CN216757376U - 一种单晶片清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶片清洗设备，包括设备机台和安装在设备机台顶端的固定支架，所述固定支架的一侧表面安装有直线导轨，所述直线导轨的内部活动安装有滑块，所述滑块的底端表面安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端表面安装有限位机构，所述限位机构下方的设备机台顶端表面安装有预清洗机构。本实用新型通过设置有一系列的结构，通过限位机构将待清洗的硅单晶片进行固定，通过电动推杆带动滑块在直线导轨上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至预清洗机构处进行预清洗，预清洗完成后将待清洗的硅单晶片移动至超声波清洗机内部进行超声波清洗，超声波清洗完成后将清洗后的硅单晶片移动至烘干箱内部进行烘干，清洗效率高。

Description

一种单晶片清洗设备

技术领域

本实用新型涉及单晶片生产技术领域，具体为一种单晶片清洗设备。

背景技术

单晶金刚石的特点是硬度和耐磨性，金刚石是由具有饱和性和方向性的共价键结合起来的晶体，因此它具有极高的硬度和耐磨性，是所知自然界中最硬的物质。硬而脆的贵重半导体材料，如硅，锗，砷化镓等，欲制成小片状的半导体器件，需要切割和研磨加工，最合适的方法使用金刚石切割锯片加工。

单晶金刚石生产过程中需要经过清洗，清洗的目的在于清除表面有机物或无机物污染杂质。但是现有的清洗装置结构较为简单，清洗效率低下，且需要人工辅助操作，容易在转移过程中造成二次污染。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶片清洗设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶片清洗设备，包括设备机台和安装在设备机台顶端的固定支架，所述固定支架的一侧表面安装有直线导轨，所述直线导轨的内部活动安装有滑块，所述滑块的底端表面安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端表面安装有限位机构，所述限位机构下方的设备机台顶端表面安装有预清洗机构，所述预清洗机构一侧的设备机台顶端表面安装有超声波清洗机，所述超声波清洗机一侧的设备机台顶端表面安装有烘干箱。

优选的，所述滑块一侧表面安装有电动推杆，所述电动推杆的末端表面连接至固定支架一侧表面。

优选的，所述限位机构包括安装板和限位组件，电动伸缩杆的底端表面安装有安装板，所述安装板的底端表面安装有限位组件，限位组件的内部安装有加压组件。

优选的，所述限位组件包括固定框架和限位插板，安装板的底端表面安装有固定框架，固定框架的顶端表面开设有活动槽，活动槽的内壁安装有限位插板，限位插板的外两侧安装有推拉轴，限位插板的顶端表面均匀分布有限位槽。

优选的，所述加压组件包括容纳槽和固定压板，所述固定框架的内两侧表面开设有容纳槽，两个容纳槽的内壁皆活动安装有固定压板，固定压板的顶端表面均匀分布有贯穿槽。

优选的，所述预清洗机构包括送水管道和预清洗槽，固定支架的底端表面安装有送水管道，送水管道的底端表面安装有喷头，喷头下方的设备机台顶端表面安装有预清洗槽。

优选的，所述预清洗槽的外侧表面安装有导出管道，超声波清洗机的外侧表面安装有排水管道，导出管道和排水管道的末端表面均连接至水处理池，水处理池的内部安装有过滤器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本单晶片清洗设备，通过限位机构将待清洗的硅单晶片进行固定，通过电动推杆带动滑块在直线导轨上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至预清洗机构处进行预清洗，预清洗完成后将待清洗的硅单晶片移动至超声波清洗机内部进行超声波清洗，超声波清洗完成后将清洗后的硅单晶片移动至烘干箱内部进行烘干，自动化程度高，且杜绝二次污染，清洗效率高。

2、本单晶片清洗设备，通过控制系统控制电动伸缩杆伸长，将固定压板从容纳槽中抽出，拉动推拉轴，将限位插板从活动槽中抽出，将待清洗的硅单晶片依次将限位槽中，然后将限位插板进行复位，然后将固定压板复位，从而将待清洗的硅单晶片进行固定。

3、本单晶片清洗设备，电动伸缩杆缩短后通过电动推杆带动滑块在直线导轨上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至预清洗槽上方，电动伸缩杆再次伸长，使得限位机构连同待清洗的硅单晶片伸入预清洗槽，通过喷头对待清洗的硅单晶片进行预清洗。

4、本单晶片清洗设备，预清洗后电动伸缩杆缩短，再次通过电动推杆带动滑块在直线导轨上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至超声波清洗机内部，进行超声波清洗，超声波清洗完成后将清洗后的硅单晶片移动至烘干箱内部进行烘干，自动化程度高。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例1的内部结构示意图；

图3为本实用新型的图2中A处局部结构放大示意图；

图4为本实用新型实施例2的整体结构示意图。

图中：1、设备机台；2、直线导轨；3、滑块；4、电动伸缩杆；5、超声波清洗机；6、烘干箱；7、电动推杆；8、安装板；9、固定框架；10、活动槽；11、限位插板；12、推拉轴；13、限位槽；14、容纳槽；15、固定压板；16、贯穿槽；17、送水管道；18、喷头；19、预清洗槽；20、导出管道；21、排水管道；22、水处理池；23、过滤器；24、固定支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1-3所示，本实施例单晶片清洗设备，包括设备机台1和安装在设备机台1顶端的固定支架24，固定支架24的一侧表面安装有直线导轨2，直线导轨2的内部活动安装有滑块3，滑块3的底端表面安装有电动伸缩杆4，电动伸缩杆4的底端表面安装有限位机构，限位机构下方的设备机台1顶端表面安装有预清洗机构，预清洗机构一侧的设备机台1顶端表面安装有超声波清洗机5，超声波清洗机5一侧的设备机台1顶端表面安装有烘干箱6，滑块3一侧表面安装有电动推杆7，电动推杆7的末端表面连接至固定支架24一侧表面，通过限位机构将待清洗的硅单晶片进行固定，通过电动推杆7带动滑块3在直线导轨2上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至预清洗机构处进行预清洗，预清洗完成后将待清洗的硅单晶片移动至超声波清洗机5内部进行超声波清洗，超声波清洗完成后将清洗后的硅单晶片移动至烘干箱6内部进行烘干，自动化程度高，且杜绝二次污染，清洗效率高。

具体的，限位机构包括安装板8和限位组件，电动伸缩杆4的底端表面安装有安装板8，安装板8的底端表面安装有限位组件，限位组件的内部安装有加压组件，限位组件包括固定框架9和限位插板11，安装板8的底端表面安装有固定框架9，固定框架9的顶端表面开设有活动槽10，活动槽10的内壁安装有限位插板11，限位插板11的外两侧安装有推拉轴12，限位插板11的顶端表面均匀分布有限位槽13，通过控制系统控制电动伸缩杆4伸长，将固定压板15从容纳槽14中抽出，拉动推拉轴12，将限位插板11从活动槽10中抽出，将待清洗的硅单晶片依次将限位槽13中，然后将限位插板11进行复位。

进一步的，加压组件包括容纳槽14和固定压板15，固定框架9的内两侧表面开设有容纳槽14，两个容纳槽14的内壁皆活动安装有固定压板15，固定压板15的顶端表面均匀分布有贯穿槽16，将固定压板15复位，从而将待清洗的硅单晶片进行固定。

更进一步的，预清洗机构包括送水管道17和预清洗槽19，固定支架24的底端表面安装有送水管道17，送水管道17的底端表面安装有喷头18，喷头18下方的设备机台1顶端表面安装有预清洗槽19，电动伸缩杆4缩短后通过电动推杆7带动滑块3在直线导轨2上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至预清洗槽19上方，电动伸缩杆4再次伸长，使得限位机构连同待清洗的硅单晶片伸入预清洗槽19，通过喷头18对待清洗的硅单晶片进行预清洗。

本实施例的使用方法为：通过限位机构将待清洗的硅单晶片进行固定，通过电动推杆7带动滑块3在直线导轨2上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至预清洗机构处进行预清洗，预清洗完成后将待清洗的硅单晶片移动至超声波清洗机5内部进行超声波清洗，超声波清洗完成后将清洗后的硅单晶片移动至烘干箱6内部进行烘干，自动化程度高，且杜绝二次污染，清洗效率高；

通过控制系统控制电动伸缩杆4伸长，将固定压板15从容纳槽14中抽出，拉动推拉轴12，将限位插板11从活动槽10中抽出，将待清洗的硅单晶片依次将限位槽13中，然后将限位插板11进行复位，然后将固定压板15复位，从而将待清洗的硅单晶片进行固定；

电动伸缩杆4缩短后通过电动推杆7带动滑块3在直线导轨2上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至预清洗槽19上方，电动伸缩杆4再次伸长，使得限位机构连同待清洗的硅单晶片伸入预清洗槽19，通过喷头18对待清洗的硅单晶片进行预清洗；

预清洗后电动伸缩杆4缩短，再次通过电动推杆7带动滑块3在直线导轨2上移动，从而将待清洗的硅单晶片先移动至超声波清洗机5内部，进行超声波清洗，超声波清洗完成后将清洗后的硅单晶片移动至烘干箱6内部进行烘干，自动化程度高。

实施例2

本实施例单晶片清洗设备的结构与实施例1单晶片清洗设备的结构基本相同，其不同之处在于：预清洗槽19的外侧表面安装有导出管道20，超声波清洗机5的外侧表面安装有排水管道21，导出管道20和排水管道21的末端表面均连接至水处理池23，对水体进行收集，水处理池23的内部安装有过滤器24，过滤器24为常规的污水过滤器，可将清洗后的水体进行过滤，便于将水体进行循环使用，实现二次利用（参见图4）。

本实施例的使用方法为：通过送水管道17将预清洗槽19内部的清洗水排出至水处理池23内部，通过导出管道20将超声波清洗机5内部的清洗水排出至水处理池23内部，然后通过过滤器24将清洗水进行过滤，方便进行二次利用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种单晶片清洗设备，包括设备机台（1）和安装在设备机台（1）顶端的固定支架（24），其特征在于：所述固定支架（24）的一侧表面安装有直线导轨（2），所述直线导轨（2）的内部活动安装有滑块（3），所述滑块（3）的底端表面安装有电动伸缩杆（4），所述电动伸缩杆（4）的底端表面安装有限位机构，所述限位机构下方的设备机台（1）顶端表面安装有预清洗机构，所述预清洗机构一侧的设备机台（1）顶端表面安装有超声波清洗机（5），所述超声波清洗机（5）一侧的设备机台（1）顶端表面安装有烘干箱（6）。

2.根据权利要求1所述的一种单晶片清洗设备，其特征在于：所述滑块（3）一侧表面安装有电动推杆（7），所述电动推杆（7）的末端表面连接至固定支架（24）一侧表面。

3.根据权利要求1所述的一种单晶片清洗设备，其特征在于：所述限位机构包括安装板（8）和限位组件，电动伸缩杆（4）的底端表面安装有安装板（8），所述安装板（8）的底端表面安装有限位组件，限位组件的内部安装有加压组件。

4.根据权利要求3所述的一种单晶片清洗设备，其特征在于：所述限位组件包括固定框架（9）和限位插板（11），安装板（8）的底端表面安装有固定框架（9），固定框架（9）的顶端表面开设有活动槽（10），活动槽（10）的内壁安装有限位插板（11），限位插板（11）的外两侧安装有推拉轴（12），限位插板（11）的顶端表面均匀分布有限位槽（13）。

5.根据权利要求4所述的一种单晶片清洗设备，其特征在于：所述加压组件包括容纳槽（14）和固定压板（15），所述固定框架（9）的内两侧表面开设有容纳槽（14），两个容纳槽（14）的内壁皆活动安装有固定压板（15），固定压板（15）的顶端表面均匀分布有贯穿槽（16）。

6.根据权利要求1所述的一种单晶片清洗设备，其特征在于：所述预清洗机构包括送水管道（17）和预清洗槽（19），固定支架（24）的底端表面安装有送水管道（17），送水管道（17）的底端表面安装有喷头（18），喷头（18）下方的设备机台（1）顶端表面安装有预清洗槽（19）。

7.根据权利要求6所述的一种单晶片清洗设备，其特征在于：所述预清洗槽（19）的外侧表面安装有导出管道（20），超声波清洗机（5）的外侧表面安装有排水管道（21），导出管道（20）和排水管道（21）的末端表面均连接至水处理池（22），水处理池（22）的内部安装有过滤器（23）。

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