CN216656654U - 一种半导体产品钎焊加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体产品钎焊加工装置，涉及钎焊领域，包括工作台，所述工作台上端靠近中间位置设置有清理机构，所述工作台上端边角位置均开设有滑槽，所述滑槽内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧设置有滑板，所述工作台上端靠近两侧位置均设置有竖板，所述竖板上端靠近一侧位置开设有滑动槽，两组所述竖板之间通过滑动槽设置有支撑板，所述支撑板上端靠近中间位置设置有激光发生器，所述工作台上端且位于竖板一侧位置均设置有限位机构；本实用新型能够对半导体焊件进行限位，避免其在钎焊过程中位置发生移动，便于对在焊接过程中滴落至废物槽内部多余融化的钎料处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及钎焊领域，尤其涉及一种半导体产品钎焊加工装置。
背景技术
钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法，钎焊时，首先要去除母材接触面上的氧化膜和油污，以利于毛细管在钎料熔化后发挥作用，增加钎料的润湿性和毛细流动性，根据钎料熔点的不同，钎焊又分为硬钎焊和软钎焊。
市场上常见的加工装置大多在钎焊过程中半导体焊件位置易发生偏移，导致焊接效果不佳，不便于对焊接过程中滴落的融化后多余的钎料处理，为此，我们提出一种半导体产品钎焊加工装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种半导体产品钎焊加工装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体产品钎焊加工装置，包括工作台，所述工作台上端靠近中间位置设置有清理机构，所述工作台上端边角位置均开设有滑槽，所述滑槽内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧设置有滑板，所述工作台上端靠近两侧位置均设置有竖板，所述竖板上端靠近一侧位置开设有滑动槽，两组所述竖板之间通过滑动槽设置有支撑板，所述支撑板上端靠近中间位置设置有激光发生器，所述工作台上端且位于竖板一侧位置均设置有限位机构。
进一步的，所述清理机构包括开设于工作台上端表面靠近中间位置的废物槽，所述废物槽内侧壁设置有电动伸缩推杆，所述电动伸缩推杆一侧设置有刮板，所述刮板另一侧开设有斜槽，所述废物槽内部底端靠近一侧位置开设有凹槽，所述凹槽内部活动设置有废物盒。
进一步的，所述刮板通过电动伸缩推杆活动设置在废物槽内部，所述废物盒顶部槽口位置与废物槽内部底端表面相平齐。
进一步的，所述限位机构包括承载板，所述承载板外侧壁开设有卡槽，所述卡槽两内侧壁均设置有限位板，所述限位板侧壁靠近两端位置均设置有螺杆，所述承载板两侧均设置有与螺杆相契合的螺母，所述螺母一侧等距设置有两组T型限位轴。
进一步的，所述螺杆一端贯穿承载板设置，所述承载板侧壁且位于螺母一侧位置均开设有环型槽，所述螺母通过T型限位轴配合环型槽与承载板活动设置。
进一步的，所述激光发生器位于废物槽正上方位置，所述激光发生器通过竖板沿着滑动槽左右滑动。
相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：
1、通过将半导体焊件放置在承载板上端开设的卡槽内部，之后通过T型限位轴配合环型槽旋转螺母，其中螺母和螺杆均开设有相互啮合的螺纹，从而使得螺杆向卡槽内部移动，对限位板施加推力，使其向靠近半导体焊件侧壁位置移动并紧贴，从而对半导体焊件两侧位置进夹持，进而可以对半导体焊件进行限位，避免其在钎焊过程中位置发生移动。
2、通过启动电动伸缩推杆使刮板沿着废物槽底端表面移动，其中刮板一端开设有斜槽，可以有效的减小刮板和固定钎料之间的接触面积，更便于将其刮落，之后刮落的钎料被推动至凹槽内部放置的废物盒内部，便于对在焊接过程中滴落至废物槽内部多余融化的钎料处理。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1为本实用新型提出的一种半导体产品钎焊加工装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体产品钎焊加工装置的底板的结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种半导体产品钎焊加工装置的限位机构的结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种半导体产品钎焊加工装置的螺母的结构示意图。
图中：1、工作台；2、清理机构；3、废物槽；4、电动伸缩推杆；5、刮板；6、斜槽；7、凹槽；8、废物盒；9、滑槽；10、电动伸缩杆；11、滑板；12、竖板；13、滑动槽；14、支撑板；15、激光发生器；16、限位机构；17、承载板；18、卡槽；19、限位板；20、螺杆；21、螺母；22、T型限位轴。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体产品钎焊加工装置，包括工作台1，工作台1上端靠近中间位置设置有清理机构2，工作台1上端边角位置均开设有滑槽9，滑槽9内部设置有电动伸缩杆10，电动伸缩杆10一侧设置有滑板11，工作台1上端靠近两侧位置均设置有竖板12，竖板12上端靠近一侧位置开设有滑动槽13，两组竖板12之间通过滑动槽13设置有支撑板14，支撑板14上端靠近中间位置设置有激光发生器15，工作台1上端且位于竖板12一侧位置均设置有限位机构16。
请参阅图3，限位机构16包括承载板17，承载板17外侧壁开设有卡槽18，卡槽18两内侧壁均设置有限位板19，限位板19侧壁靠近两端位置均设置有螺杆20，承载板17两侧均设置有与螺杆20相契合的螺母21，螺母21一侧等距设置有两组T型限位轴22。
螺杆20一端贯穿承载板17设置，承载板17侧壁且位于螺母21一侧位置均开设有环型槽，螺母21通过T型限位轴22配合环型槽与承载板17活动设置；激光发生器15位于废物槽3正上方位置，激光发生器15通过竖板12沿着滑动槽13左右滑动。
在使用时，工作人员将半导体焊件放置在承载板17上端开设的卡槽18内部，之后通过T型限位轴22配合环型槽旋转螺母21，其中螺母21和螺杆20均开设有相互啮合的螺纹，从而使得螺杆20向卡槽18内部移动，对限位板19施加推力，使其向靠近半导体焊件侧壁位置移动并紧贴，从而对半导体焊件两侧位置进夹持，进而可以对半导体焊件进行限位，使其很好的设置在承载板17上，同理将另一组半导体焊件设置在另一组限位机构16上，之后启动电动伸缩杆10，通过滑板11推动承载板17沿着滑槽9相互靠近，之后将钎料放置在两组半导体焊件衔接处，通过竖板12配合滑动槽13将支撑板14移动至承载板17最右侧位置，此时激光发生器15位于钎料上方且靠近最右侧位置，启动激光发生器15对钎料和半导体焊件同时加热，加热到到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充半导体焊件的缝隙使两组焊接在一起。
实施例2
请参阅图2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体产品钎焊加工装置，还包括清理机构2，清理机构2包括开设于工作台1上端表面靠近中间位置的废物槽3，废物槽3内侧壁设置有电动伸缩推杆4，电动伸缩推杆4一侧设置有刮板5，刮板5另一侧开设有斜槽6，废物槽3内部底端靠近一侧位置开设有凹槽7，凹槽7内部活动设置有废物盒8。
刮板5通过电动伸缩推杆4活动设置在废物槽3内部，废物盒8顶部槽口位置与废物槽3内部底端表面相平齐。
具体的，在焊接过程中多余融化的钎料会滴落至废物槽3内部，工作人员在钎焊结束之后，启动电动伸缩推杆4使刮板5沿着废物槽3底端表面移动，其中刮板5一端开设有斜槽6，可以有效的减小刮板5和固定钎料之间的接触面积，更便于将其刮落，之后刮落的钎料被推动至凹槽7内部放置的废物盒8内部，便于对其进行处理。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体产品钎焊加工装置，包括工作台，其特征在于，所述工作台上端靠近中间位置设置有清理机构，所述工作台上端边角位置均开设有滑槽，所述滑槽内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧设置有滑板，所述工作台上端靠近两侧位置均设置有竖板，所述竖板上端靠近一侧位置开设有滑动槽，两组所述竖板之间通过滑动槽设置有支撑板，所述支撑板上端靠近中间位置设置有激光发生器，所述工作台上端且位于竖板一侧位置均设置有限位机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体产品钎焊加工装置，其特征在于，所述清理机构包括开设于工作台上端表面靠近中间位置的废物槽，所述废物槽内侧壁设置有电动伸缩推杆，所述电动伸缩推杆一侧设置有刮板，所述刮板另一侧开设有斜槽，所述废物槽内部底端靠近一侧位置开设有凹槽，所述凹槽内部活动设置有废物盒。
3.根据权利要求2所述的一种半导体产品钎焊加工装置，其特征在于，所述刮板通过电动伸缩推杆活动设置在废物槽内部，所述废物盒顶部槽口位置与废物槽内部底端表面相平齐。
4.根据权利要求1所述的一种半导体产品钎焊加工装置，其特征在于，所述限位机构包括承载板，所述承载板外侧壁开设有卡槽，所述卡槽两内侧壁均设置有限位板，所述限位板侧壁靠近两端位置均设置有螺杆，所述承载板两侧均设置有与螺杆相契合的螺母，所述螺母一侧等距设置有两组T型限位轴。
5.根据权利要求4所述的一种半导体产品钎焊加工装置，其特征在于，所述螺杆一端贯穿承载板设置，所述承载板侧壁且位于螺母一侧位置均开设有环型槽，所述螺母通过T型限位轴配合环型槽与承载板活动设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体产品钎焊加工装置，其特征在于，所述激光发生器位于废物槽正上方位置，所述激光发生器通过竖板沿着滑动槽左右滑动。
Priority Applications (1)
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| CN202122844675.2U CN216656654U (zh) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 一种半导体产品钎焊加工装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116460385A (zh) * | 2023-06-20 | 2023-07-21 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构 |
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2021
- 2021-11-19 CN CN202122844675.2U patent/CN216656654U/zh active Active
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| CN116460385A (zh) * | 2023-06-20 | 2023-07-21 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构 |
| CN116460385B (zh) * | 2023-06-20 | 2023-09-15 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构 |
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