CN211126074U - 用于安装射频天线的抗干扰结构和锁封装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一用于安装射频天线的抗干扰结构和锁封装置，该抗干扰结构包括金属壳体，金属壳体构造有天线安装槽，射频天线安设于射频天线板上，射频天线板包括基板，基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有射频天线，射频天线板安设于天线安装槽内，基板铺设有金属层的一面朝向天线安装槽的底壁，射频天线通过馈电部和与射频天线相匹配的外界射频电路电连接，基板的厚度尺寸大于、小于、等于天线安装槽的深度尺寸，射频天线板安设于天线安装槽内，基板具有金属层的一面朝向或者抵接天线安装槽的底壁。本实用新型的技术方案通过天线安装槽的槽壁为金属材质，对外界的干扰电磁波具有屏蔽作用，进而降低外界对射频天线的干扰，整体整洁美观，使用广泛，安装方便。

Description

用于安装射频天线的抗干扰结构和锁封装置

技术领域

本实用新型涉及涉及一种安装射频天线的结构技术领域，特别涉及一种用于安装射频天线的抗干扰结构和应用该用于安装射频天线的抗干扰结构的锁封装置。

背景技术

射频天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文、RFID封签读写等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠射频天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要射频天线。现有的射频天线安设于基板上，受外在环境因素影响比较严重，如高湿度空气容易让发射或接收受到干扰及绕射影响，造成发射或接收信号不准确，将严重影响用户的接入速率和数据传输速率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种用于安装射频天线的抗干扰结构，旨在降低外界对射频天线的干扰作用。

为实现上述目的，本实用新型提供的用于安装射频天线的抗干扰结构，该用于安装射频天线的抗干扰结构包括金属壳体，所述金属壳体构造有天线安装槽；

其中，射频天线安设于射频天线板上，所述射频天线板包括基板，所述基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有所述射频天线，所述射频天线板安设于所述天线安装槽内，所述基板铺设有金属层的一面朝向所述天线安装槽的底壁，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，所述射频天线通过馈电部和与所述射频天线相匹配的外界射频电路电连接，所述基板的厚度尺寸大于、小于、等于所述天线安装槽的深度尺寸，所述射频天线板安设于天线安装槽内，所述基板具有金属层的一面朝向或者抵接所述天线安装槽的底壁；

其中，所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；

其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。

优选地，用于安装射频天线的抗干扰结构还包括上盖，所述上盖至少盖覆于所述天线安装槽的顶端开口，且至少覆盖所述所述天线安装槽的顶端开口的部分为绝缘材质。

优选地，所述上盖大体呈平板状，所述上盖可拆卸连接于所述天线安装槽的槽壁，所述可拆卸连接包括螺纹连接、卡接、插接、过盈配合连接。

优选地，所述天线安装槽内侧壁形成有台阶部，平板状的所述上盖位于所述台阶部上方，所述台阶部自由端与所述上盖的下表面触接。

优选地，所述上盖的一面构造有第一容纳槽，所述第一容纳槽的槽壁包裹所述天线安装槽部分槽壁，且所述第一容纳槽的槽壁与所述天线安装槽的槽壁卡合连接；

优选地，所述上盖的一面凸设有至少一个连接柱，所述第一容纳槽的槽壁对应设有连接孔，一所述连接柱插设于一连接孔；

或者，所述上盖的一面凹设有至少一个连接孔，所述第一容纳槽的槽壁对应设有连接柱，一所述连接柱插设于一连接孔。

优选地，所述第一容纳槽的内侧壁设有凸筋或者凹槽，所述天线安装槽的外侧壁设有凹槽或者凸筋，一所述凸筋卡合于一所述凹槽，所述凹槽有底壁或者或者为无底壁的通孔；

或者，所述第一容纳槽的外侧壁设有凸筋或者凹槽，所述天线安装槽的内侧壁设有凹槽或者凸筋，一所述凸筋卡合于一所述凹槽，所述凹槽有底壁或者为无底壁的通孔。

优选地，所述天线安装槽的底壁开设有至少一个插孔，外界电路的接入点穿过所述插孔与所述馈电部电连接，当与所述高频RFID天线匹配的外界高频电路导通时，所述高频RFID天线能够收发电磁波，当与所述超高频RFID天线匹配的外界超高频电路导通时，所述超高频RFID天线能够收发电磁波。

优选地，所述金属壳体背离所述天线安装槽的一侧还设有电路安装槽，所述天线安装槽与所述电路安装槽通过所述插孔相通。

本实用新型还提出一种锁封装置，该锁封装置包括如上所述的抗干扰结构，所述锁封装置包括锁体，所述锁体设有与所述射频天线相匹配的射频电路。

在本实用新型中，抗干扰结构的金属壳体设有的天线安装槽，射频天线板安装于天线安装槽，本实用新型的技术方案通过天线安装槽的槽壁为金属材质，对外界的干扰电磁波具有屏蔽作用，进而降低外界对射频天线的干扰，整体整洁美观，使用广泛，安装方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型抗干扰结构的分解结构示意图；

图2为本实用新型抗干扰结构的立体结构示意图；

图3为本实用新型抗干扰结构的上盖的一立体结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	金属壳体	20	上盖
11	天线安装槽	201	连接柱
				111	插孔	30	射频天线板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个事实例中的元件、结构和特征也可以有益地结合字其他实施方式中。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

射频天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠射频天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要射频天线。一般射频天线都具有可逆性，即同一副射频天线既可用作发射射频天线，也可用作接收射频天线。同一射频天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现在射频天线应用越来越广泛，抗干扰性要求也越来越严格，设计的种类也多样化。如用于RFID电子封签或标签中的射频天线，以被广泛的运用在物流领域上。它可以将商品、信用卡、门禁卡及车辆管制的相关数据储存在RF。射频天线与RFID电子封签中的射频IC芯片相匹配，与射频天线相匹配的RFID读取器来读取射频IC芯片中的信息。RFID电子封签也可以应用于锁封装置中，当锁封装置处于锁封状态时，射频IC芯片能够被读取。

目前市面上所使用的RFID电子标签在制作时，先备有一塑胶薄片，于该塑胶薄片上制作接收及发射信号的射频天线及电路，再将一颗射频IC芯片粘贴在塑胶薄片的电路上，该射频IC芯片的接脚再与该射频天线电性连结。在RFID电子标签制作完成时，直接在有射频天线及射频IC芯片的表面上涂布有粘胶，让RFID电子标签可以贴覆在商品、物体或零件上使用。当RFID读取器发射信号至该RFID电子标签接收后，该射频IC芯片被启动后，便将储存在射频IC芯片内部数据再经射频天线传至该RFID读取器接收，该RFID读取器即可读RFID电子标签的回传信号。由于传统典型的RFID电子标签应用上受限于外在环境因素影响，如在水中、液体中或高湿度空气均容易让RFID读取器所读取的信号受到干扰及绕射影响，造成读取信号的错误率偏高，而且RFID电子标签若贴覆在有金属表面的物体上也会造成数据读取的错误率偏高或者无法读取。

电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。一个段连续连接的电路具有两个接入点，所有的电子元件连接于两接入点之间。电路的接入点也可以称为连接点，电路的接入点是指能够连通该电路的点，接入点依附于实体的机械部件上，部件可以是导电片、导电块或者导电板等，亦可以是由导线的一端，导电片、导电块、导电板和导线裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在实用新型中的电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。

请结合参照图1至图3，本实用新型的主要目的是提供一种用于安装射频天线的抗干扰结构，射频天线(未标示)安设于射频天线板30上，射频天线板30包括基板(未标示)，基板的一面铺设有金属层(未标示)，另一面铺设有射频天线。

抗干扰结构包括金属壳体10，金属壳体10构造有天线安装槽11；

其中，射频天线安设于射频天线板30上，射频天线板30包括基板，基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有射频天线，射频天线板30安设于天线安装槽11内，基板铺设有金属层的一面朝向天线安装槽11的底壁，基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，射频天线通过馈电部和与射频天线相匹配的外界射频电路电连接，所述射频天线板30安设于天线安装槽11内，所述基板具有金属层的一面朝向或者抵接所述天线安装槽11的底壁；

其中，射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，高频RFID天线环形设置于基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，高频RFID天线设有至少两个与其电连接的高频馈电部，超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的超高频馈电部；

其中，至少有两高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，至少有一个超高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，基板的厚度尺寸大于、小于、等于所述天线安装槽11的深度尺寸。

在本实用新型中，抗干扰结构的金属壳体10设有的天线安装槽11，射频天线板30安装于天线安装槽11，本实用新型的技术方案通过天线安装槽11的槽壁为金属材质，对外界的干扰电磁波具有屏蔽作用，进而降低外界对射频天线的干扰，提高增益效果，整体整洁美观，使用广泛，安装方便。

其中，金属壳体10的形状优选为长方形，当然也可以为其他形状，如正方形、圆形、椭圆形等。金属包括金、银、铜、铁、锰、锌、合金等。金属壳体10可以没有上盖20，射频天线板30直接安设于天线安装槽11内，可以通过卡合连接、螺接、过盈配合连接、胶接等连接方式安设于天线安装槽11，如安装槽内侧壁凸设有卡合部，射频天线板30滑过卡合部位于卡合部与天线安装槽11的底壁之间，卡合部将射频天线板30进行限位固定，其他连接方式，不进行一一限定。当然在金属壳体10的外表面包裹绝缘材料也是可以的，起到防氧化的作用等。金属壳体10大小可以根据使用抗干扰结构的设备、装置、组件等的使用需求来设计，如用于锁封装置中，金属壳体10的宽度为31.4mm，金属壳体10的长度度为110.45mm。

其中，金属壳体10可以有效防止其内部安设有的结构燃烧起火延伸到金属壳体10外部，避免引起其所处环境的火灾，同时金属壳体10具有抗震和防爆功能。

其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。基板的表面还设有天线的馈电部，馈电部可以位于基板设有金属层的一面，或者背离所述金属层的另一面，基板设有多个馈电部，如基板设有金属层的一面和背离所述金属层的另一面均具有馈电部，方便与外界电路连接，同时根据不同的外界电路的不同需要，使用一个天线中不同的馈电部，来实现相应的效果。根据取用不同的馈电部，射频天线的长度就会有所变化，射频天线的工作性能就会发生变化。馈电部与天线可以通过馈线或者导线直接和与射频天线相匹配的外界电路电连接，以进行接收/发送射频信号，如位于基板具有金属层的一面的馈电部就是此种结构；也可以在射频天线上直接取点，所取的点可以通过馈线或者导线直接和与射频天线相匹配的外界电路电连接，如位于基板背离金属层的一面的馈电部就是此种结构。在本实用新型中，直接在射频天线上取点用于与外界电路连接的点也称为馈电部。一个天线上可以设有多个馈电部，两个馈电部可以通过焊接、胶接、插接等方式与馈线或者导线实现电连接以能够与外界电路的连通。在本实用新型中，射频天线板30的种类可以有多种，只要能够采用上述抗干扰结构100进行安装即可。

在本实用新型的一实施例中，抗干扰结构还包括上盖20，上盖20至少盖覆于天线安装槽11的顶端开口，且至少覆盖天线安装槽11的顶端开口的部分为绝缘材质。

在本实施例中，上盖20可以通过卡合连接、螺接、过盈配合连接、胶接等连接方式与天线安装槽11连接，使得射频天线板30位于上盖20与天线安装槽11的底壁之间。上盖20的绝缘材质有利于射频天线接收发射射频信号，同时外壳体10和内壳对射频天线板30起到保护作用，避免外界环境对其影响，如外界湿度较高的空气等，另一方面使得整体整洁美观，使用广泛，安装方便。绝缘材料是在允许电压下不导电的材料。固体绝缘材料有：绝缘漆、绝缘胶；纤维制品；橡胶、塑料及其制品；玻璃、陶瓷制品；云母、石棉及其制品等。

进一步地，上盖20的设计优选为上盖20的一面构造有第一容纳槽，第一容纳槽的槽壁包裹天线安装槽11部分槽壁，且第一容纳槽的槽壁与天线安装槽11的槽壁卡合连接。

其中，卡合连接可以为下面两种情况，第一种为，第一容纳槽的内侧壁设有凸筋或者凹槽，天线安装槽11的外侧壁设有凹槽或者凸筋，一凸筋卡合于一凹槽，凹槽有底壁或者或者为无底壁的通孔；

卡合连接的第二种结构为，第一容纳槽的外侧壁设有凸筋或者凹槽，天线安装槽11的内侧壁设有凹槽(未图示)或者凸筋(未图示)，一凸筋(未图示)卡合于一凹槽(未图示)，凹槽有底壁或者为无底壁的通孔。

其中，抗干扰结构通过凸筋的设置，使得上盖20安装于金属外壳通过宏观和手感上可以判断是否连接到位，同时便于上盖20和金属外壳进一步固定连接，如在进行螺接等。凸筋的长度方向沿金属外壳的横向设置，与天线安装槽11的底壁垂直的方向为金属外壳竖向，与竖向垂直的方向为横向。凸筋的形状优选为长条形，增强了上盖20和金属外壳的卡合强度，进一步增加稳定性。当然也可以为其他形状，如圆形、柱体或者其他不规则形状等。凸筋的数量与凹槽的数量对应。

在其他实施例中，上盖20大体呈平板状，上盖20可拆卸连接于天线安装槽11的槽壁，可拆卸连接包括螺纹连接、卡接、插接、过盈配合连接。如上盖20的一面凸设有至少一个连接柱201，第一容纳槽的槽壁对应设有连接孔，一连接柱201插设于一连接孔；或者，上盖20的一面凹设有至少一个连接孔，第一容纳槽的槽壁对应设有连接柱201，一连接柱201插设于一连接孔。且/或者，天线安装槽11内侧壁形成有台阶部，平板状的上盖20位于台阶部上方，台阶部自由端与上盖20的下表面触接。当然，第一容纳槽内也可以设有限位结构，如第一容纳槽的底壁凸设有限位柱等。

其中，连接柱201的数量可以是一个、两个或者两个以上，如设有四个连接柱201，且四个连接柱201周设于天线安装槽11的内壁，使得上盖20受力均匀，增强上盖20和金属壳体10的相对位置关系的稳定性。连接孔与连接柱201配合连接的方式，进一步固定上盖20的位置，防止上盖20在天线安装槽11内晃动，进一步增强上盖20和金属壳体10的相对位置关系的稳定性。当然连接柱201和连接孔可以通过螺丝、螺钉等进一步固定。即使受到外界撞击或者外力的作用，上盖20和金属壳体10分离，进一步增强上盖20和金属壳体10的相对位置关系的稳定性。此种设计增强整体结构的稳定性。

在本实施例中，天线安装槽11的底壁开设有至少一个插孔111，外界电路的接入点穿过插孔111与馈电部电连接，当与高频RFID天线匹配的外界高频电路导通时，高频RFID天线能够收发电磁波，当与超高频RFID天线匹配的外界超高频电路导通时，超高频RFID天线能够收发电磁波。

其中，外界射频电路的接入点通过导线或者馈线与馈电部电连接，导线或者馈线穿过插孔111与馈电部电连接，实现外界射频电路工作，插孔111便于线路的连接，简化内部结构设计，避免内壁线路过多而杂乱，同时节约材料。插孔111的数量可以是一个、两个或者两个以上，插孔111可以是圆形，也可以是方形、三角形、棱形、不规则形状等，插孔111位于天线安装槽11的底壁的中部，边侧都可以，优选插孔111与馈电部相对。插孔111可以占据天线安装槽11的底壁二分之一的面积、三分之一的面积等，大小根据设计需要进行开设，在本实用新型中，没有严格界定。

进一步地，金属壳体10背离天线安装槽11的一侧还设有电路安装槽，天线安装槽11与电路安装槽通过插孔111相通。

下面通过具体的射频天线板30介绍抗干扰结构，抗干扰天线板包括基板、射频天线和覆盖膜，基板的一面铺设有金属层，射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，高频RFID天线和超高频RFID天线铺设于基板背离金属层的另一面，高频RFID天线呈片状设置,超高频RFID天线呈片状设置，高频RFID天线形成至少五圈线圈且平铺于基板，超高频RFID天线呈闭合的方形框，方形框具有内边缘和外边缘，方形框相对的两侧沿外边缘向下延伸出两延伸段，方形框位于两延伸段之间的外边缘延伸出连接段，连接段的自由端与超高频馈电部电连接，超高频RFID天线位于高频RFID天线形成的环形线圈内。两个高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，一个超高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，金属层设有一个导电部，导电部用于与超高频RFID天线适应的超高频电路的一个接入点电连接，超高频电路的另一个接入点与超高频馈电部电连接。基板设有金属层的一面和背离金属层的另一面除了馈电部和导电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。高频RFID天线适用的频率范围为13.56MHZ，超高频RFID天线适用的频率范围为860MHZ～960MHZ中任一值。

其中，一个外界超高频电路的两个导线自由端的接入点通过焊锡与导电部和超高频馈电部连接而固定，外界超高频电路中包括超高频IC芯片；一个外界高频电路的两个导线自由端的接入点通过焊锡与两个高频馈电部连接而固定，外界高频电路中包括高频IC芯片；抗干扰天线板具有射频天线的一面朝向或者抵接天线安装槽11的底壁，上盖20安设于金属壳体10内，且外界超高频电路的两个导线和外界高频电路的两个导线穿过相应的插孔111，外界超高频电路和外界高频电路可以通过载体安设于电路安装槽内，通过相应的读写器对外界超高频电路和外界高频电路内的超高频IC芯片和高频IC芯片进行读取识别。

本实用新型中还提出一种锁封装置，该锁封包括装置如上所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，锁封装置包括锁体，锁体安设于电路安装槽内，锁体内设有与射频天线板30相匹配的外界超高频电路和外界高频电路，高频数据传输速率比低频要快，价格不是很贵。超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据的记忆容量大，无源电子标签成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点，得到了世界各国的重视。

在本实用新型中的射频天线用于连接于与其相匹配的射频电路中，本实用新型中出现的与射频天线连接的外界电路都是与其相匹配的射频电路。该锁封装置可以用于箱、包、袋、柜等设备中。

当然，可以用于其他射频设备中，银行检测系统等。

在本实用新型中，抗干扰结构的另一种设计，另一种用于安装射频天线的抗干扰结构，射频天线安设于射频天线板上，射频天线板包括基板，基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有射频天线。

抗干扰结构包括外壳体和内壳体，外壳体内部开设有第一容纳槽，至少第一容纳槽的底壁为绝缘材质，内壳体内部开设有第二容纳槽，至少第二容纳槽的底壁为金属材质，内壳体容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与内壳体配合的限位结构，使得第一容纳槽的底壁与第二容纳槽的底壁之间形成容纳空间，射频天线板安设于容纳空间内，基板铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的底壁，基板的最大厚度为a，0.1.mm≤a≤100mm，射频天线通过馈电部和与射频天线相匹配的外界电路电连接；

其中，射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，高频RFID天线环形设置于基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，高频RFID天线设有至少两个与其电连接的高频馈电部，超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的超高频馈电部；

其中，至少有两高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，至少有一个超高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面。第一容纳槽和第二容纳槽的深度大小，根据使用需要设计，不进行限定。射频天线板的表面抵接第一容纳槽的槽壁和内壳体的外表面，使得射频天线板夹持其中，进行限位固定，以防在使用中，进行晃动。

其中，外壳体和内壳体的形状优选为长方形，当然也可以为其他形状，如正方形、圆形、椭圆形等。外壳体和内壳体连接方式有多种，如外壳体和内壳体过盈配合连接、外壳体和内壳体之间设有卡合结构而卡合连接、外壳体和内壳体之间通过螺钉、螺丝、螺帽进行螺接或者以上方式的任一组合。外壳体整体可以由绝缘材质制成；亦可以外壳体整体可以由绝缘材质制成，在第一容纳槽的底壁的内侧铺设有金属层或金属板或金属片或金属块等；亦可以第一容纳槽的底壁为金属材质，与底壁连接的侧壁由塑料材质制成，或者靠近底壁的侧壁由绝缘材质制成，远离底壁的侧壁由金属材质或者其他材质制成。外壳体和内壳体可以一体成型设置，也可以分体设置通过焊接、胶接、螺接等方式进行连接固定。外壳体和内壳体大小可以根据使用抗干扰结构的设备、装置、组件等的使用需求来设计，如用于锁封装置中，外壳体的宽度为.8mm，外壳体的长度为.mm，内壳体的宽度为.mm，内壳体的长度度为.5mm外壳体和内壳体安装好后，内壳体的外侧壁抵接或者抵持外壳体的内侧壁。

在本实用新型中，抗干扰结构通过外壳体和内壳体将射频天线板容纳于中间，内壳体的金属材质的底壁，对外界的电磁波具有屏蔽作用进而降低对射频天线的干扰，外壳体的绝缘材质的底壁有利于射频天线接收发射射频信号，同时外壳体和内壳对射频天线板起到保护作用，避免外界环境对其影响，如外界湿度较高的空气等，另一方面使得整体整洁美观，使用广泛，安装方便。

绝缘材料是在允许电压下不导电的材料。固体绝缘材料有：绝缘漆、绝缘胶；纤维制品；橡胶、塑料及其制品；玻璃、陶瓷制品；云母、石棉及其制品等。其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。基板的表面还设有天线的馈电部，馈电部可以位于基板设有金属层的一面，或者背离所述金属层的另一面，基板设有多个馈电部，如基板设有金属层的一面和背离所述金属层的另一面均具有馈电部，方便与外界电路连接，同时根据不同的外界电路的不同需要，使用一个天线中不同的馈电部，来实现相应的效果。根据取用不同的馈电部，射频天线的长度就会有所变化，射频天线的工作性能就会发生变化。馈电部与天线可以通过馈线或者导线直接和与射频天线相匹配的外界电路电连接，以进行接收/发送射频信号，如位于基板具有金属层的一面的馈电部就是此种结构；也可以在射频天线上直接取点，所取的点可以通过馈线或者导线直接和与射频天线相匹配的外界电路电连接，如位于基板背离金属层的一面的馈电部就是此种结构。在本实用新型中，直接在射频天线上取点用于与外界电路连接的点也称为馈电部。一个天线上可以设有多个馈电部，两个馈电部可以通过焊接、胶接、插接等方式与馈线或者导线实现电连接以能够与外界电路的连通。

在本实用新型中，射频天线板的种类可以有多种，只要能够采用上述抗干扰结构进行安装即可。

进一步地，第二容纳槽的底壁开设有至少一个插孔，外界电路的接入点穿过插孔与馈电部电连接，当与高频RFID天线匹配的外界高频电路导通时，高频RFID天线能够收发电磁波，当与超高频RFID天线匹配的外界超高频电路导通时，超高频RFID天线能够收发电磁波。

其中，外界电路的接入点通过导线或者馈线与馈电部电连接，导线或者馈线穿过插孔与馈电部电连接，实现外界电路工作，插孔便于线路的连接，简化内部结构设计，避免内壁线路过多而杂乱，同时节约材料。插孔的数量可以是一个、两个或者两个以上，插孔可以是圆形，也可以是方形、三角形、棱形、不规则形状等，插孔位于第二容纳槽的底壁的中部，边侧都可以，优选插孔与馈电部相对。插孔可以占据第二容纳槽的底壁二分之一的面积、三分之一的面积等，大小根据设计需要进行开设，在本实用新型中，没有严格界定。

进一步地，限位结构包括至少一个限位柱，第一容纳槽的底壁设有至少一个限位柱，内壳体设有与其配合的限位孔，一限位柱插设于一限位孔。

其中，限位柱使得外壳体的底壁和内壳体的底壁之间形成有用于安放射频天线板的容纳空间，限位柱的数量可以是一个、两个或者两个以上，如设有四个限位柱，且四个限位柱周设于第一容纳槽的内壁，使得内壳体受力均匀，增强外壳体和内壳体的相对位置关系的稳定性。限位柱与限位孔配合连接的方式，进一步固定内壳体的位置，防止内壳体在第一容纳槽内晃动，进一步增强外壳体和内壳体的相对位置关系的稳定性。

进一步地，第二容纳槽内沿槽深方向设有至少一个连接柱，连接柱远离第二容纳槽底壁一端内部开设有螺纹孔，并靠近第二容纳槽底壁一端内部开设有限位孔，螺纹孔与限位孔相通，且螺纹孔的最大的直径尺寸小于限位孔的最小直径尺寸，螺纹孔的内壁设有螺纹，限位柱的顶端开设有螺纹孔，连接柱的螺纹孔与其对应的限位柱的螺纹孔相通。

其中，一个螺钉螺进一连接柱的螺纹孔至与其对应的一个限位柱的螺纹孔，使得外壳体和内壳体相对位置固定，此种设计增强整体结构的稳定性，以免受到外界的撞击或者其他外力使得外壳体和内壳体分离。

进一步地，至少有一个限位柱的外侧壁轴向连接于第一容纳槽的侧壁，与其配合的连接柱的外侧壁轴向连接于第二容纳槽的侧壁，且限位孔的孔壁沿轴向开设有开口，当一限位柱插入一限位孔时，限位柱与第二容纳槽槽壁的连接处限位于开口。

其中，限位柱优选地位于第一容纳槽的侧壁，节约空间。若限位柱位于第一容纳槽的底壁，增大了第一容纳槽所需的空间，结构不凑，浪费材料，提高成本。

进一步地，第一容纳槽的内侧壁凸设有至少一个横向设置的第一凸筋，内壳体安装于外壳体后，内壳体的外侧壁触接第一容纳槽的内侧壁，第一凸筋凸出于第二容纳槽侧壁远离其底壁的自由端；

且/或，第一容纳槽的内侧壁开设有卡合孔，内壳体的外侧壁对应设有第二凸筋，内壳体安装于外壳体后，内壳体的外侧壁触接第一容纳槽的内侧壁，一第二凸筋插入一卡合孔。

其中，抗干扰结构通过第一凸筋，且/或第二凸筋的设置，使得内壳体安装于外壳体通过宏观和手感上可以判断是否连接到位，同时便于内壳体和外壳体螺纹连接。第一凸筋的长度方向沿外壳体的横向设置，外壳体沿限位柱的方向竖向，与竖向垂直的方向的为横向，且/或第二凸筋的长度方向沿外壳体的横向设置，外壳体沿限位柱的方向竖向，与竖向垂直的方向的为横向。第一凸筋，且/或第二凸筋，的形状优选为长条形，增强了外壳体和内壳体的卡合强度，进一步增加稳定性。当然也可以为其他形状，如圆形、柱体或者其他不规则形状等。第二凸筋的数量与卡合孔的数量对应。

进一步地，第一容纳槽内侧壁靠近底壁的一侧周设有夹持层，夹持层与内壳体的外侧壁触接，夹持层的沿限位柱延伸方向的长度尺寸小于第一容纳槽的内侧壁沿限位柱延伸方向的长度尺寸。

其中，夹持层具有一定的厚度，夹持层与第一容纳槽内侧壁形成台阶面，内壳体的侧壁自由端外周设有卡合部，当内壳体安设于外壳体后，卡合部与台阶面上下叠置，进一步台阶面限位内壳体靠近第一容纳槽底壁。

进一步地，插孔的数量至少一个；

且/或，插孔的形状包括圆形、方形、多边形及不规则形状等。

进一步地，外壳体的材质为绝缘材料，绝缘材料包括塑料材质；

且/或，外壳体的部分材质为金属材质。

下面通过具体的射频天线板介绍抗干扰结构，抗干扰天线板包括基板、射频天线和覆盖膜，基板的一面铺设有金属层，射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，高频RFID天线和超高频RFID天线铺设于基板背离金属层的另一面，高频RFID天线呈片状设置,超高频RFID天线呈片状设置，高频RFID天线形成至少五圈线圈且平铺于基板，超高频RFID天线呈闭合的方形框，方形框具有内边缘和外边缘，方形框相对的两侧沿外边缘向下延伸出两延伸段，方形框位于两延伸段之间的外边缘延伸出连接段，连接段的自由端与超高频馈电部电连接，超高频RFID天线位于高频RFID天线形成的环形线圈内。两个高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，一个超高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，金属层设有一个导电部，导电部用于与超高频RFID天线适应的超高频电路的一个接入点电连接，超高频电路的另一个接入点与超高频馈电部电连接。基板设有金属层的一面和背离金属层的另一面除了馈电部和导电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。高频RFID天线适用的频率范围为13.56MHZ，超高频RFID天线适用的频率范围为860MHZ～960MHZ中任一值。

其中，一个外界超高频电路的两个导线自由端的接入点通过焊锡与导电部和超高频馈电部连接而固定，外界超高频电路中包括超高频IC芯片；一个外界高频电路的两个导线自由端的接入点通过焊锡与两个高频馈电部连接而固定，外界高频电路中包括高频IC芯片；抗干扰天线板具有射频天线的一面朝向或者抵接第一容纳槽的底壁，将内壳体安设于外壳体内，且外界超高频电路的两个导线和外界高频电路的两个导线穿过相应的插孔，外界超高频电路和外界高频电路可以通过载体安设于第二容纳槽内，通过相应的读写器对外界超高频电路和外界高频电路内的超高频IC芯片和高频IC芯片进行读取识别。

在本实用新型中，还提出一种锁封装置，该锁封包括装置如上所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，锁封装置包括锁体，锁体安设于第二容纳槽内，锁体内设有与射频天线板相匹配的外界超高频电路和外界高频电路，高频数据传输速率比低频要快，价格不是很贵。超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据的记忆容量大，无源电子标签成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点，得到了世界各国的重视。

在本实用新型中的射频天线用于连接于与其相匹配的射频电路中，本实用新型中出现的与射频天线连接的外界电路都是与其相匹配的射频电路。该锁封装置可以用于箱、包、袋、柜等设备中。

当然，可以用于其他射频设备中，银行检测系统等。

例如，一种具有金属外壳的装置，具有金属外壳的装置可以为箱子，或者柜子，或者盒子等，当然也可以为袋子。装置安装有通讯结构、组件、设备，以和外界进行无线通讯。天线为射频天线，RFID技术目前在各行业得到广泛应用和发展，使用RFID技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把RFID技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，RFID电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等。当时，射频天线的抗干扰，是急需解决的问题，本实用新型中，装置上设有金属外壳，射频天线以金属外壳作为背板以达到阻止或者减少外界电磁波的干扰，优选地，金属外壳覆盖装置的表面，当然装置的外表面也可以部分设有金属外壳，但金属外壳的面积大于或者远大于射频天线板的基板的面积。

本实用新型技术方案提供一种具有金属外壳的装置，具有金属外壳的装置包括金属外壳和射频天线板，金属外壳内构造有容纳空间，射频天线板包括基板和射频天线，基板的一面铺设有金属层，射频天线铺设于基板背离金属层的另一面，基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，射频天线板安设于金属外壳，基板的厚度a可以为1.0mm和100mm之间任一值，包括1.0mm和100mm，如1.9mm、2.0mm、2.10mm、2.12mm、2.16mm、2.18mm、2.02mm、2.04mm、2.20mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm、2.31mm、2.32mm、3.12mm、20mm、30mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm等，不进行一一列举。

其中，基板铺设有金属层的一面靠近金属外壳，基板铺设有射频天线的另一面背离金属外壳设置，射频天线通过馈电部和与射频天线相匹配的装置内的射频电路电连接，馈电部裸露于基板的表面；

其中，射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，高频RFID天线环形设置于基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，高频RFID天线设有至少两个与其电连接的高频馈电部，超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的超高频馈电部；

其中，至少有两高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面，至少有一个超高频馈电部裸露于基板具有金属层的一面。

在本实用新型中，具有金属外壳的装置设有的金属壳体来安装射频天线板，当然根据使用需要安装位可以设在金属壳体的任一位置，如具有金属外壳的装置顶端，侧面等，金属壳体对外界的电磁波具有屏蔽作用，进而实现降低或者减少外界的电磁波对射频天线板上的射频天线的干扰作用，进而增强了高频RFID天线和超高频RFID天线接收/发射射频信号的效果。射频天线板可以容纳于一外壳结构内，再通过外壳安设于安装位或者具有金属外壳的装置的其他安装位，安装位可以凸设于金属外壳也可以凹设于金属外壳。可以通过螺丝、螺帽等螺纹连接，也可采用其他的连接方式。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，包括：

金属壳体，所述金属壳体构造有天线安装槽；

其中，射频天线安设于射频天线板上，所述射频天线板包括基板，所述基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有所述射频天线，所述射频天线板安设于所述天线安装槽内，所述基板铺设有金属层的一面朝向所述天线安装槽的底壁，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，所述射频天线通过馈电部和与所述射频天线相匹配的外界射频电路电连接，所述基板的厚度尺寸大于、小于、等于所述天线安装槽的深度尺寸，所述射频天线板安设于天线安装槽内，所述基板具有金属层的一面朝向或者抵接所述天线安装槽的底壁；

其中，所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；

其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。

2.根据权利要求1所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，还包括：

上盖，所述上盖至少盖覆于所述天线安装槽的顶端开口，且至少覆盖所述天线安装槽的顶端开口的部分为绝缘材质。

3.根据权利要求2所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述上盖大体呈平板状，所述上盖可拆卸连接于所述天线安装槽的槽壁，所述可拆卸连接包括螺纹连接、卡接、插接、过盈配合连接。

4.根据权利要求3所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述天线安装槽内侧壁形成有台阶部，平板状的所述上盖位于所述台阶部上方，所述台阶部自由端与所述上盖的下表面触接。

5.根据权利要求3所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述上盖的一面构造有第一容纳槽，所述第一容纳槽的槽壁包裹所述天线安装槽部分槽壁，且所述第一容纳槽的槽壁与所述天线安装槽的槽壁卡合连接。

6.根据权利要求3所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述上盖的一面凸设有至少一个连接柱，所述天线安装槽的槽壁对应设有连接孔，一所述连接柱插设于一连接孔；

或者，所述上盖的一面凹设有至少一个连接孔，所述天线安装槽的槽壁对应设有连接柱，一所述连接柱插设于一连接孔。

7.根据权利要求5所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述第一容纳槽的内侧壁设有凸筋或者凹槽，所述天线安装槽的外侧壁设有凹槽或者凸筋，一所述凸筋卡合于一所述凹槽，所述凹槽有底壁或者或者为无底壁的通孔；

或者，所述第一容纳槽的外侧壁设有凸筋或者凹槽，所述天线安装槽的内侧壁设有凹槽或者凸筋，一所述凸筋卡合于一所述凹槽，所述凹槽有底壁或者为无底壁的通孔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述天线安装槽的底壁开设有至少一个插孔，外界电路的接入点穿过所述插孔与所述馈电部电连接，当与所述高频RFID天线匹配的外界高频电路导通时，所述高频RFID天线能够收发电磁波，当与所述超高频RFID天线匹配的外界超高频电路导通时，所述超高频RFID天线能够收发电磁波。

9.根据权利要求8所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述金属壳体背离所述天线安装槽的一侧还设有电路安装槽，所述天线安装槽与所述电路安装槽通过所述插孔相通。

10.一种锁封装置，其特征在于，

包括如权利要求1至9中的抗干扰结构，所述锁封装置包括锁体，所述锁体设有与所述射频天线相匹配的射频电路。

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