CN216435081U - 具有锁封装置的柜子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有锁封装置的柜子，该柜子包括射频天线板、至少一个射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体和第二锁体，第一锁体包括第一电路，第二锁体内包括第二电路，插封段的一端插入第一锁体到第一预设位置后，第一电路和第二电路通过倒钩导通件连通而形成锁封电路，锁封电路中的射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，从而使得柜体和上盖锁封处于锁封状态，所述插封段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，用于阻止所述插封段反向撤出锁体。本实用新型的技术方案通过第二锁体和第一锁体相对运动，使得第一电路和第二电路连通而形成锁封电路，此时使得所述柜体和上盖锁封处于锁封状态。

Description

具有锁封装置的柜子

技术领域

本实用新型涉及一种柜子技术领域，尤其涉及一种具有锁封装置的柜子。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、智能锁等，上述现有技术，操作麻烦，不能被统一批量管理，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否被处于锁封状态，不便于批量管理，批量使用比较麻烦，增加操作成本。例如，上挂锁需要额外配备，操作麻烦，智能锁尽管不需要钥匙打开，如密码锁，但是，不能被统一批量管理，同时不能被进行批量管理，批量检测是否锁封，操作比较麻烦。所以，现在急需一种具有批量使用且能检测是否锁封的锁的柜子。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种具有锁封装置的柜子，旨在通过第二锁体和第一锁体相对运动，使得与倒钩导通件连接的电路和与导电部连接的电路连通而形成锁封电路，进而根据检测的锁封电路判断柜子处于锁封状态。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有锁封装置的柜子，该柜子包括射频天线板、至少一个射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体和第二锁体，射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；

所述柜子包括至少两个倒钩导通件，每一倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造有受力斜面，所述倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件弹回原位；所述第一锁体安装有至少一个倒钩导通件，所述第一锁体内设有至少一个电路，其中包括第一电路，至少一个倒钩导通件与所述第一电路电连接，所述第一锁体安设于所述柜体；以及所述第二锁体包括插封段，所述插封段的表面设有至少一个导电部，所述第二锁体内设有至少一个电路，所述导电部与所述第二锁体中的电路电连接，所述第二锁体内包括第二电路，至少一个所述导电部与所述第二电路电连接，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm；

其中，当所述插封段的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，一与所述第二电路连接的导电部和与所述第一电路电连接的倒钩导通件的导通连接端导电触点电连接，所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中，从而使所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，从而使得所述柜体和上盖锁封处于锁封状态；

其中，所述插封段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插封段进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插封段继续向后运动。

优选地，所述第二锁体还包括与所述插封段连接的限位部，所述上盖包括插封耳，所述插封耳开设有通孔，所述插封段穿过所述通孔插入所述第一锁体至第一预设位置，所述插封耳卡合于所述限位部与所述第一锁体之间。

优选地，第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以电连接，所述插封段包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部的串联于所述第二电路以电连接，当所述插封段的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接。

优选地，所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路；

或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路，所述射频天线电连接于所述第二电路。

优选地，所述第一锁体贯通有容纳孔，所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部位于所述容纳孔内，所述插封段截面最大长度尺寸小于所述容纳孔的直径尺寸。

优选地，所述插封段的形状大致呈圆柱形设置，所述插封段包括柱体，所述限位部形成于所述柱体一端，所述柱体与所述限位部连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面，至少所述柱体远离所述限位部的一端朝向自由端的方向直径尺寸逐渐减小；所述柱体设有至少一个所述导电部；

或者，所述柱体设有至少一个所述导电部，且所限位部的表面设有至少一个所述导电部。

优选地，所述柱体沿轴向设有至少两个滑行槽，且两所述滑行槽并行间隔设置，所述第一导电部和所述第二导电部分别铺设于两所述滑行槽内壁；

至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述导电部位于一限位槽内，所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续运动，所述该侧壁构成止退结构。

优选地，所述柱体轴向设有至少一个大致呈Z或者L型的滑行槽，所述Z或者L型的滑行槽内壁铺设至少一个导电部。

优选地，所述插封段的形状大致呈板状设置，所述导电部均设于所述板状第二锁体的一面，当所述插封段远离所述限位部的一端插入插入所述容纳孔到第一预设位置后，所述限位部抵接或抵持在所述容纳孔的开口周边。

优选地，每所述倒钩导通件的材质为金属，所述倒钩导通件通过弹性连接方式与所述第一锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴；

所述倒钩导通件的金属本体用于连接所述安装件一端表面盖覆有塑料定型层，所述塑料定型层上构造有至少一个连接柱，所述连接柱内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧，至少有一个所述连接柱套设于所述连接轴，所述连接轴安设于所述安装件，所述导电锁紧弹性运动件通过所述扭簧实现弹性运动；

或者，倒钩导通件内部包括金属结构，所述倒钩与导通连接端通过所述金属结构电连接，所述金属结构外表面部分或者全部覆盖有塑料层或者保护层。

优选地，所述第一锁体连接于所述柜体且与所述柜体为一体设置，所述第二锁体安设于所述上盖；

或者，所述第一锁体连接于所述柜体且与所述柜体为一体设置，所述第二锁体单独设置。

本实用新型的技术方案通过第二锁体和第一锁体相对运动，使得第一电路和第二电路连通而形成锁封电路，此时使得所述柜体和上盖锁封处于锁封状态，插封段的一端插入第一锁体到第一预设位置后，第一电路和第二电路通过倒钩导通件连通而形成锁封电路，锁封电路中的射频IC芯片可被识读可被与之相匹配的外界读取设备读取，从而使得柜体和上盖锁封处于锁封状态，即通过检测到锁封电路信号能够判断柜子是否处于锁封状态。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型具有锁的柜子的一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型锁的一实施例的电路示意图；

图3为本实用新型锁的倒钩导通件的一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型锁的第二锁体的部分的一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型具有锁的柜子的另一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型锁封装置的射频天线板的一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型锁封装置的多个倒钩导通件组合在一起的一实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个事实例中的元件、结构和特征也可以有益地结合字其他实施方式中。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供了一种用于柜子上的锁封装置及柜子，在本实用新型一实施例中，请结合参照图1至图3，该锁封装置包括第一锁体11、第二锁体12、射频天线板、至少一个倒钩导通件15和射频IC芯片13，柜子包括柜体21和上盖22，上盖22盖覆于柜体21的上方，所述第一锁体11连接于所述柜体21且与所述柜体21为一体设置，所述第二锁体12单独设置；

锁封装置用于将柜体21和上盖22锁封，射频天线板包括射频天线14，每一倒钩导通件15一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端151，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端151通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽153的一面构造有受力斜面152，所述倒钩导通件15具有弹性功能，所述受力斜面152受到斜向作用力时，倒钩导通件15能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件15弹回原位；

其中，斜向作用力是指作用于倒钩导通件15的受力斜面152上，使其相对于原位能够弹起的作用力。倒钩导通件15弹起后，第二锁体12能够沿着受力斜面152向前滑动，当滑过受力斜面152后，倒钩导通件15一端或者倒钩顶持第二锁体12。第二锁体12的深入端的前面也为斜面，便于第二锁体12滑动，减少阻力。

至少一个射频IC芯片13，第一锁体11安装有至少一个倒钩导通件15，第一锁体11内设有至少一个电路，其中包括第一电路，至少一个倒钩导通件15与第一电路电连接，第一锁体11安设于柜体21，第二锁体12包括插封段121，插封段121的表面设有至少一个导电部，第二锁体12内设有至少一个电路，导电部与第二锁体12中的电路电连接，第二锁体12内包括第二电路，至少一个所述导电部与所述第二电路电连接，导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm；

其中，请具体结合参照图2，当插封段121的一端插入第一锁体11到第一预设位置后，第二电路连接的导电部和与第一电路电连接的倒钩导通件导通连接端导电触点电连接，射频IC芯片13和射频天线14位于第一电路和第二电路形成的完整的射频电路中，从而使射频IC芯片13可被与之相匹配的外界读取设备读取，从而使得柜体21和上盖22锁封处于锁封状态；

请具体结合参照图3，所述插封段121设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插封段121进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽153的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插封段121继续向后运动。

本实用新型的技术方案通过第二锁体12和第一锁体11相对运动，使得与倒钩导通件15连接的电路和与导电部连接的电路连通而形成锁封电路，此时使得所述柜体21和上盖22锁封处于锁封状态，插封段121的一端插入第一锁体11到第一预设位置后，第一电路和第二电路通过倒钩导通件15连通而形成锁封电路，锁封电路中的射频IC芯片13可被识读可被与射频天线14相匹配的读写器读取识别，从而使得柜体21和上盖22锁封处于锁封状态，即通过检测到锁封电路信号能够判断柜子是否处于锁封状态，至少有一个倒钩导通件15背离受力斜面152的一面构造有用于阻止所述第二锁体12反向退出的反向止退抵持面153。

请进一步地结合参照图1，第二锁体12还包括与插封段121连接的限位部122，上盖22包括插封耳(未标示)，插封耳开设有插孔(未标示)，插封段121穿过插孔插入第一锁体11至第一预设位置，插封耳卡合于限位部122与第一锁体11之间。第一锁体11沿宽度方向贯通有容纳孔，倒钩导通件15具有受力斜面152的一端位于容纳孔内，插封段121横向截面最大长度尺寸小于容纳孔的直径尺寸。

其中，限位部122的宽度最大尺寸大于插封段121的宽度最大尺寸，如插封段121和限位部122大体呈圆柱体，即限位部122的直径最大尺寸大于插封段121的直径最大尺寸，限位部122与插封段121的形状可以为方形，或者其他规则或者不规则形状等。一个柜子可以设有多个插封耳，如2个、3个、4个、5个或者6个等。

请结合参照图4，具体地，插封段121的形状大致呈圆柱形设置，插封段121包括柱体，止退结构包括第一止退结构123，第一止退结构123形成于柱体一端，柱体与第一止退结构123连接处形成周向设于柱体的第一台阶面(未图示)，第一止退结构123的表面为曲面，且第一止退结构123沿着第一台阶面朝向第一止退结构123的自由端方向的径向尺寸逐渐减小；

柱体设有至少一个导电部，且/或第一止退结构123的表面设有至少一个导电部。

其中，柱体沿轴向设有至少两个滑行槽124，且两滑行槽124并行间隔设置，第一导电部1211和第二导通1212段分别铺设于两滑行槽124内壁；

滑行槽124底壁凹设有至少一个限位槽125，导电部位于限位槽125内，限位槽125的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动，该侧壁构成第二止退结构，第二止退结构背离第一止退结构设置。

或者，柱体轴向设有至少一个大致呈Z或者L型的滑行槽124，Z或者L型的滑行槽124内壁铺设至少两个导电部，其中一个导电部沿柱体周向设置，另一个导电部沿柱体轴向设置。

在本实用新型一些实施例中，插封段121的形状大致呈板状设置，导电部均设于第二锁体12的一面，当插封段121远离限位部的一端插入第一锁体11到第二预设位置后，限位部122抵接或抵持在插孔的开口处的周边。

请结合参照图5，在其他实施例中，锁封装置也可采用其他的安装方式，如第一锁体位于柜体，第二锁体位于上盖，通过第一锁体与第二锁体插封配合，使得柜体与上盖锁封。

请再次结合参照图1，在本实施例中，锁封装置包括第一倒钩导通件1501和第二倒钩导通件1502，第一倒钩导通件1501和第二倒钩导通件1502的两导通连接端151与第一电路的两接入点电连接，插封段121包括第一导电部1211和第二导电部1212，第一导电部1211和第二导电部1212分别与第二电路的两接入点电连接，当插封段121的一端插入第一锁体11到第一预设位置后，第一倒钩导通件1501和第二倒钩导通件1502的具有导电触点的两端分别与第一导电部1211和第二导电部1212电连接，从而使射频IC芯片13可被识读。

其中，导电部具有一定长度和宽度称为导电部，即本实用新型中，导电部和导电部指同一机械结构。

具体地，射频IC芯片13电连接于第二电路，射频天线14电连接于第一电路；

或者射频IC芯片13和射频天线14均电连接于第一电路；

或者射频IC芯片13和射频天线14均电连接于第二电路；

或者射频IC芯片13电连接于第一电路，射频天线14电连接于第二电路。

进一步地，每一倒钩导通件15远离反向止退抵持面153一端具有弹性连接结构，使得倒钩导通件15能够上下做弹性运动，倒钩导通件15与反向止退抵持面153背离的一侧构造有受力斜面152，受力斜面152受到水平方向的作用力时，倒钩导通件15向下被压缩，作用力撤走时倒钩导通件15能够向上弹起；

插封段121通过电控制或者机械倒钩导通件15使得插封段与倒钩导通件15分离而能够反向退出第一锁体。

每所述倒钩导通件的材质为金属，所述倒钩导通件通过弹性连接方式与所述第一锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴；

进一步地，请结合参照图3，所述倒钩导通件15的金属本体用于连接所述安装件一端表面盖覆有塑料定型层，所述塑料定型层上构造有至少一个连接柱，所述连接柱内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧，至少有一个所述连接柱套设于所述连接轴，所述连接轴安设于所述安装件，所述导电锁紧弹性运动件通过所述扭簧实现弹性运动；

或者，倒钩导通件15内部包括金属结构，所述倒钩与导通连接端通过所述金属结构电连接，所述金属结构外表面部分或者全部覆盖有塑料层或者保护层。

在本实用新型中，请结合参照图6，射频天线板的结构一，射频天线板包括基板、射频天线14和覆盖膜，基板的一面铺设有金属层，基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm；射频天线14铺设于基板背离金属层的另一面，射频天线14设有馈电部，馈电部位于基板的表面；基板设有金属层的一面和背离金属层的另一面除了馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。

进一步地，射频天线14包括高频RFID天线和超高频RFID天线，高频RFID天线环形设置于基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，高频RFID天线设有至少两个与其电连接的高频馈电部，超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的超高频馈电部；

其中，至少有两高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，至少有一个超高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面。

进一步地，金属层设有一个导电部，覆盖膜未覆盖导电部，导电部用于与超高频RFID天线适应的超高频外界电路的一个接入点电连接，超高频外界电路的另一个接入点与超高频馈电部电连接。

进一步地，高频RFID天线呈片状设置,高频RFID天线形成至少一圈线圈且平铺于基板，高频RFID天线的宽度尺寸为b，b为0mm～101mm之间任一值；

超高频RFID天线呈片状设置，超高频RFID天线的宽度为c，c为0mm～100mm之间任一值。或者，高频RFID天线呈线状设置,高频RFID天线形成至少一圈线圈且平铺于基板，高频RFID天线的直径尺寸为d，d为0mm～101mm之间任一值。具体地，超高频RFID天线呈闭合的方形框，方形框具有内边缘和外边缘，方形框相对的两侧沿外边缘向下延伸出两延伸段，方形框位于两延伸段之间的外边缘延伸出连接段，连接段的自由端与超高频馈电部电连接；超高频RFID天线位于高频RFID天线形成的环形线圈内。

进一步地，高频RFID天线适用的频率范围为13.56MHZ，超高频RFID天线适用的频率范围为860MHZ～960MHZ中任一值。进一步地，高频RFID天线上设有一个，或者两个，或者两个以上的高频馈电部。基板的材质包括玻璃纤维材质、FR4天线板材料和电路板材料中任一种，金属层的材质为金属。进一步地，基板的厚度a为1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm中任一个。

在本实用新型中，请结合参照图7，倒钩导通件15的一种结构，倒钩导通件15包括卡钩部、钩爪臂、连接部、导通连接端151，卡钩部构造有相背离设置的受力斜面152和反向止退抵持面153，卡钩部的表面设有导电触点；钩爪臂一端凸设有卡钩部，连接部位于钩爪臂的另一端，且通过弹性连接方式与外界连接部件连接，且其连接处构造有连接轴；导通连接端151与导电触点通过钩爪臂电性连接；其中，当倒钩导通件15安设于外界连接部件后，受力斜面152与其在水平面上正投影夹角呈锐角设置，反向止退抵持面153与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置；当受力斜面152受到水平方向的作用力时，倒钩导通件15向下被压缩而绕连接轴做周向运动，当水平方向的作用力撤走时，倒钩导通件15能够向上弹起；其中，至少一个倒钩导通件15的导通连接端151与第一电路电性连接，一运动件包括第二电路，第二电路的一接入点位于运动件表面，运动件设有第二电路接入点的一面压持或抵接倒钩导通件并沿水平方向运动的过程中，运动件的前端滑过受力斜面152后，卡钩部顶持或抵接运动件，当导电触点触接到第二电路接入点时，倒钩导通件使其两端的第一电路和第二电路电性连接；当运动件反向运动时，反向止退抵持面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止运动件继续运动。

进一步地，钩爪臂一端与卡钩部的任一角度位置连接。

进一步地，钩爪臂位于连接部位的位置方位包括左侧、右侧、上部、下部、前端、后端、左后侧、前后侧。

进一步地，钩爪臂水平或大致水平方向设置，卡钩部高于钩爪臂；

或者，钩爪臂大致竖直方向设置，卡钩部位于钩爪臂的上端或者下端。

进一步地，卡钩部大致呈扁平形状设置，卡钩部包括两个扁平面，受力斜面152位于两扁平面之间的一侧，反向止退抵持面位于扁平面之间的另一侧。

进一步地，当倒钩导通件安设于外界连接部件后，钩爪臂连接于一卡钩部的左扁平面或者右扁平面。

进一步地，钩爪臂形状包括长条型、柱型、不规则形状。

进一步地，连接部通过扭簧与外界连接部件弹性连接。

进一步地，卡钩部包括相互连接的卡钩段和连接段，连接段到水平面的距离尺寸沿着连接段到卡钩段方向之间增大，受力斜面152和反向止退抵持面位于卡钩段，受力斜面152与其连接的连接段表面围成卡钩槽，反向止退抵持面与其连接的连接段表面连接处为曲面。

进一步地，卡钩部包括相互连接的卡钩段和连接段，连接段到水平面的距离尺寸沿着连接段到卡钩段方向之间增大，受力斜面152和反向止退抵持面位于卡钩段，反向止退抵持面153与其连接的连接段表面围成卡钩槽，受力斜面152与其连接的连接段表面连接处为曲面。

进一步地，受力斜面152与反向止退抵持面相交并形成自由端，受力斜面152和反向止退抵持面153的最高点均位于自由端，自由端的外表面为导电触点面；当运动件的前端滑过受力斜面152后，自由端顶持或抵接运动件；其中，自由端的表面为光滑曲面，曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

进一步地，导通连接端151位于钩爪臂；或者，导通连接端151位于连接部，且/或，连接部凸设有凸起，导通连接端151位于凸起上。

其中，天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现在天线应用越来越广泛，抗干扰性要求也越来越严格，设计的种类也多样化。如用于RFID电子封签或标签中的射频天线，以被广泛的运用在物流领域上。它可以将商品、信用卡、门禁卡及车辆管制的相关数据储存在RF。射频天线与RFID电子封签中的射频IC芯片13相匹配，与射频天线相匹配的RFID读取器来读取射频IC芯片13中的信息。RFID电子封签也可以应用于锁封装置中，当锁封装置处于锁封状态时，射频IC芯片13能够被读取。其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。

目前市面上所使用的RFID电子标签在制作时，先备有一塑胶薄片，于该塑胶薄片上制作接收及发射信号的天线及电路，再将一颗射频IC芯片13粘贴在塑胶薄片的电路上，该射频IC芯片13的接脚再与该天线电性连结。在RFID电子标签制作完成时，直接在有天线及射频IC芯片13的表面上涂布有粘胶，让RFID电子标签可以贴覆在商品、物体或零件上使用。当RFID读取器发射信号至该RFID电子标签接收后，该射频IC芯片13被启动后，便将储存在射频IC芯片13内部数据再经天线传至该RFID读取器接收，该RFID读取器即可读RFID电子标签的回传信号。由于传统典型的RFID电子标签应用上受限于外在环境因素影响，如在水中、液体中或高湿度空气均容易让RFID读取器所读取的信号受到干扰及绕射影响，造成读取信号的错误率偏高，而且RFID电子标签若贴覆在有金属表面的物体上也会造成数据读取的错误率偏高或者无法读取。

电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。一个段连续连接的电路具有两个接入点，所有的电子元件连接于两接入点之间。电路的接入点也可以称为连接点，电路的接入点是指能够连通该电路的点，接入点依附于实体的机械部件上，部件可以是导电片、导电块或者导电板等，亦可以是由导线的一端，导电片、导电块、导电板和导线裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在实用新型中的电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。

在本实用新型中，电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。倒钩导通件可以通过扭簧、压簧等弹性件实现弹性连接，如倒钩导通件的一端具有弹性连接结构，弹性连接结构用于与外界连接部件弹性连接，弹性连接结构包括至少一个连接柱、安装轴及扭簧，扭簧套设于连接柱，连接柱内部贯通有连接孔，连接柱套设于安装轴，安装轴安设于外界连接部件，弹性连接结构还包括用于卡合扭臂的扭臂槽，扭簧的一扭臂卡合于一扭臂槽，另一扭臂卡合于外界连接部件，使得钩爪臂背离扭臂槽的一面顶持外界连接部件，当卡钩部受到向下的作用力时，倒钩导通件向下被压缩而绕安装轴做周向运动，当作用力撤走时，扭簧的弹性势能转化为动能，使得倒钩导通件能够向上弹起。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有锁封装置的柜子，所述柜子包括柜体和上盖，所述上盖盖覆于所述柜体的上方，所述锁用于将所述柜体和上盖锁封，其特征在于，包括：

射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；

至少一个射频IC芯片；

至少两个倒钩导通件，每一倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造有受力斜面，所述倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件弹回原位；

第一锁体，所述第一锁体安装有至少一个倒钩导通件，所述第一锁体内设有至少一个电路，其中包括第一电路，至少一个倒钩导通件与所述第一电路电连接，所述第一锁体安设于所述柜体；以及

第二锁体，所述第二锁体包括插封段，所述插封段的表面设有至少一个导电部，所述第二锁体内设有至少一个电路，所述导电部与所述第二锁体中的电路电连接，所述第二锁体内包括第二电路，至少一个所述导电部与所述第二电路电连接，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm；

其中，当所述插封段的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，一与所述第二电路连接的导电部和与所述第一电路电连接的倒钩导通件的导通连接端导电触点电连接，所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中，从而使所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，从而使得所述柜体和上盖锁封处于锁封状态；

其中，所述插封段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插封段进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插封段继续向后运动。

2.根据权利要求1所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

所述第二锁体还包括与所述插封段连接的限位部，所述上盖包括插封耳，所述插封耳开设有通孔，所述插封段穿过所述通孔插入所述第一锁体至第一预设位置，所述插封耳卡合于所述限位部与所述第一锁体之间。

3.根据权利要求2所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，还包括：

第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以电连接，所述插封段包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部的串联于所述第二电路以电连接，当所述插封段的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接。

4.根据权利要求3所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路；

或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路，所述射频天线电连接于所述第二电路。

5.根据权利要求4所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

所述第一锁体贯通有容纳孔，所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部位于所述容纳孔内，所述插封段截面最大长度尺寸小于所述容纳孔的直径尺寸。

6.根据权利要求5所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

所述插封段的形状大致呈圆柱形设置，所述插封段包括柱体，所述限位部形成于所述柱体一端，所述柱体与所述限位部连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面，至少所述柱体远离所述限位部的一端朝向自由端的方向直径尺寸逐渐减小，所述柱体设有至少一个所述导电部，或者所述柱体设有至少一个位于所述限位部的导电部；

或者，所述插封段的形状大致呈板状设置，所述导电部均设于所述板状第二锁体的一面，当所述插封段远离所述限位部的一端插入所述容纳孔到第一预设位置后，所述限位部抵接或抵持在所述容纳孔的开口周边。

7.根据权利要求6所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

所述柱体沿轴向设有至少两个滑行槽，且两所述滑行槽并行间隔设置，所述第一导电部和所述第二导电部分别铺设于两所述滑行槽内壁；

至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述导电部位于一限位槽内，所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续运动，所述该侧壁构成止退结构。

8.根据权利要求6所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

所述柱体轴向设有至少一个大致呈Z或者L型的滑行槽，所述Z或者L型的滑行槽内壁铺设至少一个导电部。

9.根据权利要求4所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

每所述倒钩导通件的材质为金属，所述倒钩导通件通过弹性连接方式与所述第一锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴；

所述倒钩导通件的金属本体用于连接所述安装件一端表面盖覆有塑料定型层，所述塑料定型层上构造有至少一个连接柱，所述连接柱内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧，至少有一个所述连接柱套设于所述连接轴，所述连接轴安设于所述安装件，所述倒钩导通件通过所述扭簧实现弹性运动；

或者，倒钩导通件内部包括金属结构，所述倒钩与导通连接端通过所述金属结构电连接，所述金属结构外表面部分或者全部覆盖有塑料层或者保护层。

10.根据权利要求1所述的具有锁封装置的柜子，其特征在于，

所述第一锁体连接于所述柜体且与所述柜体为一体设置，所述第二锁体安设于所述上盖；

或者，所述第一锁体连接于所述柜体且与所述柜体为一体设置，所述第二锁体单独设置。

Images