CN216671852U - 采样组件及具有其的电池模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种采样组件及具有其的电池模组，采样组件包括汇流排，采样组件还包括：第一封装层；第二封装层，第一封装层和第二封装层相叠置；多个导电线路，多个导电线路相间隔地排布在第一封装层和第二封装层之间，各个导电线路的第一端用于与汇流排连接，各个导电线路的第二端用于与BMS电池管理系统连接。本实用新型的采样组件解决了现有技术中的电池模组的采样组件的基材压合时压合位置开裂的问题。

Description

采样组件及具有其的电池模组

技术领域

本实用新型涉及电池领域，具体而言，涉及一种采样组件及具有其的电池模组。

背景技术

目前，模组采样的大多使用FPC或者FFC进行设计，FPC内部的线路采用药水蚀刻的方式设计回路，两侧通过PI膜压合后进行绝缘设计，FPC通过锡焊镍片的形式和铝排进行连接。FFC内部为细长、矩形的铜箔制作回路，FFC基材本身和铝排焊接的非常小，通常通过镍片转接的形式或者FFC直接焊接加胶固定的形式进行固定。

目前，FPC的方案使用蚀刻方案对环境有污染，PI膜成本高，FPC的使用长度受限制。

FFC的方案使用时基材本体为矩形，本身不能折弯，如需折弯时，只能压合PET膜后将分支进行弯折，弯折处长时间使用后可能会出现压合处裂开的现象，另外为保证压合的位置折弯时的良好压合，基材之间的间距比较大加之基材本身有一定的宽度，导致在有效宽度内能够设计的回路比较少。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种采样组件及具有其的电池模组，以解决现有技术中的电池模组的采样组件的基材弯折时压合位置开裂的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种采样组件，包括汇流排，采样组件还包括：第一封装层；第二封装层，第一封装层和第二封装层相叠置；多个导电线路，多个导电线路相间隔地排布在第一封装层和第二封装层之间，各个导电线路的第一端用于与汇流排连接，各个导电线路的第二端用于与BMS电池管理系统连接。

进一步地，第一封装层和第二封装层均包括PET层和胶层，第一封装层的胶层和第二封装层的胶层粘接，以通过对第一封装层和第二封装层热压以使胶层融化。

进一步地，导电线路为圆线，导电线路的直径的取值范围为0.5mm至1.0mm，相邻两个导电线路之间的最小距离大于0.5mm。

进一步地，第一封装层和第二封装层的形状相同；和/或第一封装层和第二封装层的外周边相平齐。

进一步地，第一封装层和第二封装层均包括：主体部，主体部沿预定方向延伸；多个支路部，多个支路部的一端均与主体部连接并相间隔地设置，多个支路部沿预定方向依次间隔布置；多个支路部分别设置在主体部的相对两侧；其中，各个导电线路均包括主线段和分线段，主线段铺设在主体部上，分线段铺设在相应的支路部上。

进一步地，导电线路的第一端与汇流排焊接。

进一步地，导电线路与汇流排之间的重合长度的取值范围为5mm至10mm。

进一步地，采样组件还包括：转接片，转接片的一端与导电线路的第一端连接；转接片的另一端与汇流排连接。

进一步地，转接片的一端夹设在第一封装层和第二封装层之间，第一封装层或第二封装层上设置有用于避让转接片的焊接开口，以通过焊接开口对转接片与导电线路进行焊接；和/或转接片与导电线路之间的重合长度的取值范围为5mm至10mm；和/或第一封装层和第二封装层均包括支路部，转接片设置在支路部上，转接片的宽度小于支路部的宽度，转接片的侧边与支路部的与其相对的侧边之间的距离最小为1.5mm。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种电池模组，包括采样组件，采样组件为上述的采样组件。

应用本实用新型的技术方案，本实用新型的采样组件包括第一封装层、第二封装层和多个导电线路，第一封装层和第二封装层相叠置，多个导电线路相间隔地排布在第一封装层和第二封装层之间，各个导电线路的第一端用于与汇流排连接，各个导电线路的第二端用于与BMS电池管理系统连接。本申请的导电线路即为采样组件中的基材，导电线路可以在一个平面内自由弯折，这样，就避免了FFC回路弯折时，压合位置开裂的风险，并且，导电线路的宽度小，间距小，能够在有效的宽度内设计更多的回路，解决了现有技术中的电池模组的采样组件的电流回路较少的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的采样组件的实施例的整体结构示意图；

图2示出了根据图1中的采样组件的A区域的放大示意图；

图3示出了根据图1中的采样组件的B区域的放大示意图；以及

图4示出了根据本实用新型的采样组件的实施例的导电线路的分布示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

100、汇流排；10、第一封装层；20、第二封装层；110、导电线路；111、主线段；112、分线段；30、主体部；31、支路部；200、转接片；201、焊接开口。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1至图4，本实用新型提供了一种采样组件，包括汇流排100，采样组件还包括：第一封装层10；第二封装层20，第一封装层10和第二封装层20相叠置；多个导电线路110，多个导电线路110相间隔地排布在第一封装层10和第二封装层20之间，各个导电线路110的第一端用于与汇流排100连接，各个导电线路110的第二端用于连接器或BMS电池管理系统连接。

本实用新型的采样组件包括第一封装层10、第二封装层20和多个导电线路110，第一封装层10和第二封装层20相叠置，多个导电线路110相间隔地排布在第一封装层10和第二封装层20之间，各个导电线路110的第一端用于与汇流排100连接，各个导电线路110的第二端用于与BMS电池管理系统连接。本申请的导电线路110即为采样组件中的基材，导电线路110可以在一个平面内自由弯折，这样，就避免了FFC回路弯折时，压合位置开裂的风险，并且，导电线路110的宽度小，间距小，能够在有效的宽度内设计更多的回路，解决了现有技术中的电池模组的采样组件的电流回路较少的问题。

具体地，导电线路110的第二端可以直接与BMS电池管理系统连接，也可以与连接器连接之后再与BMS电池管理系统连接。

在本申请的实施例中，第一封装层10和第二封装层20均包括PET层和胶层，第一封装层10的胶层和第二封装层20的胶层粘接，以通过对第一封装层10和第二封装层20热压以使胶层融化。

优选地，相邻两个导电线路110之间的最小距离大于0.5mm，以保证导电线路110之间良好的绝缘性能和回路之间的耐电压性能。

在本申请的实施例的具体实施过程中，在制作本专利的采样组件时，首先将(第一封装层10)PET层放在平面工装上，胶层的一面朝上，然后将基材(导电线路110)按照需要的排布形式放在第一封装层10上面，两个导电线路110的回路之间的间距在0.5mm以上，导电线路110形成的回路排布好以后，将第二封装层20(PET层)放在基材上面，胶层朝下，然后通过专用的热压机对两侧的PET层进行热压，通过加热使胶层融化后将两侧的PET绝缘层压在一起，不与汇流排100连接的一端直接BMS电池管理系统进行连接，也可以与连接器连接后再与BMS电池管理系统连接，从而形成本申请的采样组件。

具体地，第一封装层10和第二封装层20的形状相同；和/或第一封装层10和第二封装层20的外周边相平齐。

如图1和图4所示，第一封装层10和第二封装层20均包括：主体部30，主体部30沿预定方向延伸；多个支路部31，多个支路部31的一端均与主体部30连接并相间隔地设置，多个支路部31沿预定方向依次间隔布置；多个支路部31分别设置在主体部30的相对两侧；其中，各个导电线路110均包括主线段111和分线段112，主线段111铺设在主体部30上，分线段112铺设在相应的支路部31上。

具体地，主线段111和分线段112相互弯折地设置，主体部30的相对两侧均设置有多个支路部31。

具体地，导电线路110的第一端与汇流排100焊接。

在本实用新型的实施例中，采样组件的基材为普通的圆线(即为导电线路110)，导电线路110可以由纯铜、镀锡铜、渡镍铜、铝线等导电材质制成，材料成本低，并且，导电线路110的宽度小，间距小，能够在有效的宽度内设计更多的回路。

具体地，导电线路110的直径为0.5mm至1.0mm，导电线路110的一端与汇流排100进行连接。

优选地，导电线路110与汇流排100之间的重合长度的取值范围为5mm至10mm。

在本申请的第一个实施例中，导电线路110的第一端可以直接将裸露的部分与汇流排100进行焊接，焊接形式可以为超声波、激光焊、锡焊等形式，为保证连接可靠性，导电线路110和汇流排100重合的长度要求为5mm至10mm，此外，由于导电线路110比较细，焊接后可对焊接点进行涂胶以增强连接点的可靠性。

具体地，采样组件还包括：转接片200，转接片200的一端与导电线路110的第一端连接；转接片200的另一端与汇流排100连接。

具体地，转接片200为镍片。

如图3所示，转接片200的一端夹设在第一封装层10和第二封装层20之间，第一封装层10或第二封装层20上设置有用于避让转接片200的焊接开口201，以通过焊接开口201对转接片200与导电线路110进行焊接，以保证足够的连接强度；和/或转接片200与导电线路110之间的重合长度的取值范围为5mm至10mm；和/或第一封装层10和第二封装层20均包括支路部31，转接片200设置在支路部31上，转接片200的宽度小于支路部31的宽度，转接片200的侧边与支路部31的与其相对的侧边之间的距离最小为1.5mm。

在本申请的第二个实施例中，导电线路110的第一端与转接片200连接后，在通过转接片200与汇流排100连接，在压合PET膜(第一封装层10和第二封装层20)的时候，将转接片200和导电线路110进行重合搭接，转接片200在下，导电线路110在上，通过PET膜的压合，能够使转接片200和导电线路110连接在一起，为了保证足够的连接强度，在导电线路110上方的PET膜(第二封装层20)设置焊接开口201，在焊接开口201处通过锡焊的形式将导电线路110和转接片200进行二次连接。

优选地，要求基材和镍片重合的尺寸为5-10mm，转接片200的侧边与支路部31的与其相对的侧边之间的距离最小为1.5mm，以保证连接点的可靠性。

综上，本申请的采样组件可以避免使用PI膜，不使用蚀刻工艺，避免了环境污染，降低了生产成本。

本实用新型还提供了一种电池模组，包括采样组件，采样组件为上述的采样组件。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：

本实用新型的采样组件包括第一封装层10、第二封装层20和多个导电线路110，第一封装层10和第二封装层20相叠置，多个导电线路110相间隔地排布在第一封装层10和第二封装层20之间，各个导电线路110的第一端用于与汇流排100连接，各个导电线路110的第二端用于与BMS电池管理系统连接。本申请的导电线路110即为采样组件中的基材，导电线路110可以在一个平面内自由弯折，这样，就避免了FFC回路弯折时，压合位置开裂的风险，并且，导电线路110的宽度小，间距小，能够在有效的宽度内设计更多的回路，解决了现有技术中的电池模组的采样组件的电流回路较少的问题。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种采样组件，包括汇流排(100)，其特征在于，所述采样组件还包括：

第一封装层(10)；

第二封装层(20)，所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)相叠置；

多个导电线路(110)，所述多个导电线路(110)相间隔地排布在所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)之间，各个所述导电线路(110)的第一端用于与所述汇流排(100)连接，各个所述导电线路(110)的第二端用于与BMS电池管理系统连接。

2.根据权利要求1所述的采样组件，其特征在于，所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)均包括PET层和胶层，所述第一封装层(10)的胶层和所述第二封装层(20)的胶层粘接，以通过对所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)热压以使所述胶层融化。

3.根据权利要求1所述的采样组件，其特征在于，所述导电线路(110)为圆线，所述导电线路(110)的直径的取值范围为0.5mm至1.0mm，相邻两个所述导电线路(110)之间的最小距离大于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的采样组件，其特征在于，

所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)的形状相同；和/或

所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)的外周边相平齐。

5.根据权利要求1所述的采样组件，其特征在于，所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)均包括：

主体部(30)，所述主体部(30)沿预定方向延伸；

多个支路部(31)，所述多个支路部(31)的一端均与所述主体部(30)连接并相间隔地设置，所述多个支路部(31)沿所述预定方向依次间隔布置；所述多个支路部(31)分别设置在所述主体部(30)的相对两侧；

其中，各个所述导电线路(110)均包括主线段(111)和分线段(112)，所述主线段(111)铺设在所述主体部(30)上，所述分线段(112)铺设在相应的所述支路部(31)上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的采样组件，其特征在于，所述导电线路(110)的第一端与所述汇流排(100)焊接。

7.根据权利要求6所述的采样组件，其特征在于，所述导电线路(110)与所述汇流排(100)之间的重合长度的取值范围为5mm至10mm。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的采样组件，其特征在于，所述采样组件还包括：

转接片(200)，所述转接片(200)的一端与所述导电线路(110)的第一端连接；所述转接片(200)的另一端与所述汇流排(100)连接。

9.根据权利要求8所述的采样组件，其特征在于，

所述转接片(200)的一端夹设在所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)之间，所述第一封装层(10)或所述第二封装层(20)上设置有用于避让所述转接片(200)的焊接开口(201)，以通过所述焊接开口(201)对所述转接片(200)与所述导电线路(110)进行焊接；和/或

所述转接片(200)与所述导电线路(110)之间的重合长度的取值范围为5mm至10mm；和/或

所述第一封装层(10)和所述第二封装层(20)均包括支路部(31)，所述转接片(200)设置在所述支路部(31)上，所述转接片(200)的宽度小于所述支路部(31)的宽度，所述转接片(200)的侧边与所述支路部(31)的与其相对的侧边之间的距离最小为1.5mm。

10.一种电池模组，包括采样组件，其特征在于，所述采样组件为权利要求1至9中任一项所述的采样组件。

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