CN216793480U - 一种电容组件、电路板装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电容组件、电路板装置和电子设备。电容组件包括：电容和导电支撑件。电容包括电容本体和外电极，电容本体内具有内电极，内电极包括相对设置的正电极和负电极，正电极由电容本体的一端露出，负电极由电容本体的另一端露出，电容本体的露有内电极的两端分别设置有外电极，外电极与从对应的电容本体的端部露出的内电极电连接；导电支撑件与外电极之间通过导电连接件直接导电相连。根据本申请实施例提供的电容组件，利用导电支撑件缓冲电容传递到电路板上的振动，从而减小电路板振动产生的噪音。

Description

一种电容组件、电路板装置和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电容组件、电路板装置和电子设备。

背景技术

为了满足电路中的调谐、旁路、耦合或滤波等功能，电子设备内部的电路中一般设置有多层陶瓷电容。多层陶瓷电容在实际使用的过程中会发生“滋滋”的声音，这种由多层陶瓷电容导致的发声现象称为“啸叫”或者“板震”，而当多层陶瓷电容位于电子设备的听筒、屏幕等用户直接感知的场景时，这种“啸叫”或者“板震”现象更加明显，严重影响用户使用体验。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种电容组件、电容组件的加工方法、电路板装置及电子设备，能够减小电路板的振动噪音。

为达到上述的目的，本申请的实施例，采用了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种电容组件，包括：电容和导电支撑件。电容包括电容本体和外电极。电容本体内具有内电极。内电极包括相对设置的正电极和负电极。正电极由电容本体的一端露出，负电极由电容本体的另一端露出。电容本体的露有内电极的两端分别设置有所述的外电极。外电极与从对应的电容本体的端部露出的内电极电连接。导电支撑件与外电极之间通过导电连接件直接导电相连。

根据本申请第一方面实施例提供的电容组件，通过将导电支撑件与外电极通过导电连接件直接导电相连。这样设置，无需在外电极的外表面设置镀镍层和镀锡层，省略了电镀工艺，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，而且简化了电容组件的结构，有利于提高电容组件的加工效率。并且，利用导电支撑件分别与电容和电路板相连，可以使得电容与电路板之间间隔开，这样电容可以处于悬空状态，在对电容施加交流电时，利用导电支撑件缓冲电容传递到电路板上的振动，从而减小电路板振动产生的噪音。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，导电连接件为焊点。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，导电连接件的材质为锡基合金。这样设置，可以提高焊接的可靠性。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，导电连接件的材质选自锡铜合金、锡铜银合金以及锡铜镍合金中的至少之一。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，导电连接件为导电胶。这样设置，成本低，而且连接工艺简单。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，导电支撑件包括：相对固定的第一板体和第二板体，第一板体与第二板体垂直设置，第一板体与外电极通过导电连接件直接导电相连，且在垂直于第二板体的方向上，第二板体与电容间隔开，第二板体适于安装至电路板。由此，通过设置第二板体，一方面利用第二板体的厚度有利于增大电容与电路板之间的间隙，从而进一步地减弱电容传递到电路板上的振动，进而减小电路板振动产生的噪音；另一方面便于导电支撑件与电路板的连接。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，第二板体的宽度不大于第一板体的与第二板体相连的一端的宽度。这样设置，可以减小第二板体在电路板上的占用面积，从而便于电路板上布局更多的电子元器件。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，第一板体包括：板体部和缩颈部，板体部与外电极通过导电连接件直接导电相连，缩颈部连接在板体部与第二板体之间，缩颈部的宽度小于板体部的宽度，第二板体的宽度不大于缩颈部的宽度。由此，通过使得第二板体的宽度不大于缩颈部的宽度，从而可以减小第二板体在电路板上的占用面积，便于电路板上布局更多的电子元器件。同时，由于缩颈部的宽度小于板体部的宽度，这样可以避让布局在第二板体的周围的电子元器件，避免缩颈部与电子元器件产生干涉。

具体地，电容在第一板体的正投影与缩颈部无交叠。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，导电支撑件还包括连接在第一板体与第二板体之间的第三板体和第四板体，第三板体的一端与第一板体的邻近第二板体的一端相连，第三板体与第二板体平行设置，且第三板体的另一端朝向靠近电容的方向延伸以支撑电容，第四板体的一端与第三板体的另一端相连，第四板体的另一端朝向背离电容的方向延伸且与第二板体的一端相连。这样设置，导电支撑件可以形成为阶梯式，利用阶梯式的导电支撑件的弹性变形能力大的特点，可以有效地缓冲振动，减弱电容传递到电路板上的振动，进而减小电路板振动产生的噪音。同时，电容还可以支撑在第三板体上，有利于实现导电支撑件与电容连接的可靠性，避免电容在重力作用下出现导电支撑件与电容连接不可靠的问题。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，第二板体的另一端朝向背离第三板体的方向延伸。这样设置，可以使得第二板体与第三板体在第四板体的延伸方向上错开，可以利用电路板的正对第三板体的区域布置更多的电子元器件，有利于提高电路板的集成度。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，第二板体上设有第一应力减弱孔。当导电支撑件与电路板焊接时，第一应力减弱孔的设置，有利于减小第二板体处的应力集中，从而提高导电支撑件的结构强度。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，第一板体的正对外电极的部分设有第二应力减弱孔。当导电支撑件与外电极焊接时，第二应力减弱孔的设置，有利于减小第二板体的应力集中，从而提高导电支撑件的结构强度。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，电容组件包括：防水包封层，防水包封层包覆电容、导电连接件以及导电支撑件的与导电连接件相连的一端。这样设置，可避免水汽浸湿电容组件，同时可提高电容组件的整体的结构强度。

在本申请第一方面的一些可选的实施方式中，电容的厚度的取值大于等于0.7mm。这样设置，有利于电容中叠设更多的内电极，从而有利于提高电容的容量。并且，在达到相同的容量的前提下，可以在电容组件中尽可能的堆叠较少的电容，可以减小电容组件的体积。

第二方面，本申请实施例提供了一种上述任一技术方案中的电容组件的加工方法，该加工方法包括：提供上述实施例中任一项的电容和导电支撑件；在电容的外电极上或导电支撑件上设置含锡基合金的焊料；加热熔融该含锡基合金的焊料以焊接外电极和导电支撑件。

根据本申请第二方面实施例提供的电容组件的加工方法，通过将导电支撑件与外电极直接焊接连接。这样设置，无需在外电极的外表面设置镀镍层和镀锡层，省略了电镀工艺，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，而且简化了电容组件的结构，有利于提高电容组件的加工效率，而且外电极与导电支撑件之间的连接强度高。并且利用导电支撑件分别与电容和电路板相连，可以使得电容与电路板之间间隔开，这样电容可以处于悬空状态，在对电容施加交流电时，利用导电支撑件缓冲电容传递到电路板上的振动，从而减小电路板振动产生的噪音。

第三方面，本申请实施例提供了另一种电容组件，包括：电容和导电支撑件。电容包括电容本体和外电极。电容本体具有内电极。内电极包括相对设置的正电极和负电极。正电极由电容本体的一端露出，负电极由电容本体的另一端露出。电容本体的两端分别设置有所述的外电极，外电极与从对应的电容本体的端部露出的内电极电连接，导电支撑件与外电极直接导电相连。

根据本申请第三方面实施例提供的电容组件，通过将导电支撑件与外电极之间直接导电相连。这样设置，无需在外电极的外表面设置镀镍层和镀锡层，省略了电镀工艺，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，而且简化了电容组件的结构，有利于提高电容组件的加工效率。并且，利用导电支撑件分别与电容和电路板相连，可以使得电容与电路板之间间隔开，这样电容可以处于悬空状态，在对电容施加交流电时，利用导电支撑件缓冲电容传递到电路板上的振动，从而减小电路板振动产生的噪音。

在本申请第三方面一些可选的实施方式中，外电极的材质选自银、铜、银铜合金、锡铜合金、锡银合金以及锡铜银合金中的至少之一。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，导电支撑件包括：相互固定的第一板体和第二板体，第一板体与第二板体垂直设置，第一板体与外电极直接导电相连，且在垂直于第二板体的方向上，第二板体与电容间隔开，第二板体适于安装至电路板。由此，通过设置第二板体，一方面利用第二板体的厚度有利于增大电容与电路板之间的间隙，从而进一步地减弱电容传递到电路板上的振动，进而减小电路板振动产生的噪音；另一方面便于导电支撑件与电路板的连接。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，第二板体的宽度不大于第一板体的与第二板体相连的一端的宽度。这样设置，可以减小第二板体在电路板上的占用面积，从而便于电路板上布局更多的电子元器件。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，第一板体包括：板体部和缩颈部，板体部与外电极直接导电相连，缩颈部连接在板体部与第二板体之间，缩颈部的宽度小于板体部的宽度，第二板体的宽度不大于缩颈部的宽度。由此，通过使得第二板体的宽度不大于缩颈部的宽度，从而可以减小第二板体在电路板上的占用面积，便于电路板上布局更多的电子元器件。同时，由于缩颈部的宽度小于板体部的宽度，这样可以避让布局在第二板体的周围的电子元器件，避免缩颈部与电子元器件产生干涉。

具体地，电容在第一板体的正投影与缩颈部无交叠。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，导电支撑件包括:连接在第一板体与第二板体之间的第三板体和第四板体，第三板体的一端与第一板体的邻近第二板体的一端相连，第三板体与第二板体平行设置，且第三板体的另一端朝向靠近电容的方向延伸以支撑电容，第四板体的一端与第三板体的另一端相连，第四板体的另一端朝向背离电容的方向延伸且与第二板体的一端相连。这样设置，导电支撑件可以形成为阶梯式，利用阶梯式的导电支撑件的弹性变形能力大的特点，可以有效地缓冲振动，减弱电容传递到电路板上的振动，进而减小电路板振动产生的噪音。同时，电容还可以支撑在第三板体上，有利于实现导电支撑件与电容连接的可靠性，避免电容在重力作用下出现导电支撑件与电容连接不可靠的问题。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，第二板体的另一端朝向背离第三板体的方向延伸。这样设置，可以使得第二板体与第三板体在第四板体的延伸方向上错开，可以利用电路板的正对第三板体的区域布置更多的电子元器件，有利于提高电路板的集成度。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，第二板体上设有第一应力减弱孔。当导电支撑件与电路板焊接时，第一应力减弱孔的设置，有利于减小该位置处的应力集中，从而提高导电支撑件的结构强度。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，电容组件包括防水包封层，防水包封层包覆电容以及导电支撑件的与外电极相连的一端。这样设置，可避免水汽浸湿电容组件，提高电容组件的整体的结构强度。

在本申请第三方面的一些可选的实施方式中，电容的厚度的取值大于等于0.7mm。这样设置，有利于电容中叠设更多的内电极，从而有利于提高电容的容量。并且，在达到相同的容量的前提下，可以在电容组件中尽可能的堆叠较少的电容，可以减小电容组件的体积。

第四方面，本申请实施例提供了一种上述任一技术方案中的电容组件的加工方法，该加工方法包括：提供上述的电容本体和导电支撑件；在电容本体的露出有内电极的端部设置外电极浆料；电容本体的端部的外电极浆料与导电支撑件接触；加热电容本体的端部、电容本体的端部的外电极浆料与导电支撑件。

根据本申请第四方面实施例提供的电容组件的加工方法，通过将导电支撑件与外电极直接导电连接。这样设置，无需在外电极的外表面设置镀镍层和镀锡层，省略了电镀工艺，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，而且简化了电容组件的结构，有利于提高电容组件的加工效率，而且外电极与导电支撑件之间的连接强度高。并且利用导电支撑件分别与电容和电路板相连，可以使得电容与电路板之间间隔开，这样电容可以处于悬空状态，在对电容施加交流电时，利用导电支撑件缓冲电容传递到电路板上的振动，从而减小电路板振动产生的噪音。

第五方面，本申请实施例提供了一种电路板装置，该电路板装置包括：电路板；以及上述任一技术方案中的电容组件，导电支撑件与电路板相连以使得电容与电路板之间间隔开。

由于本申请实施例提供的电路板装置包括如上任一技术方案的电容组件，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的技术效果。

第六方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括外壳和安装在外壳内的电路板装置。

由于本申请实施例提供的电子设备包括如上任一技术方案的电路板装置，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的技术效果。

附图说明

图1为本申请一些实施例的电子设备的立体图；

图2为图1所示的电子设备的爆炸图；

图3为图1-图2所示电子设备中的电容组件的结构示意图；

图4为本申请另一些实施例提供的电容组件的结构示意图；

图5为图4中所示的电容与导电支撑件的配合示意图；

图6为本申请一些实施例提供的第一板体的结构示意图；

图7为本申请另一些实施例提供的第一板体的结构示意图；

图8为本申请一些实施例提供的第一板体的结构示意图；

图9为本申请另一些实施例提供的第一板体的结构示意图；

图10为本申请一些实施例提供的第二板体的结构示意图；

图11为本申请另一些实施例提供的第二板体的结构示意图；

图12为本申请再一些实施例提供的第二板体的结构示意图；

图13为本申请一些实施例提供的第二板体的结构示意图；

图14为本申请另一些实施例提供的第二板体的结构示意图；

图15为本申请一些实施例提供的位于电容的两侧的导电支撑件的结构示意图；

图16为本申请另一些实施例提供的位于电容的两侧的导电支撑件的结构示意图；

图17为图16所示的导电支撑件与电容的连接示意图；

图18为本申请又一些实施例提供的电容组件的结构示意图；

图19为本申请实施例提供的一种电容组件的加工方法；

图20为本申请实施例提供的一种电容组件的加工方法。

附图标记:

100、电子设备；

10、背壳；11、背盖；12、边框；13、中板；

20、屏幕；21、透光盖板；211、出音孔；22、显示屏；

30、电路板装置；31、电路板；32、电容组件；321、电容；3211、电容本体；32111、正电极；32112、负电极；32113、绝缘介质层；32114、保护层；3212、外电极；3213、镀镍层；3214、镀锡层；322、导电支撑件；3221、第一板体；32211、第二应力减弱孔；32212、板体部；32213、缩颈部；3222、第二板体；32221、第一应力减弱孔；3223、第三板体；3224、第四板体；323、防水包封层；324、导电连接件；40、听筒模组。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供一种电子设备100。具体地，该电子设备100可以是便携式电子装置或其他合适的电子装置。例如，该电子设备100可以是手机、平板电脑(tablet personalcomputer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digitalassistant，PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备和可穿戴设备等电子设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1 所示的电子设备100的爆炸图。在本实施例中，电子设备100为手机。电子设备100包括屏幕20、背壳10、听筒模组40和电路板装置30。

屏幕20用于显示图像、视频等。屏幕20包括透光盖板21和显示屏22。透光盖板21与显示屏22层叠设置并固定连接。透光盖板21主要用于对显示屏22起到保护以及防尘作用。透光盖板21的材质包括但不限于玻璃、陶瓷或塑料。显示屏22可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏22可以为有机发光二极管(organic light-emittingdiode， OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organiclight-emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emittingdiode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏，或液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)。

背壳10用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳10包括背盖11和边框12。背盖11位于显示屏22远离透光盖板21的一侧，并与透光盖板21、显示屏22层叠设置。边框12 位于背盖11与透光盖板21之间，且边框12固定于背盖11上。示例性地地，边框12可以通过粘胶、焊接或卡接等方式固定连接于背盖11上。边框12也可以与背盖11为一体成型结构，即边框12与背盖11为一个整体结构。透光盖板21固定于边框12上。一些实施例中，透光盖板21可以通过胶粘固定于边框12上。透光盖板21、背盖11与边框12可以围成具有内部容纳空间的外壳。该内部容纳空间将显示屏22容纳在内。

听筒模组40用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，能够支持音频播放。听筒模组 40固定于电子设备100的内部容纳空间内。进一步地，请继续参阅图2，透光盖板21上设有出音孔211。该出音孔211与显示屏22的显示区域间隔开，听筒模组40与出音孔211对应。这样听筒模组40发出的声波可以由出音孔211传递到电子设备100的外侧。在另一些示例中，透光盖板21上未设置出音孔211，边框12的与透光盖板21相接处设置出音孔211，这样设置可以利于将显示屏22的显示区域的尺寸设计的更大，可以实现电子设备100的全屏化设计。

具体地，听筒模组40可以通过螺纹连接、卡接等方式固定于显示屏22上，例如，听筒模组40固定于显示屏22的靠近后盖的表面。在其它实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中板13。中板13固定于边框12的内表面一周。示例性地，中板13可以通过焊接、卡接或胶粘固定于边框12上。中板13也可以与边框12为一体成型结构。中板13用作电子设备100的结构“骨架”。听筒模组40也可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于该中板13朝向显示屏22的表面上。

电路板装置30包括电路板31和电容组件32。电路板31固定于电子设备100的内部容纳空间中。示例性地，电路板31可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于显示屏22上，例如，电路板31固定于显示屏22的靠近后盖的表面。在其它实施例中，请参阅图2，当电子设备100还包括中板13时，电路板31可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于该中板13，例如，电路板31可以固定于该中板13的朝向后盖的一侧表面上。

电路板31用于集成控制芯片。控制芯片例如可以为应用处理器(applicationprocessor， AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate，DDR)以及通用存储器 (universal flash storage，UFS)等。电路板31与显示屏22电连接，电路板31用于控制显示屏22显示图像或视频。电路板31与听筒模组40电连接，电路板31发送的音频电信号传送至听筒模组40，并进一步通过听筒模组40转换成声音信号输出。

电路板31可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。电路板 31可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers 的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

电容组件32安装在电路板31上。示例性地，电容组件32可以通过焊接固定于电路板31上。电容组件32与电路板31电连接，以满足电路中的调谐、旁路、耦合或滤波等功能。

请参阅图3，图3为图1-图2中所示电子设备100中电容组件32的结构示意图。在该实施例中，电容组件32包括：电容321、导电连接件324和导电支撑件322。其中，电容321 可为多层陶瓷电容。该多层陶瓷电容321包括电容本体3211、外电极3212、镀镍层3213和镀锡层3214。

具体地，电容本体3211包括内电极、绝缘介质层32113和保护层32114。

其中，内电极包括正电极32111和负电极32112。

具体而言，正电极32111和负电极32112相对设置。绝缘介质层32113位于正电极32111 和负电极32112之间以将正电极32111和负电极32112绝缘隔开。

在一些示例中，正电极32111、绝缘介质层32113和负电极32112可以均分别为一层，并且三者按照“正电极32111、绝缘介质层32113和负电极32112”顺次层叠排列。

在另一些示例中，正电极32111、绝缘介质层32113和负电极32112也可以分别为多层，多层正电极32111、多层绝缘介质层32113和多层负电极32112按照“正电极32111、绝缘介质层32113、负电极32112、绝缘介质层32113……”的顺序依次层叠排布，只要保证在电容本体3211的层叠方向上正电极32111和负电极32112交替排布，并且相邻的正电极32111和负电极32112之间通过绝缘介质层32113绝缘隔开即可。

进一步地，正电极32111由电容本体3211的在与电容本体3211的层叠方向垂直的方向上的一端露出，负电极32112由电容本体3211的在与电容本体3211的层叠方向垂直的方向上的另一端露出。也就是说，电容本体3211具有相对的两端，该相对的两端的排列方向与电容本体3211的层叠方向垂直。正电极32111由该相对的两端中的一端裸露，并且自该相对的两端中的该一端朝向靠近另一端的方向延伸。负电极32112由该相对的两端中的另一端裸露，并且自该相对的两端中的该另一端朝向靠近该一端的方向延伸。可以理解的是，由电容本体 3211的一端裸露的内电极均为正电极32111，由电容本体3211的另一端裸露的内电极均为负电极32112。

正电极32111的材质包括但不限于镍、银、铂、钯或金。为了降低材质成本，在该实施例中，正电极32111的材质可选择为镍。

负电极32112的材质包括但不限于镍、银、铂、钯或金。为了降低材质成本，在该实施例中，负电极32112的材质可选择为镍。负电极32112的材质与正电极32111的材质可以相同，也可以不同。

绝缘介质层32113可包括具有高介电常数的陶瓷材料。该陶瓷材料包括但不限于钛酸钡 (BaTiO₃)基材料或钛酸锶(SrTiO₃)基材料。

请继续参阅图3，保护层32114位于电容本体3211的层叠方向上的两端，以使得正电极 32111、绝缘介质层32113、负电极32112位于保护层32114之间。保护层32114具有绝缘性能，从而利用保护层32114对电容本体3211进行绝缘防护。保护层32114的材质可与上述的绝缘介质层32113的材质相同，也可以与上述的绝缘介质层32113的材质不同，在本实施例中不做具体限定。

电容本体3211的裸露有内电极的两端分别设置有外电极3212。具体地，外电极3212为两个，两个外电极3212分别与电容本体3211的裸露的两端一一对应相连。

外电极3212与从对应的电容本体3211的端部露出的内电极电连接，外电极3212可以作为电容本体3211的引出端子，从而便于将电容本体3211与外界的电路电连接。

具体地，外电极3212可以覆盖电容本体3211的裸露有内电极的整个端部。这样，可以提高外电极3212与电容本体3211的连接强度，同时确保外电极3212与从该电容本体3211的端部露出的每个内电极的可靠电连接。外电极3212的材质包括但不限于银或铜。

一般地，对于采用陶瓷材料制造绝缘介质层32113的电容321来说，陶瓷材料的强介电性会引起压电效应。在对电容321施加交流电之后，陶瓷材料会发生“电致伸缩”现象，传递到电路板31就表现为电路板31发生振动，当振动频率在人可听频率范围(20Hz～20kHz) 之内时，用户就会听到声音。尤其地，当电容321邻近上述的显示屏22或者听筒等位置时，振动产生的噪音就会更加明显，容易被用户感知到，给用户造成噪音困扰。

为了解决该技术问题，请再次参阅图3、并结合图2，导电支撑件322分别与电容321和电路板31相连，以使得电容321与电路板31之间间隔开，这样电容321可以处于悬空状态，在对电容321施加交流电时，利用导电支撑件322缓冲电容321传递到电路板31上的振动，从而减小电路板31振动产生的噪音。在其它的实施例中，电容组件32还可以不包括导电支撑件322，而是在电容321与电路板31之间夹持一个减振板来缓解电容321与电路板31之间的振动传递。需要说明的是，以下各实施例均是在利用导电支撑件322缓冲电容321传递到电路板31上的振动的基础上进行的说明。

导电支撑件322的材质可以为金属。示例性地，导电支撑件322的材质可以包括但不限于镍镀锡合金(即镍的表层镀锡)、镍镀金合金(即镍的表层镀金)或铜基合金等。

由于电容321通过导电支撑件322安装至电路板31的同时，电容321还需要通过其它的结构与电路板31之间电连接，电容321与电路板31之间的电连接关系和安装关系导致电路板31与电容321之间的连接关系较为复杂。为了简化电容321与电路板31之间的连接关系，导电支撑件322还可以起到电连接电容321和电路板31的作用，也就是说，导电支撑件322 除了用于将电容321安装在电路板31上起到减小振动噪音的作用以外，还可以起到电连接电容321和电路板31的作用。在一些示例中，导电支撑件322焊接到电路板31的焊盘上。

由于电容321和导电支撑件322属于组装结构，电容321和导电支撑件322常常不在同一个产线生产，在设计电容321的结构时，为了兼顾电容321与导电支撑件322的连接关系，通常会在外电极3212的表面设置镀镍层3213，并且在镀镍层3213的表面设置镀锡层3214，以便于镀锡层3214与导电支撑件322的焊接。

具体而言，针对该实施例中的电容321的加工工艺为：S1:配料,将陶瓷材料和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。S2：流延,将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区(将浆料中绝大部分溶剂挥发)，经干燥后可得到陶瓷膜片。S3：印刷，按照工艺要求通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。S4：叠层，把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，并且制作上下保护层膜片，使之形成多层陶瓷电容的巴块(Bar)。S5:匀压，用层压袋将叠层好的巴块(Bar)装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块(Bar)，使得巴块(Bar)中层与层之间结合更加紧密，严实。S6：切割，层压好的巴块(Bar)切割成独立的电容生坯。S7.排胶：将电容生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线(最高温度一般在400度℃左右)，经高温烘烤，去除电容生坯中的粘合剂等有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的电容坯件，并且消除粘合剂在烧成时的还原作用。S8：烧结，排胶完成的电容坯件进行高温处理，一般烧结温度在1140℃～1340℃之间，从而提高电容坯件的机械强度，优化电容坯件的电气性能。S9：倒角，烧结后的电容坯件置于倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，以加工出电容本体3211。S10：端接，将外电极浆料涂覆在经倒角处理的电容本体3211的外露内电极的两端上，或者将经倒角处理的电容本体3211的外露内电极的两端分别沾到外电极浆料里，或者采用溅射工艺将外电极浆料溅射到经倒角处理的电容本体3211的裸露有内电极的两端上。S11：烧端，端接后产品经过低温烧结确保内外电极的连接，并使外电极3212与电容本体3211中的陶瓷具有一定的结合强度。S12：电镀，在外电极3212上镀一层镀镍层3213，然后再镀镍层3213上镀上一层镀锡层3214，从而加工出电容321。S13：测试，对电容321的电性能进行测试，把不良品剔除。S14：编带：将电容321按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。当然，电容321的加工工艺不限于此，在另一些实施例中，还可以将步骤S7-步骤S8整体置于步骤S11和S12之间。

进一步地，电容321和导电支撑件322在装配产线中进行装配时，在镀锡层3214与导电支撑件322之间设置焊料，加热熔合焊料以焊接外电极3212和导电支撑件322，焊料熔合后可形成连接镀锡层3214和导电支撑件322的导电连接件324，利用镀镍层3213、镀锡层3214 和导电连接件324实现外电极3212与导电支撑件322的电连接。其中，导电支撑件322与外电极3212的焊接步骤可以介于上述的电镀步骤与测试步骤之间。

然而，由于外电极3212与导电支撑件322之间设置了较多的结构，结构复杂，而且制造工艺复杂。并且电镀镍及电镀锡的电镀过程工艺管控复杂，导致电容321的加工效率低，而且电镀工艺对环境的污染也较大。并且目前电容321生产厂商采取外部电镀的方式生产，即成产和电镀不在统一地区，电镀严重影响和制约着电容321行业的生产效率。

为了解决该技术问题，本申请实施例提供了多种不同的实施方式。

第一种实施方式：

请参阅图4，图4为本申请另一些实施例提供的电容组件32的结构示意图。在该实施例中，不再设置镀镍层3213，也不再设置镀锡层3214，而是将导电支撑件322与外电极3212 之间通过导电连接件324直接导电相连。其中，导电支撑件322与外电极3212之间通过导电连接件324直接导电相连是指，导电连接件324与外电极3212之间无其它的连接结构，导电连接件324与外电极3212直接相连且电连接，并且导电连接件324与导电支撑件322之间无其它的连接结构，导电连接件324与导电支撑件322直接导电相连且电连接。

根据本申请实施例提供的电容组件32，通过将导电支撑件322与外电极3212之间通过导电连接件324直接导电相连。这样设置，无需在外电极3212的外表面设置镀镍层3213和镀锡层3214，省略了电镀工艺，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，而且简化了电容组件32的结构，有利于提高电容组件32的加工效率。并且，利用导电支撑件322 分别与电容321和电路板31相连，可以使得电容321与电路板31之间间隔开，这样电容321 可以处于悬空状态，在对电容321施加交流电时，利用导电支撑件322缓冲电容321传递到电路板31上的振动，从而减小电路板31振动产生的噪音。

请继续参阅图4，导电连接件324为连接在外电极3212与导电支撑件322之间的焊点。也就是说，通过焊接工艺焊接外电极3212与导电支撑件322，焊接后遗留的焊点即为导电连接件324。这样设置，不但简化了加工工艺，有利于提高加工效率，而且外电极3212与导电支撑件322之间的连接强度高。

具体地，焊点的材质为锡基合金。示例性地，焊点的材质选自锡铜合金、锡铜银合金以及锡铜镍合金中的至少之一。例如，焊点的材质为锡铜合金。这样设置，可以提高焊接的可靠性。

在其它实施方式中，导电连接件324为连接在外电极3212与导电支撑件322之间的导电胶。这样设置，成本低，而且连接工艺简单。

在上述实施例的基础上，请继续参阅图4，为了避免水汽浸湿电容组件32以及提高电容组件32的整体的结构强度，电容组件32还包括防水包封层323，防水包封层323包覆电容 321、导电连接件324以及导电支撑件322的与导电连接件324相连的一端，导电支撑件322 的另一端外露于防水包封层323以便于与电路板31的电连接。在其它实施例中，也可以不设置防水包封层323。具体地，防水包封层323的材质包括但不限于环氧树脂或聚胺酯树脂。

在上述实施例的基础上，请参阅图5，图5为图4中所示的电容321与导电支撑件322的配合示意图。在该实施例中，导电支撑件322包括：相对固定的第一板体3221和第二板体3222。

第一板体3221与第二板体3222垂直设置，第一板体3221与外电极3212通过导电连接件324直接导电相连。在与第二板体3222垂直的方向上，第二板体3222与电容321间隔开，这样，当第二板体3222安装至电路板31上时，电容321可与电路板31间隔开而处于悬空状态。由此，通过设置第二板体3222，一方面利用第二板体3222的厚度有利于增大电容321 与电路板31之间的间隙，从而进一步地减弱电容321传递到电路板31上的振动，进而减小电路板31振动产生的噪音；另一方面便于导电支撑件322与电路板31的连接。

具体地，第二板体3222可与电容321在垂直于第二板体3222的方向上正对。这样，第二板体3222和电容321在电路板31上的正投影可以是有交叠的，从而可使得电容组件32不占用电路板31上的布局空间，有利于电路板31上集成更多的电子元器件。当然，本申请不限于此，第二本体与电容321在垂直于第二本体的方向上还可以是错开的。

其中，本文中的“垂直”是指诸如第一板体3221与第二板体3222的两个件之间的角度在预设范围内，例如该预设范围为[75°，110°]。可选地，诸如第一板体3221与第二板体3222的两个件之间的角度的取值为80°、85°、86°、87°、88°、89°、90°、91°、92°、 93°、94°、95°、96°、97°、100°或105°。

具体地，第一板体3221的形状选自矩形、梯形、三角形、菱形或圆形中的至少一种。示例性地，请参阅图6所示，图6为本申请一些实施例提供的第一板体3221的结构示意图。在该实施例中，第一板体3221的形状可以为矩形。又示例地，请参阅图7所示，图7为本申请另一些实施例提供的第一板体3221的结构示意图。在该实施例中，第一板体3221的形状为梯形和矩形的结合，并且该矩形的其中一条边与梯形的底共用。

请参阅图8和图9所示，图8为本申请一些实施例提供的第一板体3221的结构示意图，图9为本申请另一些实施例提供的第一板体3221的结构示意图。在该实施例中，第一板体 3221的正对外电极3212的部分设有第二应力减弱孔32211。当导电支撑件322与外电极3212 焊接时，第二应力减弱孔32211的设置，有利于减小该位置处的应力集中，从而提高导电支撑件322的结构强度。

可选地，请继续参阅图8，第二应力减弱孔32211可以形成为间隔开的多个。当然，本申请不限于此，请参阅图9，第二应力减弱孔32211还可以为一个，该一个第二应力减弱孔32211延伸至第一板体3221的边缘。

具体地，第二板体3222的形状选自矩形、梯形、三角形、菱形或圆形中的至少一种。示例性地，请参阅图10所示，图10为本申请一些实施例提供的第二板体3222的结构示意图。在该实施例中，第二板体3222的形状可以为矩形。又示例地，请参阅图11所示，图11为本申请另一些实施例提供的第二板体3222的结构示意图。在该实施例中，第二板体3222的形状为梯形和矩形的结合，并且该矩形的其中一条边与梯形的底共用。又示例地，请参阅图12所示，图12为本申请再一些实施例提供的第二板体3222的结构示意图。在该实施例中，第二板体3222的形状为两种不同尺寸的矩形的结合，并且，其中一个矩形的边与另一个矩形的边的部分共用。

请参阅图13和图14所示，图13为本申请一些实施例提供的第二板体3222的结构示意图，图14为本申请另一些实施例提供的第二板体3222的结构示意图。在该实施例中，第二板体3222上设有第一应力减弱孔32221。当导电支撑件322与电路板31焊接时，第一应力减弱孔32221的设置，有利于减小该位置处的应力集中，从而提高导电支撑件322的结构强度。

可选地，请继续参阅图13，第一应力减弱孔可以形成为间隔开的多个。当然，本申请不限于此，请参阅图14，第一应力减弱孔还可以为一个，该一个第一应力减弱孔延伸至第一板体3221的边缘。

请参阅图15，图15为本申请一些实施例提供的位于电容321的两侧的导电支撑件322 的结构示意图。第二板体3222的宽度不大于第一板体3221的与第二板体3222相连的一端的宽度。这样设置，可以减小第二板体3222在电路板31上的占用面积，从而便于电路板31上布局更多的电子元器件。

具体地，第二板体3222的宽度小于第一板体3221的与第二板体3222相连的一端的宽度。这样设置，可以进一步地减小第二板体3222在电路板31上的占用面积，从而便于电路板31 上布局更多的电子元器件。

进一步地，请继续参阅图15，第一板体3221包括板体部32212和缩颈部32213。板体部 32212与外电极3212通过导电连接件324直接导电相连。缩颈部32213连接在板体部32212 与第二板体3222之间。其中，缩颈部32213的宽度小于板体部32212的宽度，第二板体3222 的宽度不大于缩颈部32213的宽度，也即第二板体3222的宽度小于或等于缩颈部32213的宽度。由此，通过使得第二板体3222的宽度不大于缩颈部32213的宽度，从而可以减小第二板体3222在电路板31上的占用面积，便于电路板31上布局更多的电子元器件。同时，由于缩颈部32213的宽度小于板体部32212的宽度，这样可以避让布局在第二板体3222的周围的电子元器件，避免缩颈部32213与电子元器件产生干涉。

示例性地，第二板体3222的宽度小于缩颈部32213的宽度。由此，通过使得第二板体 3222的宽度小于缩颈部32213的宽度，从而可以进一步地减小第二板体3222在电路板31上的占用面积，便于电路板31上布局更多的电子元器件。

具体地，电容321在第一板体3221的正投影与缩颈部32213无交叠。当然，本申请不限于此，电容321在第一板体3221的正投影与缩颈部32213的邻近板体部32212的一端交叠，且电容321在第一板体3221的正投影与缩颈部32213的远离板体部32212的一端无交叠。从而可以确保电容321与第二板体3222之间的间隔。

请参阅图16和图17，图16为本申请另一些实施例提供的位于电容321的两侧的导电支撑件322的结构示意图，图17为根据图16所示的导电支撑件322与电容321的连接示意图。在该实施例中，导电支撑件322还包括弯折板，该弯折板连接在第一板体3221与第二板体 3222之间。具体而言，该弯折板包括第三板体3223和第四板体3224，第三板体3223的一端与第一板体3221的邻近第二板体3222的一端相连，第三板体3223与第二板体3222平行设置，第三板体3223的另一端朝向靠近电容321的方向延伸以支撑电容321，第四板体3224 的一端与第三板体3223的另一端相连，第四板体3224的另一端朝向背离电容321的方向延伸且与第二板体3222的一端相连。这样设置，导电支撑件322可以形成为阶梯式，利用阶梯式的导电支撑件322的弹性变形能力大的特点，可以有效地缓冲振动，减弱电容321传递到电路板31上的振动，进而减小电路板31振动产生的噪音。同时，电容321还可以支撑在第三板体3223上，有利于实现导电支撑件322与电容321连接的可靠性，避免电容321在重力作用下出现导电支撑件322与电容321连接不可靠的问题。

进一步地，请继续参阅图16和图17，第二板体3222的另一端朝向背离第三板体3223 的方向延伸，这样设置，可以使得第二板体3222与第三板体3223在第四板体3224的延伸方向上错开，可以利用电路板31的正对第三板体3223的区域布置更多的电子元器件，有利于提高电路板31的集成度。

具体地，第二板体3222的宽度小于第四板体3224的与第二板体3222相连的一端的宽度。这样设置，可以进一步地减小第二板体3222在电路板31上的占用面积，从而便于电路板31 上布局更多的电子元器件。进一步地，第四板体3224的结构可以上述实施例中的包括板体部 32212和缩颈部32213的第一板体3221的结构相同，此处不在详细说明。

对于采用本申请图3中的低容量的电容321来说，在实现电容组件32的较高的容量时，需要在电容组件32中堆叠多个电容321。电容组件32中多个电容321的堆叠因相邻的两个电容321之间的缝隙以及每个电容321的两端的保护层32114的设置，导致整个电容组件32 的体积较大。有鉴于此，在上述的实施例的基础上，在本实施例中，电容321的厚度的取值大于等于0.7mm。例如，电容321的厚度值为1mm、1.2mm、1.5mm、2mm、或3mm。其中，电容321的厚度方向与内电极的叠层方向一致。这样设置，有利于电容321中叠设更多的内电极，从而有利于提高电容321的容量。并且，在达到相同的容量的前提下，可以在电容组件 32中尽可能的堆叠较少的电容321，可以减小电容组件32的体积。

第二种实施方式：

请参阅图18，图18为本申请又一些实施例提供的电容组件32的结构示意图。该实施例与上述的第一种实施方式的不同点在于，外电极3212与导电支撑件322之间不再设置导电连接件324，而是导电支撑件322与外电极3212直接导电相连。

根据本申请实施例的电容组件32，通过使得导电支撑件322与外电极3212直接导电相连，这样既可以省略电镀工艺，也可以省略导电连接件324的设置步骤，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，进一步地简化了加工工艺，而且电容本体3211的结构变得更加简单。

具体地，外电极3212的材质选自银、铜、铜银合金、锡铜合金、锡银合金以及锡铜银合金中的至少之一。示例性地，外电极3212的材质为银或铜。这样设置，有利于提高外电极3212的导电性能，而且还可以为实现外电极3212与导电支撑件322的直接连接提供便利性。

导电支撑件322的材质和形状可与上述第一种实施方式中的相同。

在上述实施例的基础上，请继续参阅图18，为了避免水汽浸湿电容组件32和提高电容组件32整体的结构强度，电容组件32还包括防水包封层323，防水包封层323包覆电容321 以及导电支撑件322的与外电极3212相连的一端，而导电支撑件322的另一端外露于防水包封层323以便于与电路板31的电连接。在其它实施例中，也可以不设置防水包封层323。具体地，防水包封层323的材质包括但不限于环氧树脂或聚胺酯树脂。

下面针对上述的第一种实施方式中的电容组件32的加工方法以及第二种实施方式中的电容组件32的加工方法进行说明。

请参阅图19，图19为本申请实施例提供的一种电容组件32的加工方法。该电容组件32 的加工方法用于加工上述的第一种实施方式中的电容组件32。该加工方法包括：

分别提供电容321和导电支撑件322。

在电容321的外电极3212上和/或导电支撑件322上设置含锡基合金的焊料。也就是说，可以仅在电容321的外电极3212上设置含锡基合金的焊料；也可以仅在导电支撑件322上设置含锡基合金的焊料；或者，在电容321的外电极3212上以及在导电支撑件322上分别设置含锡基合金的焊料。

加热熔融该含锡基合金的焊料以焊接外电极3212和导电支撑件322。这样，焊料中的助焊剂等挥发后，可以形成焊点即上述的导电连接件324。

根据本申请实施例提供的电容组件32的加工方法，通过将导电支撑件322与外电极3212 直接焊接连接。这样设置，无需在外电极3212的外表面设置镀镍层3213和镀锡层3214，省略了电镀工艺，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，而且简化了电容组件 32的结构，有利于提高电容组件32的加工效率，而且外电极3212与导电支撑件322之间的连接强度高。

请参阅图20，图20为本申请实施例提供的一种电容组件32的加工方法。该电容组件32 的加工方法用于加工上述的第二种实施方式中的电容组件32。该加工方法包括：

分别提供导电支撑件322和上述步骤S9中加工出的电容本体3211。

在电容本体3211的露出有内电极的端部设置外电极浆料。例如，通过涂端工艺在电容本体3211的露出有内电极的端部涂覆外电极浆料。又如，通过沾端工艺将电容本体3211的露出有内电极的端部置于含有外电极浆料的容器内以沾上外电极浆料。再如，通过溅射工艺将外电极浆料溅射在电容本体3211的露出有内电极的端部。

将电容本体3211的端部的外电极浆料与导电支撑件322接触。例如，利用治具夹紧位于电容321两侧的导电支撑件322以使得外电极浆料与导电支撑件322接触。

烧结电容本体3211的端部、电容本体3211的端部的外电极浆料与导电支撑件322。烧结之后，可以确保外电极浆料形成外电极3212，并且确保外电极3212与内电极的电连接以及外电极3212与电容本体3211中的陶瓷介质层的结合强度，同时确保外电极3212与导电支撑件322的电连接以及外电极3212与导电支撑件322的连接强度。

根据本申请实施例提供的电容组件32的加工方法，通过将导电支撑件322与外电极3212 直接导电相连。这样设置，无需在外电极3212的外表面设置镀镍层3213和镀锡层3214，省略了电镀工艺，避免了电镀工艺带来的环境污染和加工效率低的问题，而且简化了电容组件 32的结构，有利于提高电容组件32的加工效率，而且外电极3212与导电支撑件322之间的连接强度高。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (18)

1.一种电容组件，其特征在于，包括：

电容，所述电容包括电容本体和外电极，所述电容本体具有内电极，所述内电极包括相对设置的正电极和负电极，所述正电极由所述电容本体的一端露出，所述负电极由所述电容本体的另一端露出，所述电容本体的露有所述内电极的两端分别设置有所述外电极，所述外电极与从对应的所述电容本体的端部露出的所述内电极电连接；

导电支撑件，所述导电支撑件与所述外电极之间通过导电连接件直接导电相连。

2.根据权利要求1所述的电容组件，其特征在于，所述导电连接件为焊点。

3.根据权利要求2所述的电容组件，其特征在于，所述导电连接件的材质选自锡铜合金、锡铜银合金以及锡铜镍合金中的其中之一。

4.根据权利要求1所述的电容组件，其特征在于，所述导电连接件为导电胶。

5.根据权利要求1所述的电容组件，其特征在于，所述导电支撑件包括：相对固定的第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体垂直设置，所述第一板体与所述外电极通过所述导电连接件直接导电相连，且在垂直于所述第二板体的方向上，所述第二板体与所述电容间隔开，所述第二板体适于安装至电路板。

6.根据权利要求5所述的电容组件，其特征在于，所述第二板体的宽度不大于所述第一板体的与所述第二板体相连的一端的宽度。

7.根据权利要求6所述的电容组件，其特征在于，所述第一板体包括：板体部和缩颈部，所述板体部与所述外电极通过所述导电连接件直接导电相连，所述缩颈部连接在所述板体部与所述第二板体之间，所述缩颈部的宽度小于所述板体部的宽度，所述第二板体的宽度不大于所述缩颈部的宽度。

8.根据权利要求5所述的电容组件，其特征在于，所述导电支撑件还包括连接在所述第一板体与所述第二板体之间的第三板体和第四板体，所述第三板体的一端与所述第一板体的邻近所述第二板体的一端相连，所述第三板体与所述第二板体平行设置，且所述第三板体的另一端朝向靠近所述电容的方向延伸以支撑所述电容，所述第四板体的一端与所述第三板体的另一端相连，所述第四板体的另一端朝向背离所述电容的方向延伸且与所述第二板体的一端相连。

9.根据权利要求8所述的电容组件，其特征在于，所述第二板体的另一端朝向背离所述第三板体的方向延伸。

10.根据权利要求5所述的电容组件，其特征在于，所述第二板体上设有第一应力减弱孔。

11.根据权利要求5所述的电容组件，其特征在于，所述第一板体的正对所述外电极的部分设有第二应力减弱孔。

12.根据权利要求1所述的电容组件，其特征在于，包括：防水包封层，所述防水包封层包覆所述电容、所述导电连接件以及所述导电支撑件的与所述导电连接件相连的一端。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的电容组件，其特征在于，所述电容的厚度的取值大于等于0.7mm。

14.一种电容组件，其特征在于，包括：

电容，所述电容包括电容本体和外电极，所述电容本体具有内电极，所述内电极包括相对设置的正电极和负电极，所述正电极由所述电容本体的一端露出，所述负电极由所述电容本体的另一端露出，所述电容本体的露有所述内电极的两端分别设置有所述外电极，所述外电极与从对应的所述电容本体的端部露出的所述内电极电连接；

导电支撑件，所述导电支撑件与所述外电极直接导电相连。

15.根据权利要求14所述的电容组件，其特征在于，所述外电极的材质选自银、铜、银铜合金、锡铜合金、锡银合金以及锡铜银合金中的其中之一。

16.根据权利要求14-15中任一项所述的电容组件，其特征在于，包括：防水包封层，所述防水包封层包覆所述电容以及所述导电支撑件的与所述外电极相连的一端。

17.一种电路板装置，其特征在于，包括：

电路板；

根据权利要求1-16中任一项所述的电容组件，所述导电支撑件与所述电路板相连以使得所述电容与所述电路板之间间隔开。

18.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

根据权利要求17所述的电路板装置，所述电路板装置安装在所述外壳内。

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