CN216485999U

CN216485999U - 通用安装件及成像盒

Info

Publication number: CN216485999U
Application number: CN202122608030.9U
Authority: CN
Inventors: 祝远昌
Original assignee: Guangzhou Zhono Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Guangzhou Zhongnuo Microelectronics Co ltd
Priority date: 2021-10-28
Filing date: 2021-10-28
Publication date: 2022-05-10
Anticipated expiration: 2031-10-28

Abstract

本实用新型涉及一种通用安装件及包括该通用安装件的成像盒。所述通用安装件可以包括安装部及卡接部，所述卡接部与安装部连接，所述卡接部包括连接部及卡勾部；所述连接部分别与安装部及卡勾部连接；所述连接部包括弧形段；所述弧形段至少一个面为弧形面。本实用新型的通用安装件通过连接部设置有弧形段可以使得该通用安装件可以安装于不同的产品。例如该通用安装件可以安装于粉盒、废粉仓及硒鼓等多个不同的产品。

Description

通用安装件及成像盒

技术领域

本实用新型涉及成像耗材技术领域，具体涉及一种通用安装件及包括所述通用安装件的成像盒。

背景技术

打印机、复印件及多功能一体机等成像设备通常需要安装成像盒等耗材才能完成成像操作。尤其在打印、复印或者传真时需要成像盒内的成像材料，才能实现在成像介质（打印纸）上进行成像操作。成像材料包括多种不同颜色的成像材料（通常包括黑色、粉色、红色、蓝色等）。

然而成像设备通常需要与成像盒上的芯片通讯才能对成像盒进行控制，例如，控制成像盒是否与成像设备匹配，成像盒是否需要更换，需要使用哪个颜色的成像盒等。

为了成像设备更好控制的成像盒，有些成像盒上会安装两个芯片，一个为硒鼓芯片另一个为废粉仓芯片。这两个芯片通常安装于不同的位置，分别需要一个安装件来安装芯片。

目前成像盒上安装不同芯片的安装件是不同的，因此用户需要为每个成像盒准备两个不同的安装件来安装芯片。如此既增大的用户的使用成本，还给导致用户安装时操作带来困难，例如，安装出错或者安装不能正确安装导致芯片无法与成像设备正常通讯等困难。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种可以通用与不同产品的通用安装件，该通用安装件可以用于安装芯片等电子产品。

本实用新型涉及一种通用安装件，包括安装部及卡接部，所述卡接部与安装部连接，所述卡接部包括连接部及卡勾部；所述连接部分别与安装部及卡勾部连接；所述连接部包括弧形段；所述弧形段至少一个面为弧形面。

优选地，所述卡接部的长度为5-6毫米。

优选地，所述卡勾部与连接部之间的长度比为：5:（6-7）。

优选地，所述卡勾部包括第一抵持面；所述连接部位于第一抵持面与安装部之间。

优选地，所述卡勾部还包括凸起，所述凸起与第一抵持面及连接部均连接。

优选地，所述安装部包括第二抵持面；所述连接部位于第二抵持面与卡勾部之间。

优选地，所述安装部包括安装主体及卡接件；所述卡接件安装于安装主体；所述安装主体设置有安装空间。

优选地，所述安装主体和/或卡接件具有弹性。

优选地，所述卡接件包括第一倾斜面及第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面朝着所述安装空间方向的延伸面相交。

本实用新型还提供一种成像盒，包括盒主体，还包括通用安装件；所述盒主体上设置有卡位，所述通用安装件安装于所述卡位，所述通用安装件为以上任一实施例所述的通用安装件。

本实用新型的有益效果：

与现有技术相比，本实用新型的通用安装件通过连接部设置有弧形段可以使得该通用安装件可以安装于不同的产品，从而使得用户在使用过程中更方便。例如该通用安装件可以安装于粉盒、废粉仓及硒鼓等多个不同的产品。本实用新型还提供一种成像盒，所述成像盒可以包括如上所述的通用安装件，从而使得客户无需为不同的成像盒分别准备不同的安装件，仅需准备足够数量的通用安装件即可，从而降低用户的管理成本，还能避免出现安装错误导致成像盒不同正常使用的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型中一种优选实施例所述的通用安装件示意图；

图2为本实用新型中另一种优选实施例所述的通用安装件示意图；

图3为图2所示通用安装件的一个侧视图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

结合参照图1-图3，为了满足安装不同的芯片，本实用新型提供一种通用安装件，该包括卡接部1及安装部2。所述卡接部1可以与外部其他产品连接，所述安装部2可以用于安装芯片等产品。所述卡接部1与安装部2连接。所述卡接部1包括连接部11及卡勾部12；所述连接部11分别与安装部2及卡勾部12连接；所述连接部11包括弧形段111。所述弧形段111至少一个面为弧形面112。本实用新型的通用安装件通过连接部设置有弧形段111可以使得该通用安装件可以安装于不同的产品。例如该通用安装件可以安装于粉盒、废粉仓及硒鼓等多个不同的产品。

参照图1及图3，作为另一较佳实施例，为了使得所述通用安装件在不同产品均能较好的适配，所述卡接部1的长度D为5-6毫米。作为优选的，所述卡接部1的长度D为5.5毫米，误差为±0.05毫米。该长度的卡接部1可以很好的适配粉盒、废粉仓及硒鼓等产品上用于安装所述通用安装件的卡位。

作为另一较佳实施例，为了让卡接部1可以安装的更稳定，所述卡勾部12的长度D1与连接部11的长度D2之比为5:（6-7）。作为优选地，所述卡勾部12的长度D1与连接部11的长度D2之和可以等于卡接部1的长度D。

作为另一较佳实施例，为了进一步提高通用安装件的稳定性。所述卡勾部12包括第一抵持面121。所述连接部11位于第一抵持面121与安装部2之间。所述第一抵持面121与连接部11的第一表面113相交。所述第一抵持面121在安装于粉盒、废粉仓及硒鼓等产品的卡位之后，该第一抵持面121可以与卡位的预定位置相抵，如此即可使得通用安装件能较稳固被安装到卡位。所述第一表面113可以包括所述弧形面112。

参照图3，作为另一较佳实施例，为了使得通用安装件可以通用于更多的产品。所述卡勾部1还包括凸起13。所述凸起13与第一抵持面121及连接部11均连接。作为优选地，所述凸起13位于第一抵持面121与第一表面113接触的位置。该凸起13的高度H1小于第一抵持面121的高度H2。作为优选地，所述第一抵持面121的高度H2为凸起13的高度H1的1.5-3倍。

作为另一较佳实施例，为了进一步提高安装件的稳定性。所述安装部2包括第二抵持面20。优选地，所述卡勾部1可以固定于所述第二抵持面20。所述连接部11位于第二抵持面20与卡勾部12之间。为了让通用安装件可以进一步的适配不同的产品，所述凸起13到第二抵持面20的直线距离L1为2-3毫米。优选地，所述凸起13到第二抵持面20的直线距离L1为2.5毫米。所述第二抵持面20可以与所述第一抵持面121相对设置。该第一抵持面121与第二抵持面20至少一个可以与所述卡位相抵，从而提高该通用安装件的稳定性。

作为另一较佳实施例，为了使得通用安装件可以更稳定安装于不同的产品。所述第二抵持面20与所述弧形段111连接。使得所述卡接部可以更牢固的卡接在不同产品的卡位上，避免该通用安装件从卡位上脱离。优选地，所述弧形面112可以与第二抵持面20接触。此外，由于弧形面112可以在不改变通用安装件整体尺寸的情况下适当增大第二抵持面20的高度H3，从而增加了第二抵持面20的接触面积，从而使得该通用安装件可以更稳定。此外由于该弧形面112，可以使得连接件11具有一定的预留空间，即使不同产品安装的卡位不同，该卡接部1仍然可以与卡位很好的适配。

作为另一较佳实施例，所述通用安装件可以安装不同产品的芯片，实现将芯片安装至不同产品的预定位置。所述安装部2包括安装主体21及卡接件22。所述卡接件22安装于安装主体21。所述安装主体21设置有安装空间210。所述卡接件22用于将芯片稳定的安装在通用安装件上。所述卡接件22或者安装主体21的至少一个可以为弹性件，或者说该二者具有一定的弹性，以便可以方便的将芯片安装到安装主体21或从安装主体21上将芯片拆除。所述第二抵持面20可以为安装主体21的一个端面。

例如所述卡接件22具有弹性（如弹性件），所述卡接件22在安装芯片或者拆卸芯片时，可以通过外力（例如通过手将所述卡接件朝着远离所述安装空间拉或者掰，或者通过芯片挤压所述卡接件）可以使得所述卡接件22相对所述安装主体21具有一定的活动幅度。例如可以朝着F1方向或者F2的方向具有一定的位移，从而使得芯片可以更轻松的安装至安装空间210，或者从安装空间210中移除。当然也可以采用朝着F1至F2之间的某个方向上施加外力，让卡接件22朝着远离安装空间210的方向产生位移即可。所述卡接件22的部分可以延伸至所述安装空间210。

例如所述安装主体21具有弹性，所述安装主体21在安装芯片或者拆卸芯片时，可以通过外力（例如通过手将所述安装主体的一端或者两端进行弯折，如将安装主体21靠近连接部11的一端朝着F3的方向或者沿着F3方向一定夹角的方向弯折）可以使得所述卡接件21两端的直线距离变短，从而实现将安装空间210的体积增大，从而使得芯片更容易从安装主体21上拆除或者安装。

当所述安装主体21及卡接件22均为弹性件时，可以随意通过外力其中的一个或者两个产生形变，如此操作更方便将芯片从该通用安装件上安装或者拆卸。并且，所述安装主体21及卡接件22至少一个为弹性件还可以对安装通用安装件上的芯片具有一定的预紧力，从而进一步提高安装芯片的稳定性。

作为另一较佳实施例，为更好将芯片安装在所述通用安装件上。所述卡接件22包括第一倾斜面221及第二倾斜面222，所述第一倾斜面221与第二倾斜面222朝着所述安装空间210方向的延伸面相交。所述延伸面可以为虚拟的面。因此在将芯片安装至安装空间210时，所述芯片与第一倾斜面221接触，芯片施加在第一倾斜面221的力可以被分解成两个方向的力（至少一个力是朝着远离安装空间210的方向），当所述卡接件22为弹性件时，该卡接件22可以朝着远离安装空间210的产生形变，从而使得芯片可以顺利的安装至所述安装空间210内。在将芯片从安装空间210拆卸时，所述芯片与第二倾斜面222接触，芯片施加在第二倾斜面222的力可以被分解成两个方向的力（至少一个力是朝着远离安装空间210的方向），当所述卡接件22为弹性件时，该卡接件22可以朝着远离安装空间210的产生形变，从而使得芯片可以顺利的从所述安装空间210内移除。

作为另一较佳实施例，所述通用安装件可以提高芯片在使用过程中的稳定性。所述安装部21还包括芯片定位柱23，所述定位柱23位于安装空间210内。当将芯片安装于该通用安装件时，所述定位柱23可以与芯片上的定位孔配合，从而可以防止芯片移动，进而提高芯片的稳定性。

作为另一较佳实施例，为了降低通用安装件的厚度，使得该通用安装件在安装芯片之后仍然可以很好的适配不同的产品。所述安装主体21开设有至少一个缺口211，所述缺口211与所述安装空间210连通。当将芯片安装于该通用安装件时，所述芯片可以位于安装空间210内，并且芯片上的元器件可以位于所述缺口211内，从而可以使得在不增加通用安装件厚度的情况下，将芯片稳定地安装于所述安装主体内。

本实用新型还提供一种成像盒（图中未示出），包括盒主体及通用安装件；所述盒主体上设置有卡位，所述通用安装件安装于所述卡位，所述通用安装件为以上任一个实施例所述的通用安装件。所述盒主体既可以为粉盒主体、硒鼓主体、废粉仓主体或者这三个中任意两个的组合体或者三个组合体等。当所述盒主体既可以为粉盒主体、硒鼓主体、废粉仓主体中的任一个时，所述卡位的数量可以为一个。当所述盒主体为粉盒主体、硒鼓主体、废粉仓主体中任意两个的组合体时，所述盒主体的卡位可为一到两个。当所述盒主体为粉盒主体、硒鼓主体、废粉仓主体三个的组合体时，所述盒主体的卡位可为一到三个。所述通用安装件可以安装在任意一个所述卡位处。

本实用新型所述的成像盒包括了如上所述的通用安装件，使得客户无需为不同的成像盒分别准备不同的安装件，仅需准备足够数量的通用安装件即可，从而降低用户的管理成本，还能避免出现安装错误导致成像盒不同正常使用的情况发生。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims

1.一种通用安装件，其特征在于：包括安装部及卡接部，所述卡接部与安装部连接，所述卡接部包括连接部及卡勾部；所述连接部分别与安装部及卡勾部连接；所述连接部包括弧形段；所述弧形段至少一个面为弧形面。

2.根据权利要求1所述的通用安装件，其特征在于：所述卡接部的长度为5-6毫米。

3.根据权利要求1或2所述的通用安装件，其特征在于：所述卡勾部与连接部之间的长度比为：5: 6至5：7。

4.根据权利要求1或2所述的通用安装件，其特征在于：所述卡勾部包括第一抵持面；所述连接部位于第一抵持面与安装部之间。

5.根据权利要求4所述的通用安装件，其特征在于：所述卡勾部还包括凸起，所述凸起与第一抵持面及连接部均连接。

6.根据权利要求1或2所述的通用安装件，其特征在于：所述安装部包括第二抵持面；所述连接部位于第二抵持面与卡勾部之间。

7.根据权利要求1或2所述的通用安装件，其特征在于：所述安装部包括安装主体及卡接件；所述卡接件安装于安装主体；所述安装主体设置有安装空间。

8.根据权利要求7所述的通用安装件，其特征在于：所述安装主体和/或卡接件具有弹性。

9.根据权利要求7所述的通用安装件，其特征在于：所述卡接件包括第一倾斜面及第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面朝着所述安装空间方向的延伸面相交。

10.一种成像盒，包括盒主体，其特征在于：还包括通用安装件；所述盒主体上设置有卡位，所述通用安装件安装于所述卡位，所述通用安装件为权利要求1-9任一项所述的通用安装件。