CN215011276U - 散热装置以及电子设备组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热装置以及电子设备；其中，所述散热装置包括：壳体以及导热件；所述壳体内设置有容纳槽，所述容纳槽用于收容电子设备；所述导热件设置于所述容纳槽内并与所述壳体连接，所述导热件包括基材层和设置于所述基材层上的导热囊，所述基材层连接于所述容纳槽的内壁，所述导热囊连接在所述基材层的远离所述壳体的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备收容于所述容纳槽内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备的形状而形变。本申请为电子设备提供了一种散热方案，所述导热囊具有形状自适应性，能与各种类型的电子设备形成良好的接触，从而能够保证散热效率和散热效果。

Description

散热装置以及电子设备组件

技术领域

本申请属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热装置以及电子设备组件。

背景技术

随着电子设备的发展，电子设备的功能越来越强大。以智能手机为例，已经不仅仅具备通话、发短信等基本的通信功能，其也是一种重要的休闲娱乐工具，例如具有拍照、视频、游戏等其他功能。随着智能手机等电子设备的配置越来越高，功能越来越多样化，各类电子元器件在工作时产生的热量越来越多，这就会导致电子设备内部的温度升高，严重影响电子设备的性能。因此，电子设备的散热变得越来越重要。

相关技术中，为了更好地对电子设备进行散热，目前通常为电子设备配设例如散热背夹、制冷座等散热配件。在实际应用中，散热配件可通过夹持、放置等方式与电子设备相结合，以为电子设备进行散热。散热配件通常是直接与电子设备的后盖/壳(靠近电池)等发热部位相接触以对其进行散热。但是，现有的散热配件与电子设备相接触的表面通常为平面结构，若电子设备的后盖/壳等发热部位为弧面、异形面等非平面结构时，散热配件就无法与电子设备的后盖/壳等发热部位充分接触或者接触面积非常有限，这就导致无法完全发挥散热配件的散热作用。

实用新型内容

本申请旨在提供一种散热装置以及电子设备组件，至少解决现有散热配件在与电子设备结合后，因不能适应电子设备的形状而导致二者接触面较小，造成散热效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种散热装置，其包括：

壳体，所述壳体内设置有容纳槽，所述容纳槽用于收容电子设备；

导热件，所述导热件设置于所述容纳槽内并与所述壳体连接，

其中，所述导热件包括基材层和设置于所述基材层上的导热囊，所述基材层连接于所述容纳槽的内壁，所述导热囊连接在所述基材层的远离所述壳体的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备收容于所述容纳槽内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备的形状而形变。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备组件，其包括电子设备，以及如上任一项所述的散热装置。

在本申请的实施例中，为电子设备提供了一种散热方案，即为电子设备提供了一种散热装置，所述散热装置内设置有柔性的导热囊，所述导热囊可根据装入所述壳体内的电子设备的形状而发生形变，以使所述导热囊可适应所述电子设备的形状，从而可使所述电子设备与所述导热囊充分贴合在一起，这样可增大二者的接触面积，以提高散热效率和散热效果。本申请实施例提供的散热装置，其上设置的所述导热囊具有形状自适应性，能良好的适配不同形状的电子设备，具有良好的通用性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的散热装置的结构示意图之一；

图2是根据本申请实施例的散热装置的导热件的结构示意图；

图3是图2中A的放大示意图；

图4是根据本申请实施例的散热装置的结构示意图之二；

图5是根据本申请实施例的散热装置的结构示意图之三；

图6是根据本申请实施例的散热装置的使用流程示意图。

附图标记：

1-壳体，101-容纳槽，102-基部，103-夹持结构，2-导热件，201-基材层，202-导热主体部，203-导热囊膜，3-电子设备，4-磁性件。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图6描述根据本申请实施例提供的散热装置以及电子设备组件。

本申请实施例提供的散热装置，其可应用于各种类型的电子设备，可用以实现电子设备的散热。

本申请实施例提供的散热装置，参见图1至图3所示，其包括：壳体1，以及导热件2；所述壳体1内设置有容纳槽101，所述容纳槽101用于收容电子设备3；所述导热件2设置于所述容纳槽101内并与所述壳体1连接；其中，所述导热件2包括基材层201和设置于所述基材层201上的导热囊，所述基材层201连接于所述容纳槽101的内壁，所述导热囊连接在所述基材层201的远离所述壳体1的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备3收容于所述容纳槽101内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备3的形状而形变。

所述电子设备3，本申请的实施例中以智能手机为例，其上的发热部位主要集中于设备的后盖/壳(靠近电池)。参见图4和图5所示，将所述电子设备3装入所述壳体1的所述容纳槽101内，并使所述电子设备3的后盖/壳与所述导热件2上的所述导热囊贴合在一起，由所述导热囊对所述电子设备3进行散热。

传统的散热配件，在其内部通常设置有导热硅胶板，当将电子设备装入散热配件后，若电子设备的后盖/壳为弧面等非平面时，导热硅胶板与电子设备的后盖/壳就无法充分接触，或者接触面积非常有限，这就无法完全发挥散热配件的散热作用。此外，当电子设备在散热配件内放置的位置不正确，例如发生偏斜时，也会造成电子设备的后盖/壳与导热硅胶板接触面减小，进而影响散热效果和散热效率。

本申请实施例提供的方案，采用柔性件，即导热囊替代传统的导热硅胶板。具体来说，所述导热囊可根据装入所述壳体1内的电子设备3的形状(例如发热部位的形状)而发生相应的形变，所述导热囊可适应所述电子设备3的形状，从而可使所述电子设备3与所述导热囊充分贴合在一起，这样可增大二者的接触面积，以提高散热效率和散热效果。本申请实施例提供的散热装置，其上设置的所述导热囊为柔性件，其具有形状自适应性，能良好的适配不同形状的电子设备，使其具有良好的通用性。

并且，基于所述导热囊的形状自适应性，使其对电子设备在所述壳体1的容纳槽101内放置的方式要求比较低，即使电子设备在所述壳体1的容纳槽101内发生歪斜时，仍然可以保证电子设备的后盖/壳等发热部位与所述导热囊具有良好的接触效果(参见图5所示)，从而保证散热效率和散热效果。

其中，所述导热囊是设置在所述基材层201上的。也就是说，所述基材层201用于支撑住所述导热囊。

其中，所述基材层201例如可以通过粘贴、锁固等方式固定设置在所述壳体1的容纳槽101内。

在本申请一个可选的例子中，所述基材层201为硬质导热片。

所述基材层201为具有一定强度的薄型膜材。所述基材层201例如可为平面结构。所述基材层201主要的作用是支撑、保持所述导热囊的基本形状。

其中，所述基材层201与所述散热装置的壳体1固定连接，其需要具有一定的强度和良好的导热性能，以便于与所述导热囊相配合实现散热功能。

当然，所述基材层201也可以为金属片。

所述基材层201例如为铜片。其具有良好的导热性。电子设备产生的热量可传递至所述导热囊，所述导热囊的热量可经由所述基材层201向外部传递出去，以实现对电子设备的散热。同时，所述基材层201兼具良好的强度，可用于稳定地支撑住所述导热囊。

在本申请一个可选的例子中，参见图3所示，所述导热囊包括导热主体部202和导热囊膜203，所述导热主体部202与所述基材层201连接，所述导热囊膜203包覆于所述导热主体部202，在所述电子设备3收容于所述容纳槽101内的情况下，所述导热囊膜203可适应所述电子设备3的形状而形变。

其中，所述导热主体部202例如可以为半固态导热材料层或者液态导热材料层。

所述导热主体部202填充在所述基材层201与所述导热囊膜203之间。所述导热主体部202可采用具有良好导热性能的半固态材料或者液态材料，其主要的作用是传导热量。

可选地，所述导热主体部202为导热硅脂材料层或者导热凝胶材料层。

也就是说，所述导热主体部202的材料例如可以为导热硅脂材料、导热凝胶材料等，其不仅具有良好的导热性能，还能随所述电子设备3的形状而发生相应的形变，例如可与所述电子设备3的后盖/壳良好的相互贴合接触，以更好地对电子设备实现散热降温功能。

需要说明的是，所述导热主体部202内不能掺杂有空气等导热性差的物质，否则会影响到导热效果。也就是说，在所述基材层201与所述导热囊膜203之间填充主要的导热材料(即所述导热主体部202)时，应当避免带入空气等导热性差的物质。

在本申请的实施例中，所述导热主体部202例如还可以为磁流体导热材料层。即所述导热主体部202采用磁流体导热材料制成。也就是说，在所述基材层201与所述导热囊膜203之间填充有磁流体导热材料。

将所述导热主体部202的材料换成具有导热性能的磁流体。所述磁流体本身具有良好的导热性能，而且能够通过外加磁场控制其发生形变和恢复形变。

当所述导热囊内填充的导热主体部202采用纯粹的导热材料例如上述的导热硅脂材料、导热凝胶材料时，所述导热囊在被所述电子设备3的后盖/壳压缩/挤压之后，由于导热材料本身的黏性，使其很难恢复到原来的形状，这样在经过很多次使用之后，所述导热主体部202很有可能会被挤压、停留在某一特殊形状无法完全恢复至原始形状。这样，在更换其他电子设备后，可能会出现接触面存在间隙的情况，这会影响导热效率和导热效果。而所述导热主体部202采用磁流体导热材料可避免出现上述的情况。

使用所述磁流体导热材料制作所述导热主体部202时，被压缩的所述导热主体部202能够在磁场的作用下恢复至原来的形状，这样就能够良好地适配各种不同类型的电子设备。

由于磁流体需要通过外加磁场控制其发生形变和恢复形变，因此还需为其配设磁性件4。即，为所述导热主体部202配设磁性件4。

在本申请一个可选的例子中，参见图6所示，所述壳体1内嵌设有至少一个磁性件4，且所述磁性件4靠近所述导热件2设置。

其中，所述磁性件4的设置数量可以根据需要灵活选择，本申请对此不作限制。

其中，所述磁性件4例如可以嵌设在所述壳体1的壁面内。

其中，所述磁性件4例如可以为永磁体或者电磁体。

需要说明的是，在所述磁性件4为电磁体(例如电磁铁)的情况下，还需为其配设一个电路，以使电磁体可以通电产磁场。

参见图6所示，在所述散热装置的壳体1内嵌设永磁体或者电磁体，在所述导热囊未被压缩时，所述导热囊内的磁流体导热材料(即所述导热主体部202)受到磁场作用均匀分布，使所述导热囊呈现例如平面结构；当将电子设备3装入所述壳体1的容纳槽101内，所述电子设备3(例如，后盖/壳部位)与所述导热囊接触时，所述导热囊相应部位被挤压，以使所述导热囊与所述电子设备3贴合在一起，即可起到良好的散热作用。

参见图6所示，当将所述电子设备3从所述壳体1的容纳槽101取出时，所述磁流体导热材料(即所述导热主体部202)会在磁场作用(由永磁体或者电磁体产生)下进行流动，以恢复形变使所述导热囊呈现出平面结构。当再次放入电子设备至所述壳体1的容纳槽101内时，所述导热囊可再次适配放入的电子设备的形状。

在本申请一个可选的例子中，所述导热囊膜203为高分子材料膜层、橡胶膜层或者合成树脂膜层。

所述导热囊膜203应当选择一种韧性好、厚度薄、柔软的膜材。

所述导热囊膜203主要用于包覆所述导热主体部202，且能与所述导热主体部202一起发生形变，以此来适应不同电子设备的形状。

在本申请一个可选的例子中，所述壳体1的容纳槽101内还可以设置有制冷板，所述制冷板与所述壳体1连接，所述导热件2的基材层201固定设置在所述制冷板上。

其中，所述制冷板例如可以采用铜板。

当然，所述制冷板也可以采用热电制冷片或者半导体制冷片等，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。

本申请的实施例中通过设置制冷片来承载所述导热囊。所述制冷片可以加快导热效率，以更好、更快的实现电子设备的散热。

在本申请一个可选的例子中，参见图1所示，所述壳体1包括基部102和连接在所述基部102上的夹持结构103，所述基部102与所述夹持结构103围合形成所述容纳槽101。

例如，所述导热件2可以固定设置在所述基部102的表面上。

例如，所述制冷板可以固定设置在所述基板102的表面上。

电子设备3可通过所述夹持结构103夹持于所述壳体1的容纳槽101内。通过所述夹持结构103能够防止电子设备3从壳体1的容纳槽101中脱出，进而可使电子设备3与所述导热囊紧密接触、贴合。同时，所述夹持结构103也可以调整所述壳体1内容纳槽101的尺寸，以更好地适应不同的电子设备。

本申请实施例还公开了一种电子设备组件，其包括电子设备3，以及如上任一项所述的散热装置。

本申请实施例涉及的电子设备可以是但并不限于为智能手机，还可以为平板电脑、笔记本电脑、电子书阅读器及智能可穿戴设备(例如智能手表)等电子类产品，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

根据本申请实施例的电子设备的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)内设置有容纳槽(101)，所述容纳槽(101)用于收容电子设备(3)；

导热件(2)，所述导热件(2)设置于所述容纳槽(101)内并与所述壳体(1)连接，

其中，所述导热件(2)包括基材层(201)和设置于所述基材层(201)上的导热囊，所述基材层(201)连接于所述容纳槽(101)的内壁，所述导热囊连接在所述基材层(201)的远离所述壳体(1)的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备(3)收容于所述容纳槽(101)内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备(3)的形状而形变。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热囊包括导热主体部(202)和导热囊膜(203)，所述导热主体部(202)与所述基材层(201)连接，所述导热囊膜(203)包覆于所述导热主体部(202)，在所述电子设备(3)收容于所述容纳槽(101)内的情况下，所述导热囊膜(203)可适应所述电子设备(3)的形状而形变。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热主体部(202)为导热硅脂材料层或者导热凝胶材料层。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热主体部(202)为磁流体导热材料层。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)内设有至少一个磁性件(4)，且所述磁性件(4)靠近所述导热件(2)设置。

6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热囊膜(203)为高分子材料膜层、橡胶膜层或者合成树脂膜层。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基材层(201)为硬质导热片。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容纳槽(101)内还设置有制冷板，且所述制冷板与所述壳体(1)连接，所述导热件(2)的基材层(201)固定设置在所述制冷板上。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)包括基部(102)和连接在所述基部(102)上的夹持结构(103)，所述基部(102)与所述夹持结构(103)围合形成所述容纳槽(101)。

10.一种电子设备组件，其特征在于，包括电子设备(3)，以及权利要求1-9中任一项所述的散热装置。

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