CN209592567U - 转接装置的转接件以及芯片组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转接装置的转接件以及芯片组件，转接件包括：第一接触部、连接部和第二接触部；所述连接部连接在所述第一接触部和所述第二接触部之间，所述第一接触部与所述连接部相连接的部分弯折设置且位于所述连接部的内侧，其中，所述连接部上设置有至少一个限位部。由此，该限位部能够与转接装置的壳体进行限位配合，这样能够保证转接件在壳体内的安装稳定性，避免出现移位错位的现象，从而可以保证第一芯片和第二芯片的持续通信。另外，如此设置的转接件无需对第二芯片进行改进，可以提高第二芯片的通用性，降低其研发制造成本。

Description

转接装置的转接件以及芯片组件

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其是涉及一种转接装置的转接件以及芯片组件。

背景技术

成像设备(打印机、复印件、传真机或者多功能打印机等)中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。

相关技术中，耗材芯片与成像设备中的主板接触并进行通信，耗材芯片直接与主板的通信端直接接触，这样耗材芯片需要配合成像设备的主板设置其外观，这样将导致每个型号的成像设备可能需要特定外观的耗材芯片，从而导致制造成本增加。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种转接装置的转接件，该转接件结构简单，安装可靠，能够提高耗材芯片的通用性。

本实用新型进一步地提出了一种芯片组件。

根据本实用新型实的转接装置的转接件，包括：第一接触部、连接部和第二接触部；所述连接部连接在所述第一接触部和所述第二接触部之间，所述第一接触部与所述连接部相连接的部分弯折设置且位于所述连接部的内侧，其中，所述连接部上设置有至少一个限位部。

由此，该限位部能够与转接装置的壳体进行限位配合，这样能够保证转接件在壳体内的安装稳定性，避免出现移位错位的现象，从而可以保证第一芯片和第二芯片的持续通信。另外，如此设置的转接件无需对第二芯片进行改进，可以提高第二芯片的通用性，降低其研发制造成本。而且本申请限位部布置简单，易于实现，限位效果好。

在本实用新型的一些示例中，所述限位部构造为孔、槽、凸起中的至少一种。

在本实用新型的一些示例中，所述第一接触部的部分与所述连接部平行。

在本实用新型的一些示例中，所述第一接触部的部分与所述连接部之间的夹角为锐角。

在本实用新型的一些示例中，所述第二接触部为弧形。

在本实用新型的一些示例中，所述第二接触部设置有穿孔。

在本实用新型的一些示例中，所述第二接触部与所述连接部之间设置有弧形过渡部。

在本实用新型的一些示例中，所述转接件为一体成型件。

在本实用新型的一些示例中，所述转接件为金属件。

根据本实用新型的芯片组件，包括：芯片；转接装置，所述转接装置包括所述的转接件，所述芯片与所述转接件接触。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的转接装置的转接件的第一视角立体图；

图2是根据本实用新型实施例的转接装置的转接件的第二视角立体图；

图3是根据本实用新型实施例的转接装置的立体图；

图4是根据本实用新型实施例的转接装置的爆炸图。

附图标记：

转接装置100；

转接件10；第一接触部11；连接部12；第二接触部13；限位部14；穿孔15；

壳体20；安装部21。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的转接装置100的转接件10，转接装置100可以在成像设备中用于安装芯片，成像设备还包括：第一芯片和第二芯片，该转接装置100设置在可分别与第一芯片和第二芯片连接，第一芯片和第二芯片直接的数据可以通过该转接装置100进行传输，即可使得通过转接装置100在第一芯片和第二芯片两者之间通信。所述第一芯片可为主设备的主板(例如打印机、复印件等成像设备的主板，或者电脑的主板，或者数控设备的主板等)。所述第二芯片可为从设备的芯片(例如可为存储芯片，所述存储芯片可为应用于成像盒的耗材芯片、应用于电脑的附属设备中的芯片、或者应用于数控设备的附属设备中的芯片等)。

其中，如图3和图4所示，转接装置100包括：壳体20和转接件10。壳体20设置有安装部21。转接件10安装于安装部21内。转接件10可用于连接第一芯片的端子和第二芯片的端子，这样可通过转接件10能够在第一芯片与第二芯片之间完成信号的转接，可以避免第二芯片开孔，可以提高第二芯片的通用性，可以降低第二芯片的研发制造成本，以及可以保证第二芯片的结构稳定性。

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的转接件10包括：第一接触部11、连接部12和第二接触部13。连接部12连接在第一接触部11和第二接触部13之间。第一接触部11用于接触第一芯片的端子。第二接触部13可以用于接触第二芯片的端子。第一接触部11与连接部12相连接的部分可为弯折设置。第一接触部11可以位于连接部12的内侧。第一接触部11与连接部12相连接的弯折部分能够允许第一接触部11位于连接部12的内侧，这样可以便于第一接触部11与第一芯片的端子相接触。当第一芯片的端子设置有端子柱，端子柱上设置有金属弹片时，第一接触部11能够与金属弹片相接触，然后进行通信。第二接触部13与连接部12相连接的部分弯折设置，这样可以便于第二接触部13接触第二芯片的端子。

其中，如图1和图2所示，连接部12上设置有至少一个限位部14。该限位部14能够与转接装置100的壳体20进行限位配合，这样能够保证转接件10在壳体20内的安装稳定性，避免出现移位错位的现象，从而可以保证第一芯片和第二芯片的持续通信。需要说明的是，传统的转接装置一般在壳体上单独设置一些限位板，然后转接件安装到位后止抵限位板完成限位，此种方式限位效果差，而且壳体20布置复杂，而本实用新型的限位部14布置简单，易于实现，限位效果好。

可选地，限位部14构造为孔、槽、凸起中的至少一种。如此设置的限位部14有多种选择，而且限位效果好，易于成形。其中，安装部21的侧壁可以对应设置有限位结构，例如，限位部14为孔，安装部21的侧壁设置有凸起，该凸起即为限位结构，通过凸起和孔的配合，可以保证转接件10在安装部21内的安装可靠性。凸起的上表面可以设置有导向面，导向面可以为导向斜面或者导向弧面。

一种可选地，如图1所示，第一接触部11的部分与连接部12平行。采用平行设置的第一接触部11可以便于其能够与第一芯片的金属弹片接触，可以保证接触效果。

另一种可选地，第一接触部11的部分与连接部12之间的夹角为锐角。这样第一接触部11的部分相对连接部12倾斜设置，在第一芯片的端子柱上的金属弹片靠近第一接触部11的部分时，第一接触部11的部分能够发生变形与第一接触部11更好地适配，从而可以进一步地提升两者的接触效果。

根据本实用新型的一个具体实施例，如图1和图2所示，第二接触部13可为弧形，弧形结构的第二接触部13能够促使其弧形底部更好地与第二芯片的端子接触，而且产生一定的弹性抵压力，可以保证两者之间的接触稳定性。其中，弧形可以为圆弧形。

可选地，如图1和图2所示，第二接触部13设置有穿孔15。穿孔15可以至少一定程度上降低转接件10的重量和结构强度，这样可以便于第二接触部13发生轻微变形，从而能够促使其与第二芯片的端子更好地接触配合。穿孔15可以为长圆孔。穿孔15的长度与第二接触部13的长度相同。

可选地，如图1所示，第二接触部13与连接部12之间设置有弧形过渡部。弧形过渡部的设置可以使得第二接触部13和连接部12连接更加可靠，而且能够允许两者之间产生轻微的变形，从而可以进一步地提高转接件10的结构可靠性。

其中，转接件10可以为一体成型件，一体成型制造成的转接件10结构稳定性好，制造简单，成本低。转接件10可以为金属件，例如，铜件，又如，铝件。金属制成的转接件10转接效果好，使用寿命长。

根据本实用新型实施例的芯片组件，包括第二芯片和转接装置100，转接装置100包括上述实施例的转接件10，第二芯片与转接件10的第二接触部13接触配合。如此设置的芯片组件结构简单，转接件10安装可靠，转接效果好。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种转接装置的转接件，其特征在于，包括：第一接触部、连接部和第二接触部；所述连接部连接在所述第一接触部和所述第二接触部之间，所述第一接触部与所述连接部相连接的部分弯折设置且位于所述连接部的内侧，其中，所述连接部上设置有至少一个限位部。

2.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述限位部构造为孔、槽、凸起中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述第一接触部的部分与所述连接部平行。

4.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述第一接触部的部分与所述连接部之间的夹角为锐角。

5.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述第二接触部为弧形。

6.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述第二接触部设置有穿孔。

7.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述第二接触部与所述连接部之间设置有弧形过渡部。

8.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述转接件为一体成型件。

9.根据权利要求1所述的转接装置的转接件，其特征在于，所述转接件为金属件。

10.一种芯片组件，其特征在于，包括：

芯片；

转接装置，所述转接装置包括权利要求1-9中任一项所述的转接件，所述芯片与所述转接件接触。