CN216460184U - 晶片自动角度分选系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提高定位精度、提高测量准确度和避免晶片发生碎片的晶片自动角度分选系统。本实用新型包括工作台，工作台上依次设置有弹夹式上料机构、方向测试机构、角度测试机构和分选下料盘，弹夹式上料机构与方向测试机构之间设置有第一运料模组，方向测试机构与角度测试机构之间设置有第二运料模组，角度测试机构和分选下料盘之间设置有第三运料模组；方向测试机构包括直驱马达和与直驱马达相连接的方向测试座，方向测试座的斜上方设置有光纤传感器，角度测试机构包括呈斜线依次分布于工作台上的X射线发射器、测试吸盘座和X射线接收器，测试吸盘座的两端设置有电手指定位装置。本实用新型应用于晶片角度分选设备的技术领域。

Description

晶片自动角度分选系统

技术领域

本实用新型涉及一种自动角度分选系统,特别涉及一种晶片自动角度分选系统。

背景技术

晶片是晶振的主要组成部分，晶片的特性决定晶振的性能，而将水晶单晶切成晶片的切角决定着晶振频率的稳定性和使用温度范围，因而格外重要，随着通信业的发展，对晶振的要求也越来越高，为了保证晶振性能的一致性，就必须对切好的晶片进行分选，目前国内相关生产单位对晶片的分选是完全由人工完成的。

现有的晶片也有通过自动化分选机进行分选，其通过振动盘自动上料，然后通过第一运料模组将晶片放置转向机构进行方向转动，再通过第二运料模组将晶片放置到角度测试座上通过X光设备进行角度测试角度，最后根据测量的角度进行分选进入不同的料槽；该自动化分选机虽能节省人工，提高分选效率，但是目前的转向机构是通过涡轮蜗杆带动方向测试座旋转进行方向测定，而采用涡轮蜗杆机械方式，涡轮蜗杆机械传动有磨损，会造成重复定位精度差，测量时间长，测量定位不准等；另外通过第二运料模组将晶片放置到角度测试座上，没有定位装置，容易出现晶片在角度测试座跑偏，影响X光设备的角度测量准确度；再者振动盘上料的方式容易对一些尺寸较大且比较薄的晶片造成碎片的影响，且由于晶片尺寸大，振动盘就需要做的适配的大振动盘，使设备的占地空间也变大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种提高定位精度、提高测量准确度和避免晶片发生碎片的晶片自动角度分选系统。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括工作台，所述工作台上依次设置有弹夹式上料机构、方向测试机构、角度测试机构和分选下料盘，所述弹夹式上料机构与所述方向测试机构之间设置有第一运料模组，所述方向测试机构与所述角度测试机构之间设置有第二运料模组，所述角度测试机构和所述分选下料盘之间设置有第三运料模组；所述方向测试机构包括直驱马达和与所述直驱马达相连接的方向测试座，所述方向测试座的斜上方设置有光纤传感器，所述角度测试机构包括呈斜线依次分布于工作台上的X射线发射器、测试吸盘座和X射线接收器，所述测试吸盘座的两端设置有电手指定位装置。

进一步的，所述工作台设置有MCU控制系统，所述弹夹式上料机构、所述方向测试机构、所述角度测试机构、所述第一运料模组、所述第二运料模组和所述第三运料模组均与所述MCU控制系统电性连接。

进一步的，所述弹夹式上料机构包括第一前后移动装置、第一前后滑轨和弹夹式组件，所述弹夹式组件的底部中部适配滑动连接于所述第一前后滑轨上，所述第一前后移动装置安装于所述第一前后滑轨的下方且与所述弹夹式组件的底部两端相连接；所述弹夹式组件包括凵型框架，所述凵型框架的两端设置有升降滑轨和与所述升降滑轨相适配的滑块，两个所述滑块之间设置有与所述凵型框架相适配的前面板，所述凵型框架其中一端设置有与所述滑块相连接的高度微调机构，所述凵型框架的底部内且适配滑动连接于所述第一前后滑轨上，且所述凵型框架的底部位于所述第一前后滑轨的两端设置有晶片托板，所述第一前后滑轨的前端设置有真空吸气孔。

进一步的，所述第一运料模组包括位于所述弹夹式上料机构与所述方向测试机构之间一侧的第二前后移动装置，所述第二前后移动装置上设置有第一运料机械臂，所述第一运料机械臂的下端设置有第一升降装置，所述第一升降装置的下端设置有第一真空吸盘。

进一步的，所述第二运料模组包括位于弹夹式上料机构与方向测试机构之间另一侧的第三前后移动装置，所述第三前后移动装置上设置有第二升降装置，所述第二升降装置的前端设置有第一旋转气缸和与所述第一旋转气缸相连接的第二运料机械臂，所述第二运料机械臂的下端设置有第二真空吸盘。

进一步的，所述测试吸盘座包括安装座，所述安装座内设置有前后伸缩器，所述安装座的前端面设置有若干个均与所述前后伸缩器相连接的真空吸嘴，所述电手指定位装置包括夹爪驱动器，所述夹爪驱动器的两端均设置有定位金手指，所述定位金手指的前端均设置有定位片，两个所述定位片分别位于所述安装座的前端面的两端。

进一步的，所述第三运料模组包括第三升降装置，所述第三升降装置上设置有第二旋转气缸和与所述第二旋转气缸相连接的第三运料机械臂，所述第三运料机械臂的前端设置有第三真空吸盘，所述第三真空吸盘位于所述安装座的正前方；所述第三运料模组还包括第四前后移动装置和与所述第四前后移动装置相连接的左右移动装置及与所述左右移动装置相连接的第四运料机械臂，所述第四运料机械臂的下端设置有第四真空吸盘，所述第四真空吸盘将转移走所述第三真空吸盘上的产品，所述第四前后移动装置和所述左右移动装置能带动所述第四运料机械臂在所述分选下料盘内移动。

进一步的，所述高度微调机构包括安装块，所述安装块的侧端与所述滑块之间设置有拉簧，所述安装块内安装有千分调节螺杆，所述千分调节螺杆位于所述滑块的上端，所述千分调节螺杆能调节所述滑块向下移动，从而调节所述前面板与所述凵型框架底部之间的开口。

进一步的，所述分选下料盘包括若干个阵列排布的产品角度分类盒。

本实用新型的有益效果是：1.通过直驱马达驱动方向测试座旋转，并通过光纤传感器判断方向，此设计有效避免了传统由于涡轮蜗杆机因传动磨损造成重复定位精度差，测量时间长，测量定位不准等问题；2.在测试吸盘座的两端设置有电手指定位装置，此设计可以使晶片在测试吸盘座进行定位，提高X射线发射器和X射线接收器的角度测量准确度；3.通过弹夹式上料机构代替传统的振动盘上料，能有效避免尺寸大且厚度薄的晶片在振动盘内因振动而产生碎片的不良后果。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是测试吸盘座的主视图；

图3是测试吸盘座的俯视图。

具体实施方式

如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括工作台1，所述工作台1上依次设置有弹夹式上料机构2、方向测试机构3、角度测试机构4和分选下料盘5，所述弹夹式上料机构2与所述方向测试机构3之间设置有第一运料模组6，所述方向测试机构3与所述角度测试机构4之间设置有第二运料模组7，所述角度测试机构4和所述分选下料盘5之间设置有第三运料模组8；所述方向测试机构3包括直驱马达和与所述直驱马达相连接的方向测试座31，所述方向测试座31的斜上方设置有光纤传感器32，所述角度测试机构4包括呈斜线依次分布于工作台1上的X射线发射器41、测试吸盘座42和X射线接收器43，所述测试吸盘座42的两端设置有电手指定位装置44。

在本实施例中，所述工作台1设置有MCU控制系统9，所述弹夹式上料机构2、所述方向测试机构3、所述角度测试机构4、所述第一运料模组6、所述第二运料模组7和所述第三运料模组8均与所述MCU控制系统9电性连接。

在本实施例中，所述弹夹式上料机构2包括第一前后移动装置21、第一前后滑轨22和弹夹式组件23，所述弹夹式组件23的底部中部适配滑动连接于所述第一前后滑轨22上，所述第一前后移动装置21安装于所述第一前后滑轨22的下方且与所述弹夹式组件23的底部两端相连接；所述弹夹式组件23包括凵型框架231，所述凵型框架231的两端设置有升降滑轨232和与所述升降滑轨232相适配的滑块233，两个所述滑块233之间设置有与所述凵型框架231相适配的前面板24，所述凵型框架231其中一端设置有与所述滑块233相连接的高度微调机构25，所述凵型框架231的底部适配滑动连接于所述第一前后滑轨22上，且所述凵型框架231的底部内且位于所述第一前后滑轨22的两端设置有晶片托板234，所述第一前后滑轨22的前端设置有真空吸气孔221，此设计通过将晶片放入弹夹式组件23内，当第一前后移动装置21带动弹夹式组件23在第一前后滑轨22移动时，当移至前端时，弹夹式组件23最底部的晶片被真空吸气孔221吸住，所以当弹夹式组件23往回移动时，弹夹式组件23的最底部晶片会被吸在真空吸气孔221处，方便后续的上料，这样不仅实现了自动上料，而且可以有效避免振动盘上料造成的碎片的不良后果。

在本实施例中，所述第一运料模组6包括位于所述弹夹式上料机构2与所述方向测试机构3之间一侧的第二前后移动装置61，所述第二前后移动装置61上设置有第一运料机械臂62，所述第一运料机械臂62的下端设置有第一升降装置，所述第一升降装置的下端设置有第一真空吸盘。

在本实施例中，所述第二运料模组7包括位于弹夹式上料机构2与方向测试机构3之间另一侧的第三前后移动装置71，所述第三前后移动装置71上设置有第二升降装置72，所述第二升降装置72的前端设置有第一旋转气缸73和与所述第一旋转气缸73相连接的第二运料机械臂74，所述第二运料机械臂74的下端设置有第二真空吸盘。

在本实施例中，所述测试吸盘座42包括安装座421，所述安装座421内设置有前后伸缩器，所述安装座421的前端面设置有若干个均与所述前后伸缩器相连接的真空吸嘴422，所述电手指定位装置44包括夹爪驱动器，所述夹爪驱动器的两端均设置有定位金手指423，所述定位金手指423的前端均设置有定位片424，两个所述定位片424分别位于所述安装座421的前端面的两端。

在本实施例中，所述第三运料模组8包括第三升降装置81，所述第三升降装置81上设置有第二旋转气缸82和与所述第二旋转气缸82相连接的第三运料机械臂83，所述第三运料机械臂83的前端设置有第三真空吸盘84，所述第三真空吸盘84位于所述安装座421的正前方；所述第三运料模组8还包括第四前后移动装置85和与所述第四前后移动装置85相连接的左右移动装置86及与所述左右移动装置86相连接的第四运料机械臂87，所述第四运料机械臂87的下端设置有第四真空吸盘，所述第四真空吸盘将转移走所述第三真空吸盘84上的产品，所述第四前后移动装置85和所述左右移动装置86能带动所述第四运料机械臂87在所述分选下料盘5内移动，此设计是当测试吸盘座42的晶片测试完后，第三升降装置81间接带动第三真空吸盘84下移至测试吸盘座42的前方，前后伸缩器将吸有晶片的真空吸嘴422往前推并转移至第三真空吸盘84上，然后第三升降装置81复位，接着第二旋转气缸82带动第三运料机械臂83旋转90°，紧接着通过第四运料机械臂87的第四真空吸盘转移走晶片，并通过第四前后移动装置85和左右移动装置86的作用下在所述分选下料盘5内移动。

在本实施例中，所述高度微调机构25包括安装块251，所述安装块251的侧端与所述滑块233之间设置有拉簧252，所述安装块251内安装有千分调节螺杆253，所述千分调节螺杆253位于所述滑块233的上端，所述千分调节螺杆253能调节所述滑块233向下移动，从而调节所述前面板24与所述凵型框架231底部之间的开口；此设计可以根据加工晶片的厚度来调节所述前面板24与所述凵型框架231底部之间的开口，使开口的尺寸大于一个晶片的厚度而小于两个晶片之和的厚度，具体的调节操作为通过顺时针旋转千分调节螺杆253推动滑块233向下移动，从而带动前面板24向下移动，从而来适配不同的开口大小，当需要调大开口时，只需要将逆时针旋转千分调节螺杆253，千分调节螺杆253中的螺杆往上伸，而滑块233在拉簧252的作用也回升至螺杆底部。

在本实施例中，所述分选下料盘5包括若干个阵列排布的产品角度分类盒。

在本实施例中，本实用新型的工作过程为：第一前后移动装置21带动弹夹式组件23在第一前后滑轨22上移动至前端后往回移动时，弹夹式组件23的最底部晶片会被吸在真空吸气孔221处，接着第一运料模组6将晶片移至方向测试座31上，接着直驱马达带动晶片在方向测试座31上旋转，并通过光纤传感器32判断晶片的方向后，通过第二运料模组7吸附并旋转90°后放置测试吸盘座42上，然后通过X射线发射器41和X射线接收器43配合测试出晶片的角度，最后通过第三运料模组8将晶片放入对应角度的产品角度分类盒内。

本实用新型应用于晶片角度分选设备的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (9)

1.一种晶片自动角度分选系统，其特征在于：它包括工作台（1），所述工作台（1）上依次设置有弹夹式上料机构（2）、方向测试机构（3）、角度测试机构（4）和分选下料盘（5），所述弹夹式上料机构（2）与所述方向测试机构（3）之间设置有第一运料模组（6），所述方向测试机构（3）与所述角度测试机构（4）之间设置有第二运料模组（7），所述角度测试机构（4）和所述分选下料盘（5）之间设置有第三运料模组（8）；所述方向测试机构（3）包括直驱马达和与所述直驱马达相连接的方向测试座（31），所述方向测试座（31）的斜上方设置有光纤传感器（32），所述角度测试机构（4）包括呈斜线依次分布于工作台（1）上的X射线发射器（41）、测试吸盘座（42）和X射线接收器（43），所述测试吸盘座（42）的两端设置有电手指定位装置（44）。

2.根据权利要求1所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述工作台（1）设置有MCU控制系统（9），所述弹夹式上料机构（2）、所述方向测试机构（3）、所述角度测试机构（4）、所述第一运料模组（6）、所述第二运料模组（7）和所述第三运料模组（8）均与所述MCU控制系统（9）电性连接。

3.根据权利要求2所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述弹夹式上料机构（2）包括第一前后移动装置（21）、第一前后滑轨（22）和弹夹式组件（23），所述弹夹式组件（23）的底部中部适配滑动连接于所述第一前后滑轨（22）上，所述第一前后移动装置（21）安装于所述第一前后滑轨（22）的下方且与所述弹夹式组件（23）的底部两端相连接；所述弹夹式组件（23）包括凵型框架（231），所述凵型框架（231）的两端设置有升降滑轨（232）和与所述升降滑轨（232）相适配的滑块（233），两个所述滑块（233）之间设置有与所述凵型框架（231）相适配的前面板（24），所述凵型框架（231）其中一端设置有与所述滑块（233）相连接的高度微调机构（25），所述凵型框架（231）的底部适配滑动连接于所述第一前后滑轨（22）上，且所述凵型框架（231）的底部内且位于所述第一前后滑轨（22）的两端设置有晶片托板（234），所述第一前后滑轨（22）的前端设置有真空吸气孔（221）。

4.根据权利要求2所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述第一运料模组（6）包括位于所述弹夹式上料机构（2）与所述方向测试机构（3）之间一侧的第二前后移动装置（61），所述第二前后移动装置（61）上设置有第一运料机械臂（62），所述第一运料机械臂（62）的下端设置有第一升降装置，所述第一升降装置的下端设置有第一真空吸盘。

5.根据权利要求2所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述第二运料模组（7）包括位于弹夹式上料机构（2）与方向测试机构（3）之间另一侧的第三前后移动装置（71），所述第三前后移动装置（71）上设置有第二升降装置（72），所述第二升降装置（72）的前端设置有第一旋转气缸（73）和与所述第一旋转气缸（73）相连接的第二运料机械臂（74），所述第二运料机械臂（74）的下端设置有第二真空吸盘。

6.根据权利要求2所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述测试吸盘座（42）包括安装座（421），所述安装座（421）内设置有前后伸缩器，所述安装座（421）的前端面设置有若干个均与所述前后伸缩器相连接的真空吸嘴（422），所述电手指定位装置（44）包括夹爪驱动器，所述夹爪驱动器的两端均设置有定位金手指（423），所述定位金手指（423）的前端均设置有定位片（424），两个所述定位片（424）分别位于所述安装座（421）的前端面的两端。

7.根据权利要求6所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述第三运料模组（8）包括第三升降装置（81），所述第三升降装置（81）上设置有第二旋转气缸（82）和与所述第二旋转气缸（82）相连接的第三运料机械臂（83），所述第三运料机械臂（83）的前端设置有第三真空吸盘（84），所述第三真空吸盘（84）位于所述安装座（421）的正前方；所述第三运料模组（8）还包括第四前后移动装置（85）和与所述第四前后移动装置（85）相连接的左右移动装置（86）及与所述左右移动装置（86）相连接的第四运料机械臂（87），所述第四运料机械臂（87）的下端设置有第四真空吸盘，所述第四真空吸盘将转移走所述第三真空吸盘（84）上的产品，所述第四前后移动装置（85）和所述左右移动装置（86）能带动所述第四运料机械臂（87）在所述分选下料盘（5）内移动。

8.根据权利要求3所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述高度微调机构（25）包括安装块（251），所述安装块（251）的侧端与所述滑块（233）之间设置有拉簧（252），所述安装块（251）内安装有千分调节螺杆（253），所述千分调节螺杆（253）位于所述滑块（233）的上端，所述千分调节螺杆（253）能调节所述滑块（233）向下移动，从而调节所述前面板（24）与所述凵型框架（231）底部之间的开口。

9.根据权利要求2所述的晶片自动角度分选系统，其特征在于：所述分选下料盘（5）包括若干个阵列排布的产品角度分类盒。

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