CN216626149U - 多层基板、电路装置以及滤波器电路基板 - Google Patents

多层基板、电路装置以及滤波器电路基板 Download PDF

Info

Publication number
CN216626149U
CN216626149U CN202090000432.1U CN202090000432U CN216626149U CN 216626149 U CN216626149 U CN 216626149U CN 202090000432 U CN202090000432 U CN 202090000432U CN 216626149 U CN216626149 U CN 216626149U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
internal wiring
multilayer substrate
capacitor
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202090000432.1U
Other languages
English (en)
Inventor
东条淳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN216626149U publication Critical patent/CN216626149U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
    • H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1708—Comprising bridging elements, i.e. elements in a series path without own reference to ground and spanning branching nodes of another series path
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1758—Series LC in shunt or branch path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种多层基板、电路装置以及滤波器电路基板。多层基板(200)具备层叠体、内部布线(203)、连接盘电极(201、202)以及接地电极(204)。内部布线(203)配置为从第1表面观察从与连接盘电极(202)重叠的位置向连接盘电极(201)的方向延伸，并通过过孔导体(210)与连接盘电极(202)电连接。内部布线(203)通过过孔导体(211)与接地电极(204)电连接，过孔导体(211)设置在从第1表面观察与连接盘电极(201)至少一部分重叠的位置。

Description

多层基板、电路装置以及滤波器电路基板
技术领域
本公开涉及多层基板、电路装置以及滤波器电路基板。
背景技术
在电子设备中，经常进行使用了滤波器电路基板(以下，也称为滤波器电路)的噪声对策。关于用于噪声对策的滤波器电路，例如有EMI (Electro-Magnetic Interference，电磁干扰)除去滤波器等，使流过导体的电流之中需要的分量通过来除去不需要的分量。此外已知：滤波器电路使用作为电容元件的蓄电器，所以噪声抑制效果因作为该蓄电器的寄生电感的等效串联电感(ESL：Equivalent Series Inductance)而下降。
已知有如下技术：利用通过使两个线圈进行磁耦合而产生的负的电感来抵消蓄电器的等效串联电感ESL，从而将滤波器电路的噪声抑制效果宽带化(例如，专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-160728号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
但是，在滤波器电路中需要抵消的电感不只是等效串联电感ESL，例如，在将蓄电器等安装在电路基板的情况下，还包含在安装面与GND 电极(接地电极)布线之间产生的电感分量(inductance component)。
特别是，在将蓄电器等具有电容分量(capacitor component)的无源元件安装到作为电路基板的多层基板的情况下，在安装无源元件的安装面与GND电极之间形成其它布线等，安装面与GND电极的距离变长的可能性变高。若安装面与GND电极的距离变长，则在安装面与GND电极之间产生的电感分量的影响也变大，在用滤波器电路来除去高频噪声的情况下，有时成为大的障碍。
因此，本公开的目的在于，提供一种能够降低在具有电容分量的无源元件的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响的多层基板、电路装置以及滤波器电路基板。
用于解决课题的技术方案
本公开的一个方式涉及的多层基板具备：层叠体，将多个绝缘层层叠而成；内部布线，形成在层叠体的内部；多个电极，形成在层叠体的第1 表面，用于与具有电容分量的无源元件的输入输出端子电连接；以及接地电极，在层叠体的与第1表面对置的第2表面形成，或者在第2表面与内部布线之间形成。内部布线配置为从第1表面观察从与多个电极中的第1 电极重叠的位置起向多个电极中的第2电极的方向延伸，内部布线通过第 1过孔导体与第1电极电连接，内部布线通过第2过孔导体与接地电极电连接，第2过孔导体设置在从第1表面观察与第2电极至少一部分重叠的位置。
本公开的一个方式涉及的电路装置具备：无源元件，具有电容分量；以及上述的多层基板，将无源元件的输入输出端子安装到多个电极。
本公开的一个方式涉及的滤波器电路基板具备：线圈部件，使第1 线圈和第2线圈进行磁耦合；蓄电器，与线圈部件的第1线圈与第2线圈之间的电极连接；以及上述的多层基板，将线圈部件以及蓄电器的输入输出端子安装到多个电极。
实用新型效果
根据本公开的一个方式，内部布线通过设置在与第2电极至少一部分重叠的位置的第2过孔导体与接地电极电连接，因此能够降低在无源元件的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响。
附图说明
图1是本实施方式1涉及的电路装置的剖视图。
图2是本实施方式1涉及的电路装置的立体图。
图3是本实施方式2涉及的电路装置的剖视图。
图4是本实施方式2涉及的线圈部件的立体图。
图5是包含本实施方式2涉及的线圈部件的滤波器电路的电路图。
图6的(a)至(e)是用于说明将内部布线和接地电极电连接的位置的电路装置的剖视图。
图7是示出图6的(a)至(e)所示的滤波器电路的相对于频率的传输特性的曲线图。
图8是本实施方式3涉及的电路装置的立体图。
图9是本实施方式3的变形例涉及的电路装置的立体图。
图10是示出本实施方式3涉及的电路装置的相对于频率的传输特性的曲线图。
具体实施方式
以下，对实施方式涉及的多层基板、电路装置以及滤波器电路进行说明。
<实施方式1>
首先，参照附图对本实施方式1涉及的电路装置150进行说明。图1 是本实施方式1涉及的电路装置150的剖视图。图2是本实施方式1涉及的电路装置的立体图。电路装置150在多层基板200的表面安装蓄电器 (condenser)C1。在多层基板200的表面形成有用于对蓄电器C1进行表面安装的连接盘电极201、202。连接盘电极201、202与蓄电器C1的输入输出端子连接。另外，安装于连接盘电极201、202的电路元件并不限定于蓄电器C1，只要是具有电容分量的无源元件即可。
如图2所示，连接盘电极201包含于布线图案。因此，连接盘电极 201能够经由布线图案与其它电路元件、电源电路电连接。连接盘电极202 通过过孔导体210与在多层基板200的内部形成的内部布线203以及在多层基板200的与连接盘电极202相反侧的表面形成的接地电极204电连接。另外，接地电极204也可以在多层基板200的与连接盘电极202相反侧的表面与内部布线203之间形成。
内部布线203配置成：从形成了连接盘电极202的表面(第1表面) 观察，从与连接盘电极202(第1电极)重叠的位置起向连接盘电极201 (第2电极)的方向延伸。根据图2可知，内部布线203具有与设置连接盘电极202、蓄电器C1的区域相等的面积或更大的面积。内部布线203 通过过孔导体210(第1过孔导体)与连接盘电极202电连接，并通过在与连接盘电极201至少一部分重叠的位置设置的过孔导体211(第2过孔导体)与接地电极204电连接。
多层基板200包含将多个绝缘层层叠而成的层叠体，例如由低温共烧陶瓷、玻璃环氧树脂等形成。形成在层叠体的表面的各连接盘电极201、 202、接地电极204、形成在层叠体的内部的内部布线203分别由Cu、Ag、 Al等作为电极而一般被采用的金属形成。此外，各过孔导体210、211由 Ag、Cu等金属形成。
多层基板200的各个层形成内部布线203、接地电极204等。接地电极204以比较大的面积形成，使得不产生电感分量。但是，在多层基板200的情况下，安装蓄电器C1的安装面与接地电极204的距离变长，因此在安装蓄电器C1的安装面与接地电极204之间产生电感分量，在用滤波器电路基板(以下，也称为滤波器电路)来除去高频噪声的情况下，有时成为大的障碍。
虽然也考虑在安装蓄电器C1的安装面与接地电极204之间形成多个过孔导体来降低电感分量，但是因为不能大幅变更在安装蓄电器C1的安装面与接地电极204之间流过的电流的环路路径，所以效果低。
因此，在本实施方式1涉及的多层基板200中，在安装蓄电器C1的安装面与接地电极204之间设置有内部布线203。内部布线203通过过孔导体210与设置在安装蓄电器C1的安装面的连接盘电极202电连接。进而，内部布线203通过过孔导体211与接地电极204电连接。
如图2所示，多层基板200通过设置内部布线203，从而形成从连接盘电极201起按蓄电器C1、连接盘电极202、内部布线203、接地电极 204的顺序流过的电流的环路路径。多层基板200在不设置内部布线203 的情况下，形成从连接盘电极201起按蓄电器C1、连接盘电极202、接地电极204的顺序流过的电流的环路路径。因此，多层基板200通过设置内部布线203，从而流过电流的环路路径变小。进而，从连接盘电极201 流向连接盘电极202的电流方向和流过内部布线203的电流方向变得相反，因此彼此的磁通量相互抵消，安装了蓄电器C1的多层基板200(电路装置150)的电感分量下降。也就是说，在内部布线203中从连接盘电极202流到接地电极204的反馈电流流过，通过由该反馈电流产生的电感分量来抵消由从连接盘电极201流向连接盘电极202的电流产生的电感分量。
为了通过由该反馈电流产生的电感分量来抵消由从连接盘电极201 流向连接盘电极202的电流产生的电感分量，优选两者的电流的距离短。也就是说，为了缩短与连接盘电极201以及连接盘电极202的距离，内部布线203配置为从安装蓄电器C1的表面观察从与连接盘电极202重叠的位置向连接盘电极201的方向延伸。
内部布线203形成在多层基板200之中靠近安装蓄电器C1的表面的一侧的布线层(例如，比多层基板200的中央靠蓄电器C1侧的布线层)。进而，内部布线203优选形成在多层基板200之中最靠近安装蓄电器C1 的表面的布线层。例如，在多层基板200由8层的布线层形成的情况下，在最靠近安装蓄电器C1的表面(第1层)的第2层的布线层形成内部布线203。
像以上那样，本实施方式1涉及的多层基板200具备：层叠体，将多个绝缘层层叠而成；内部布线203，形成在层叠体的内部；多个连接盘电极201、202，形成在层叠体的第1表面，用于与具有电容分量的蓄电器 C1的输入输出端子电连接；以及接地电极204，形成在层叠体的与第1 表面对置的第2表面。内部布线203配置为从第1表面观察从与连接盘电极202重叠的位置起向连接盘电极201的方向延伸，并通过过孔导体210 与连接盘电极202电连接。内部布线203通过过孔导体211与接地电极 204电连接，过孔导体211设置在从第1表面观察与连接盘电极201至少一部分重叠的位置。由此，本实施方式1涉及的多层基板200在将蓄电器 C1安装到连接盘电极201、202的情况下，通过由流过内部布线203的电流产生的电感分量来抵消由流过连接盘电极201、202的电流产生的电感分量，因此能够降低在蓄电器C1的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响。另外，接地电极204也可以形成在第2表面与内部布线203 之间。
过孔导体210也可以与接地电极204电连接。由此，能够可靠地将内部布线203和接地电极204电连接。当然，过孔导体210也可以只是将连接盘电极202和内部布线203电连接的结构。也就是说，过孔导体210 可以不用像图1所示的那样从连接盘电极202贯通至接地电极204。
内部布线203优选形成在层叠体之中最靠近第1表面的布线层。由此，本实施方式1涉及的多层基板200能够增大在将蓄电器C1安装到连接盘电极201、202的情况下通过由流过内部布线203的电流产生的电感分量来抵消由流过连接盘电极201、202的电流产生的电感分量的效果。
本实施方式1涉及的电路装置150包含蓄电器C1和将蓄电器C1安装到连接盘电极201、202的多层基板200。由此，本实施方式1涉及的电路装置150通过由流过内部布线203的电流产生的电感分量来抵消由流过连接盘电极201、202的电流产生的电感分量，因此能够降低在蓄电器 C1的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响。
<实施方式2>
在实施方式1涉及的电路装置150中，对在多层基板200安装一个蓄电器C1的结构进行了说明。在本实施方式2涉及的电路装置中，在多层基板安装蓄电器以及线圈部件而构成滤波器电路。图3是本实施方式2 涉及的电路装置的剖视图。图4是本实施方式2涉及的线圈部件的立体图。图5是包含本实施方式2涉及的线圈部件的滤波器电路的电路图。在此，在图4中，将线圈部件1的短边方向设为X方向，将长边方向设为Y方向，将高度方向设为Z方向。此外，基板的层叠方向为Z方向，箭头的朝向示出上层方向。对于图3所示的滤波器电路100之中与图1所示的电路装置150相同的结构，标注相同的附图标记，并不再重复详细的说明。
滤波器电路100例如是EMI除去滤波器，是三阶的T型LC滤波器电路。对该滤波器电路100使用多层基板200a。另外，虽然在以下的实施方式2中，作为滤波器电路100的结构，使用三阶的T型LC滤波器电路来进行说明，但是对于五阶T型LC滤波器电路、更高阶的T型LC滤波器电路，也能够应用同样的结构的多层基板。首先，如图5所示，滤波器电路100具备蓄电器C1、电极4a、4b、4c、线圈L1(第1线圈)以及线圈L2(第2线圈)。
如图5所示，蓄电器C1将一个端部连接到电极4c，将另一个端部连接到GND布线。另外，蓄电器C1不仅可以是以BaTiO3(钛酸钡)为主成分的层叠陶瓷蓄电器，也可以是以其它材料为主成分的层叠陶瓷蓄电器，还可以不是层叠陶瓷蓄电器，而是例如铝电解蓄电器等其它种类的蓄电器。蓄电器C1作为寄生电感(等效串联电感(ESL))而具有电感器 L3，与电感器L3串联地连接于电容C1 a的电路结构等效。另外，蓄电器 C1也可以与进一步将寄生电阻(等效串联电阻(ESR))串联地连接于电感器L3以及电容C1a的电路结构等效。
在电极4c，除了蓄电器C1以外还连接有线圈L1以及线圈L2。线圈 L1和线圈L2进行磁耦合，产生负的电感分量。使用该负的电感分量，能够抵消蓄电器C1的寄生电感(电感器L3)，能够使蓄电器C1的电感分量看上去减小。包含蓄电器C1、线圈L1以及线圈L2的滤波器电路100 通过基于线圈L1和线圈L2的互感的负的电感分量来抵消蓄电器C1的寄生电感，从而能够使高频带的噪声抑制效果提高。
如图4所示，线圈部件1包含将形成了线圈的布线的基板(陶瓷生片) 层叠了多片的陶瓷层的层叠体3(陶瓷坯体)。层叠体3具有相互对置的一对主面和将主面间连结的侧面。相对于层叠体3的主面平行地从下起依次堆叠多个第1布线图案10、多个第3布线图案30以及多个第2布线图案20，形成线圈L1以及线圈L2。
层叠体3的侧面具有长边侧的第1侧面(形成了电极4a(第1电极) 的侧面)以及第2侧面(形成了电极4b(第2电极)的侧面)和短边侧的第3侧面(形成了电极4c(第3电极)的侧面)以及第4侧面(形成了电极4d的侧面)。
线圈部件1在层叠体3的内部配置有构成线圈L1、L2的多个第1布线图案10、多个第2布线图案20以及多个第3布线图案30。多个第3 布线图案30的一部分构成线圈L1，剩余构成线圈L2，也就是说，多个第3布线图案30是构成线圈L1、L2的公共部分。通过像多个第3布线图案30那样具有线圈L1、L2的公共部分，从而能够降低线圈L1和线圈 L2的磁耦合的变动。线圈L1、L2的线圈形状是相对于电极4c大致线对称的形状。
在层叠在下层的多个第1布线图案10之中，最下层的第1布线图案10的端部11与电极4a电连接。多个第1布线图案10之间经由未图示的过孔导体(第1过孔导体)电连接。另外，第1过孔导体既可以由一个过孔导体形成，也可以由多个过孔导体形成。只要多个第1布线图案10之中至少一个第1布线图案与电极4a电连接即可。
在层叠在中层的多个第3布线图案30之中，最下层的第3布线图案 30的端部31与电极4c电连接。多个第3布线图案30之间经由未图示的过孔导体(第7过孔导体)电连接。另外，第7过孔导体既可以由一个过孔导体形成，也可以由多个过孔导体形成。只要多个第3布线图案30之中至少一个第3布线图案与电极4c电连接即可。
层叠在中层的第3布线图案30经由未图示的过孔导体(第2过孔导体)、(第3过孔导体)与下层的第1布线图案10电连接。设置第2过孔导体的第1布线图案10和设置第3过孔导体的第1布线图案10处于层叠体3的不同的侧面侧。具体地，如图4所示，设置第2过孔导体的第1 布线图案10成为长边侧的第1侧面侧，与设置第3过孔导体的第1布线图案10的短边侧的第4侧面侧不同。
在层叠在上层的多个第2布线图案20之中，最下层的第2布线图案 20的端部21与电极4b电连接。多个第2布线图案20之间经由过孔导体 54(第4过孔导体)电连接。另外，过孔导体54既可以由一个过孔导体形成，也可以由多个过孔导体形成。只要多个第2布线图案20之中至少一个第2布线图案与电极4b电连接即可。
层叠在上层的第2布线图案20经由过孔导体55、56与中层的第3 布线图案30电连接。另外，过孔导体55、56既可以分别由一个过孔导体形成，也可以分别由多个过孔导体形成。过孔导体55、56与多个第2布线图案20以及多个第3布线图案30各自电连接。此外，设置过孔导体 55(第5过孔导体)的第2布线图案20和设置过孔导体56(第6过孔导体)的第2布线图案20处于层叠体3的不同的侧面侧。具体地，如图4 所示，设置过孔导体55的第2布线图案20成为长边侧的第2侧面侧，与设置过孔导体56的第2布线图案20的短边侧的第4侧面侧不同。
返回到图3，滤波器电路100在多层基板200a的表面安装蓄电器C1 以及线圈部件1。在多层基板200a的表面形成有用于对蓄电器C1以及线圈部件1进行表面安装的连接盘电极201、202、205。另外，安装于连接盘电极201、202的电路元件并不限定于蓄电器C1，只要是具有电容分量的无源元件即可。安装于连接盘电极202、205的电路元件并不限定于线圈部件1，只要是两个线圈进行磁耦合的线圈元件即可。
连接盘电极205包含于布线图案。因此，连接盘电极205能够经由布线图案与其它电路元件、电源电路电连接。连接盘电极205通过过孔导体 210与形成在多层基板200a的内部的内部布线203电连接。连接盘电极 205也可以通过过孔导体210与在多层基板200a的与连接盘电极202相反侧的表面形成的接地电极204电连接。另外，接地电极204也可以在多层基板200a的与连接盘电极202相反侧的表面与内部布线203之间形成。
内部布线203配置为：从形成了连接盘电极202的表面(第1表面) 观察，从与连接盘电极202(第1电极)重叠的位置起向连接盘电极201 (第2电极)的方向延伸。内部布线203具有与设置连接盘电极202、蓄电器C1的区域相等的面积或更大的面积。内部布线203通过过孔导体210 (第1过孔导体)与连接盘电极202电连接，并通过设置在与连接盘电极 201至少一部分重叠的位置的过孔导体211(第2过孔导体)与接地电极 204电连接。
线圈部件1通过抵消蓄电器C1的寄生电感，从而能够使高频带的噪声抑制效果提高。但是，在安装蓄电器C1的安装面与接地电极204之间进一步产生电感分量的情况下，需要用线圈部件1来抵消将该电感分量和蓄电器C1的寄生电感相加的电感。因此，在滤波器电路除去高频噪声的情况下，该电感分量成为大的障碍。此外，需要配合安装了蓄电器C1的多层基板的规格，准备抵消的电感的大小不同的许多种类的线圈部件1。
因此，在本实施方式2涉及的多层基板200a中，在安装蓄电器C1 的安装面与接地电极204之间设置有内部布线203。内部布线203通过过孔导体210与设置在安装蓄电器C1的安装面的连接盘电极202电连接。进而，内部布线203通过过孔导体211与接地电极204电连接。因此，多层基板200a通过设置内部布线203，从而流过电流的环路路径变小。此外，从连接盘电极201流向连接盘电极202的电流方向和流过内部布线203的电流方向变得相反，因此彼此的磁通量相互抵消，安装了蓄电器 C1的多层基板200a的电感分量下降。
由于安装了蓄电器C1的多层基板200a的电感分量下降，从而需要通过线圈部件1来抵消的电感也下降。也就是说，通过使用多层基板200a，从而只要以抵消蓄电器C1的寄生电感为主而准备线圈部件1的种类即可。
在前述的内部布线203中，说明了从与连接盘电极202重叠的位置起向连接盘电极201的方向延伸，并在与连接盘电极201至少一部分重叠的位置经由过孔导体211与接地电极204电连接。但是，只要能够使流过电流的环路路径变小，且能够使电流相对于从连接盘电极201流向连接盘电极202的电流方向向相反方向流过，则内部布线203与接地电极204电连接的位置并无限定。
以下，对变更了将内部布线203和接地电极204电连接的位置的结构进行说明。图6的(a)至(e)是用于说明将内部布线203和接地电极 204电连接的位置的电路装置的剖视图。对于图6的(a)至(e)所示的滤波器电路100之中与图1所示的电路装置150相同的结构，标注相同的附图标记，并不再重复详细的说明。
图7是示出图6的(a)至(e)所示的滤波器电路的相对于频率的传输特性的曲线图。图7所示的曲线图将横轴设为频率频率(GHz)，将纵轴设为传输特性S21(dB)。另外，在图6的(a)至(e)中省略了连接盘电极205以及线圈部件1的图示。
图6的(a)所示的滤波器电路是比较用的结构，未设置内部布线203。在图6的(b)所示的滤波器电路中，内部布线203从与连接盘电极202 重叠的位置起延伸至蓄电器C1的电极和连接盘电极202重叠的位置，且内部布线203和接地电极204在该位置通过过孔导体211电连接。在图6 的(c)所示的滤波器电路中，内部布线203从与连接盘电极202重叠的位置起延伸至与蓄电器C1的中央部重叠的位置，且内部布线203和接地电极204在该位置通过过孔导体211电连接。
在图6的(d)所示的滤波器电路中，内部布线203从与连接盘电极 202重叠的位置起延伸至蓄电器C1的电极和连接盘电极201重叠的位置，且内部布线203和接地电极204在该位置通过过孔导体211电连接。在图 6的(e)所示的滤波器电路中，内部布线203从与连接盘电极202重叠的位置起延伸至与连接盘电极201的远端重叠的位置，且内部布线203 和接地电极204在该位置通过过孔导体211电连接。
在图7所示的曲线图中，分别是：曲线图(a)示出图6的(a)所示的结构的滤波器电路中的传输特性，曲线图(b)示出图6的(b)所示的结构的滤波器电路中的传输特性，曲线图(c)示出图6的(c)所示的结构的滤波器电路中的传输特性。在图7所示的曲线图中，分别是：曲线图 (d)示出图6的(d)所示的结构的滤波器电路中的传输特性，曲线图(e) 示出图6的(e)所示的结构的滤波器电路中的传输特性。
根据图7所示的曲线图(a)～(d)可知，随着使内部布线203向连接盘电极201的方向延伸，在滤波器电路的传输特性S21中，急剧地变化的部分向接近0.100GHz的方向偏移。也就是说，滤波器电路100通过使内部布线203向连接盘电极201的方向延伸从而能够抑制更高的高频带的噪声。此外，根据图7所示的曲线图(d)～(e)可知，在滤波器电路的传输特性S21中，急剧地变化的部分处于大致相同的位置。也就是说，在滤波器电路100中，如果将内部布线203延伸至与连接了蓄电器C1的连接盘电极201的区域重叠的位置，则即使进一步使其延伸，能够抑制噪声的频带也没有变化。
像以上那样，本实施方式2涉及的滤波器电路100具备：线圈部件1，使线圈L1(第1线圈)和线圈L2(第2线圈)进行磁耦合；蓄电器C1，与线圈部件1的线圈L1与线圈L2之间的电极4c连接；以及多层基板 200a，将线圈部件1以及蓄电器C1安装到连接盘电极201、202、205。由此，在本实施方式2涉及的滤波器电路100中，通过由流过内部布线 203的电流产生的电感分量来抵消由流过连接盘电极201、202的电流产生的电感分量，因此能够降低在蓄电器C1的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响，能够抑制更高的高频带的噪声。
在多层基板200a中，只要内部布线203配置为从第1表面观察从与连接盘电极202重叠的位置向连接盘电极201的方向延伸，并通过设置在从第1表面观察与连接盘电极201至少一部分重叠的位置的过孔导体211 与接地电极204电连接即可。由此，根据图7所示的曲线图(a)～曲线图 (d)可知，使用了多层基板200a的滤波器电路100能够抑制高的高频带的噪声。
进而，过孔导体211最好设置在与处于安装蓄电器C1的位置的连接盘电极201的区域至少一部分重叠的位置。由此，根据图7所示的曲线图 (d)～曲线图(e)可知，使用了多层基板200a的滤波器电路100能够抑制更高的高频带的噪声。
<实施方式3>
在实施方式1涉及的电路装置150中，对在多层基板200安装一个蓄电器C1的结构进行了说明。在本实施方式3涉及的电路装置中，在多层基板安装多个蓄电器而构成电路装置。图8是本实施方式3涉及的电路装置的立体图。对于图8所示的电路装置150A之中与图1所示的电路装置 150相同的结构，标注相同的附图标记，并不再重复详细的说明。另外，也可以将本实施方式3涉及的电路结构与实施方式2涉及的电路结构进行组合。
电路装置150A在多层基板200b的表面安装蓄电器C1以及蓄电器 C2。在多层基板200b的表面形成有用于对蓄电器C1进行表面安装的连接盘电极201a、202、用于对蓄电器C2进行表面安装的连接盘电极201a、 206。另外，安装于连接盘电极201a、202、206的电路元件并不限定于蓄电器C1、C2，只要是具有电容分量的无源元件即可。
如图8所示，连接盘电极206包含于布线图案。因此，连接盘电极 206能够经由布线图案与其它电路元件、电源电路电连接。连接盘电极202 通过过孔导体210与在多层基板200b的内部形成的内部布线203a电连接。在多层基板200b的表面配置连接盘电极201a、202、206，使得蓄电器C1和蓄电器C2被配置为L字状。另外，内部布线203a与在多层基板200b的与连接盘电极202相反侧的表面形成的接地电极204电连接。此外，接地电极204也可以在多层基板200b的与连接盘电极202相反侧的表面与内部布线203a之间形成。
内部布线203a从形成了连接盘电极202的表面(第1表面)观察从与连接盘电极202(第1电极)重叠的位置起沿着蓄电器C1以及蓄电器C2的配置形成。优选地，内部布线203a配置为从连接盘电极202起沿着蓄电器C1以及蓄电器C2的配置延伸至最远的蓄电器C2的连接盘电极 206。
根据图8可知，内部布线203a具有与设置连接盘电极202、蓄电器 C1以及蓄电器C2的区域相等的面积或更大的面积。内部布线203a通过过孔导体210(第1过孔导体)与连接盘电极202电连接，并通过设置在与连接盘电极206至少一部分重叠的位置的过孔导体211(第2过孔导体) 与接地电极204电连接。
多层基板200b通过设置内部布线203a，从而形成从连接盘电极206 起按蓄电器C2、连接盘电极201a、蓄电器C1、连接盘电极202、内部布线203、接地电极204的顺序流过的电流的环路路径。多层基板200b通过设置内部布线203a，从而流过电流的环路路径变小。进而，从连接盘电极206流向连接盘电极202的电流方向和流过内部布线203的电流方向变得相反，因此彼此的磁通量相互抵消，安装了蓄电器C1以及蓄电器 C2的多层基板200b(电路装置150A)的电感分量下降。也就是说，在内部布线203a，从连接盘电极202起沿着蓄电器C1、C2的配置流到接地电极204的反馈电流流过，通过由该反馈电流产生的电感分量来抵消由从连接盘电极206沿着蓄电器C1、C2的配置流向连接盘电极202的电流产生的电感分量。
像以上那样，本实施方式3涉及的多层基板200a形成多个连接盘电极201a、202、206，使得能够在第1表面串联地安装多个蓄电器C1、C2。内部布线203a配置为从第1表面观察从与连接盘电极202重叠的位置起沿着蓄电器C1、C2的配置延伸至最远的蓄电器C2的连接盘电极206。由此，在本实施方式3涉及的电路结构150A中，通过由流过内部布线203a 的电流产生的电感分量来抵消由流过连接盘电极201a、202、206的电流产生的电感分量，因此能够降低在蓄电器C1以及蓄电器C2的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响。另外，虽然对安装于多层基板200a 的蓄电器为两个的情况进行了说明，但是也可以是三个以上。此外，蓄电器C1和蓄电器C2也可以并联地连接，在该情况下，内部布线203a既可以分别沿着蓄电器C1、C2配置，也可以沿着任一者配置。
关于内部布线203a，虽然说明了是沿着蓄电器C1、C2的配置的形状，但是也可以是包含蓄电器C1、C2的配置的平板状。图9是本实施方式3的变形例涉及的电路装置的立体图。对于图9所示的电路装置150B 之中与图1所示的电路装置150相同的结构，标注相同的附图标记，并不再重复详细的说明。
电路装置150B在多层基板200b的表面安装蓄电器C1以及蓄电器C2。在多层基板200b的表面形成有用于对蓄电器C1进行表面安装的连接盘电极201a、202、用于对蓄电器C2进行表面安装的连接盘电极201a、 206。
内部布线203b形成为平板状，形成在包含从第1表面观察与连接盘电极202重叠的位置、蓄电器C1以及蓄电器C2的配置的区域。而且，内部布线203b通过过孔导体210(第1过孔导体)与连接盘电极202电连接，虽然未图示，但是通过设置在与连接盘电极206至少一部分重叠的位置的过孔导体211(第2过孔导体)与接地电极204电连接。
图10是示出本实施方式3涉及的电路装置的相对于频率的传输特性的曲线图。图10所示的曲线图将横轴设为频率频率(GHz)，将纵轴设为传输特性S21(dB)。在图10所示的曲线图中，分别是：曲线图(A)示出未设置内部布线的电路装置中的传输特性，曲线图(B)示出图8所示的结构的电路装置中的传输特性，曲线图(C)示出图9所示的结构的电路装置中的传输特性。
根据图10所示的曲线图(A)～(C)可知，在电路装置的传输特性 S21中，急剧地变化的部分向接近0.002GHz的方向偏移。也就是说，电路装置通过设置内部布线203a、203b，从而能够抑制更高的高频带的噪声。此外，根据图10所示的曲线图(B)～(C)可知，在电路装置的传输特性S21中，急剧地变小的部分处于大致相同的位置。也就是说，在电路装置中，内部布线203a、203b无论是沿着蓄电器C1、C2的配置的形状还是平板状，能够抑制噪声的频带都没有变化。
应认为，此次公开的实施方式在所有的方面均为例示，并不是限制性的。本实用新型的范围不是由上述的说明示出，而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。
附图标记说明
1：线圈部件，4a、4b、4c：电极，10、20、30：布线图案，51～57：过孔导体，100：滤波器电路，150、150A、150B：电路装置，200、200a、 200b：多层基板，201、201a、202、205、206：连接盘电极，203、203a、 203b：内部布线，204：接地电极，C1：蓄电器。

Claims (8)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，将多个绝缘层层叠而成；
内部布线，形成在所述层叠体的内部；
多个电极，形成在所述层叠体的第1表面，用于与具有电容分量的无源元件的输入输出端子电连接；以及
接地电极，在所述层叠体的与所述第1表面对置的第2表面形成，或者在所述第2表面与所述内部布线之间形成，
所述内部布线配置为从所述第1表面观察从与所述多个电极中的第1电极重叠的位置起向所述多个电极中的第2电极的方向延伸，
所述内部布线通过第1过孔导体与所述第1电极电连接，
所述内部布线通过第2过孔导体与所述接地电极电连接，所述第2过孔导体设置在从所述第1表面观察与所述第2电极至少一部分重叠的位置。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第1过孔导体与所述接地电极电连接。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述层叠体形成所述多个电极，使得能够在所述第1表面串联地安装多个所述无源元件，
所述内部布线配置为从所述第1表面观察从与所述第1电极重叠的位置起沿着多个所述无源元件的配置延伸至最远的所述无源元件的所述第2电极。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述第2过孔导体设置在与处于安装所述无源元件的位置的所述第2电极的区域至少一部分重叠的位置。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
从所述第1表面观察，所述内部布线是包含从安装所述无源元件的位置到所述第2电极的区域的平板状。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述内部布线形成在所述层叠体之中最靠近所述第1表面的布线层。
7.一种电路装置，其特征在于，具备：
无源元件，具有电容分量；以及
权利要求1～权利要求6中的任一项所述的多层基板，将所述无源元件的输入输出端子安装到所述多个电极。
8.一种滤波器电路基板，其特征在于，具备：
线圈部件，使第1线圈和第2线圈进行磁耦合；
蓄电器，与所述线圈部件的所述第1线圈与所述第2线圈之间的电极连接；以及
权利要求1～权利要求6中的任一项所述的多层基板，将所述线圈部件以及所述蓄电器的输入输出端子安装到所述多个电极。
CN202090000432.1U 2019-12-10 2020-11-09 多层基板、电路装置以及滤波器电路基板 Active CN216626149U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019222805 2019-12-10
JP2019-222805 2019-12-10
PCT/JP2020/041686 WO2021117392A1 (ja) 2019-12-10 2020-11-09 多層基板、回路装置、およびフィルタ回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216626149U true CN216626149U (zh) 2022-05-27

Family

ID=76329754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202090000432.1U Active CN216626149U (zh) 2019-12-10 2020-11-09 多层基板、电路装置以及滤波器电路基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11870412B2 (zh)
JP (1) JP6981584B2 (zh)
CN (1) CN216626149U (zh)
WO (1) WO2021117392A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160728A (ja) 1999-09-21 2001-06-12 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃフィルタ
JP3983456B2 (ja) * 2000-05-10 2007-09-26 三菱電機株式会社 多層基板モジュール
JP3960277B2 (ja) 2002-10-23 2007-08-15 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP3514453B1 (ja) * 2003-01-16 2004-03-31 日本特殊陶業株式会社 高周波部品
JPWO2005067359A1 (ja) * 2003-12-26 2007-07-26 株式会社村田製作所 セラミック多層基板
JP5117419B2 (ja) * 2009-01-30 2013-01-16 古河電気工業株式会社 並列伝送モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021117392A1 (ja) 2021-06-17
US11870412B2 (en) 2024-01-09
JP6981584B2 (ja) 2021-12-15
US20210391841A1 (en) 2021-12-16
JPWO2021117392A1 (ja) 2021-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9673771B2 (en) Multilayer resonator and multilayer filter
US20210050837A1 (en) Filter element
CN217590767U (zh) 线圈部件及包含该线圈部件的滤波器电路
US20230071624A1 (en) Filter circuit and power supply device including the same
JP6642742B2 (ja) コモンモードチョークコイル、モジュール部品および電子機器
CN212752225U (zh) 线圈部件以及包括其的滤波器电路
US11264162B2 (en) Coil component and filter circuit including the coil component
CN217588590U (zh) 线圈部件以及包含该线圈部件的滤波器电路
US20220231653A1 (en) Circuit device and filter circuit
US20230198490A1 (en) Coil component, filter circuit including the coil component, and electronic device
CN216626149U (zh) 多层基板、电路装置以及滤波器电路基板
US10284164B2 (en) Circuit substrate, filter circuit, and capacitance element
US11869701B2 (en) Circuit element
CN107408931B (zh) 电路基板、使用其的滤波器电路以及电容器元件
CN111244594B (zh) 一种基于ltcc技术的宽带谐波抑制低通微型滤波器的设计方法
WO2016170708A1 (ja) 回路基板およびこれを用いたフィルタ回路
KR101444555B1 (ko) 대역 통과 필터
WO2023090181A1 (ja) 回路装置
US20240046063A1 (en) Coil component

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant