CN216717972U - 一种高融合度组织芯片包埋模 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高融合度组织芯片包埋模，包括主模体，所述主模体的内部设置有芯柱，所述芯柱的两侧均设置有芯筒，所述主模体的上端设置有包埋框。本实用新型通过芯筒与芯柱，可以在使用时将组织样本直接放置于芯筒内部，或者将组织样本粘附与芯柱的顶端，这样就可以更好的调整实际与组织样本融合的石蜡体积，使得最终的相融效果更好，也保障了后续的切片效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及组织芯片模具技术领域，具体为一种高融合度组织芯片包埋模。
背景技术
组织芯片也称组织微阵列，是生物芯片技术的一个重要分支，是将许多不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一载体(使用载玻片最多)上，进行同一指标的原位组织学研究。
组织芯片在制作前需要先将组织样本放置于模具中，然后再通过石蜡包覆成型后进行切片，但现有模具在使用时，首先，因其形状和结构固定，导致在制作不同规格的组织芯片时，就需要将整个模具进行更换，这样就导致了实际的制作成本提高，其次，现有模具采用整体成型的方式，虽然简单快速，但是由于石蜡体积较大，无法保证其与组织样本的充分相融，进而使得后续的切片发生脱片、卷边、破碎等情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高融合度组织芯片包埋模，以解决上述背景技术中提出的容易损坏且不便于维护的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高融合度组织芯片包埋模，包括主模体，所述主模体的内部设置有芯柱，所述芯柱的两侧均设置有芯筒，所述主模体的上端设置有包埋框。
优选的，所述芯筒与芯柱的口径均有所差异。
优选的，所述包埋框位于主模体的上端，且所述包埋框与主模体之间为铰接。
优选的，所述包埋框的外表面均匀开设有镂孔，且镂孔均垂直于下端的芯筒与芯柱。
优选的，所述芯筒与芯柱均通过底部与主模体固定连接。
优选的，所述主模体的整体侧向结构为等腰梯形。
优选的，所述芯筒的数量为六组，所述芯柱的数量为三组，每组芯筒与芯柱的个数均为五个，且六组芯筒对称分布于芯柱的两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过设置的芯筒与芯柱，可以在使用时将组织样本直接放置于芯筒内部，或者将组织样本粘附与芯柱的顶端，这样就可以更好的调整实际与组织样本融合的石蜡体积，使得最终的相融效果更好，也保障了后续的切片效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的芯筒结构示意图；
图4为本实用新型的芯柱结构示意图。
图中：1、包埋框；2、芯筒；3、芯柱；4、主模体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：请参阅图1-4，一种高融合度组织芯片包埋模，包括主模体4，主模体4的内部设置有芯柱3，芯柱3的两侧均设置有芯筒2，主模体4的上端设置有包埋框1。
芯筒2与芯柱3的口径均有所差异。
包埋框1位于主模体4的上端，且包埋框1与主模体4之间为铰接。
包埋框1的外表面均匀开设有镂孔，且镂孔均垂直于下端的芯筒2与芯柱3。
芯筒2与芯柱3均通过底部与主模体4固定连接。
主模体4的整体侧向结构为等腰梯形。
芯筒2的数量为六组，芯柱3的数量为三组，每组芯筒。2与芯柱3的个数均为五个，且六组芯筒2对称分布于芯柱3的两侧。
具体的，如图1、图2、图3、图4所示，可以更好的适应不同体积的组织样本，且梯形结构便于后期冷却后脱模。
工作原理：可以在使用时将组织样本直接放置于芯筒2内部，或者将组织样本粘附与芯柱3的顶端，然后再将包埋框1封闭，并通过其表面的镂孔进行蜡液的浇注，使得蜡液将组织样本包裹起来，再经过一定的时间冷却降温即可，这样就可以更好的调整实际与组织样本融合的石蜡体积，使得最终的相融效果更好，且相对独立的蜡块也更便于后期的脱模，也保障了后续的切片效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种高融合度组织芯片包埋模，其特征在于：包括主模体(4)，所述主模体(4)的内部设置有芯柱(3)，所述芯柱(3)的两侧均设置有芯筒(2)，所述主模体(4)的上端设置有包埋框(1)。
2.根据权利要求1所述的一种高融合度组织芯片包埋模，其特征在于：所述芯筒(2)与芯柱(3)的口径均有所差异。
3.根据权利要求1所述的一种高融合度组织芯片包埋模，其特征在于：所述包埋框(1)位于主模体(4)的上端，且所述包埋框(1)与主模体(4)之间为铰接。
4.根据权利要求1所述的一种高融合度组织芯片包埋模，其特征在于：所述包埋框(1)的外表面均匀开设有镂孔，且镂孔均垂直于下端的芯筒(2)与芯柱(3)。
5.根据权利要求1所述的一种高融合度组织芯片包埋模，其特征在于：所述芯筒(2)与芯柱(3)均通过底部与主模体(4)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种高融合度组织芯片包埋模，其特征在于：所述主模体(4)的整体侧向结构为等腰梯形。
7.根据权利要求1所述的一种高融合度组织芯片包埋模，其特征在于：所述芯筒(2)的数量为六组，所述芯柱(3)的数量为三组，每组芯筒(2)与芯柱(3)的个数均为五个，且六组芯筒(2)对称分布于芯柱(3)的两侧。
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