CN216596154U - 一种vc散热装置及显卡 - Google Patents

一种vc散热装置及显卡 Download PDF

Info

Publication number
CN216596154U
CN216596154U CN202122558081.5U CN202122558081U CN216596154U CN 216596154 U CN216596154 U CN 216596154U CN 202122558081 U CN202122558081 U CN 202122558081U CN 216596154 U CN216596154 U CN 216596154U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
vapor chamber
heat dissipation
cavity
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202122558081.5U
Other languages
English (en)
Inventor
吴秀兰
胡思尧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Colorful Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Colorful Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Colorful Co ltd filed Critical Shenzhen Colorful Co ltd
Priority to CN202122558081.5U priority Critical patent/CN216596154U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216596154U publication Critical patent/CN216596154U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种VC散热装置及显卡,该VC散热装置包括均热板和若干根热管,所述均热板包括腔体,所述热管位于均热板的两侧,并与腔体连通;所述腔体内注入有酒精溶液作为散热介质。采用本实用新型的技术方案,利用酒精的特性实现提升了热交换反应速度,提高了热交换性能,进一步的将均热板的上盖设置为波浪形,增加了散热接触面积,进一步增强了散热;这样实现在同等体积下提供更高的散热功率。

Description

一种VC散热装置及显卡
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种VC散热装置及显卡。
背景技术
现有的一些电子元器件或功率模块在工作时,发热量很大,如果不及时进行散热,会直接影响电子设备的正常运行。例如对于显卡而言,散热的好坏直接影响到显卡处理运行的效果,显卡温度过高容易造成花屏,特别是运行游戏高负载时更容易发生,所以显卡的散热很重要。目前,对于显卡的散热一般采用VC(均热板)+热管的组合焊接方式,但是这种方式,在有限的空间和限制条件下散热功率已达到瓶颈;而且加工难度大,量产良率不高。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型公开了一种VC散热装置及显卡,提升了热交换反应速度,具有更好的散热性能。
对此,本实用新型的技术方案为:
一种VC散热装置,其包括均热板和若干根热管,所述均热板包括腔体,所述热管位于均热板的两侧,并与腔体连通;所述腔体内注入有酒精溶液作为散热介质。其中,所述酒精溶液为常用的酒精与水的混合物。
现有技术中,均热板中注入的是纯净水,热交换效率有限,采用此技术方案,利用酒精易溶于水和沸点低于水的特性,在模组从GPU接触面吸收热量后以更快的反应速度来实行热交换这个过程,从而到达更高效的散热效率。
作为本实用新型的进一步改进,所述热管包括热管冷却端,所述热管冷却端远离均热板,所述热管冷却端的内径小于靠近均热板的热管部分的内径。
作为本实用新型的进一步改进,所述均热板的上盖为波浪形曲面。
作为本实用新型的进一步改进,所述波浪形曲面的波谷的宽度不小于散热器的鳍片的厚度,相邻的波谷的中心距与散热器相邻鳍片之间的距离相当。现有技术的VC(均热板)一面为接触芯片面,另一面接触散热器模组鳍片为平面;采用此技术方案,将接触模组的鳍片的一面改进为波浪造型,这样就可以与散热器模组鳍片有更多的接触面积,可以在有限空间内增大散热面积,从而提供散热效率。
作为本实用新型的进一步改进,所述的VC散热装置包括鳍片散热器,所述鳍片散热器的鳍片伸入到所述波浪形曲面的波谷。
作为本实用新型的进一步改进,所述均热板的一侧连接四根第一热管,所述均热板的另一侧连接三根第二热管,所述第一热管的长度大于第二热管的长度。
本实用新型公开了一种显卡,其包括如上任意一项所述的VC散热装置,所述VC均热板的底面与GPU的表面接触。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
采用本实用新型的技术方案,利用酒精的特性实现提升了热交换反应速度,提高了热交换性能,另外将均热板的上盖设置为波浪形,增加了散热接触面积,进一步增强了散热;这样实现在同等体积下提供更高的散热功率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的VC散热装置的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的VC散热装置的底面的结构示意图。
图3是本实用新型实施例的VC散热装置的侧面的结构示意图。
图4是本实用新型实施例的VC散热装置的正面的结构示意图。
图5是图4中A-A向的剖视图。
图6是本实用新型实施例的均热板和热管的截面示意图。
附图标记包括:
1-均热板,2-热管,3-腔体,4-上盖,5-冷却端,6-吸热端;21-第一热管,22-第一热管。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
实施例1
如图1~图6所示,一种VC散热装置,其包括均热板1和若干根热管2,所述均热板1包括腔体3,所述热管2位于均热板1的两侧,并与腔体3连通;所述腔体3内注入有酒精溶液作为散热介质。其中,所述酒精溶液为常用的酒精与水的混合物。远离均热板1的热管2一端的内径小于靠近均热板1的热管2一端的内径。
所述均热板1的上盖4为波浪形曲面,也就是与散热器模组接触的一面为波浪形曲面。所述波浪形曲面的波谷的宽度不小于散热器的鳍片的厚度,相邻的波谷的中心距与散热器相邻鳍片之间的距离相当。这样就可以将散热器模组的鳍片插入到波谷,两者有更多的接触面积,可以在有限空间内增大散热面积,从而提供散热效率。
更进一步的,所述均热板1的一侧连接四根第一热管21,所述均热板1的另一侧连接三根第二热管22,所述第一热管21的长度大于第二热管22的长度。
本实施例中,均热板1的底部为吸热端6,均热板1的上盖、热管2的远端(即远离均热板1的热管2的一端)均为冷却端2;这样,吸热端6吸收热量,通过腔体3内的酒精溶液,向冷却端流动,从而引起酒精溶液在腔体3和热管2内形成循环流动,以更快的反应速度来实行热交换,实现快速散热。另外,波浪形的上盖与散热器的鳍片具有跟多的接触面积,也可以将均热板1的上盖的热量散发,在有限空间内增大散热面积从而提供散热效率。
实施例2
一种显卡,其包括实施例1所述的VC散热装置,该VC散热装置的均热板的底面与GPU的表面接触。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种VC散热装置,其特征在于:其包括均热板和若干根热管,所述均热板包括腔体,所述热管位于均热板的两侧,并与腔体连通;所述腔体内注入有酒精溶液作为散热介质。
2.根据权利要求1所述的VC散热装置,其特征在于:所述热管包括热管冷却端,所述热管冷却端远离均热板,所述热管冷却端的内径小于靠近均热板的热管部分的内径。
3.根据权利要求2所述的VC散热装置,其特征在于:所述均热板的上盖为波浪形曲面。
4.根据权利要求3所述的VC散热装置,其特征在于:所述波浪形曲面的波谷的宽度不小于散热器的鳍片的厚度,相邻的波谷的中心距与散热器相邻鳍片之间的距离相当。
5.根据权利要求4所述的VC散热装置,其特征在于:其包括鳍片散热器,所述鳍片散热器的鳍片伸入到所述波浪形曲面的波谷。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的VC散热装置,其特征在于:所述均热板的一侧连接四根第一热管,所述均热板的另一侧连接三根第二热管,所述第一热管的长度大于第二热管的长度。
7.一种显卡,其特征在于:其包括如权利要求1~6任意一项所述的VC散热装置,所述均热板的底面与GPU的表面接触。
CN202122558081.5U 2021-10-21 2021-10-21 一种vc散热装置及显卡 Active CN216596154U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122558081.5U CN216596154U (zh) 2021-10-21 2021-10-21 一种vc散热装置及显卡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122558081.5U CN216596154U (zh) 2021-10-21 2021-10-21 一种vc散热装置及显卡

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216596154U true CN216596154U (zh) 2022-05-24

Family

ID=81640969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202122558081.5U Active CN216596154U (zh) 2021-10-21 2021-10-21 一种vc散热装置及显卡

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216596154U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009152455A (ja) 半導体冷却構造
CN114865267A (zh) 相控阵天线tr组件及有源相控天线
CN107844176A (zh) 被动散热式水冷机箱
CN216596154U (zh) 一种vc散热装置及显卡
CN215988929U (zh) 一种液冷系统与电池装置
CN113410538B (zh) 一种开孔泡沫铝散热流道的液冷电池包结构
CN109491471A (zh) 一种石墨烯涂层散热器
CN105514064A (zh) 散热器
CN113249692B (zh) 一种大功率半导体元器件的冷却板
CN210108070U (zh) 一种铝制散热器
CN210745850U (zh) 散热装置
CN112951777A (zh) 一种GaN基射频器件的封装结构
CN220545357U (zh) 一种交叠式散热鳍片水冷排
CN220874948U (zh) 一种均温液冷板结构
CN219456569U (zh) 一种适用于高速率qsfp-dd光模块的散热器
CN216313746U (zh) 一种5g通信用高频线路板降温装置
CN215896377U (zh) 一种改进的sic功率模块翅柱式散热器结构
CN212671949U (zh) 一种航模发动机
CN220872933U (zh) 一种笔记本均温混合冷却一体式散热器
CN213279748U (zh) 一种自冷却手机主板
CN220287809U (zh) 一种新型半导体纯水冷却装置
CN219392609U (zh) 一种垂直式cpu水冷散热器
CN220821549U (zh) 一种芯片液冷散热器
CN213692644U (zh) 一种高效散热的激光模组
CN215988107U (zh) 一种高速高稳定的sata3.0固态硬盘的散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant