CN216698361U - 一种显示模组及显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种显示模组及显示屏，该显示模组包括在显示背板的正面上设置若干像素单元，每个像素单元包括多颗发光芯片，覆盖于显示背板的正面上的黑色层，黑色层将显示背板正面上位于各像素单元之间的第一区域，以及位于各像素单元内的各发光芯片之间的第二区域覆盖，且各发光芯片的顶出光面外露于黑色层，透光封装层设于显示背板的正面上，并将黑色层和各像素单元覆盖，解决了显示屏墨色一致性差、对比度差、受潮造成的失效的问题，提升了对比度和显示效果，提高了用户使用满意度。

Description

一种显示模组及显示屏

技术领域

本实用新型涉及显示领域，尤其涉及一种显示模组及显示屏。

背景技术

随着COB(Chip On Board，板上芯片)封装的小间距技术的发展，COB显示封装产品逐渐成为热点，最主要的原因是相比当下主流的小间距表贴技术，COB集成封装可以做到更小的点间距，能够带来更优秀的显示效果。COB显示封装产品的技术优势主要有两点：其一，COB属于模块化封装，整个产品表面全由胶体封装保护，有效降低封装界面，提升产品可靠性；其二，采用COB集成封装其技术在更小间距领域有着天然的技术优势。

然而，针对目前倒装COB显示封装类产品而言，产品的对比度及安装成屏幕后的黑色显示效果不佳，熄屏后的墨色不一致等行业痛点问题突出。目前行业通常做法为在封装胶内添加黑色成分，来达到封装后的高对比度效果，但往往带来模块间的墨色不一致问题。导致了COB显示封装产品整屏对比度和亮度偏低，显示效果不佳。

因此，如何提高对比度、亮度和显示效果是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示模组及显示屏，旨在解决现有的COB封装产品中对比度和亮度偏低，显示效果不佳的问题。

一种显示模组，其特征在于，包括:

显示背板；

设于所述显示背板的正面上的若干像素单元，每个所述像素单元包括多颗发光芯片；

覆盖于所述显示背板的正面上的黑色层，所述黑色层将所述显示背板正面上位于各所述像素单元之间的第一区域，以及位于各所述像素单元内的各所述发光芯片之间的第二区域覆盖，且各所述发光芯片的顶出光面外露于所述黑色层；

设于所述显示背板的正面上，将所述黑色层和各所述像素单元覆盖的透光封装层。

应当说明的是，本申请中的黑色层是将显示背板正面和各像素单元和各发光芯片之间的区域全部覆盖，通过上述结构提高了其对比度、亮度和显示效果，解决了现有的COB封装产品中对比度和亮度偏低，显示效果不佳的问题。同时发光芯片的出光面均未设置黑色层，保证了发光芯片出光面的正常出光，提升其显示效果。

可选的，所述显示模组还包括防潮层，所述防潮层包括以下至少之一：

设于所述黑色层与所述显示背板的正面之间的第一防潮层；

覆盖各所述发光芯片的第二防潮层。

应当说明的是，通过将防潮层分别设置在黑色层与显示背板的正面之间，以及覆盖在发光芯片表面上，使得水汽无法轻易的侵入发光芯片中，解决了现有的显示模组因受潮导致失效的问题，提升了产品的质量和竞争力。

可选的，位于所述第一区域内的所述黑色层的顶面与所述显示背板的正面平行，或所述黑色层的顶面为倾斜面或曲面。

应当说明的是，通过在像素单元之间设置与显示背板的正面平行，或顶面为倾斜面或曲面的黑色层，提升了各像素单元之间的对比度、亮度以及显示效果。

可选的，位于所述第二区域内的所述黑色层的顶面与所述显示背板的正面平行，或所述黑色层的顶面为倾斜面或曲面。

应当说明的是，通过在发光芯片之间设置与显示背板的正面平行，或顶面为倾斜面或曲面的黑色层，提升了各发光芯片之间的对比度、亮度以及显示效果。

可选的，位于所述第一区域内的所述黑色层的顶面高出所述发光芯片的顶出光面。

应当说明的是，各像素单元之间的黑色层的顶面高出发光芯片的顶出光面，防止了各像素单元之间的相互窜光，提升了显示效果和用户的体验满意度，增加了产品的市场竞争力。

可选的，位于所述第二区域内的所述黑色层的顶面不高出所述发光芯片的顶出光面。

应当说明的是，各发光芯片之间的黑色层的顶面高度不高出发光芯片的顶出光面，使得发光芯片在混光时更加均匀，提升了其显示效果。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示屏，所述显示屏包括：

上述的显示模组。

上述显示屏通过在显示模组中设置黑色层，使得其像素单元之间和发光芯片之间的墨色一致，该黑色层将除出光面之外的其他区域进行了覆盖，提升了其对比度、亮度和显示效果，同时在黑色层与显示背板正面之间和黑色层与发光芯片的侧面之间设置了防潮层，防止了水汽的侵入，解决了因受潮导致的失效问题，提升了产品的质量和竞争力。

附图说明

图1为本申请实施例一提供的一种显示模组的截面结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的一种显示模组的防潮层截面结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的另一种显示模组的防潮层截面结构示意图；

图4为本申请实施例一提供的又一种显示模组的防潮层截面结构示意图；

图5为本申请实施例一提供的一种显示模组的黑色层结构截面示意图；

图6为本申请实施例一提供的另一种显示模组的黑色层结构截面示意图；

图7为本申请实施例一提供的又一种显示模组的黑色层结构截面示意图；

图8为本申请实施例一提供的再一种显示模组的黑色层结构截面示意图；

图9为本申请实施例二提供的一种显示屏的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

现有技术中COB产品存在对比度和亮度偏低，熄屏后墨色不一致，显示效果不佳的问题。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

实施例一：

为了解决现有的COB封装产品中对比度和亮度偏低，显示效果不佳的问题，本实施例提供一种显示模组，例如如图1所示为一种显示模组的截面结构示意图。本实施例的显示模组包括显示背板1，设于显示背板1的正面上的若干像素单元2，每个像素单元2包括多颗发光芯片3；覆盖于显示背板1的正面上的黑色层4，黑色层4将显示背板1正面上位于各像素单元2之间的第一区域5，以及位于各像素单元2内的各发光芯片3之间的第二区域6覆盖，且各发光芯片3的顶出光面外露于黑色层4；设于显示背板1的正面上，将黑色层4和各像素单元2覆盖的透光封装层7。应当说明的是，如图1所示在显示背板的背面设置了电子元件8，以用于驱动发光芯片3进行发光。可以理解的是，在实际应用中，发光芯片可以是通过焊接设置于显示背板的正面，也可以是通过贴装设置于显示背板的正面，具体设置方式本实用新型不做限定，只要能将发光芯片正确的设置于显示背板的正面上即可。透光封装层在基板上可以通过包括但不限于注塑、点胶、模压等方式形成，使得其与黑色层和像素单元之间紧密结合。一些示例中，透光封装层可以仅将显示背板正面的像素单元全部覆盖，还可以将显示背板正面的像素单元覆盖的同时将整个显示背板正面全部覆盖，应当说明的是，透光封装层可以包括但不限于添加一定比例的扩散粒子，以改善其出光效果，例如可以添加一定比例的扩散粉、荧光粉等。

在一些实施例中，显示模组还包括防潮层9，防潮层9包括以下至少之一：设于黑色层4与显示背板1的正面之间的第一防潮层901；覆盖各发光芯片3的第二防潮层902。例如如图2所示为一种显示模组的防潮层截面结构示意图，应当说明的是，图2是将第一防潮层901设置于黑色层4与显示背板1的正面之间，如图3所示另一种显示模组的防潮层截面结构示意图，图3的第二防潮层902将各发光芯片3覆盖，上述防潮层9可以包括但不限于通过模压、热压的方式形成，当然防潮层9的设置还可以包括同时设置在黑色层与显示背板的正面之间以及覆盖各发光芯片，例如如图4所示为又一种显示模组的防潮层截面结构示意图，图4中的防潮层9同时设置在与显示背板1的正面之间和覆盖各发光芯片3，发光芯片3的侧面为位于其顶出光面10和底面11之间的面，应当说明的是，发光芯片3的顶出光面10与底面11是相对设置的两个面，且其底面11是设置在显示背板1的正面上。

应当说明的是，如图4所示的防潮层9，其包括了第一防潮层901和第二防潮层902，第一防潮层901和第二防潮层902可以包括但不限于一体成型，还可以是非一体成型，应当说明的是，当第一防潮层901和第二防潮层902是非一体成型时，在设置第一防潮层901和第二防潮层902时，二者的交界处应紧密连接，防止水汽进入。应当说明的是，防潮层9可以包括但不限于高分子纳米层，可完全防止水分子的侵入，并且还可以很好的与晶片、PCB板以及封装胶水结合，提高其机械强度，同时其还不会影响到显示效果，提升了用户的使用满意度。

在一些实施例中，例如如图2所示，位于第一区域5内的黑色层4的顶面12与显示背板1的正面和位于第二区域6内的黑色层4的顶面13均为平行的。应当说明的是，例如如图5所示为一种显示模组的黑色层结构截面示意图，其位于第一区域5内的黑色层4的顶面12还可以为倾斜面或曲面，其黑色层4的顶面12的最大高度小于发光芯片3的顶出光面10的高度，以使得发光芯片3的侧面被覆盖的区域更大，从而可以显著地减少像素单元之间的串光，当然例如如图6所示为另一种显示模组的黑色层结构截面示意图，该显示模组中黑色层4的顶面12的高度大于发光芯片3的顶出光面10的，防止像素单元之间相互窜光，影响显示效果，通过将像素单元之间的黑色层的高度设置为比发光芯片的顶出光面的高度高，使得各个像素单元之间在混光时不会影响到其他的像素单元，使得显示效果更佳。应当说明的是，黑色层4的顶面12还可以是向显示背板1的正面下凹的曲面，且黑色层的顶面12的最大高度与发光芯片的顶出光面10的高度相同，例如如图7所示为又一种显示模组的黑色层结构截面示意图。

在一些实施例中，例如如图8所示为再一种显示模组的黑色层结构截面示意图，其位于第二区域6内的黑色层4的顶面13还可以为向显示背板1的正面下凹的曲面。应当说明的是，位于第二区域内的黑色层的顶面13不高出发光芯片的顶出光面10，由于第二区域位于像素单元2内的各发光芯片之间，若第二区域内的黑色层顶面的高度高出了发光芯片的顶出光面的高度，此时发光芯片的混光效果就会受到大大的影响，甚至无法混光的情况，为了提升其混光的效果和显示效果，第二区域内的黑色层顶面应该不高出发光芯片的顶出光面。

应当说明的是，本实施例中的第一区域内和第二区域内的黑色层的顶面可以同时都是平行于显示背板的正面，也可以同时都是向显示背板的正面下凹的曲面或斜面，还可以是第一区域内的黑色层顶面是平行的，第二区域内的黑色层顶面是向显示背板的正面下凹的曲面或斜面，还可以是第一区域内的黑色层顶面是向显示背板的正面下凹的曲面或斜面，第二区域内的黑色层顶面是平行的，当然还可以是第一区域内和第二区域内的部分黑色层顶面是平行的，其他部分区域是向显示背板的正面下凹的曲面或斜面，本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本申请不做限定。

应当说明的是，本实施例中的一个显示模组中可以包括但不限于第一区域内的黑色层顶面的高度高出发光芯片的顶出光面的高度，且第二区域内的黑色层顶面的高度低于发光芯片的顶出光面的高度，还可以包括第一区域内的黑色层顶面的高度低于发光芯片的顶出光面的高度，且第二区域内的黑色层顶面的高度低于发光芯片的顶出光面的高度，当然还可以是第一区域内的黑色层顶面的高度等于发光芯片的顶出光面的高度，且第二区域内的黑色层顶面的高度等于发光芯片的顶出光面的高度等，本领域技术人员可以根据实际情况和需求对第一区域内和第二区域内的黑色层顶面的高度进行设置，只要第二区域内的黑色层顶面高度不高于发光芯片的顶出光面的高度即可，本申请不做限定。较优的，本实施例中第一区域内的黑色层顶面高度高于发光芯片的顶出光面的高度，以防止像素单元之间相互窜光。应当说明的是，黑色层的顶面高出发光芯片的顶出光面是指黑色层的顶面的至少一部分高出发光芯片的顶出光面，同时黑色层的顶面不高出发光芯片的顶出光面是指黑色层的顶面的任何一部分都不高出发光芯片的顶出光面，但可以包括其至少一部分与发光芯片的顶出光面齐平。应当说明的是，第一区域内和第二区域内的黑色层的是平行于显示背板正面或向显示背板的正面下凹，与第一区域内和第二区域内的黑色层的高度是可以有多种组合方式的，本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本申请不做限定。

一些实施例中，应当说明的是一个像素单元支持发出红光、绿光与蓝光，所以，在本示例中，多颗发光芯片中可至少一部分可以发出红光、至少一部分发绿光，还有一部分可以发出蓝光。在本示例中，发光芯片包括蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片。例如，蓝光LED芯片和绿光LED芯片可以是氮化镓基的LED芯片，而红光LED芯片可以是砷化镓基的LED芯片。在另外一些示例中像素单元中所有发光芯片还可以均为蓝光LED芯片，为了让其中一部分LED芯片分别可以发出绿光与红光，可以在这些发光芯片的出光面上设置相应的光转换层，光转换层可以包括但不限于荧光粉层、量子薄膜层等。应当理解是，上面仅介绍了一个像素单元支持发出红、绿、蓝三种颜色的光的情况，但在一些示例中，一个同一像素单元处的发光芯片除了可以发出红、绿、蓝三色的光以外，还可以发出青色、白色和黄色光中的至少一种。所以，在本实施例的一些示例中，一个像素单元中包括三颗发光芯片，在另一些示例中，一个像素单元中可以包括数目更多的发光芯片。

一些实施方式中，黑色层4为模压在显示背板正面上的模压黑胶层或热压在显示背板正面上的热压黑胶层。在一些示例中，若黑色层4为模压在显示背板正面上的模压黑胶层，其首先选取PCB材质的显示背板，清洗并除潮后将发光芯片固定在PCB基板正面，并在PCB背面贴上电子元件，经过一段时间的老化验证，确保所有发光芯片都能正常点亮，然后将模压黑胶层模压至覆盖发光芯片表面并烘烤固化，再通过包括但不限于化学蚀刻、物理蚀刻将表面黑胶蚀刻，直至芯片表面完全裸露，最后在模压黑胶层及发光芯片表面再模压一层透光封装层，以提升产品的可靠性并达到混光的效果。在一些示例中，若黑色层4为热压在显示背板正面上的热压黑胶层首先，选取PCB材质的显示背板，清洗并除潮后将发光芯片固定在PCB基板正面，并在PCB背面贴上电子元件，经过一段时间的老化验证，确保所有发光芯片都能正常点亮，然后将事先制作好的热压黑胶膜片热压至显示背板和发光芯片表面并烘烤固化，热压黑胶膜片热压后与发光芯片的四周形成向显示背板正面下凹的形状，再将发光芯片表面的热压黑胶膜片通过包括但不限于化学蚀刻、物理蚀刻的方式进行蚀刻，直至发光芯片的表面完全裸露，保证发光芯片的顶出光面的出光正常，最后在热压黑胶膜片及发光芯片的表面再模压一层透光封装层，以提升产品的可靠性并达到混光的效果

本实施例所提供的显示模组，该显示模组包括在显示背板的正面上设置若干像素单元，每个像素单元包括多颗发光芯片，覆盖于显示背板的正面上的黑色层，黑色层将显示背板正面上位于各像素单元之间的第一区域，以及位于各像素单元内的各发光芯片之间的第二区域覆盖，且各发光芯片的顶出光面外露于黑色层，透光封装层设于显示背板的正面上，并将黑色层和各像素单元覆盖，本实施例中通过在显示背板的正面上的像素单元之间和像素单元内的发光芯片之间设置不同高度以及不同形状的黑色层，以增加其对比度和亮度，提升其显示效果，同时在黑色层与显示背板的正面上和发光芯片的表面上设置防潮层，以防止水汽的侵入，解决了显示模组的墨色一致性差、对比度差、受潮造成的失效的问题，提升了对比度和显示效果，大大提高了用户的使用满意度。

实施例二

本实施例提供一种显示屏，例如如图9所示为一种显示屏的俯视结构示意图。其中为了更加清楚的表达显示屏的结构，图中将透光封装层进行了透明处理。

在一些实施例中，显示屏13包括至少一个上述的显示模组，例如如图9所示，其为3个显示模组拼合而成，相邻的两个显示模组通过包括但不限于固定支架、螺钉、胶水进行固定，应当说明的是，该显示屏的设置可以是设置为平面，也可以设置为曲面，具体设置方式本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本申请不做限定。

本实施例的显示屏，通过在显示模组中的像素单元之间和发光芯片之间设置不同高度的黑色层以及在黑色层与显示背板正面和黑色层与发光芯片侧面之间设置防潮层，使得显示屏13的对比度和亮度大大提升，同时防止了水汽的侵入，解决了显示屏熄屏时墨色不一致的问题，使得其亮度增加、功耗降低，同时解决了因水汽侵入导致的失效问题，提升了产品的质量和用户体验满意度。

前述实施例中提供的显示模组及显示屏可以应用于各种发光、显示领域，例如其可以制作成显示模组应用于显示领域(可以是电视、显示器、手机等终端的显示模组)。此时还可以将其应用于显示背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的发光装置的应用并不限于上述示例的几种领域。

应当说明的是，附图中各元件的数量、形状以及元件大小关系并不表示元件的真实情况，仅仅是为了便于理解的示意图形。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括:

显示背板；

设于所述显示背板的正面上的若干像素单元，每个所述像素单元包括多颗发光芯片；

覆盖于所述显示背板的正面上的黑色层，所述黑色层将所述显示背板正面上位于各所述像素单元之间的第一区域，以及位于各所述像素单元内的各所述发光芯片之间的第二区域覆盖，且各所述发光芯片的顶出光面外露于所述黑色层；

设于所述显示背板的正面上，将所述黑色层和各所述像素单元覆盖的透光封装层。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括防潮层，所述防潮层包括以下至少之一：

设于所述黑色层与所述显示背板的正面之间的第一防潮层；

覆盖各所述发光芯片的第二防潮层。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述防潮层为高分子纳米层。

4.如权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，位于所述第一区域内的所述黑色层的顶面与所述显示背板的正面平行，或所述黑色层的顶面为倾斜面或曲面。

5.如权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，位于所述第二区域内的所述黑色层的顶面与所述显示背板的正面平行，或所述黑色层的顶面为倾斜面或曲面。

6.如权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，位于所述第一区域内的所述黑色层的顶面高出所述发光芯片的顶出光面。

7.如权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，位于所述第二区域内的所述黑色层的顶面不高出所述发光芯片的顶出光面。

8.如权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，每个所述像素单元包括的多颗发光芯片包括：红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片。

9.如权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述黑色层为模压在所述显示背板正面上的模压黑胶层或热压在所述显示背板正面上的热压黑胶层。

10.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述显示模组。

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