CN216531389U - 声学模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种声学模组及电子设备。声学模组包括安装结构件、密封件和声学元件主体。声学元件主体的声音传播部外围设有密封凹部和/或密封凸起，密封件与声学元件主体配合的第二密封面设有配合凸起和/或配合凹部，通过密封凹部与配合凸起和/或密封凸起与配合凹部的抵接配合实现了对声学元件主体和安装结构件的防水密封。由于凸起结构在声学元件主体与第二密封面配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及声学元件主体的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性，进而加强了声学模组以及电子设备的防水性能。

Description

声学模组及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，具体涉及一种声学模组及电子设备。

背景技术

例如手机等电子设备通常包含听筒、麦克风、扬声器等声学模组，声学模组需要与电子设备外部连通，以实现发声或声音采集功能。在相关技术中，电子设备多直接利用防水双面胶粘接声学模组的声音传播孔所在平面，以获得防水效果。然而，防水双面胶与声学模组的平面在粘接过程中受到制造公差、粘接精度等影响，降低了防水效果。

实用新型内容

本公开提供一种改进的声学模组及电子设备，以提高声学模组及电子设备的防水性能。

本公开的第一方面提供一种声学模组，所述声学模组包括：

密封件，包括相对设置的第一密封面和第二密封面；

安装结构件，与所述第一密封面密封配合；

声学元件主体，包括声音传播部和设置于所述声音传播部外围的密封凹部和/或密封凸起；

所述第二密封面设有抵接配合于所述密封凹部的配合凸起，和/或，所述第二密封面设有与所述密封凸起抵接的配合凹部。

可选的，所述安装结构件包括安装配合部，所述安装配合部设有密封凹部和/或密封凸起，所述第一密封面设有抵接配合于所述密封凹部的配合凸起，和/或，所述第一密封面设有与所述密封凸起抵接的配合凹部。

可选的，所述密封凸起包括三角形结构，所述配合凹部包括三角形凹陷；和/或，所述配合凸起包括三角形结构，所述配合凹部包括三角形凹陷。

可选的，所述密封凸起围成的闭环凸起；和/或，所述密封凹部围成的闭环凹部。

可选的，所述声学元件主体包括由内至外排布的一个或多个闭环凸起；和/或，所述声学元件主体包括由内至外排布的一个或多个闭环凹部。

可选的，所述声学元件主体包括围绕所述声音传播部且由内至外排布的至少一圈周向区域；

所述周向区域间隔的设有多个段状的密封凸起，和/或，所述周向区域间隔设有多个段状的密封凹部；至少一个所述密封凸起和/或所述密封凹部位于不同的所述周向区域。

可选的，所述周向区域包括拐角区段，所述拐角区段设有段状的所述密封凸起和/或段状的所述密封凹部。

可选的，在所述密封件的厚度方向上，设置于所述第一密封面的所述配合凹部和设置于所述第二密封面的所述配合凹部交错设置。

可选的，在所述密封件的宽度方向上，所述配合凸起和所述配合凹部设置于所述密封件的边缘位置。

本公开的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：设备主体和第一方面所述的任一声学模组，所述声学模组组装于所述设备主体。

本公开提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

本公开声学元件主体的声音传播部外围设有密封凹部和/或密封凸起，密封件与声学元件主体配合的第二密封面设有配合凸起和/或配合凹部，通过密封凹部与配合凸起和/或密封凸起与配合凹部的抵接配合实现了对声学元件主体和安装结构件的防水密封。由于凸起结构在声学元件主体与第二密封面配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及声学元件主体的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性，进而加强了声学模组以及电子设备的防水性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1是本公开一示例性实施例中一种声学模组的截面结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例中一种声学元件主体的俯视结构示意图；

图3是本公开另一示例性实施例中一种声学模组的截面结构示意图；

图4是本公开另一示例性实施例中一种声学元件主体的俯视结构示意图；

图5是本公开又一示例性实施例中一种声学元件主体的俯视结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

例如手机等电子设备通常包含听筒、麦克风、扬声器等声学模组，声学模组需要与电子设备外部连通，以实现发声或声音采集功能。在相关技术中，电子设备多直接利用防水双面胶粘接声学模组的声音传播孔所在平面，以获得防水效果。然而，防水双面胶与声学模组的平面在粘接过程中受到制造公差、粘接精度等影响，降低了防水效果。

本公开提供一种声学模组，声学模组包括密封件、安装结构件和声学元件主体。密封件包括相对设置的第一密封面和第二密封面，安装结构件与第一密封面密封配合，声学元件主体包括声音传播部和设置于声音传播部外围的密封凹部和/或密封凸起。第二密封面设有抵接配合于密封凹部的配合凸起，和/或，第二密封面设有与密封凸起抵接的配合凹部。

由于声学元件主体的声音传播部外围设有密封凹部和/或密封凸起，密封件与声学元件主体配合的第二密封面设有配合凸起和/或配合凹部，通过密封凹部与配合凸起和/或密封凸起与配合凹部的抵接配合实现了对声学元件主体和安装结构件的防水密封。由于凸起结构在声学元件主体与第二密封面配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及声学元件主体的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性，进而加强了声学模组的防水性能。

需要说明的是，上述声学模组可以是听筒、麦克风、扬声器等，本公开并不对此进行限制。

图1是本公开一示例性实施例中一种声学模组的截面结构示意图，图2是本公开一示例性实施例中一种声学元件主体的俯视结构示意图。如图1、图2所示，声学模组1包括密封件13、安装结构件12和声学元件主体11。密封件13包括相对设置的第一密封面133和第二密封面134，安装结构件12与第一密封面133密封配合，声学元件主体11包括声音传播部113和设置于声音传播部113外围的密封凸起111和密封凹部112，第二密封面134设有与密封凸起111抵接的配合凹部132以及与密封凹部112抵接的配合凸起131。

由于声学元件主体11的声音传播部113外围设有密封凹部112和密封凸起111，密封件13与声学元件主体11配合的第二密封面134设有配合凸起131和配合凹部132，通过密封凹部112与配合凸起131以及密封凸起111与配合凹部132的抵接配合实现了对声学元件主体11和安装结构件12的防水密封。由于凸起结构在声学元件主体11与第二密封面134配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及声学元件主体11的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性，进而加强了声学模组1的防水性能。

在一些实施例中，安装结构件12包括安装配合部121，安装配合部121设有密封凹部112和/或密封凸起111，第一密封面133设有抵接配合于密封凹部112的配合凸起131，和/或，第一密封面133设有与密封凸起111抵接的配合凹部132。例如图3所示，安装结构件12包括安装配合部121，安装配合部121设有密封凹部112和密封凸起111，第一密封面133设有抵接配合于密封凹部112的配合凸起131，第一密封面133设有与密封凸起111抵接的配合凹部132。使安装结构件12和密封件13之间也采用凸起结构与凹部结构配合的密封方式，凸起结构在安装结构件12与第一密封面133配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及安装结构件12的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性。上述结构设置能够避免液体从安装结构件12与密封件13之间的密封失效处进入声学模组1，进而加强了声学模组1以及电子设备的防水性能。

在上述实施例中，密封凸起111可以是三角形结构，配合凹部132可以是三角形凹陷。和/或，配合凸起131可以是三角形结构，配合凹部132可以是三角形凹陷。在密封件13与安装结构件12以及声学元件主体11的配合过程中，三角形结构可以收容于三角形凹陷中，并形成抵压密封。三角形结构的尖角处于三角形凹陷的尖角形底部抵接，密封面积小，密封效果好。

在其他实施例中，密封凸起111还可以是矩形、梯形、不规则结构等，配合凹部132可以是与密封凸起111结构匹配的矩形、梯形、不规则结构凹陷等。和/或，配合凸起131还可以是矩形、梯形、不规则结构等，密封凹部112可以是与密封凸起111结构匹配的矩形、梯形、不规则结构凹陷等。

在一些实施例中，密封凸起111围成的闭环凸起，和/或，密封凹部112围成的闭环凹部，以通过闭环凸起和闭环凹部在声音传播部113周围形成密封，确保了密封凸起111和密封凹部112对声音传播部113的密封效果。例如图2所示，一个密封凸起111围成闭环凸起，通过一个连续的密封凸起111结构实现了对声音传播部113的密封，结构简单且密封可靠。

在一些实施例中，声学元件主体11包括由内至外排布的一个或多个闭环凸起，和/或，声学元件主体11包括由内至外排布的一个或多个闭环凹部，以通过一圈或多圈的闭环凸起和/或闭环凹部实现对声音传播部113的密封，多圈还能进一步加强密封效果。例如图4所示，一个密封凸起111围成闭环凸起，在闭环凸起的外围设有一个密封凹部112形成的闭环凹部，通过一个连续的密封凸起111和一个连续的密封凹部112结构实现了对声音传播部113的密封，结构简单且密封可靠。

在一些实施例中，声学元件主体11包括围绕声音传播部113且由内至外排布的至少一圈周向区域。周向区域间隔的设有多个段状的密封凸起111，和/或，周向区域间隔设有多个段状的密封凹部112，至少一个密封凸起111和/或密封凹部112位于同一个周向区域或不同的周向区域，以通过位于同一或不同周向区域的多段密封凸起111和/或密封凹部112实现对声音传播部113的环绕和密封，提升了密封凸起111和密封凹部112的设置灵活性，降低结构成本。其中一个密封凸起或一个密封凹部是位于同一周向区域，一个密封凸起和与之配合的一个密封凹部可以位于同一周向区域，还可以位于不同的周向区域。对于密封凸起、密封凹部的数量为两个以上的情况，既可以分布在同一个周向区域，还可以分布在多个周向区域。例如图5所示，声学元件主体11包括围绕声音传播部113的两圈周向区域，两圈周向区域可以分别设有间隔设置的多个段状密封凸起111，设置于外圈周向区域的密封凸起111与设置于内圈周向区域的密封凸起111在声音传播部113的周向形成闭环的密封结构。

在其他一些实施例中，多个段状密封凸起和与之配合的密封凹部还可以是围绕声音传播部的至少两圈周向区域。

在上述实施例中，周向区域可以包括拐角区段，拐角区段设有段状的密封凸起111和/或段状的密封凹部112。在周向区域的拐角区段设置密封凸起111或密封凹部112能够在拐角位置实现密封，避免在拐角位置发生密封失效的问题，提升密封可靠性。

需要说明的是，安装结构件12可以采用上述实施例中的方式设置密封凸起111和密封凹部112，以实现安装结构件12与密封件13之间的密封，此处不再赘述。设置于密封件13的配合凸起131和配合凹部132可以与设置于声学元件主体11以及安装结构件12的密封凹部112和密封凸起111的结构及设置方式匹配，此处也不再赘述。

在一些实施例中，在密封件13的厚度方向上，设置于第一密封面133的配合凹部132和设置于第二密封面134的配合凹部132可以交错设置，以避免在密封件13两侧的密封凹部112重合而影响密封件13的结构强度，提升密封件13的结构可靠性。

在一些实施例中，在密封件13的宽度方向上，配合凸起131和配合凹部132可以设置于密封件13的边缘位置，以提升密封可靠性。例如，可以将设置于第二密封面134的配合凸起131和配合凹部132设置于第二密封面134的两侧边缘位置，不仅可以避免配合凸起131和配合凹部132的结构干涉，还能够从两侧对密封件13进行密封，提升密封可靠性。

本公开进一步提供一种电子设备，电子设备包括：设备主体和上述声学模组1，声学模组1组装于设备主体。

需要说明的是，上述电子设备可以是手机、平板电脑、可穿戴设备、车载终端、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。

上述声学元件主体11的声音传播部113外围设有密封凹部112和/或密封凸起111，密封件13与声学元件主体11配合的第二密封面134设有配合凸起131和/或配合凹部132，通过密封凹部112与配合凸起131和/或密封凸起111与配合凹部132的抵接配合实现了对声学元件主体11和安装结构件12的防水密封。由于凸起结构在声学元件主体11与第二密封面134配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及声学元件主体11的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性，进而加强了声学模组1以及电子设备的防水性能。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种声学模组，其特征在于，所述声学模组包括：

密封件，包括相对设置的第一密封面和第二密封面；

安装结构件，与所述第一密封面密封配合；

声学元件主体，包括声音传播部和设置于所述声音传播部外围的密封凹部和/或密封凸起；

所述第二密封面设有抵接配合于所述密封凹部的配合凸起，和/或，所述第二密封面设有与所述密封凸起抵接的配合凹部。

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述安装结构件包括安装配合部，所述安装配合部设有密封凹部和/或密封凸起，所述第一密封面设有抵接配合于所述密封凹部的配合凸起，和/或，所述第一密封面设有与所述密封凸起抵接的配合凹部。

3.根据权利要求1或2所述的声学模组，其特征在于，所述密封凸起包括三角形结构，所述配合凹部包括三角形凹陷；和/或，所述配合凸起包括三角形结构，所述配合凹部包括三角形凹陷。

4.根据权利要求1或2所述的声学模组，其特征在于，所述密封凸起围成的闭环凸起；和/或，所述密封凹部围成的闭环凹部。

5.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述声学元件主体包括由内至外排布的一个或多个闭环凸起；和/或，所述声学元件主体包括由内至外排布的一个或多个闭环凹部。

6.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学元件主体包括围绕所述声音传播部且由内至外排布的至少一圈周向区域；

所述周向区域间隔的设有多个段状的密封凸起，和/或，所述周向区域间隔设有多个段状的密封凹部；至少一个所述密封凸起和/或所述密封凹部位于不同的所述周向区域。

7.根据权利要求6所述的声学模组，其特征在于，所述周向区域包括拐角区段，所述拐角区段设有段状的所述密封凸起和/或段状的所述密封凹部。

8.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，在所述密封件的厚度方向上，设置于所述第一密封面的所述配合凹部和设置于所述第二密封面的所述配合凹部交错设置。

9.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，在所述密封件的宽度方向上，所述配合凸起和所述配合凹部设置于所述密封件的边缘位置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：设备主体和如权利要求1至9任一项所述的声学模组，所述声学模组组装于所述设备主体。

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