CN216435874U - 一种电流检测芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电流检测芯片的封装结构，属于芯片封装结构领域，它解决了现有卡接不牢固等问题，包括封装壳体以及设置于封装壳体左右两侧的引脚，封装壳体前后两侧设置有卡接块，卡接块内设置有容纳腔，容纳腔中填充有液体，卡接块包括移动件以及用于和限位块卡接的卡接板，移动件和卡接板之间通过第一连接件密封连接，第一连接件采用柔性材料制成，移动件包括用于和封装壳体接触的接触板，接触板包括柔性部以及位于柔性部下方的刚性部，封装壳体能相对于接触板移动，当封装壳体从柔性部移动至刚性部，封装壳体能推动移动件向卡接板移动。本实用新型卡接牢固。

Description

一种电流检测芯片的封装结构

技术领域

本实用新型属于芯片封装结构领域，特别涉及一种电流检测芯片的封装结构。

背景技术

电流检测芯片可以用来检测电路的电流，芯片封装是安装芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过电路板上的金属触点与其他器件建立连接。现有的电流检测芯片封装结构采用一个矩形的塑料外壳，其芯片的引脚裸露在矩形外壳的左右两侧，将其安装在电路板上时，一般在电路板上制作两个限位块，两个限位块之间形成用于供芯片安装的区域，将芯片放入该区域中，矩形外壳的前后两侧和限位块卡接，矩形外壳左右两侧的引脚和电路板上的金属触点接触，如图6所示，图6为电路板的结构示意图。存在的问题是两个限位块直接和矩形外壳卡接时，卡接不牢固。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种电流检测芯片的封装结构。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种电流检测芯片的封装结构，包括封装壳体以及设置于封装壳体左右两侧的引脚，所述封装壳体前后两侧设置有卡接块，所述卡接块内设置有容纳腔，所述容纳腔中填充有液体，所述卡接块包括移动件以及用于和限位块卡接的卡接板，所述移动件和卡接板之间通过第一连接件密封连接，所述第一连接件采用柔性材料制成，所述移动件包括用于和封装壳体接触的接触板，所述接触板包括柔性部以及位于柔性部下方的刚性部，所述封装壳体能相对于接触板移动，当所述封装壳体从柔性部移动至刚性部，所述封装壳体能推动移动件向卡接板移动。

本实用新型的工作原理：安装时，先将两个卡接块卡接在两个限位块之间，此时封装壳体的前后两侧抵接在柔性部上，将柔性部向容纳腔内挤压，柔性部向容纳腔内弯曲。当卡接块卡接在两个限位块之间后，向下按压封装壳体，使得封装壳体移动至两个刚性部之间，封装壳体挤压刚性部，由于刚性部采用刚性材料制成，移动件和卡接板之间通过柔性材料制成的第一连接件密封连接，故封装壳体挤压刚性部，能够使得移动件向卡接板移动，由于容纳腔中充满液体，当移动件向卡接板移动，使得卡接板和限位块的之间的压力变大，从而使得卡接板和限位块卡接的卡接更加牢固。封装壳体和刚性部的卡接的也十分牢固。本实用新型卡接牢固。

在上述的一种电流检测芯片的封装结构中，所述的移动件还包括底板、侧板和顶板，所述底板密封连接于刚性部的底部，所述侧板的底部和底板密封连接，所述侧板的顶部和顶板密封连接。

在上述的一种电流检测芯片的封装结构中，所述封装壳体和卡接块之间通过连接带连接。

在上述的一种电流检测芯片的封装结构中，所述底板、侧板和顶板均采用刚性材料制成。

在上述的一种电流检测芯片的封装结构中，所述刚性部和封装壳体接触的一侧面设置有导热层。

在上述的一种电流检测芯片的封装结构中，所述柔性部和第一连接件均采用柔性橡胶制成。

在上述的一种电流检测芯片的封装结构中，所述卡接板和限位块抵接的一侧面设置有防滑纹，所述刚性部和封装壳体接触的一侧面设置有防滑纹。

在上述的一种电流检测芯片的封装结构中，所述封装壳体前后两侧设置有弧形凸起。

与现有技术相比，本实用新型卡接牢固。

附图说明

图1是本实用新型卡接块置于电路板上的结构示意图；

图2是本实用新型图1中的A处放大结构示意图；

图3是本实用新型卡接块的结构示意图；

图4是本实用新型封装壳体抵接在柔性部上的结构示意图；

图5是本实用新型封装壳体抵接在刚性部上的结构示意图；

图6是电路板的结构示意图。

图中，1、封装壳体；2、引脚；3、卡接块；4、容纳腔；5、移动件；6、卡接板；7、第一连接件；8、接触板；9、柔性部；10、刚性部；11、底板；12、侧板；13、顶板；14、连接带；15、导热层；16、防滑纹；17、弧形凸起；18、电路板；19、金属触点；20、限位块；21、挡板。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-6所示，一种电流检测芯片的封装结构，包括封装壳体1以及设置于封装壳体1左右两侧的引脚2，封装壳体1前后两侧设置有卡接块3，卡接块3内设置有容纳腔4，容纳腔4中填充有液体，卡接块3包括移动件5以及用于和限位块20卡接的卡接板6，移动件5和卡接板6之间通过第一连接件7密封连接，第一连接件7采用柔性材料制成，移动件5包括用于和封装壳体1接触的接触板8，接触板8包括柔性部9以及位于柔性部9下方的刚性部10，封装壳体1能相对于接触板8移动，当封装壳体1从柔性部9移动至刚性部10，封装壳体1能推动移动件5向卡接板6移动。

将芯片安装在如图6所示的电路板18上时，先将封装壳体1前后两侧的卡接块3卡入两个限位块20之间，卡接板6和限位块20抵接，封装壳体1的前后两侧位于柔性部9，当卡接块3卡入两个限位块20之间，由于卡接块3被两侧的限位块20限位，使得两个卡接块3之间的距离变小，封装壳体1的前后两侧挤压柔性部9，使得柔性部9向容纳腔4内弯曲，如图4所示。

然后向下按压封装壳体1，将封装壳体1从柔性部9按至两个刚性部10之间，在封装壳体1未按入两个刚性部10之间时，两个刚性部10之间的距离小于封装壳体1前后两侧的距离，故将封装壳体1按入两个刚性部10之间时，封装壳体1会挤压刚性部10，刚性部10采用刚性材料制成，移动件5和卡接板6之间通过柔性材料制成的第一连接件7密封连接，卡接板6被限位块20限位，故封装壳体1挤压刚性部10使得移动件5向卡接板6移动，第一连接件7发生形变，容纳腔4中充满液体，使得卡接板6和限位块20之间的压力变大，卡接板6和限位块20采用塑料制成，利用摩擦力卡接，当压力变大时，摩擦力也变大，卡接板6和限位块20卡接的更加牢固。

当封装壳体1挤入刚性部10之间，由于限位块20的阻挡，力的相互作用，使得封装壳体1和刚性部10之间的压力也大，摩擦力大，卡接的十分牢固。

液体被密封在容纳腔4中。

当封装壳体1卡在刚性部10之间，引脚2和电路板18上的金属触点19接触。如图5所示，图5为封装壳体1挤压刚性部10的示意图。

进一步细说，移动件5还包括底板11、侧板12和顶板13，底板11密封连接于刚性部10的底部，侧板12的底部和底板11密封连接，侧板12的顶部和顶板13密封连接。底板11、侧板12和顶板13均采用刚性材料制成。当封装壳体1通过挤压刚性件，使得底板11、侧板12顶板13一起移动。

进一步细说，封装壳体1和卡接块3之间通过连接带14连接。本设置使得封装壳体1能够相对于卡接块3移动，但卡接块3又不会和封装壳体1脱离。

进一步细说，刚性部10和封装壳体1接触的一侧面设置有导热层15。导热层15采用导热树脂涂覆在刚性部10和封装壳体1接触的一侧面形成。刚性部10采用金属材料制成，例如铝制品，当封装壳体1卡在刚性部10之间，由于芯片工作时，会产生热量，热量通过封装壳体1传递给导热层15，导热层15导热性能好，导热层15将热量传导给刚性部10，金属材料制成的刚性部10的导热性能好，容纳腔4中的液体为水，水的比热容大，吸热能力好，从而加快芯片的散热。

进一步细说，柔性部9和第一连接件7均采用柔性橡胶制成。

进一步细说，卡接板6和限位块20抵接的一侧面设置有防滑纹16，刚性部10和封装壳体1接触的一侧面设置有防滑纹16。防滑纹16是为了增大卡接板6和限位块20之间的摩擦力，增大刚性部10和封装壳体1之间的摩擦力。

进一步细说，封装壳体1前后两侧设置有弧形凸起17。弧形凸起17方便封装壳体1从柔性部9移动至刚性部10。

进一步细说，接触板8的两侧设置有挡板21，挡板21用于防止封装壳体1向下压移动时，左右方向上发生移位。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了大量术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (8)

1.一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，包括封装壳体(1)以及设置于封装壳体(1)左右两侧的引脚(2)，所述封装壳体(1)前后两侧设置有卡接块(3)，所述卡接块(3)内设置有容纳腔(4)，所述容纳腔(4)中填充有液体，所述卡接块(3)包括移动件(5)以及用于和限位块(20)卡接的卡接板(6)，所述移动件(5)和卡接板(6)之间通过第一连接件(7)密封连接，所述第一连接件(7)采用柔性材料制成，所述移动件(5)包括用于和封装壳体(1)接触的接触板(8)，所述接触板(8)包括柔性部(9)以及位于柔性部(9)下方的刚性部(10)，所述封装壳体(1)能相对于接触板(8)移动，当所述封装壳体(1)从柔性部(9)移动至刚性部(10)，所述封装壳体(1)能推动移动件(5)向卡接板(6)移动。

2.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，所述的移动件(5)还包括底板(11)、侧板(12)和顶板(13)，所述底板(11)密封连接于刚性部(10)的底部，所述侧板(12)的底部和底板(11)密封连接，所述侧板(12)的顶部和顶板(13)密封连接。

3.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)和卡接块(3)之间通过连接带(14)连接。

4.根据权利要求2所述的一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，所述底板(11)、侧板(12)和顶板(13)均采用刚性材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，所述刚性部(10)和封装壳体(1)接触的一侧面设置有导热层(15)。

6.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，所述柔性部(9)和第一连接件(7)均采用柔性橡胶制成。

7.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，所述卡接板(6)和限位块(20)抵接的一侧面设置有防滑纹(16)，所述刚性部(10)和封装壳体(1)接触的一侧面设置有防滑纹(16)。

8.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)前后两侧设置有弧形凸起(17)。

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