CN216729962U - 一种伺服分块式定子焊接形式生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种伺服分块式定子焊接形式生产线，属于定子绕线技术领域。现有技术效率低。包括至少两个绕线机、输送装置、至少两个加工装置、拼圆焊接机、芯棒压出机和PCB焊接机，绕线机设置有第一移送装置，第一移送装置用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置，加工装置均与输送装置连接，输送装置用于将加工完毕的骨架输送到拼圆焊接机处，拼圆焊接机用于供人拼圆骨架并对拼圆后的骨架进行焊接形成骨架组，拼圆焊接机设置有第二移送装置，第二移送装置用于将骨架组从拼圆焊接机移动到芯棒压出机，第二移送装置用于将骨架组从芯棒压出机移动到PCB焊接机，芯棒压出机用于对骨架组进行脱棒处理，PCB焊接机用于将骨架组焊接于PCB板上。生产效率高。

Description

一种伺服分块式定子焊接形式生产线

技术领域

本实用新型属于定子绕线技术领域，特别涉及一种伺服分块式定子焊接形式生产线。

背景技术

近年来，由于伺服电机的不断发展，使得对伺服电机相关的生产设备需求增加，尤其是自动化的生产设备需求，分块式定子由多个骨架组成，生产过程中需要先将骨架进行单独绕线，绕线完成后经过一系列的加工并将多个骨架焊接成圆形，才算完成一个定子的生产，但现有的自动化生产效率较低，且生产质量不高，而生产效率和生产质量会直接影响到伺服电机的生产和使用，研究发现，现存在的问题为绕线机的生产效率较低，无法跟上其他设备的生产效率，从而导致了整体生产效率下降。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种伺服分块式定子焊接形式生产线。

本实用新型的目的可通过下列技术方案实现：一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机、输送装置、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置、拼圆焊接机、芯棒压出机和PCB焊接机，所述绕线机设置有第一移送装置，所述第一移送装置用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置内，所述加工装置均与输送装置连接，所述输送装置用于将加工完毕的骨架输送到拼圆焊接机处，所述拼圆焊接机用于供人拼圆骨架并对拼圆后的骨架进行焊接形成骨架组，所述拼圆焊接机设置有第二移送装置，所述第二移送装置用于将骨架组从拼圆焊接机移动到所述芯棒压出机，所述第二移送装置用于将骨架组从芯棒压出机移动到所述PCB焊接机，所述芯棒压出机用于对骨架组进行脱棒处理，所述PCB焊接机用于将骨架组焊接于PCB板上。

本实用新型的工作原理：设置有两个以上的绕线机和加工装置用于增加定子生产的绕线速度和加工速度，使得绕线速度和加工速度与能够满足拼圆焊接机、芯棒压出机和PCB焊接机的工作效率，第一移送装置和第二移送装置均采用现有技术中的机械臂，先人工将待绕线的骨架放置在绕线机内，绕线机对骨架进行绕线，骨架绕线完成后，第一移送装置将绕线完成的骨架移动到加工装置内，加工装置对绕线完成的骨架进行加工(包括绝缘纸整理、针脚浸锡和性能检测)，加工完成后的骨架通过输送装置输送到拼圆焊接机处(即拼圆焊接机附近)，人工将多个加工完成的骨架搬运进拼圆焊接机内，并将多个骨架围绕芯棒安装好(即使得多个骨架拼圆)，芯棒用于保证骨架拼接时的内圆度，拼圆焊接机将多个骨架进行焊接成骨架组，焊接完成后，第二移送装置驱动骨架组从拼圆焊接机移动到芯棒压出机，由于在将骨架组拼圆焊接时在中心放置一根芯棒来保证骨架组的弧度，故芯棒压出机将焊接完成后的骨架组与芯棒进行分离，方便后续骨架组和PCB板焊接，骨架组与芯棒分离后，第二移送装置驱动骨架组从芯棒压出机移动到PCB焊接机处，将骨架组和PCB板进行焊接，焊接完成后人工将骨架组移出PCB焊接机。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述绕线机设置有用于支撑骨架的上料托盘和供骨架绕线的绕线装置，所述第一移送装置用于将骨架从所述上料托盘移动到所述绕线装置处，所述第一移送装置用于将骨架从绕线装置移动到加工装置处。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述加工装置包括转动盘、用于对绝缘纸进行整理的整形装置、用于对骨架进行浸泡的第一浸泡装置、用于骨架进行浸焊的第一浸焊装置、用于测试骨架性能的检测装置和第一下料装置，所述转动盘设置有第一驱动装置和多个上料架，所述第一驱动装置用于驱动转动盘转动，所述上料架用于供骨架放置，所述上料架和转动盘固定连接，所述上料架能够随着转动盘转动而依次经过整形装置、第一浸泡装置、第一浸焊装置、检测装置和第一下料装置，所述第一下料装置连接输送装置，所述第一下料装置用于将骨架从转动盘移动到输送装置。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述拼圆焊接机包括第一上料装置和用于对骨架进行焊接的第一焊接装置，所述第一上料装置包括固定台和第一滑轨，所述固定台用于供人放置骨架，所述固定台连接有第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述固定台延所述第一滑轨的长度方向移动，所述第一滑轨连接所述第一焊接装置，所述第一上料装置和第一焊接装置之间设置有防护装置，所述防护装置包括防护板和第三驱动装置，所述第三驱动装置用于驱动所述防护板上升或下降。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述固定台设置有第四驱动装置，所述第四驱动装置用于驱动所述固定台旋转，所述第一焊接装置包括支撑架和两个焊接头，所述支撑架上设置有第二滑轨和第五驱动装置，所述第五驱动装置用于驱动所述焊接头延所述第二滑轨的长度方向移动，所述焊接头用于对骨架进行焊接。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述芯棒压出机包括第六驱动装置、第一机械爪和用于夹持骨架组的夹持装置，所述第一机械爪用于夹持芯棒，所述第六驱动装置用于驱动所述夹持装置上升或下降。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述PCB焊接机包括第二上料装置、搬运装置、第二浸焊装置和第二下料装置，所述第二上料装置用于供所述第二移送装置移送过来的骨架组放置，所述搬运装置用于将骨架组从第二上料装置依次移动到第二浸焊装置和第二下料装置，所述第二浸焊装置用于将骨架组焊接与PCB板。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述第二浸焊装置和所述第二上料装置之间设置有第二浸泡装置，所述第二浸泡装置用于对骨架组浸泡。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述第二下料装置包括旋转台和第七驱动装置，所述第七驱动装置用于驱动所述旋转台旋转，所述旋转台上设置有第二机械爪，所述第二机械爪用于夹持骨架组，所述第二机械爪能够延所述旋转台旋转而旋转，所述旋转台一侧设置有套壳装置，所述套壳装置用于将加工完成后的骨架组套入机壳内，所述第二下料装置用于将所述骨架组从PCB焊接机移动到所述套壳装置处。

在上述的伺服分块式定子焊接形式生产线中，所述套壳装置包括第三上料装置、支撑台、加热装置和下压装置，所述第三上料装置用于将骨架组从第二机械爪移动到所述支撑台上方，所述支撑台用于供机壳放置，所述加热装置用于对机壳进行加热，当所述骨架组位于机壳上方时，所述下压装置用于将骨架组下压进机壳内。

与现有技术相比，本实用新型具有生产效率高的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型绕线机内部的结构示意图；

图3是本实用新型加工装置内部的结构示意图；

图4是本实用新型第一驱动装置的结构示意图；

图5是本实用新型拼圆焊接机内部的结构示意图；

图6是本实用新型芯棒压出机内部的结构示意图；

图7是本实用新型PCB焊接机的内部结构示意图；

图8是本实用新型旋转台的结构示意图；

图9是本实用新型套壳装置的结构示意图；

图10是本实用新型A处的结构放大示意图；

图11是本实用新型B处的结构放大示意图；

图12是本实用新型第三上料装置的结构示意图。

图中，1、绕线机；2、加工装置；3、拼圆焊接机；4、芯棒压出机；5、PCB焊接机；6、第一移送装置；7、输送装置；8、第二移送装置；9、上料托盘；10、绕线装置；11、转动盘；12、整形装置；13、第一浸焊装置；14、检测装置；15、第一下料装置；17、第一驱动装置；18、第一浸泡装置；19、第一上料装置；20、第一焊接装置；21、固定台；22、第一滑轨；23、第二驱动装置；24、防护装置；25、防护板；26、第三驱动装置；27、第四驱动装置；28、第五驱动装置；29、第六驱动装置；30、第一机械爪；31、夹持装置；32、第二上料装置；33、搬运装置；34、第二浸焊装置；35、第二下料装置；36、第二浸泡装置；37、旋转台；38、第七驱动装置；39、第二机械爪；40、套壳装置；41、第三上料装置；42、支撑台；43、加热装置；44、下压装置；45、支撑架；46、焊接头；47、第二滑轨；48、上料架。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-图12所示，一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机1、输送装置7、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置2、拼圆焊接机3、芯棒压出机4和PCB焊接机5，绕线机1设置有第一移送装置6，第一移送装置6用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置2内，加工装置2均与输送装置7连接，输送装置7用于将加工完毕的骨架输送到拼圆焊接机3处，拼圆焊接机3用于供人拼圆骨架并对拼圆后的骨架进行焊接形成骨架组，拼圆焊接机3设置有第二移送装置8，第二移送装置8用于将骨架组从拼圆焊接机3移动到芯棒压出机4，第二移送装置8用于将骨架组从芯棒压出机4移动到PCB焊接机5，芯棒压出机4用于对骨架组进行脱棒处理，PCB焊接机5用于将骨架组焊接于PCB板上。

进一步细说，绕线机1设置有用于支撑骨架的上料托盘9和供骨架绕线的绕线装置10，第一移送装置6用于将骨架从上料托盘9移动到绕线装置10处第一移送装置6用于将骨架从绕线装置10移动到加工装置2处。

先通过工人将生产好待绕线的骨架放置在上料托盘9上，通过第一移送装置6将骨架从上料托盘9处移动到绕线装置10处，绕线装置10对骨架进行绕线，绕线完成后，第一移送装置6移动绕线完成的骨架进入到加工装置2内。

进一步细说，加工装置2包括转动盘11、用于对绝缘纸进行整理的整形装置12、用于对骨架进行浸泡的第一浸泡装置18、用于骨架进行浸焊的第一浸焊装置13、用于测试骨架性能的检测装置14和第一下料装置15，转动盘11设置有第一驱动装置17和多个上料架48，第一驱动装置17用于驱动转动盘11转动，上料架48用于供骨架放置，上料架48和转动盘11固定连接，上料架48能够随着转动盘11转动而依次经过整形装置12、第一浸泡装置18、第一浸焊装置13、检测装置14和第一下料装置15，第一下料装置15连接输送装置7，第一下料装置15用于将骨架从转动盘11移动到输送装置7。

整形装置12、第一浸泡装置18、第一浸焊装置13、检测装置14和第一下料装置15依次设置在转动盘11圆周方向上，第一移送装置6将绕线完成后的骨架移动到转动盘11上的上料架48上，第一驱动装置17驱动转动盘11转动，使得上料架48带着骨架依次经过整形装置12、第一浸焊装置13、第一浸泡装置18和检测装置14，当骨架转移到整形装置12时，整形装置12用于对骨架上的绝缘纸整形，骨架整形完成后第一驱动装置17继续驱动转动盘11旋转，使得骨架位移到第一浸泡装置18处，第一浸泡装置18采用助焊剂对骨架进行浸泡，当骨架浸泡完全后，第一驱动装置17驱动转动盘11转动使得骨架移动到第一浸焊装置13处，第一浸焊装置13对骨架进行浸焊，浸焊完成后，第一驱动装置17驱动转动盘11转动使得骨架移动到检测装置14，检测装置14对骨架进行电阻、绝缘性能和耐压性能的检测，检测完成后，第一驱动装置17驱动转动盘11转动使得骨架移动到第一下料装置15处，第一下料装置15将骨架移动到输送装置7处进行输送，当检测装置14检测到有骨架不合格时，会提醒工作人员将不合格产品搬走。

进一步细说，拼圆焊接机3包括第一上料装置19和用于对骨架焊接的第一焊接装置20，第一上料装置19包括固定台21和第一滑轨22，固定台21用于供人放置骨架，固定台21连接有第二驱动装置23，第二驱动装置23用于驱动固定台21延第一滑轨22的长度方向移动，第一滑轨22连接第一焊接装置20，第一上料装置19和第一焊接装置20之间设置有防护装置24，防护装置24包括防护板25和第三驱动装置26，第三驱动装置26用于驱动防护板25上升或下降。

当有骨架从输送装置7输送到拼圆焊接机3处时，工作人员将骨架配合芯棒安装在固定台21上，当一个骨架组完成拼装后，第二驱动装置23驱动固定台21延第一滑轨22向第一焊接装置20移动，使得骨架组位于第一焊接装置20内，第三驱动装置26驱动防护板25下降，防护板25起到遮挡作用，防止第一焊接装置20焊接时产生的光线和飞溅物对工作人员造成伤害，第一焊接装置20对骨架进行焊接，焊接完成后第二移送装置8将骨架组移动到芯棒压出机4内。

进一步细说，固定台21设置有第四驱动装置27，第四驱动装置27用于驱动固定台21旋转，第一焊接装置20包括支撑架45和两个焊接头46，支撑架45上设置有第二滑轨47和第五驱动装置28，第五驱动装置28用于驱动焊接头46延第二滑轨47的长度方向移动，焊接头46用于对骨架进行焊接。

当一组两个骨架之间完成焊接后，第四驱动装置27驱动固定台21旋转，驱动焊接头46对新的两个骨架之间进行焊接，一个焊接头46对两个骨架之间进行焊接，第一焊接装置20设置有两个焊接头46用于提高焊接效率。

进一步细说，芯棒压出机4包括第六驱动装置29、第一机械爪30和用于夹持骨架组的夹持装置31，第一机械爪30用于夹持芯棒，第六驱动装置29用于驱动夹持装置31上升或下降。

第二移送装置8将骨架组移动到夹持装置31处，夹持装置31将骨架组夹持固定，第一机械爪30夹持芯棒，第六驱动装置29驱动夹持装置31上升，使得芯棒与骨架组分离，完成分离后，第二移送装置8将骨架组移动到PCB焊接装置机。

进一步细说，PCB焊接机5包括第二上料装置32、搬运装置33、第二浸焊装置34和第二下料装置35，第二上料装置32用于放置第二移送装置8移送过来的骨架组，搬运装置33用于将骨架组从第二上料装置32依次移动到第二浸焊装置34和第二下料装置35，第二浸焊装置34用于对骨架组和PCB板焊接，第二下料装置35用于供骨架组下料，第二浸焊装置34靠近第二上料装置32处设置有第二浸泡装置36，第二浸泡装置36用于供骨架组浸泡助焊剂。

第二移送装置8将骨架组移动到第二上料装置32处，搬运装置33将骨架组移动至第二浸泡装置36处，第二浸泡装置36采用助焊剂对骨架组进行浸泡，浸泡完全后搬运装置33将骨架组搬运到第二浸焊装置34处进行浸焊，焊接完成后搬运装置33将骨架组搬运到第二下料装置35处，第二下料装置35将骨架组移出PCB焊接机5。

进一步细说，第二下料装置35包括旋转台37和第七驱动装置38，第七驱动装置38用于驱动旋转台37旋转，旋转台37上设置有第二机械爪39，第二机械爪39用于夹持骨架组，旋转台37一侧设置有套壳装置40，套壳装置40用于将加工完成后的骨架组套入机壳内。

搬运装置33位于旋转台37一侧，套壳装置40位于旋转台37的另一侧，当搬运装置33将骨架组移动到第二下料装置35处时，第二机械爪39夹持骨架组，第七驱动装置38驱动旋转台37旋转，使得骨架组靠近套壳装置40。

进一步细说，套壳装置40包括第三上料装置41、支撑台42、加热装置43和下压装置44，第三上料装置41用于将骨架组从第二机械爪39移动到支撑台42上方，支撑台42用于供机壳放置，加热装置43用于对机壳进行加热，当骨架组位于机壳上方时，下压装置44用于将骨架组下压进机壳内。

第三上料装置41包括滑轨和第三机械手，第三机械手能够延滑轨的长度方向移动，当旋转台37驱动第二机械爪39靠近套壳装置40时，第三上料装置41将骨架组从第二机械爪39移动到支撑台42上方，当骨架组位于支撑台42上方时，加热装置43开始对支撑台42上方的机壳进行加热，机壳为骨架组的外保护壳，加热完全后，下压装置44将骨架组下压，将骨架组压入机壳内，完成组装。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了大量术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (10)

1.一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机(1)、输送装置(7)、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置(2)、拼圆焊接机(3)、芯棒压出机(4)和PCB焊接机(5)，所述绕线机(1)设置有第一移送装置(6)，所述第一移送装置(6)用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置(2)内，所述加工装置(2)均与输送装置(7)连接，所述输送装置(7)用于将加工完毕的骨架输送到拼圆焊接机(3)处，所述拼圆焊接机(3)用于供人拼圆骨架并对拼圆后的骨架进行焊接形成骨架组，所述拼圆焊接机(3)设置有第二移送装置(8)，所述第二移送装置(8)用于将骨架组从拼圆焊接机(3)移动到所述芯棒压出机(4)，所述第二移送装置(8)用于将骨架组从芯棒压出机(4)移动到所述PCB焊接机(5)，所述芯棒压出机(4)用于对骨架组进行脱棒处理，所述PCB焊接机(5)用于将骨架组焊接于PCB板上。

2.根据权利要求1所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述绕线机(1)设置有用于支撑骨架的上料托盘(9)和供骨架绕线的绕线装置(10)，所述第一移送装置(6)用于将骨架从所述上料托盘(9)移动到所述绕线装置(10)处，所述第一移送装置(6)用于将骨架从绕线装置(10)移动到加工装置(2)处。

3.根据权利要求1所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述加工装置(2)包括转动盘(11)、用于对绝缘纸进行整理的整形装置(12)、用于对骨架进行浸泡的第一浸泡装置(18)、用于骨架进行浸焊的第一浸焊装置(13)、用于测试骨架性能的检测装置(14)和第一下料装置(15)，所述转动盘(11)设置有第一驱动装置(17)和多个上料架(48)，所述第一驱动装置(17)用于驱动转动盘(11)转动，所述上料架(48)用于供骨架放置，所述上料架(48)和转动盘(11)固定连接，所述上料架(48)能够随着转动盘(11)转动而依次经过整形装置(12)、第一浸泡装置(18)、第一浸焊装置(13)、检测装置(14)和第一下料装置(15)，所述第一下料装置(15)连接输送装置(7)，所述第一下料装置(15)用于将骨架从转动盘(11)移动到输送装置(7)。

4.根据权利要求1所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述拼圆焊接机(3)包括第一上料装置(19)和用于对骨架进行焊接的第一焊接装置(20)，所述第一上料装置(19)包括固定台(21)和第一滑轨(22)，所述固定台(21)用于供人放置骨架，所述固定台(21)连接有第二驱动装置(23)，所述第二驱动装置(23)用于驱动所述固定台(21)延所述第一滑轨(22)的长度方向移动，所述第一滑轨(22)连接所述第一焊接装置(20)，所述第一上料装置(19)和第一焊接装置(20)之间设置有防护装置(24)，所述防护装置(24)包括防护板(25)和第三驱动装置(26)，所述第三驱动装置(26)用于驱动所述防护板(25)上升或下降。

5.根据权利要求4所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述固定台(21)设置有第四驱动装置(27)，所述第四驱动装置(27)用于驱动所述固定台(21)旋转，所述第一焊接装置(20)包括支撑架(45)和两个焊接头(46)，所述支撑架(45)上设置有第二滑轨(47)和第五驱动装置(28)，所述第五驱动装置(28)用于驱动所述焊接头(46)延所述第二滑轨(47)的长度方向移动，所述焊接头(46)用于对骨架进行焊接。

6.根据权利要求1所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述芯棒压出机(4)包括第六驱动装置(29)、第一机械爪(30)和用于夹持骨架组的夹持装置(31)，所述第一机械爪(30)用于夹持芯棒，所述第六驱动装置(29)用于驱动所述夹持装置(31)上升或下降。

7.根据权利要求1所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述PCB焊接机(5)包括第二上料装置(32)、搬运装置(33)、第二浸焊装置(34)和第二下料装置(35)，所述第二上料装置(32)用于供所述第二移送装置(8)移送过来的骨架组放置，所述搬运装置(33)用于将骨架组从第二上料装置(32)依次移动到第二浸焊装置(34)和第二下料装置(35)，所述第二浸焊装置(34)用于将骨架组焊接与PCB板。

8.根据权利要求7所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述第二浸焊装置(34)和所述第二上料装置(32)之间设置有第二浸泡装置(36)，所述第二浸泡装置(36)用于对骨架组浸泡。

9.根据权利要求8所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述第二下料装置(35)包括旋转台(37)和第七驱动装置(38)，所述第七驱动装置(38)用于驱动所述旋转台(37)旋转，所述旋转台(37)上设置有第二机械爪(39)，所述第二机械爪(39)用于夹持骨架组，所述第二机械爪(39)能够延所述旋转台(37)旋转而旋转，所述旋转台(37)一侧设置有套壳装置(40)，所述套壳装置(40)用于将加工完成后的骨架组套入机壳内，所述第二下料装置(35)用于将所述骨架组从PCB焊接机(5)移动到所述套壳装置(40)处。

10.根据权利要求9所述的一种伺服分块式定子焊接形式生产线，其特征在于，所述套壳装置(40)包括第三上料装置(41)、支撑台(42)、加热装置(43)和下压装置(44)，所述第三上料装置(41)用于将骨架组从第二机械爪(39)移动到所述支撑台(42)上方，所述支撑台(42)用于供机壳放置，所述加热装置(43)用于对机壳进行加热，当所述骨架组位于机壳上方时，所述下压装置(44)用于将骨架组下压进机壳内。

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