JP6642742B2 - コモンモードチョークコイル、モジュール部品および電子機器 - Google Patents
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Classifications
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-
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Description
前記第1信号線に直列に挿入された第4コイルと第5コイルと、前記第2信号線に直列に挿入された第6コイルと第7コイルと、を備え、
前記ESD保護素子は、第1ツェナーダイオードと第2ツェナーダイオードと第3ツェナーダイオードと、を備え、
前記第1ツェナーダイオードと前記第2ツェナーダイオードとは、前記第4コイルと前記第5コイルとの接続点と、前記第6コイルと前記第7コイルとの接続点と、の間に直列接続され、
前記第3ツェナーダイオードは、前記第1ツェナーダイオードと前記第2ツェナーダイオードとの接続点と、グランドとの間に接続され、
前記第4コイルと前記第5コイルとは和動接続し、
前記第6コイルと前記第7コイルとは和動接続する、
構成であることが好ましい。
図1では、コモンモードチョークコイル10と過渡電圧サプレッサ20を備えたモジュール部品101を示したが、コモンモードチョークコイル10単体の部品を、同様に積層体に構成してもよい。
C2…第2キャパシタ
C3…第3キャパシタ
CAa,CAb…キャビティ用開口
CN…USBコネクタ
Da,Db,Dc…ツェナーダイオード
DP1a,DP1b,DP1c,DP1d,DP1e,DP1f,DP1g…流動防止用ダミーパターン
DP2a,DP3a,DP4a,DP2b,DP3b,DP4b…流動防止用ダミーパターン
DTL…差動伝送線路
L1…第1コイル
L1a,L1b,L1c,L1d…第1コイル用導体パターン
L2…第2コイル
L2a,L2b,L2c,L2d…第2コイル用導体パターン
L3…第3コイル
L3a,L3b…第3コイル用導体パターン
L3a…第3コイル用導体パターンの第1導体パターン
L3b…第3コイル用導体パターンの第2導体パターン
La,Lb,Lc,Ld…インダクタ
MC…主回路
P1,P2,P3,P4,PGND,Pa,Pb,Pc…端子電極
S1〜S17…絶縁性基材層
SC…副回路
SL1…第1信号線
SL2…第2信号線
TF…上面
UF…実装面
1,2…ESD保護素子
3…第1コイル
6…第2コイル
10…コモンモードチョークコイル
20,21…過渡電圧サプレッサ
100…積層体
101,102…モジュール部品
200…電子機器
201…USBデバイスコントローラ
202…CPU
Claims (12)
- 第1信号線に設けられた第1コイルと、前記第1信号線と共に差動伝送線路を構成する第2信号線に設けられ前記第1コイルに磁界結合する第2コイルとを含む主回路と、
前記第1コイルおよび前記第2コイルに磁界結合する第3コイルと、当該第3コイルに接続されたキャパシタを含んで構成された副回路と、
を有し、
前記第1コイル、前記第2コイルおよび前記第3コイルは、複数の絶縁性基材層が積層され実装面を有する積層体に構成され、
前記第1コイルおよび前記第2コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第1層に形成され、互いに並走する第1コイル用導体パターンおよび第2コイル用導体パターンにてそれぞれ構成され、
前記第3コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第2層において、且つ平面視で前記第1コイル用導体パターンおよび前記第2コイル用導体パターンと重なる位置に形成された第3コイル用導体パターンにて構成され、
前記第1層は単一層または複数層で構成され、
前記第2層は単一層または複数層で構成され、前記第1層の上層側または下層側に設けられ、
前記第3コイル用導体パターンの外形は、前記第1コイル用導体パターンおよび前記第2コイル用導体パターンの外形よりも小さい、
コモンモードチョークコイル。 - 前記第1層は前記第2層より前記積層体の前記実装面側に配置されている、請求項1に記載のコモンモードチョークコイル。
- 前記第3コイル用導体パターンは、前記第2層の複数層のうち前記第1層に近い側の層に形成された第1導体パターンと、前記第1層から遠い側の層に形成され前記第1導体パターンと積層方向に対向する第2導体パターンとを含み、
前記キャパシタは、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとの間に生じる容量によって構成される、
請求項1または2に記載のコモンモードチョークコイル。 - 前記第1導体パターンの線幅は前記第2導体パターンの線幅よりも細い、請求項3に記載のコモンモードチョークコイル。
- 前記第1層は複数層で構成され、前記第1層のうち互いに異なる層に形成された前記第1コイル用導体パターン間に、および前記第2コイル用導体パターン間に、それぞれ容量が形成されている、請求項1から4のいずれかに記載のコモンモードチョークコイル。
- コモンモードチョークコイルとESD保護素子とを備え、
前記コモンモードチョークコイルは、
第1信号線に設けられた第1コイルと、前記第1信号線と共に差動伝送線路を構成する第2信号線に設けられ前記第1コイルに磁界結合する第2コイルとを含む主回路と、
前記第1コイルおよび前記第2コイルに磁界結合する第3コイルと、当該第3コイルに接続されたキャパシタを含んで構成された副回路と、
を有し、
前記第1コイル、前記第2コイルおよび前記第3コイルは、複数の絶縁性基材層が積層され実装面を有する積層体に構成され、
前記第1コイルおよび前記第2コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第1層に形成され、互いに並走する第1コイル用導体パターンおよび第2コイル用導体パターンにてそれぞれ構成され、
前記第3コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第2層において、且つ平面視で前記第1コイル用導体パターンおよび前記第2コイル用導体パターンと重なる位置に形成された第3コイル用導体パターンにて構成され、
前記第1層は単一層または複数層で構成され、
前記第2層は単一層または複数層で構成され、前記第1層の上層側または下層側に設けられ、
前記第3コイル用導体パターンの外形は、前記第1コイル用導体パターンおよび前記第2コイル用導体パターンの外形よりも小さく、
前記ESD保護素子は、前記積層体に一体化され、前記主回路に接続された、
モジュール部品。 - 前記ESD保護素子は、前記コモンモードチョークコイルより前記積層体の前記実装面側に配置されている、請求項6に記載のモジュール部品。
- 前記第1信号線に直列に挿入された第4コイルと第5コイルと、を備え、
前記ESD保護素子は、前記第4コイルと前記第5コイルとの接続点と、グランドとの間に接続され、
前記第4コイルと前記第5コイルとは和動接続する、
請求項6または7に記載のモジュール部品。 - 前記第1信号線に直列に挿入された第4コイルと第5コイルと、前記第2信号線に直列に挿入された第6コイルと第7コイルと、を備え、
前記ESD保護素子は、第1ツェナーダイオードと第2ツェナーダイオードと第3ツェナーダイオードと、を備え、
前記第1ツェナーダイオードと前記第2ツェナーダイオードとは、前記第4コイルと前記第5コイルとの接続点と、前記第6コイルと前記第7コイルとの接続点と、の間に直列接続され、
前記第3ツェナーダイオードは、前記第1ツェナーダイオードと前記第2ツェナーダイオードとの接続点と、グランドとの間に接続され、
前記第4コイルと前記第5コイルとは和動接続し、
前記第6コイルと前記第7コイルとは和動接続する、
請求項6または7に記載のモジュール部品。 - 差動伝送線路を有するコモンモードチョークコイルと、前記差動伝送線路に接続された電子回路とを備え、
前記コモンモードチョークコイルは、
第1信号線に設けられた第1コイルと、前記第1信号線と共に前記差動伝送線路を構成する第2信号線に設けられ前記第1コイルに磁界結合する第2コイルとを含む主回路と、
前記第1コイルおよび前記第2コイルに磁界結合する第3コイルと、当該第3コイルに接続されたキャパシタを含んで構成された副回路と、
を有し、
前記第1コイル、前記第2コイルおよび前記第3コイルは、複数の絶縁性基材層が積層され実装面を有する積層体に構成され、
前記第1コイルおよび前記第2コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第1層に形成され、互いに並走する第1コイル用導体パターンおよび第2コイル用導体パターンにてそれぞれ構成され、
前記第3コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第2層において、且つ平面視で前記第1コイル用導体パターンおよび前記第2コイル用導体パターンと重なる位置に形成された第3コイル用導体パターンにて構成され、
前記第1層は単一層または複数層で構成され、
前記第2層は単一層または複数層で構成され、前記第1層の上層側または下層側に設けられ、
前記第3コイル用導体パターンの外形は、前記第1コイル用導体パターンおよび前記第2コイル用導体パターンの外形よりも小さい、
電子機器。 - 請求項6から9のいずれかに記載のモジュール部品と、前記差動伝送線路と、当該差動伝送線路に接続された電子回路とを備えた電子機器。
- コモンモードチョークコイルと、ESD保護素子と、第1信号線に直列に挿入された第4コイルおよび第5コイルと、第2信号線に直列に挿入された第6コイルおよび第7コイルと、を備え、
前記コモンモードチョークコイルは、
前記第1信号線に設けられた第1コイルと、前記第1信号線と共に差動伝送線路を構成する前記第2信号線に設けられ前記第1コイルに磁界結合する第2コイルと、を含む主回路と、
前記第1コイルおよび前記第2コイルに磁界結合する第3コイルと、当該第3コイルに接続されたキャパシタを含んで構成された副回路と、
を有し、
前記第1コイル、前記第2コイルおよび前記第3コイルは、複数の絶縁性基材層が積層され実装面を有する積層体に構成され、
前記第1コイルおよび前記第2コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第1層に形成され、互いに並走する第1コイル用導体パターンおよび第2コイル用導体パターンにてそれぞれ構成され、
前記第3コイルは、前記複数の絶縁性基材層のうち第2層において、且つ平面視で前記第1コイル用導体パターンおよび前記第2コイル用導体パターンと重なる位置に形成された第3コイル用導体パターンにて構成され、
前記第1層は単一層または複数層で構成され、
前記第2層は単一層または複数層で構成され、前記第1層の上層側または下層側に設けられ、
前記ESD保護素子は、第1ツェナーダイオードと第2ツェナーダイオードと第3ツェナーダイオードと、を備え、前記積層体に一体化され、前記主回路に接続され、
前記第1ツェナーダイオードと前記第2ツェナーダイオードとは、前記第4コイルと前記第5コイルとの接続点と、前記第6コイルと前記第7コイルとの接続点と、の間に直列接続され、
前記第3ツェナーダイオードは、前記第1ツェナーダイオードと前記第2ツェナーダイオードとの接続点と、グランドとの間に接続され、
前記第4コイルと前記第5コイルとは和動接続し、
前記第6コイルと前記第7コイルとは和動接続する、
モジュール部品。
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