CN216776095U - 一种电子雾化器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子雾化技术领域，公开了一种吸阻较为稳定的电子雾化器，具备：下壳体，其形成为中空结构的圆柱体，在下壳体的底部设有放置Type‑c接口的开口，在开口的外围设有多个进气通孔；底部硅胶，其安装在下壳体的底部，其中，底部硅胶的一侧形成为内凹，在内凹的上沿的内侧设有径向设置的凸环，且在底部硅胶设有通气孔；方案版，其设置在底部硅胶的内凹内，并通过凸环限位固定，其中，在方案版设有与通气孔相对应的进气孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子雾化技术领域，更具体地说，涉及一种电子雾化器。
背景技术
电子雾化器通过雾化芯对储油腔内的烟油、药液进行加热雾化以供使用者吸食。目前，电子雾化器设为可充电及不可充电，其中，以可充电的电子雾化器为例，现有的方案版的Type-c接口穿过底部的硅胶件设置在电子雾化器的底部，在Type-c接口外围设有进气孔，在进气孔与硅胶件之间设有气腔，然而，在对电子雾化器内的电芯进行充电时，Type-c接口在外力的作用下，可能会造成进气孔与硅胶件之间的气腔的空间变小或增大，当气腔的空间变小或增大时，会导致电子雾化器的吸阻不稳定，进而影响用户的体验感。
因此，如何保证Type-c接口在插拔时气腔的进气空间保持不变成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述Type-c接口在外力的作用时，可能会造成进气孔与硅胶件之间的气腔的空间变小或增大，当气腔的空间变小或增大时，会导致电子雾化器的吸阻不稳定的缺陷，提供一种吸阻较为稳定的电子雾化器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子雾化器，具备：
下壳体，其形成为中空结构的圆柱体，在所述下壳体的底部设有放置Type-c接口的开口，在所述开口的外围设有多个进气通孔；
底部硅胶，其安装在所述下壳体的底部，其中，所述底部硅胶的一侧形成为内凹，在所述内凹的上沿的内侧设有径向设置的凸环，且在所述底部硅胶设有通气孔；
方案版，其设置在所述底部硅胶的所述内凹内，并通过所述凸环限位固定，其中，在所述方案版设有与所述通气孔相对应的进气孔。
在一些实施方式中，所述通气孔与所述进气孔设置在同一轴线上或相错位设置。
在一些实施方式中，所述进气孔的孔径大于或等于所述所述通气孔的孔径。
在一些实施方式中，在所述内凹的底侧设有一内圆，所述内圆用于放置咪头。
在一些实施方式中，在所述底部硅胶的另一侧设置一凸台，在所述凸台的上端设置电芯。
在一些实施方式中，在所述电芯的上端设置有雾化芯，所述雾化芯的加热元件的引脚分别与所述电芯电性连接。
在一些实施方式中，还包括一储油棉，所述雾化芯设置在所述储油棉内。
在一些实施方式中，还包括上壳体，所述储油棉设置在所述上壳体内，所述上壳体的开口的一端嵌入与所述下壳体内，且与所述上壳体过盈配合。
在本实用新型所述的电子雾化器中，包括下壳体及设置在下壳体内的底部硅胶及方案版，其中，底部硅胶的一侧形成为内凹，在内凹的上沿的内侧设有径向设置的凸环，且在底部硅胶设有通气孔，方案版设置在内凹内，并通过凸环限位固定，其中，在方案版设有与通气孔相对应的进气孔。与现有技术相比，通过在方案版及底部硅胶设置对应的通气孔/进气孔，且方案版上的Type-c接口不用穿过底部硅胶即可固定在下壳体上，进而提高底部硅胶的整体性，可有效解决电芯在充电时，由于Type-c接口在外力的作用下，可能会造成硅胶件变形，而使得进气孔与硅胶件之间的气腔的空间变小或增大，导致电子雾化器因吸阻不稳定而影响用户的抽吸体验感。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型提供电子雾化器一实施例的立体图；
图2是本实用新型提供电子雾化器一实施例的爆炸图；
图3是本实用新型提供电芯与底部硅胶一实施例的立体图；
图4是本实用新型提供底部硅胶与方案版一实施例的立体图；
图5是本实用新型提供底部硅胶与方案版一实施例的爆炸图；
图6是本实用新型提供底部硅胶一实施例的立体图；
图7是本实用新型提供底部硅胶另一实施例的立体图；
图8是本实用新型提供底部硅胶一实施例的剖视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1-图8所示，在本实用新型的电子雾化器的第一实施例中，电子雾化器10包括下壳体(对应101、102)、上壳体(对应107、108)、方案版103、底部硅胶104、电芯105、雾化芯(未图示)及储油棉106。
具体地，下壳体设为第一下壳体101及第二下壳体102，其中，该下壳体(对应101、102)均形成为一端圆形开口，另一设有进气通孔101a及开口101b的中空结构的圆柱体。
其中，第二下壳体102套设在第一下壳体101内，在下壳体(对应101、102)的底部的开口101b用于固定Type-c接口103c，在开口101b的外围设有多个进气通孔101a。
进一步地，底部硅胶104形成为一侧开口的圆柱体，其中，底部硅胶104的一侧形成为内凹104a，在内凹104a的上沿的内侧设有径向设置的凸环104c，且在底部硅胶104设有通气孔104e。
具体地，底部硅胶104安装在第二下壳体102的底部，且设有开口的一侧朝向开口101b侧。
进一步地，方案版103设置在底部硅胶104的内凹104a内，方案版103嵌入底部硅胶104的内凹104a内，再通过凸环104c对其进行限位固定。
其中，在方案版103上设有与通气孔104e相对应的进气孔103b。
使用本技术方案，通过在方案版103及底部硅胶104设置对应的通气孔/进气孔，且方案版103上的Type-c接口103c不用穿过底部硅胶104即可固定在下壳体上，进而提高底部硅胶104的整体性，可有效解决电芯105在充电时，由于Type-c接口103c在外力的作用下，可能会造成硅胶件变形，而使得进气孔与硅胶件之间的气腔的空间变小或增大，导致电子雾化器因吸阻不稳定而影响用户的抽吸体验感的问题。
在一些实施方式中，为了保证电子雾化器的吸阻的稳定性和一致性，可将底部硅胶104的通气孔104e与方案版103的进气孔103b设置在同一轴线上或相错位设置。
其中，进气孔103b的孔径大于或等于通气孔104e的孔径，进而保证气流的稳定性，以提升用户的体验感。
在一些实施方式中，为了提高雾化器的性能，可在底部硅胶104的内凹104a的底侧设有一内圆104b，其中，内圆104b用于放置方案版103的咪头103a，需要说明的是，在内圆104b的底面设有一进气孔，该进气孔为触发咪头103a提供气流。
在一些实施方式中，为了保证电子雾化器的气流的稳定性，可在底部硅胶104的另一侧设置一凸台104d，即，凸台104d设置在内凹104a的后端面。
具体地，在凸台104d的上端设置电芯105，通过该凸台104d对电芯105进行限位，进而避免在组装过程中由于电芯105的端面对通气孔104e形成干涉或堵塞，进而导致进气不通畅。
在一些实施方式中，为了提高雾化器的性能，可在电芯105的上端设置一雾化芯，其中，雾化芯用于加热储油腔或储油棉106的液体，以形成可供用户吸食的烟雾。
具体地，雾化芯的加热元件的引脚分别与电芯105电性连接，为雾化芯工作提供工作电源。
进一步地，还包括一储油棉106，其用于存储烟液。其中，雾化芯设置在储油棉106内，且在雾化芯的两端设有导油棉，该导油棉嵌入储油棉106内。
在一些实施方式中，为了提高雾化器的性能，可将上壳体设置为第一上壳体107及第二上壳体108，其中，第一上壳体107及第二上壳体108均设为一端开口，另一端为烟嘴，配合时，第二上壳体108的开口沿着第一上壳体107的烟嘴套设至第一上壳体107内。
具体地，储油棉106设置在第一上壳体107内，第一上壳体107的开口侧嵌入与第二下壳体102内，且与第二下壳体102过盈配合。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
Claims (8)
1.一种电子雾化器，其特征在于，具备：
下壳体，其形成为中空结构的圆柱体，在所述下壳体的底部设有放置Type-c接口的开口，在所述开口的外围设有多个进气通孔；
底部硅胶，其安装在所述下壳体的底部，其中，所述底部硅胶的一侧形成为内凹，在所述内凹的上沿的内侧设有径向设置的凸环，且在所述底部硅胶设有通气孔；方案版，其设置在所述底部硅胶的所述内凹内，并通过所述凸环限位固定，其中，在所述方案版设有与所述通气孔相对应的进气孔。
2.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，
所述通气孔与所述进气孔设置在同一轴线上或相错位设置。
3.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，
所述进气孔的孔径大于或等于所述通气孔的孔径。
4.根据权利要求3所述的电子雾化器，其特征在于，
在所述内凹的底侧设有一内圆，所述内圆用于放置咪头。
5.根据权利要求4所述的电子雾化器，其特征在于，
在所述底部硅胶的另一侧设置一凸台，在所述凸台的上端设置电芯。
6.根据权利要求5所述的电子雾化器，其特征在于，
在所述电芯的上端设置有雾化芯，所述雾化芯的加热元件的引脚分别与所述电芯电性连接。
7.根据权利要求6所述的电子雾化器，其特征在于，
还包括一储油棉，所述雾化芯设置在所述储油棉内。
8.根据权利要求7所述的电子雾化器，其特征在于，
还包括上壳体，所述储油棉设置在所述上壳体内，所述上壳体的开口的一端嵌入与所述下壳体内，且与所述上壳体过盈配合。
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