CN216749557U - 电子部件以及电子部件模块 - Google Patents

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Abstract

提供能够使外观良好的电子部件以及电子部件模块。电子部件具备：玻璃体，包含光敏剂；导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。

Description

电子部件以及电子部件模块
技术领域
本发明涉及电子部件以及电子部件模块。
背景技术
以往，作为电子部件，有US2011/0195360(专利文献1)所记载的部件。该电子部件具有感光性玻璃。假定电子部件的至少一部分被与感光性玻璃不同的树脂覆盖。未规定树脂的光学特性。
专利文献1：US2011/0195360
然而，在上述以往那样的电子部件中，由于具有感光性玻璃，所以例如在电子部件暴露于紫外光的情况下，有感光性玻璃中的Ce3+被光氧化，而感光性玻璃产生变色(泛黄)的情况。这样，若感光性玻璃产生变色，则在电子部件的外观检查中为不良。
发明内容
因此，本公开提供能够使外观变得良好的电子部件以及电子部件模块。
为了解决上述课题，作为本公开的一方式的电子部件具备：
玻璃体，包含光敏剂；
导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；
端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及
绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
这里，“玻璃体的外表面”不仅指玻璃体的朝向外周侧的面，而是成为玻璃体的外侧与内侧的边界的面。另外，“外表面的上方”并不是在重力方向规定的垂直上方那样的绝对的一个方向，而是指以外表面为基准，朝向将该外表面作为边界的外侧与内侧中的外侧的方向。
另外，相对于某一要素在“上方(above)”不仅包含与该要素分离的上方，即该要素上的经由其它的物体的上侧的位置、隔开间隔的上侧的位置，也包含与该要素接触的正上方的位置(on)。
根据上述方式，即使相当于玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光照射到电子部件，由于绝缘膜反射或者吸收该光，所以也能够降低该光照射到玻璃体的情况。由此，能够降低玻璃体所包含的光敏剂由于该光而被光氧化的情况，能够减少玻璃体的光氧化所引起的变色。因此，能够使电子部件的外观良好。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述外表面包含作为上述玻璃体的主面之一的底面、和位于上述底面的背面的顶面，
上述端子电极至少配置于上述底面的上方，上述绝缘膜至少配置于上述顶面的上方。
根据上述实施方式，在将电子部件的玻璃体的底面侧安装于安装基板之后，电子部件从玻璃体的顶面侧接受光的照射，但由于绝缘膜配置于玻璃体的至少顶面，所以能够减少玻璃体的变色。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述外表面包含连接上述底面与上述顶面的多个侧面，
上述绝缘膜还配置于上述底面以及上述侧面中的至少一部分的上方。
根据上述实施方式，即使在电子部件的向安装基板的安装前，也能够减少玻璃体的变色。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述绝缘膜具有以下的(i)、(ii)、(iii)中的至少一个特征，
(i)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(ii)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(iii)包含具有比玻璃体的光敏剂的感光所需要的能量小的带隙或者HOMO－LUMO能隙的材料。
根据上述实施方式，能够减少光的照射所引起的玻璃体的变色。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述绝缘膜具有以下的(iv)、(v)、(vi)中的至少一个特征，
(iv)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(v)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(vi)包含在感光后的光敏剂的吸收波长端为λ[nm]时，具有1240/λ[eV]以下的带隙或者HOMO－LUMO能隙的材料。
根据上述实施方式，能够减少光的照射所引起的玻璃体的变色，另外，即使假设在玻璃体引起变色，也能够减少隔着绝缘膜观察玻璃体时的外观上的变色。
优选在电子部件的一实施方式中，上述光敏剂包含一种以上镧系的元素。
根据上述实施方式，与有机系的光敏剂相比较，能够容易地与玻璃混合。
优选在电子部件的一实施方式中，上述光敏剂包含铈元素。
根据上述实施方式，在镧系的光敏剂中最廉价。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述导体具有配置于上述外表面的上方的外表面导体，
上述绝缘膜包含与上述外表面导体接触且位于上述外表面导体的正上方的导体正上方部分、和与上述玻璃体接触且位于上述玻璃体的正上方的玻璃正上方部分，
上述导体正上方部分的厚度比上述玻璃正上方部分的厚度薄。
根据上述实施方式，绝缘膜不仅配置在玻璃体的上方，也配置在外表面导体的上方，所以绝缘膜的形成容易，另外，由于导体正上方部分的厚度比玻璃正上方部分的厚度薄，所以能够使电子部件的尺寸小型化。
优选在电子部件的一实施方式中，上述玻璃正上方部分的厚度比上述外表面导体的厚度厚。
根据上述实施方式，能够进一步减少玻璃体的变色。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述导体具有配置在上述外表面的上方的外表面导体，
上述绝缘膜包含与上述外表面导体接触且位于上述外表面导体的正上方的导体正上方部分，
上述导体正上方部分具有在上述外表面导体上进行开口的孔部，上述孔部的上述外表面导体侧的内周边的全部位于上述外表面导体的正上方。
根据上述实施方式，在绝缘膜形成孔部的情况下，能够仅除去外表面导体上的绝缘膜形成孔部。因此，能够可靠地抑制由于形成孔部时的偏差等，而外表面导体附近的玻璃体露出，能够进一步减少玻璃体的变色。另外，特别是在绝缘膜利用光刻形成孔部的情况下，即使绝缘膜的感光波长与光敏剂的感光波长相同，由于照射光被外表面导体遮挡，所以也不会到达玻璃体。因此，能够减少玻璃体的变色。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述绝缘膜包含与上述端子电极接触且位于上述端子电极的正上方的端子正上方部分，
上述端子正上方部分具有在上述端子电极上进行开口的孔部，上述孔部的上述端子电极侧的内周边的全部位于上述端子电极的正上方。
根据上述实施方式，在绝缘膜形成孔部的情况下，能够仅除去端子电极上的绝缘膜形成孔部。因此，能够可靠地抑制由于形成孔部时的偏差等，而端子电极附近的玻璃体露出，能够进一步减少玻璃体的变色。另外，特别是在绝缘膜利用光刻形成孔部的情况下，即使绝缘膜的感光波长与光敏剂的感光波长相同，由于照射光被端子电极遮挡，所以也不会到达玻璃体。因此，能够减少玻璃体的变色。
优选在电子部件的一实施方式中，
上述导体具有配置于上述外表面的上方的外表面导体，
上述绝缘膜与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度比上述外表面导体与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度大。
根据上述实施方式，能够不使电子部件的高频特性恶化，而维持提高玻璃体的变色减少的效果。
优选在电子部件的一实施方式中，上述绝缘膜与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度比上述端子电极与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度大。
根据上述实施方式，能够不使电子部件的高频特性恶化，而维持提高玻璃体的变色减少的效果。
优选在电子部件的一实施方式中，
还具备从上述端子电极向上述玻璃体的内部突出的锚定部，
在上述锚定部的与延伸方向正交的剖面上，上述锚定部的外周的至少一部分包含曲面。
根据上述实施方式，不容易引起锚定部的局部的应力集中。
另外，作为本公开的一方式的电子部件模块具备：
安装基板；以及
上述电子部件，安装于上述安装基板。
根据上述方式，能够实现具有外观良好的电子部件的电子部件模块。
优选在电子部件模块的一实施方式中，还具备密封上述电子部件，并反射或者吸收相当于上述电子部件的上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光的密封树脂。
根据上述实施方式，能够更可靠地减少将电子部件安装于安装基板时的电子部件的变色。
另外，作为本公开的一方式的电子部件模块具备：
安装基板；
电子部件，安装于上述安装基板；以及
密封树脂，密封上述电子部件，
上述电子部件具备：
玻璃体，包含光敏剂；
导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；以及
端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子，
上述密封树脂反射或者吸收相当于上述电子部件的上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
根据上述方式，能够实现具有外观良好的电子部件的电子部件模块。
根据作为本公开的一方式的电子部件以及电子部件模块，能够使外观良好。
附图说明
图1是从底面侧观察第一实施方式的电感器部件的示意立体图。
图2是从顶面侧观察第一实施方式的电感器部件的示意立体图。
图3是电感器部件的一部分的示意剖视图。
图4是表示外表面导体以及绝缘膜的变形例的示意剖视图。
图5是表示端子电极以及绝缘膜的变形例的示意剖视图。
图6是表示端子电极的变形例的示意剖视图。
图7A是表示锚定部的变形例的示意剖视图。
图7B是表示锚定部的变形例的示意剖视图。
图8是表示绝缘膜的变形例的示意剖视图。
图9是外表面导体附近的放大图。
图10是表示绝缘膜的变形例的示意剖视图。
图11A是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图11B是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图11C是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图12是表示绝缘膜的孔部的变形例的示意剖视图。
图13是表示端子电极以及绝缘膜的变形例的示意剖视图。
图14A是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图14B是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图14C是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图14D是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图14E是说明绝缘膜的孔部的制造方法的示意剖视图。
图15是表示绝缘膜的孔部的变形例的示意剖视图。
图16是表示外表面导体附近的变形例的示意剖视图。
图17是第二实施方式的电容器部件的示意剖视图。
图18是第三实施方式的电子部件模块的示意剖视图。
图19是第四实施方式的电子部件模块的示意剖视图。
附图标记说明
1、1A…电感器部件(电子部件)，2…电容器部件(电子部件)，5、5A…电子部件模块，6…密封树脂，7…安装基板，10…玻璃体，11、21…外表面导体，11b…底面导体，11t…顶面导体，12、22…端子电极，13、23…贯通布线，14、24…绝缘膜，21b…底面平板电极，21t…顶面平板电极，100…外表面，100b…底面，100t…顶面，100s…侧面，110…卷绕布线(导体)，121、221…第一端子电极，122、222…第二端子电极，123…锚定部，131…通孔导体，141…导体正上方部分，141a…孔部，141b…内周边，142…玻璃正上方部分，143…端子正上方部分，143a…孔部，143b…内周边，AX…卷绕轴，Cap…电容器元件，L…电感器元件，V…贯通孔，t…(外表面导体的)厚度，t1…(导体正上方部分的)厚度，t2…(玻璃正上方部分的)厚度，S1…(绝缘膜与玻璃体之间的)界面，S2…(外表面导体与玻璃体之间的)界面。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式对作为本公开的一方式的电子部件以及电子部件模块进行详细说明。此外，有附图包含一部分示意性的附图，不反映实际的尺寸、比率的情况。
＜第一实施方式＞
以下对第一实施方式的电感器部件1进行说明。图1是从底面侧观察电感器部件1的示意立体图，图2是从顶面侧观察电感器部件1的示意立体图。
1.概要构成
对电感器部件1的概要构成进行说明。电感器部件1是例如包含用于高频信号传输电路的电感器元件L作为电元件的表面安装型的电子部件。电感器部件1具备包含光敏剂的玻璃体10、配置于玻璃体10且作为电感器元件L的至少一部分亦即导体的卷绕布线110、配置于玻璃体10的外表面100的上方，并与卷绕布线110电连接的作为电感器元件L的端子的端子电极12、以及配置在玻璃体10的外表面100的上方，并反射或者吸收相当于包含于玻璃体10的光敏剂的感光波长区域的光的绝缘膜14。
通过上述构成，即使相当于包含于玻璃体10的光敏剂的感光波长区域的光照射到电感器部件1，由于绝缘膜14反射或者吸收该光，所以也能够减少该光照射玻璃体10的情况。由此，能够减少玻璃体10所包含的光敏剂由于该光而被光氧化的情况，能够降低玻璃体10的光氧化所引起的变色。因此，能够使电感器部件1的外观良好。
另外，玻璃体10的外表面100包含作为玻璃体10的主面之一的底面100b、和位于底面100b的背面的顶面100t。端子电极12至少配置在底面100b的上方，绝缘膜14至少配置在顶面100t的上方。
通过上述构成，在将电感器部件1的玻璃体10的底面100b侧安装于安装基板之后，电感器部件1从玻璃体10的顶面100t侧受到光的照射，但由于绝缘膜14配置于玻璃体10的至少顶面100t，所以能够降低玻璃体10的变色。
此外，如附图所示，以下为了方便说明，将玻璃体10的长边方向，且为从一方的端子电极12(第一端子电极121)朝向另一方的端子电极12(第二端子电极122)的方向设为X方向。另外，将与X方向正交的方向中从底面100b朝向顶面100t的方向设为Z方向，并将与X方向以及Z方向正交的方向，且为在按照X、Y、Z的顺序排列时，构成右手系的方向设为Y方向。另外，在不考虑方向的情况下等，有时分别将分别与X方向、Y方向、Z方向平行的方向记载为L方向、W方向、T方向。
2.各部构成
(玻璃体10)
如图1和图2所示，玻璃体10作为电感器部件1的绝缘体、结构体发挥作用。玻璃体10包含光敏剂，例如优选为以FoturanII(SchottAG社注册商标)为代表的具有感光性的玻璃体。
在使用FoturanII作为玻璃体10的情况下，通过选择性地对玻璃体10照射波长320nm以下的紫外光，之后进行烧制，使照射了紫外光的部分结晶化。其后，通过利用氢氟酸水溶液进行湿式蚀刻，选择性地对结晶化部分进行蚀刻，能够在玻璃体10的内部形成贯通孔V。紫外光照射例如使用掩膜对准器，但也可以使用步进器或者UV激光器。优选使用掩膜定位器，从而能够利用一次的曝光对玻璃体10的整个面进行处理，而生产性提高。通过使用感光性玻璃体作为玻璃体10，能够增大贯通孔V的纵横比(例如5以上)，能够增大贯通孔V的内面的锥角(例如87°以上)。
玻璃体10的主成分为SiO2以及Al2O3，但也可以除了它们之外，还包含Li2O3等各种金属氧化物。光敏剂包含一种以上的镧系元素。据此，与有机系的光敏剂相比较，能够容易地与玻璃混合。优选光敏剂包含铈元素。据此，在镧系的光敏剂中最廉价。
这里，若对玻璃体10所包含的Ce3+照射紫外光，则Ce3+被光氧化而成为Ce4+。由于该Ce4+在可见光区域具有吸收边，所以只要不通过烧制、蚀刻，除去紫外光照射部，则成为玻璃体10的变色(泛黄)的原因。在本实施方式中，通过设置反射或者吸收相当于玻璃体10所包含的光敏剂的感光波长区域的光的绝缘膜14，能够抑制玻璃体10的变色。
(卷绕布线110)
如图1和图2所示，卷绕布线110具备配置在玻璃体10的外表面100的上方的外表面导体11、和贯通玻璃体10的贯通孔V并与外表面导体11电连接的贯通布线13。
外表面导体11包含配置在玻璃体10的底面100b上的底面导体11b、和配置在玻璃体10的顶面100t上的顶面导体11t。底面导体11b是向Y方向延伸的形状。多个底面导体11b沿着X方向平行地配置。顶面导体11t稍微向X方向倾斜地向Y方向延伸。多个顶面导体11t沿着X方向平行地配置。
贯通布线13向与底面100b以及顶面100t正交的方向延伸。贯通布线13在玻璃体10的内部配置在Y方向的两侧。多个贯通布线13分别在Y方向的两侧沿着X方向平行地配置。
而且，底面导体11b、Y方向的一方侧的贯通布线13、顶面导体11t以及Y方向的另一方侧的贯通布线13依次连接，构成螺旋形状。换句话说，卷绕布线110卷绕与底面100b平行的卷绕轴AX的周围。
根据上述构成，由于卷绕轴AX与电感器部件1的安装面平行，所以通过电感器元件L产生的磁通的主成分亦即通过卷绕布线110的内径的磁通不与安装基板交叉，能够减少涡流损耗所引起的电感器元件L的Q值降低，也能够降低向安装基板的噪声辐射。
外表面导体11由铜，银，金或者它们的合金等良导体材料构成。外表面导体11也可以是通过电镀、蒸镀、溅射等形成的金属膜，也可以是涂覆导体膏体，并使其烧结的金属烧结体。另外，外表面导体11也可以是层叠了多个金属层的多层结构。优选外表面导体11的厚度在5μm以上且在50μm以下。
此外，优选通过半加成法形成外表面导体11，由此能够形成低电阻、高精度以及高纵横比的外表面导体11。例如，能够如以下那样形成外表面导体11。首先，通过溅射法或者无电解电镀，在进行了单片化的玻璃体10的外表面100整体依次形成钛的层以及铜的层作为种子层，并在该种子层上形成进行了图案化的光致抗蚀剂。接下来，利用电解电镀在光致抗蚀剂的开口部的种子层上形成铜的层。其后，利用湿式蚀刻或者干式蚀刻除去光致抗蚀剂以及种子层。由此，能够在玻璃体10的外表面100上形成图案化为任意的形状的外表面导体11。
能够使用外表面导体11所例示的材料、制法在预先形成于玻璃体10的贯通孔V内形成贯通布线13。
图3是电感器部件1的一部分的示意剖视图。具体而言，图3的剖面是对包含卷绕轴AX且与底面100b正交的剖面，放大了第一端子电极121侧的一部分的图。如图3所示，外表面导体11与玻璃体10接触。具体而言，底面导体11b与底面100b接触，顶面导体11t与顶面100t接触。由此，能够减小电感器部件1的Z方向的尺寸。
图4是表示图3的外表面导体11以及绝缘膜14的变形例的示意剖视图。如图4所示，外表面导体11也可以不与玻璃体10直接接触。换句话说，外表面导体11也可以经由绝缘膜14，与玻璃体10邻接。此时，外表面导体11经由贯通绝缘膜14的通孔导体，与在图4未图示的贯通布线13连接。
(端子电极12)
如图1和图2所示，端子电极12包含作为电感器元件L的输入输出端子的第一端子电极121以及第二端子电极122。并且，在电感器部件1中，第一端子电极121以及第二端子电极122是在底面100b的上方，具有与底面100b平行的主面的形状。如图3所示，端子电极12在电感器部件1的外部露出。
根据上述构成，电感器部件1在底面100b侧具备在与底面100b平行的方向具有能够附着焊料的面的电感器元件L的输入输出端子，所以成为能够进行将底面100b作为安装面的表面安装，并且能够降低安装面积的表面安装型电子部件。
如图3所示，端子电极12与玻璃体10接触。具体而言，第一端子电极121以及第二端子电极122与底面100b接触。由此，能够减小电感器部件1的Z方向的尺寸。
图5是表示图3的端子电极12以及绝缘膜14的变形例的示意剖视图。如图5所示，端子电极12也可以不与玻璃体10直接接触。换句话说，端子电极12也可以经由绝缘膜14，与玻璃体10邻接。此时，端子电极12经由贯通绝缘膜14的通孔导体，与贯通布线13连接。
图6是表示图3的端子电极12的变形例的示意剖视图。如图6所示，电感器部件1也可以还具备从端子电极12向玻璃体10的内部突出的锚定部123。由此，能够提高端子电极12相对于玻璃体10的固定性。
如图7A和图7B所示，优选在锚定部123的与延伸方向正交的剖面上，锚定部123的外周的至少一部分包含曲面。图7A示出锚定部123的剖面形状为圆形的情况，在图7B中，示出锚定部123的剖面形状为包含凸曲面的角部的四边形的情况。若在锚定部123的与延伸方向正交的剖面上，锚定部123的外周弯曲，则应力集中于该弯曲部。另一方面，在本实施方式中，锚定部123的外周的至少一部分包含曲面，能够减少应力容易集中的弯曲部。由此，不容易引起锚定部123中的局部的应力集中。
对锚定部123的制造方法进行说明，例如在形成端子电极12之前，在玻璃体10形成非贯通孔或者贯通孔，并通过外表面导体11所例示的材料、制法，在该非贯通孔或者贯通孔内形成导体即可。例如，在非贯通孔或者贯通孔的内部及其周边的端子电极形成区域形成种子层，并利用电解电镀将导体形成为填充非贯通孔或者贯通孔即可。既可以独立地形成端子电极12和锚定部123，也可以利用同一种子层形成，使端子电极12与锚定部123一体地形成，作为锚定效果更高的端子电极12。另外，由于玻璃体10具有感光性，所以能够自由地控制在玻璃体10形成的非贯通孔或者贯通孔的形状，由此，能够自由地控制锚定部123的剖面形状。因此，能够使锚定部123的外周的至少一部分包含曲面。
此外，端子电极12并不限定于上述构成，也可以为三个以上，也可以还形成于玻璃体10的外表面100中的连接底面100b与顶面100t的侧面、顶面100t。端子电极12能够使用外表面导体11所例示的材料、制法。
(绝缘膜14)
如图1和图2所示，绝缘膜14具有反射或者吸收相当于包含于玻璃体10的光敏剂的感光波长区域的光的功能。例如，在光敏剂为Ce3+的情况下，绝缘膜14需要反射或者吸收相当于感光波长区域的波长320nm以下的光。
为了给予绝缘膜14反射或者吸收光的功能，优选绝缘膜14的厚度至少在100nm以上，更优选在1μm以上。绝缘膜14的形成方法并不特别限定，若绝缘膜14为无机化合物，则能够采用溅射法或者溶胶-凝胶法等，若绝缘膜14为有机化合物，则能够采用涂覆法等。
绝缘膜14具有以下的(i)、(ii)、(iii)中的至少一个特征，
(i)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(ii)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(iii)包含具有比玻璃体的光敏剂的感光所需要的能量小的带隙或者HOMO－LUMO能隙的材料。
据此，能够减少光的照射所引起的玻璃体10的变色。
在上述(i)、(ii)中，通过使绝缘膜14为低折射率材料与高折射率材料的复合体，能够对绝缘膜14赋予反射光的功能。具体而言，在上述(i)中，在成为基材的绝缘材料中混合折射率与基材不同的微粒子。另外，在上述(ii)中，层叠折射率彼此不同的两层以上的绝缘材料。
作为低折射率材料和高折射率材料的材质，能够考虑各种树脂，或者SiO2、包含其它的金属氧化物等的各种无机化合物。但是，在成为基材的绝缘材料中混合折射率与基材不同的微粒子的情况下，通过使基材为树脂，容易进行向玻璃体上的涂覆。该情况下，在树脂混合的微粒子的材质可以是不同种类的树脂材料，或者也可以是SiO2或者各种金属氧化物。
在上述(iii)中，作为能够吸收相当于光敏剂的感光波长区域的光的材料，有与光敏剂的光氧化所需要的能量相比较，具有更小的带隙，或者HOMO－LUMO能隙的材料。例如，在使用Ce3+作为光敏剂的情况下，通过在玻璃体的表面形成具有比Ce3+的光氧化所需要的3.9eV小的带隙或HOMO－LUMO能隙的材料，能够抑制Ce3+的光氧化、以及伴随光氧化的玻璃体的变色。
或者，绝缘膜14也可以具有以下的(iv)、(v)、(vi)中的至少一个特征，
(iv)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(v)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(vi)包含在感光后的光敏剂的吸收波长端为λ[nm]时，具有1240/λ[eV]以下的带隙或者HOMO－LUMO能隙的材料。
据此，能够减少光的照射所引起的玻璃体10的变色，另外，即使假设在玻璃体10引起变色，也能够减少隔着绝缘膜观察玻璃体10时的外观上的变色。
在上述(iv)、(v)中，与上述(i)、(ii)相同，因此省略其说明。
在上述(vi)中，与上述(iii)不同，包含也能够吸收相当于感光后的光敏剂的吸收波长的光的材料。由此，即使假设引起玻璃体的变色，电感器部件的外观也不容易变化。具体而言，通常起因于在玻璃中微量地包含的Ce4+的吸收边在400nm附近存在，所以通过在玻璃体的表面形成带隙或者HOMO－LUMO能隙比3.1eV(＝1240/400)低的材料，不容易引起起因于变色的电感器部件的外观的变化。
作为这样的材料的例子，能够列举以金红石型TiO2、各种芳香族系聚酰亚胺为首的带隙或者HOMO－LUMO能隙比3.1eV小的无机化合物，或者树脂材料。另外，也能够使用被以酞菁绿、炭黑为首的HOMO－LUMO能隙较窄的色素着色的材料。
能够根据绝缘膜14的用途、目的分开使用绝缘膜14为反射方式还是吸收方式。在抑制电感器部件1的电损耗的方面，不受到光吸收材料的介电损耗的影响的反射方式的绝缘膜有利。另一方面，在进行外观检查的方面，若电感器部件1的表面的反射率过高，则有不能够检测外观不良的可能性，所以也有吸收方式的绝缘膜有利的情况。
如图3所示，绝缘膜14配置在玻璃体10的底面100b以及顶面100t的上方。在将电感器部件1的底面100b侧安装于安装基板之后，电感器部件1从玻璃体10的顶面100t侧受到光的照射，但由于在顶面100t配置绝缘膜14，所以能够减少玻璃体10的变色。另外，由于在底面100b配置绝缘膜14，所以即使在电感器部件1的向安装基板的安装前，也能够减少玻璃体10的变色。
图8是表示图3的绝缘膜14的变形例的示意剖视图。如图8所示，绝缘膜14也可以进一步配置在玻璃体10的外表面100中的连接底面100b与顶面100t的侧面100s的上方。由此，即使在电感器部件1的向安装基板的安装前，也能够减少玻璃体10的变色。换句话说，绝缘膜14也可以除了配置在顶面100t的上方之外，进一步配置在底面100b以及侧面100s的内的至少一部分的上方。此外，绝缘膜14也可以不配置于底面100b以及侧面100s，而仅配置于顶面100t。
图9是图3的外表面导体11附近的放大图。如图9所示，绝缘膜14在顶面100t，覆盖外表面导体11。绝缘膜14包含与外表面导体11接触并位于外表面导体11的正上方的导体正上方部分141、和与玻璃体10接触并位于玻璃体10的正上方的玻璃正上方部分142。导体正上方部分141的厚度t1比玻璃正上方部分142的厚度t2薄。
这里，绝缘膜14的厚度是指与位于绝缘膜14的下方的外表面100正交的方向的厚度，例如在图9中，绝缘膜14的厚度(导体正上方部分141的厚度t1、玻璃正上方部分142的厚度t2)为与顶面100t正交的方向的厚度。此外，在测定这些厚度时，为了排除玻璃的端部、导体的端部等的R形状、倒角形状等的影响，而测定比较平坦的导体部分上的导体正上方部分141、玻璃上的玻璃正上方部分142的厚度。
根据上述构成，绝缘膜14不仅配置于玻璃体10的上方，也配置于外表面导体11的上方，所以绝缘膜14的形成容易，另外，导体正上方部分141的厚度t1比玻璃正上方部分142的厚度t2薄，所以能够使电感器部件1的尺寸小型化。
通常，若考虑减少玻璃体10的变色的效果，则也可以不设置绝缘膜14中的导体正上方部分141，但通过设置导体正上方部分141，能够一体地形成绝缘膜14，而且，也能够提高邻接的外表面导体11的绝缘性。但是，由于外表面导体11遮挡外光，所以在导体正上方部分141不需要变色减少效果，导体正上方部分141的厚度也可以变薄。并且，导体正上方部分141本来就由于外表面导体11而位于比玻璃正上方部分142高的位置，所以从电感器部件1的尺寸的观点来看，优选导体正上方部分141比玻璃正上方部分142薄。
优选玻璃正上方部分142的厚度t2比外表面导体11的厚度t厚。据此，能够进一步减少玻璃体10的变色。通常，若考虑减少玻璃体10的变色的效果，则优选绝缘膜14中玻璃正上方部分142的厚度t2最厚。
优选导体正上方部分141的与顶面100t相反侧的上表面和玻璃正上方部分142的与顶面100t相反侧的上表面位于同一面。由此，能够减少电感器部件1的表面的凹凸，能够减少电感器部件1的表面的损伤。此外，也可以导体正上方部分141的上表面存在于比玻璃正上方部分142的上表面高的位置。换句话说，也可以是导体正上方部分141的上表面具有追随外表面导体11的上表面那样的形状。
如图3所示，绝缘膜14在底面100b，不覆盖端子电极12的全部。换句话说，端子电极12的与底面100b相反侧的下表面从绝缘膜14露出。由此，能够使端子电极12与电感器部件1的外部连接。
图10是表示图3的绝缘膜14的变形例的示意剖视图。如图10所示，绝缘膜14也可以包含与端子电极12接触且位于端子电极12的正上方的端子正上方部分143。端子正上方部分143具有在端子电极12上进行开口的孔部143a。孔部143a的端子电极12侧的内周边143b的全部位于端子电极12的正上方。
这里，孔部143a不仅包含完全的空孔的情况，也包含在空孔的内部填充有导体的情况。换句话说，既可以孔部143a为空孔，端子电极12本身从孔部143a露出，或者，也可以在孔部143a的内部填充有导体。
根据上述构成，在绝缘膜14形成孔部143a的情况下，能够仅除去端子电极12上的绝缘膜14来形成孔部143a。因此，能够可靠地抑制由于形成孔部143a时的偏差等，而端子电极12附近的玻璃体10露出，能够进一步减少玻璃体10的变色。另外，特别是，在绝缘膜14利用光刻形成孔部143a的情况下，即使绝缘膜14的感光波长与光敏剂的感光波长相同，由于照射光被端子电极12遮挡，所以也不会到达玻璃体10。因此，能够减少玻璃体10的变色。
若对基于光刻的孔部143a的制造方法进行具体的说明，则如图11A所示，将绝缘膜14设置为覆盖端子电极12的整个面。其后，如图11B所示，使用未图示的掩膜等避开玻璃体10的正上方而仅对端子电极12的正上方的绝缘膜14照射光。此时，虽然有由于掩膜对准的偏差等，而与掩膜的开口部分相比向绝缘膜14的光的照射范围扩大的可能性，但若进一步基于该扩大，仅除去端子电极12上的绝缘膜14，则由于照射光被端子电极12遮挡，所以不会到达玻璃体10。然后，如图11C所示，除去照射了光的区域的绝缘膜14，在端子正上方部分143形成孔部143a。此外，孔部143a的形成方法并不限定于光刻，也可以是激光等物理的方法。
图12是表示图10的孔部143a的变形例的示意剖视图。在图10中，孔部143a的内面的形状为沿着Z方向的直线形状，以使孔部143a的端子电极12侧的宽度和孔部143a的与端子电极12相反侧的宽度相同。另一方面，如图12所示，孔部143a的内面的形状也可以是相对于Z方向倾斜的锥形，以使孔部143a的端子电极12侧的宽度比孔部143a的与端子电极12相反侧的宽度小。此时，孔部143a的端子电极12侧的内周边143b的全部位于端子电极12的正上方，但在从Z方向观察时，孔部143a的与端子电极12相反侧的内周边143c的全部不与端子电极12重合。
图13是表示图3的端子电极12以及绝缘膜14的变形例的示意剖视图。如图13所示，导体正上方部分141也可以具有在外表面导体11上开口的孔部141a。孔部141a的外表面导体11侧的内周边141b的全部位于外表面导体11的正上方。导体正上方部分141的孔部141a与上述的端子正上方部分143的孔部143a相同，不仅包含完全的空孔的情况，也包含在空孔的内部填充有导体的情况。
根据上述构成，在绝缘膜14形成孔部141a的情况下，能够仅除去外表面导体11上的绝缘膜14来形成孔部141a。因此，能够可靠地抑制由于形成孔部141a时的偏差等，而外表面导体11附近的玻璃体10露出，能够进一步减少玻璃体10的变色。另外，特别是在绝缘膜14利用光刻形成孔部141a的情况下，即使绝缘膜14的感光波长与光敏剂的感光波长相同，由于照射光被外表面导体11遮挡，所以也不会到达玻璃体10。因此，能够减少玻璃体10的变色。
并且，通过在孔部141a填充通孔导体131，能够使外表面导体11经由通孔导体131，与从绝缘膜14露出的端子电极12连接。由此，在减少玻璃体10的变色，并使端子电极12露出的方面优选。通常，在从底面100b侧观察时通孔导体131与外表面导体11相比形成在内侧。因此，在使用激光照射或者光刻除去设置通孔导体131的部分的绝缘膜14时，照射光也被外表面导体11遮挡，不会到达玻璃体10。
对基于光刻的孔部141a的制造方法进行具体的说明，如图14A所示，将绝缘膜14设置为覆盖外表面导体11的整个面。其后，如图14B所示，使用未图示的掩膜等避开玻璃体10的正上方而仅对外表面导体11的正上方的绝缘膜14照射光。此时，虽然有由于掩膜对准的偏差等，而与掩膜的开口部分相比对绝缘膜14的光的照射范围扩大的可能性，但若也基于该扩大，仅除去外表面导体11上的绝缘膜14，则由于照射光被外表面导体11遮挡，不会到达玻璃体10。而且，如图14C所示，除去照射了光的区域的绝缘膜14，在导体正上方部分141形成孔部141a。其后，如图14D所示，在孔部141a填充通孔导体131，如图14E所示，在绝缘膜14上将端子电极12设置为与通孔导体131连接。此外，孔部141a的形成方法并不限定于光刻，也可以是激光等物理的方法。
图15是表示图13的孔部141a的变形例的示意剖视图。在图13中，孔部141a的内面的形状是沿着Z方向的直线形状，以使孔部141a的外表面导体11侧的宽度与孔部141a的端子电极12侧的宽度相同。另一方面，如图15所示，孔部141a的内面的形状也可以是相对于Z方向倾斜的锥形，以使孔部141a的外表面导体11侧的宽度比孔部141a的端子电极12侧的宽度小。此时，孔部141a的外表面导体11侧的内周边141b的全部位于外表面导体11的正上方，但在从Z方向观察时，孔部141a的端子电极12侧的内周边141c的全部不与外表面导体11重合。
图16是表示图3的外表面导体11附近的变形例的示意剖视图。如图16所示，优选绝缘膜14与玻璃体10之间的界面S1的表面粗糙度比外表面导体11与玻璃体10之间的界面S2的表面粗糙度大。据此，能够不使电感器部件1的高频特性恶化，而维持提高玻璃体10的变色减少的效果。
具体而言，由于绝缘膜14与玻璃体10之间的界面S1的表面粗糙度较大，所以到达玻璃体10的外表面的光散射，特别是能够进一步抑制玻璃体10的深部的变色。另外，绝缘膜14与玻璃体10的紧贴性提高，容易持续绝缘膜14的减少玻璃体10的变色的效果。
另一方面，若外表面导体11与玻璃体10之间的界面S2的表面粗糙度较大，则不能够期待上述的效果，反倒由于外表面导体11的表面形状变粗，在高频信号通过外表面导体11时，电流集中在外表面导体11的较粗糙的表面部分，而损耗恶化，由此，电感器部件1的高频特性恶化。因此，优选外表面导体11与玻璃体10之间的界面S2的表面粗糙度较小。
作为增大绝缘膜14与玻璃体10之间的界面S1的表面粗糙度的方法，例如能够通过在玻璃体10的顶面100t或者底面100b形成外表面导体11、端子电极12之后，进行干式蚀刻、湿式蚀刻、喷砂处理等使玻璃体10的外表面变粗糙，其后形成绝缘膜14，来选择性地增大绝缘膜14与玻璃体10之间的界面S1的表面粗糙度。
同样地，优选绝缘膜14与玻璃体10之间的界面的表面粗糙度比端子电极12与玻璃体10之间的界面的表面粗糙度大。据此，能够不使电感器部件1的高频特性恶化，而维持提高玻璃体10的变色减少的效果。
＜第二实施方式＞
在第一实施方式中，外表面导体是电感器元件的一部分，但外表面导体并不限定于此，也可以是电感器元件L以外的电元件的一部分。图17是第二实施方式的电容器部件2的示意剖视图。如图17所示，电容器部件2是包含广泛地使用于电子电路的电容器元件Cap作为电元件的表面安装型的电子部件。
电容器部件2具备上述的包含光敏剂的玻璃体10、配置在玻璃体10的外表面100的上方，且作为电元件亦即电容器元件Cap的一部分的外表面导体21、配置在外表面100的上方，并与外表面导体21电连接的作为电容器元件Cap的端子的端子电极22、以及配置在玻璃体10的外表面100的上方，并反射或者吸收相当于玻璃体10所包含的光敏剂的感光波长区域的光的绝缘膜24。
通过上述构成，即使相当于玻璃体10所包含的光敏剂的感光波长区域的光照射到电容器部件2，由于绝缘膜24反射或者吸收该光，所以也能够降低该光照射到玻璃体10的情况。由此，能够降低玻璃体10所包含的光敏剂由于该光而被光氧化的情况，能够减少玻璃体10的光氧化所引起的变色。因此，能够使电容器部件2的外观良好。
另外，在电容器部件2中，玻璃体10的外表面100包含作为玻璃体10的主面之一的底面100b、和位于底面100b的背面的顶面100t，外表面导体21包含配置于底面100b的上方(图17的负Z方向)的平板状的底面平板电极21b、和配置于顶面100t的上方(图17的Z方向)的平板状的顶面平板电极21t。
根据上述构成，在电容器部件2中，底面平板电极21b以及顶面平板电极21t经由作为介电层的玻璃体10对置，从而构成电容器元件Cap。
另外，电容器部件2还具备贯通形成于玻璃体10的贯通孔V，并与外表面导体21电连接的作为电容器元件Cap的至少一部分的贯通布线23。
根据上述构成，在电容器部件2中，能够对配置于外表面100的上方的外表面导体21、端子电极22，在垂直方向形成布线，从而电容器元件Cap的形成自由度提高。在电容器部件2中，贯通布线23成为连接顶面平板电极21t与端子电极22的布线。
另外，在电容器部件2中，端子电极22包含作为电容器元件Cap的输入输出端子的第一端子电极221以及第二端子电极222，第一端子电极221以及第二端子电极222是在底面100b的上方(负Z方向)，具有与底面100b平行的主面的形状。
根据上述构成，电容器部件2在底面100b侧具备在与底面100b平行的方向具有能够附着焊料的面的电容器元件Cap的输入输出端子，所以成为能够进行将底面100b作为安装面的表面安装，并且能够降低安装面积的表面安装型电子部件。
绝缘膜24覆盖玻璃体10的底面100b中的从底面平板电极21b露出的部分。绝缘膜24的特性与第一实施方式的绝缘膜14的特性相同。由此，即使相当于玻璃体10所包含的光敏剂的感光波长区域的光照射到玻璃体10的底面100b的露出部分，由于绝缘膜24反射或者吸收该光，所以也能够降低该光照射到玻璃体10的情况，能够减少玻璃体10的光氧化所引起的变色。
并且，绝缘膜24覆盖底面平板电极21b的一部分。换句话说，绝缘膜24能够通过使底面平板电极21b的一部分露出，来使该一部分作为端子电极22(第一端子电极221)。
＜第三实施方式＞
图18是电子部件模块5的示意剖视图。如图18所示，电子部件模块5具备安装基板7、和安装于安装基板7的第一实施方式的电感器部件1。据此，能够实现具有外观良好的电感器部件1的电子部件模块5。
安装基板7既可以是相当于印刷布线基板的基板，或者，也可以是安装于母板基板等印刷布线基板的辅助基板，或者，也可以是内插板或者衬底等在半导体、电子模块内使用的内置基板。另外，也可以代替电感器部件1，而为第二实施方式的电容器部件2，或者，也可以兼用电感器部件1以及电容器部件2双方。
优选电子部件模块5也可以还具备密封电感器部件1的密封树脂6。密封树脂6反射或者吸收相当于电感器部件1的玻璃体10所包含的光敏剂的感光波长区域的光。密封树脂6的特性与第一实施方式的绝缘膜14的特性相同，而省略详细的说明。据此，能够更可靠地减少将电感器部件1安装于安装基板7时的电感器部件1的变色。
＜第四实施方式＞
图19是电子部件模块5A的示意剖视图。如图19所示，电子部件模块5A具备安装基板7、安装于安装基板7的作为电子部件的电感器部件1A、以及密封电感器部件1A的密封树脂6。
电感器部件1A具备包含光敏剂的玻璃体、配置于玻璃体，且作为电元件的至少一部分的导体、以及配置于玻璃体的外表面的上方，并与导体电连接的作为电元件的端子的端子电极。换句话说，电感器部件1A在不存在第一实施方式的电感器部件1的绝缘膜14这一点，与第一实施方式的电感器部件1不同，其以外的构成与第一实施方式的电感器部件1相同。因此，省略电感器部件1A的详细的说明。
密封树脂6反射或者吸收相当于电感器部件1A的玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。密封树脂6的特性与第一实施方式的绝缘膜14的特性相同，省略详细的说明。据此，能够实现具有外观良好的电感器部件1A的电子部件模块5A。
此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以分别组合第一～第四实施方式各自的特征点。
在上述第一～第三实施方式中，作为电子部件，使用了电感器部件或者电容器部件，但只要是具备包含光敏剂的玻璃体、配置于玻璃体，且作为电元件的至少一部分的导体、配置于玻璃体的外表面的上方，并与导体电连接的作为电元件的端子的端子电极、以及配置于玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光的绝缘膜的电子部件，则可以是任何的电子部件。
在上述第四实施方式中，作为电子部件，使用了电感器部件，但也可以使用电容器部件，或者，只要是具备包含光敏剂的玻璃体、配置于玻璃体，且作为电元件的至少一部分的导体、以及配置于玻璃体的外表面的上方，并与导体电连接的作为电元件的端子的端子电极的电子部件，则可以是任何的电子部件。

Claims (15)

1.一种电子部件，具备：
玻璃体，包含光敏剂；
导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；
端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及
绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
上述外表面包含作为上述玻璃体的主面之一的底面、和位于上述底面的背面的顶面，
上述端子电极至少配置于上述底面的上方，上述绝缘膜至少配置于上述顶面的上方。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
上述外表面包含连接上述底面与上述顶面的多个侧面，
上述绝缘膜还配置于上述底面以及上述侧面中的至少一部分的上方。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
上述绝缘膜具有以下的(i)、(ii)、(iii)中的至少一个特征，
(i)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(ii)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(iii)包含具有比玻璃体的光敏剂的感光所需要的能量小的带隙或者HOMO－LUMO能隙的材料。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
上述绝缘膜具有以下的(iv)、(v)、(vi)中的至少一个特征，
(iv)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(v)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(vi)包含在感光后的光敏剂的吸收波长端为λ[nm]时，具有1240 /λ[eV]以下的带隙或者HOMO－LUMO能隙的材料。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
上述导体具有配置于上述外表面的上方的外表面导体，
上述绝缘膜包含与上述外表面导体接触且位于上述外表面导体的正上方的导体正上方部分、和与上述玻璃体接触且位于上述玻璃体的正上方的玻璃正上方部分，
上述导体正上方部分的厚度比上述玻璃正上方部分的厚度薄。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
上述玻璃正上方部分的厚度比上述外表面导体的厚度厚。
8.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
上述导体具有配置在上述外表面的上方的外表面导体，
上述绝缘膜包含与上述外表面导体接触且位于上述外表面导体的正上方的导体正上方部分，
上述导体正上方部分具有在上述外表面导体上进行开口的孔部，上述孔部的上述外表面导体侧的内周边的全部位于上述外表面导体的正上方。
9.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
上述绝缘膜包含与上述端子电极接触且位于上述端子电极的正上方的端子正上方部分，
上述端子正上方部分具有在上述端子电极上进行开口的孔部，上述孔部的上述端子电极侧的内周边的全部位于上述端子电极的正上方。
10.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
上述导体具有配置于上述外表面的上方的外表面导体，
上述绝缘膜与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度比上述外表面导体与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度大。
11.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
上述绝缘膜与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度比上述端子电极与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度大。
12.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件，其中，
还具备从上述端子电极向上述玻璃体的内部突出的锚定部，
在上述锚定部的与延伸方向正交的剖面上，上述锚定部的外周的至少一部分包含曲面。
13.一种电子部件模块，具备：
安装基板；以及
安装于上述安装基板的权利要求1～12中任意一项所述的电子部件。
14.根据权利要求13所述的电子部件模块，其中，
还具备密封树脂，上述密封树脂密封上述电子部件，并反射或者吸收相当于上述电子部件的上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
15.一种电子部件模块，具备：
安装基板；
电子部件，安装于上述安装基板；以及
密封树脂，密封上述电子部件，
上述电子部件具备：
玻璃体，包含光敏剂；
导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；以及
端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子，
上述密封树脂反射或者吸收相当于上述电子部件的上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
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