CN211789459U - 抗干扰天线板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一抗干扰天线板，该抗干扰天线板包括基板、覆盖膜和射频天线，所述基板的一面铺设有金属层，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，所述射频天线铺设于所述基板背离所述金属层的另一面，所述射频天线设有馈电部，所述馈电部位于所述基板的表面，所述基板设有所述金属层的一面和背离所述金属层的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。抗干扰天线板通过设有的金属层实现抗干扰天线板的抗干扰作用，抗扰性强，板体设计简单，可用于多种电路，应用广泛，便于管理。

Description

抗干扰天线板

技术领域

本实用新型涉及一种天线技术领域，尤其涉及一种具有抗干扰功能的天线板。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文、RFID封签读写等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。现有的天线安设于基板上，受外在环境因素影响比较严重，如高湿度空气容易让发射或接收受到干扰及绕射影响，造成发射或接收信号不准确，将严重影响用户的接入速率和数据传输速率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种抗干扰天线板，旨在抗干扰天线板通过设有的金属层实现抗干扰天线板的抗干扰作用。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有抗干扰功能的天线板，该抗干扰天线板包括具有金属层的基板、覆盖膜和射频天线，所述基板的一面铺设有金属层，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm；所述射频天线铺设于所述基板背离所述金属层的另一面，所述射频天线设有馈电部，所述馈电部位于所述基板的表面；所述基板设有所述金属层的一面和背离所述金属层的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。

优选地，所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；

其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。

优选地，所述金属层设有一个导电部，所述覆盖膜未覆盖所述导电部，所述导电部用于与所述超高频RFID天线适应的超高频外界电路的一个接入点电连接，所述超高频外界电路的另一个接入点与所述超高频馈电部电连接。

优选地，所述高频RFID天线呈片状设置,所述高频RFID天线形成至少一圈线圈且平铺于所述基板，所述高频RFID天线的宽度尺寸为b，b为0mm～101mm之间任一值；

所述超高频RFID天线呈片状设置，所述超高频RFID天线的宽度为c，c为0mm～100mm之间任一值。

优选地，所述高频RFID天线呈线状设置,所述高频RFID天线形成至少一圈线圈且平铺于所述基板，所述高频RFID天线的直径尺寸为d，d为0mm～101mm之间任一值。

优选地，所述超高频RFID天线呈闭合的方形框，所述方形框具有内边缘和外边缘，所述方形框相对的两侧沿所述外边缘向下延伸出两延伸段，所述方形框位于两所述延伸段之间的所述外边缘延伸出连接段，所述连接段的自由端与所述超高频馈电部电连接；

所述超高频RFID天线位于所述高频RFID天线形成的环形线圈内。

优选地，所述高频RFID天线适用的频率范围为13.56MHZ，所述超高频RFID天线适用的频率范围为860MHZ～960MHZ中任一值。

优选地，所述高频RFID天线上设有一个，或者两个，或者两个以上的高频馈电部。

优选地，所述基板的材质包括玻璃纤维材质、FR4天线板材料和电路板材料中任一种，所述金属层的材质为金属。

优选地，所述基板的厚度a为1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm中任一个。

在本实用新型中，抗干扰天线板通过设有的金属层实现抗干扰天线板的抗干扰作用，抗干扰天线板的射频天线用于与外界电路连接来进行收发信号。抗扰性强，提高效率、降低损耗，基板设计简单，可用于多种电路，应用广泛，便于管理，使用广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型抗干扰天线板的一立体结构示意图；

图2为本实用新型抗干扰天线板的另一角度的结构示意图；

图3为本实用新型抗干扰天线板的分解结构示意图；

图4为本实用新型抗干扰天线板另一角度的立体结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	抗干扰天线板	213	连接段
10	基板	22	高频RFID天线
				20	射频天线	221	高频馈电部
21	超高频RFID天线	30	金属层
				211	超高频馈电部	31	导电部
212	延伸段

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个事实例中的元件、结构和特征也可以有益地结合字其他实施方式中。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现在天线应用越来越广泛，抗干扰性要求也越来越严格，设计的种类也多样化。如用于RFID电子封签或标签中的射频天线，以被广泛的运用在物流领域上。它可以将商品、信用卡、门禁卡及车辆管制的相关数据储存在RF。射频天线与RFID电子封签中的射频IC芯片相匹配，与射频天线相匹配的RFID读取器来读取射频IC芯片中的信息。RFID电子封签也可以应用于锁封装置中，当锁封装置处于锁封状态时，射频IC芯片能够被读取。

目前市面上所使用的RFID电子标签在制作时，先备有一塑胶薄片，于该塑胶薄片上制作接收及发射信号的天线及电路，再将一颗射频IC芯片粘贴在塑胶薄片的电路上，该射频IC芯片的接脚再与该天线电性连结。在RFID电子标签制作完成时，直接在有天线及射频IC芯片的表面上涂布有粘胶，让RFID电子标签可以贴覆在商品、物体或零件上使用。当RFID读取器发射信号至该RFID电子标签接收后，该射频IC芯片被启动后，便将储存在射频IC芯片内部数据再经天线传至该RFID读取器接收，该RFID读取器即可读RFID电子标签的回传信号。由于传统典型的RFID电子标签应用上受限于外在环境因素影响，如在水中、液体中或高湿度空气均容易让RFID读取器所读取的信号受到干扰及绕射影响，造成读取信号的错误率偏高，而且RFID电子标签若贴覆在有金属表面的物体上也会造成数据读取的错误率偏高或者无法读取。

电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。一个段连续连接的电路具有两个接入点，所有的电子元件连接于两接入点之间。电路的接入点也可以称为连接点，电路的接入点是指能够连通该电路的点，接入点依附于实体的机械部件上，部件可以是导电片、导电块或者导电板等，亦可以是由导线的一端，导电片、导电块、导电板和导线裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在实用新型中的电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。

请结合参照图1至图4，本实用新型的主要目的是提供一种抗干扰天线板100，该天线板包括基板10、覆盖膜(未图示)和射频天线20，基板10的一面铺设有金属层30，基板10的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，射频天线20铺设于基板10背离金属层30的另一面，射频天线20设有馈电部，馈电部位于所述基板10的表面，基板10设有金属层30的一面和背离金属层30的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜(未图示)。

其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。基板10的表面还设有天线的馈电部，馈电部可以位于基板10设有金属层30的一面，或者背离所述金属层30的另一面，基板10设有多个馈电部，如基板10设有金属层30的一面和背离所述金属层30的另一面均具有馈电部，方便与外界电路连接，同时根据不同的外界电路的不同需要，使用一个天线中不同的馈电部，来实现相应的效果。根据取用不同的馈电部，射频天线20的长度就会有所变化，射频天线20的工作性能就会发生变化。馈电部与天线可以通过馈线或者导线直接和与射频天线20相匹配的外界电路电连接，以进行接收/发送射频信号如位于基板具有金属层的一面的馈电部就是此种结构；也可以在射频天线上直接取点，所取的点可以通过馈线或者导线直接和与射频天线相匹配的外界电路电连接，如位于基板背离金属层的一面的馈电部就是此种结构。在本实用新型中，直接在射频天线20上取点用于与外界电路连接的点也称为馈电部。一个天线上可以设有多个馈电部，两个馈电部可以通过焊接、胶接、插接等方式与馈线或者导线实现电连接以能够与外界电路的连通。

请结合参照图4，在本实用新型的一实施例中，基板10具有金属层30的一表面设有馈电部，射频天线20与馈电部通过贯穿基板10的导线或者馈线将二者连接。两个馈电部通过焊锡将与所述射频天线20相匹配的外界电路的两导线固定在两馈电部上，并实现其连通，以是外界电路通过所述射频天线20、导线、及馈电部实现接收/发设射频信号，方便外界电路连接，方便安设于外界设备中，节约占用空间。

其中，基板10为射频天线20的载体，基板10具有相对的介质常数，射频天线20的谐振频率与基板10的相对介电常数有一定的影响，因此使用能够有效地降低射频天线20的谐振频率；射频天线20工作时会激励出表面波，是一种损耗功率，增加了射频天线20的表面损耗，导致射频天线20的辐射功率远远小于天线的输入功率，降低射频天线20的效率，并引起射频天线20增益下降。通过使用覆盖膜覆盖在射频天线20的表面来降低表面波所引起的损耗，进而射频天线20的增益，另一方面，覆盖膜对天线和金属板起到保护作用，防止外界环境的氧化腐蚀，即防止直接与空气接触。覆盖膜的颜色为黑色，在其他实施例中，覆盖膜的颜色为其他颜色，如绿色、红色、蓝色等。

其中，射频天线20位于基板10的表面，便于射频天线20收发电磁波，射频天线20可以通过胶接的方式固定于基板10，当然，也可以有其他的连接方式，如，插接、一端过盈配合等。金属层30一方面具有抗外界电磁波干扰的作用，外界电磁波遇到金属层30被屏蔽，减少干扰；金属层30另一方面具有反射作用，增强射频天线20的电磁波，射频天线20发射的电磁波遇到金属层30部分被反射回来，进而加强射频天线20的电磁波作用。基板10的材质可以为玻璃纤维和FR4天线板材料，玻璃纤维具有耐温高，不燃，抗腐，隔热、隔音性好，抗拉强度高，电绝缘性好的特性；基板10的材质亦可以是其他材质，如电路板材料，电路板材料包括树脂、增强材料、绝缘基板10大量涌现以及覆铜板。射频天线20的材质可以为铜、铝、银、铁等金属材料，在本实施例中，射频天线20的材质为铜，铜比较容易取材，银的成本高，当然它的确是比铝和铁要好一些。导电特性比铜好的金属还有黄金和银等。金属层30的材质可以为银、铜、铝。基板10上面镀一层导电性能好，密度大的金属，能更有利于反射。密度差能更加有利反射信号。

在本实施例中，基板10优选为长方的板体，基板10厚度均匀，当然根据使用需要，也可以有不规则形状或者其他形状的板体，板体的厚度可以均一不等，如方形、圆形、棱形等。基板10的厚度a为2.23mm，基板10呈长方形板，长方形基板10长度为103mm，长方形基板10的宽度为27mm。基板10根据自身的大小，射频天线20的覆盖面积及种类和个数设计基板10的厚度，基板10的最大厚度为a，在其他实施例中，基板10的厚度a可以为1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm、3.12mm、20mm、30mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm等，不进行一一列举。长方形基板10的宽度可以为0mm～100006mm之间任一值，如26mm、26.01mm、26.02mm、26.03mm、26.04mm、26.05mm、26.06mm、26.07mm、26.08mm、26.09mm、26.10mm、26.76mm、26.77mm、26.78mm、26.79mm、26.80mm、26.81mm、26.82mm、26.83mm、26.84mm、26.85mm、26.86mm、26.87mm、26.88mm、26.89mm、26.90mm、26.91mm、26.92mm、26.93mm、26.94mm、26.95mm、26.96mm、26.97mm、26.98mm、26.99mm、27mm、27.11mm、27.12mm、27.13mm、27.14mm、27.15mm、27.16mm、27.17mm、27.18mm、27.19mm、27.20mm、27.21mm、27.22mm、27.23mm、27.24mm、27.25mm、27.26mm、27.27mm、27.28mm、27.29mm、27.30mm等。

在本实用新型中，抗干扰天线板100通过设有的金属层30实现抗干扰天线板100的抗干扰作用，抗干扰天线板100的射频天线20用于与外界电路连接来进行收发信号。抗扰性强，提高效率、降低损耗，基板10设计简单，可用于多种电路，应用广泛，便于管理，使用广泛。

请结合参照图3，进一步地，射频天线20包括高频RFID天线22和超高频RFID天线21，高频RFID天线22环形设置于基板10表面，其中的馈电部包括高频馈电部221和超高频馈电部211，高频RFID天线22设有至少两个与其电连接的高频馈电部221，超高频RFID天线21设有至少一个与其电连接的超高频馈电部211；其中，至少有两所述高频馈电部221裸露于所述基板10具有金属层30的一面，至少有一个所述超高频馈电部211裸露于所述基板10具有金属层30的一面。

请结合参照图4，进一步地，所述金属层30设有一个导电部31，所述导电部31用于与超高频RFID天线21适应的超高频外界电路的一个接入点电连接，所述超高频外界电路的另一个接入点与所述超高频馈电部221电连接。

在本实施例中，超高频外界电路包括与超高频RFID天线21适应的射频IC芯片，以及其他的电子元件，如电阻、电容和调节元件等。当与超高频RFID天线21适应的读写设备进行读写时，射频IC芯片可被识别。覆盖膜未覆盖导电部31，导电部31与超高频馈电部211间隔设置，相距为0.25mm，导电部31与超高频馈电部211之间距离尺寸为0mm～100mm之间任一值，如1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm和3.12mm。靠近设置便于超高频馈电部211和导电部31同一连接电路，焊接、胶接工序一起进行。位于基板10具有金属层30的两高频馈电部221也可以采用上述设置，远离一致，在此不进行一一举例。

进一步地，高频RFID天线22呈片状设置，高频RFID天线22形成至少一圈线圈且平铺于所述基板10，高频RFID天线22的宽度尺寸为b，b为0mm～101mm之间任一值；超高频RFID天线21呈片状设置，超高频RFID天线21的宽度为c，c为0mm～100mm之间任一值。

在本实施例中，高频RFID天线22呈薄片状，高频RFID天线22形成五圈线圈，高频RFID天线22的宽度b为0.56mm，厚度0.03mm；超高频RFID天线21呈薄片状，超高频RFID天线21的宽度c为3.13mm，厚度0.03mm。在其他实施例中，高频RFID天线22的宽度尺寸为b为除了0.56mm在0mm～101mm之间任一值，如0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.20mm、1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm中任一个值。超高频RFID天线21的宽度尺寸为c为除了03.13mm在0mm～100mm之间任一值，如3.01mm、3.01mm、3.03mm、3.04mm、3.05mm、3.06mm、3.07mm、3.08mm、3.09mm、3.10mm、3.11mm、3.12mm、3.13mm、3.14mm、3.15mm、3.16mm、3.17mm、3.18mm、3.19mm、3.20mm、3.21mm、3.22mm、3.23mm、3.24mm、3.25mm、3.26mm、3.27mm、3.28mm、3.29mm、3.30mm、3.31mm、2332mm中任一个值。高频RFID天线22和超高频RFID天线21的厚度除了0.03mm还可以为其他值，如0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.20mm、1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm中任一个值。高频RFID天线22的形状还可以其他形状，如直径尺寸比较小的圆柱型的导线，具体地，0.03mm的铜导线。高频RFID天线22形成的线圈的圈数可以为一个、两个或者两个以上，如一圈、两圈、三圈、四圈、五圈、六圈、七圈、八圈等，线圈平铺于基板10。线圈之间间隔设置。

其中，高频馈电部221和超高频馈电部211设于具有金属层30的一面，便于馈电部与外界电路的连接，连接结构简单，整体比较美观。高频RFID天线22上裸露于覆盖膜的部分形成高频馈电部221，高频RFID天线22上的部分裸露于覆盖膜，且裸露的部分表面涂有导电层而形成高频馈电部221，当然也可以有其他的形成形式，如高频RFID天线22上的裸露的部分直接形成。高频RFID天线22上可以一个、两个或者两个以上的高频馈电部221，如，16个、18个、20个等。外界电路通过选择不同位置的两高频馈电部221，可以选取适合的高频RFID天线22长度。可以理解地，可以将位于具有金属层30的一面的一高频馈电部221通过铜线直接与位于背离金属层30的另一面的馈电部直接相连，实现选取需要适合的高频RFID天线22长度和圈数。在其他实施例中，高频RFID天线22呈线状，超高频RFID天线21为片状，超高频RFID天线21的宽度为b，0cm＜b≤100cm。

请结合参照图3，在本实施例中，超高频RFID天线21呈闭合的方形框，方形框具有内边缘和外边缘，方形框相对的两侧沿外边缘向下延伸出两延伸段212，方形框位于两延伸段212之间的外边缘延伸出连接段213，连接段213的自由端与超高频馈电部211电连接，超高频RFID天线21位于高频RFID天线22形成的环形线圈内。

在本实施例中，连接段213延伸的长度小于延伸段212，两延伸段212并行设置，且长度和宽度大致一致。在其他实施例中，连接段213延伸的长度大于或者等于延伸段212，连接段213和延伸段212的位置也可以设置于其他位置，如周设于方形框的内边缘或者外边缘等。

在本实用新型中，超高频RFID天线21的宽度b可以为1cm、1.2cm、1.9cm、2.0cm、2.2cm、2.3cm、2.4cm、2.5cm、2.6cm、2.7、cm、2.8cm、2.9cm、3.0cm或者3.12cm、20cm、30cm、40cm、50cm、60cm、70cm、80cm、90cm、91cm、92cm等。例如，超高频RFID天线21的宽度b为4.16mm，高频RFID天线22的直径尺寸为0.36mm，RFID天线的绕基板10五圈，基板10的厚度为1.94mm，超高频RFID天线21与高频RFID天线22之间最小的距离为1.5mm，经过试验，抗干扰天线板100抗干扰性很好，当然，根据基板10根据自身的大小，射频天线20的覆盖面积及种类和个数设计基板10的厚度、超高频RFID天线21的宽度、高频RFID天线22的直径尺寸，高频RFID天线22环绕的圈数等。

在本实用新型中，高频RFID天线22适用的频率范围为13.56MHZ，超高频RFID天线21适用的频率范围为860MHZ～960MHZ之间的任一值，如860MHZ、870MHZ、880MHZ、890MHZ、900MHZ、910MHZ、920MHZ、930MHZ、940MHZ、950MHZ。当然根据使用需要，高频RFID天线22和超高频RFID天线21适用的频率范围可以为其他范围，在本实用新型中，不进行严格界定。

在本实用新型中，基板10安装于设备中时，设有天线的一面朝外，有利于基板10上的射频天线20接收发出电磁波，高频馈电部221和超高频馈电部211均位于基板10铺设有金属层30的一面，有利于安装。

当然，在其他实施例中，高频馈电部221和超高频馈电部211也可以位于基板10的其他位置，如基板10的侧边。进一步地，金属层30的表面盖覆有保护层；且/或基板10铺设有射频天线20的一面盖覆有保护层；其中，保护层的厚度为c，0mm＜b≤10mm。

该射频天线板可以安设于具有抗干扰结构的设备中，具体地，抗干扰结构包括外壳体和内壳体，外壳体内部开设有第一容纳槽，至少第一容纳槽的底壁为绝缘材质，内壳体内部开设有第二容纳槽，至少第二容纳槽的底壁为金属材质，内壳体容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与内壳体配合的限位结构，使得第一容纳槽的底壁与第二容纳槽的底壁之间形成容纳空间，射频天线板安设于容纳空间内，

外壳体和内壳体连接方式有多种，如外壳体和内壳体过盈配合连接、外壳体和内壳体之间设有卡合结构而卡合连接、外壳体和内壳体之间通过螺钉、螺丝、螺帽进行螺接或者以上方式的任一组合。外壳体整体可以由绝缘材质制成；亦可以外壳体整体可以由绝缘材质制成，在第一容纳槽的底壁的内侧铺设有金属层或金属板或金属片或金属块等；亦可以第一容纳槽的底壁为金属材质，与底壁连接的侧壁由塑料材质制成，或者靠近底壁的侧壁由绝缘材质制成，远离底壁的侧壁由金属材质或者其他材质制成。外壳体和内壳体可以一体成型设置，也可以分体设置通过焊接、胶接、螺接等方式进行连接固定。外壳体和内壳体大小可以根据使用抗干扰结构的设备、装置、组件等的使用需求来设计，如用于锁封装置中，外壳体的宽度为34.8mm，外壳体的长度为114.4mm，内壳体的宽度为31.4mm，内壳体的长度度为110.45mm外壳体和内壳体安装好后，内壳体的外侧壁抵接或者抵持外壳体的内侧壁。

一个超高频外界电路的两个导线自由端的接入点通过焊锡与导电部和超高频馈电部连接而固定，超高频外界电路中包括超高频IC芯片；一个高频外界电路的两个导线自由端的接入点通过焊锡与两个高频馈电部连接而固定，高频外界电路中包括高频IC芯片；抗干扰天线板具有射频天线的一面朝向或者抵接第一容纳槽的底壁，将内壳体安设于外壳体内，且超高频外界电路的两个导线和高频外界电路的两个导线穿过第二容纳槽的底壁开设的相应的插孔，超高频外界电路和高频外界电路可以通过载体安设于第二容纳槽内，通过相应的读写器对超高频外界电路和高频外界电路内的超高频IC芯片和高频IC芯片进行读取识别。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种抗干扰天线板，其特征在于，包括：

基板，所述基板的一面铺设有金属层，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm；

射频天线，所述射频天线铺设于所述基板背离所述金属层的另一面，所述射频天线设有馈电部，所述馈电部位于所述基板的表面；及

覆盖膜，所述基板设有所述金属层的一面和背离所述金属层的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。

2.根据权利要求1所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；

其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。

3.根据权利要求2所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述金属层设有一个导电部，所述覆盖膜未覆盖所述导电部，所述导电部用于与所述超高频RFID天线适应的超高频外界电路的一个接入点电连接，所述超高频外界电路的另一个接入点与所述超高频馈电部电连接。

4.根据权利要求2所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述高频RFID天线呈片状设置,所述高频RFID天线形成至少一圈线圈且平铺于所述基板，所述高频RFID天线的宽度尺寸为b，b为0mm～101mm之间任一值；

所述超高频RFID天线呈片状设置，所述超高频RFID天线的宽度为c，c为0mm～100mm之间任一值。

5.根据权利要求2所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述高频RFID天线呈线状设置,所述高频RFID天线形成至少一圈线圈且平铺于所述基板，所述高频RFID天线的直径尺寸为d，d为0mm～101mm之间任一值。

6.根据权利要求3所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述超高频RFID天线呈闭合的方形框，所述方形框具有内边缘和外边缘，所述方形框相对的两侧沿所述外边缘向下延伸出两延伸段，所述方形框位于两所述延伸段之间的所述外边缘延伸出连接段，所述连接段的自由端与所述超高频馈电部电连接；

所述超高频RFID天线位于所述高频RFID天线形成的环形线圈内。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述高频RFID天线适用的频率范围为13.56MHZ，所述超高频RFID天线适用的频率范围为860MHZ～960MHZ中任一值。

8.根据权利要求7所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述基板的材质包括玻璃纤维、FR4天线板或电路板中任一种。

9.根据权利要求1所述的抗干扰天线板，其特征在于，

所述基板的厚度a为1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm中任一个。

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