CN215526751U - 锁封装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，第一锁体内设有第一电路，第二锁体内设有第二电路，插销体内设有电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，插销段插入锁体使得锁封装置形成锁封状态，且至少有一个倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于第一电路和插销体内设有电路之间，使得第一、二电路和插销体内设有电路形成完整的射频电路，射频IC芯片和射频天线板电连接于射频电路中，从而使得射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。本实用新型通过倒钩导通件将射频电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的读写设备所读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

Description

锁封装置

技术领域

本实用新型涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本实用新型提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，所述射频天线板上铺设有射频天线；所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接；第一锁体包括第一壳体，所述第一壳体的前端凸设有第一限位结构，所述第一锁体内设有第一电路；第二锁体包括第二壳体，所述第二壳体的前端凸设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构可分离卡合连接，使得所述第二锁体与所述第一锁体相对位置固定或者分离，所述第二锁体内设有第二电路；以及插销体包括插销底座和插销段，所述插销段凸设于所述插销底座的表面，所述插销体内设有第三电路和第四电路；

其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第三电路之间，使得所述第一电路、第二电路、第三电路和第四电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。

优选地，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；

所述插销段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插销体进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插销体继续向后运动；

所述锁封装置包括第一倒钩导通件、第二倒钩导通件、第三倒钩导通件和第四倒钩导通件，所述第一倒钩导通件、第二倒钩导通件、第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的四导通连接端电连接于所述射频电路。

优选地，所述第一倒钩导通件、第二倒钩导通件、第三倒钩导通件和第四倒钩导通件均弹性连接于所述插销段；

所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件两导通连接端串联于所述第三电路，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第四电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第三倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一电路的两接入端电连接，所述第二倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第二电路的两接入端电连接。

优选地，所述第一限位结构和所述第二限位结构构造有与所述插销段配合连接的插孔，所述插孔的孔壁铺设有至少四个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部，所述第一导电部和第二导电部分别串联于所述第一电路以形成电连接，所述第三导电部和第四导电部分别串联于所述第二电路以形成电连接；

当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第三倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，所述第二倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第三导电部和所述第四导电部电连接。

优选地，所述插孔的孔壁凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳至少一个倒钩导通件的倒钩，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述限位槽内铺设有至少一个导电部，所述导电部均位于所述限位槽内。

优选地，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件均弹性连接于所述第一限位结构，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件均弹性连接于所述第二限位结构，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件两导通连接端串联于所述第一电路，所述所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第二电路；

所述第一限位结构和所述第二限位结构上下叠置且构造有与所述插销段配合的插孔，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述插销段插入所述插孔，所述第一倒钩导通件和所述第三倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第三电路电连接，所述第二倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第四电路电连接。

优选地，所述插销段的表面铺设有至少四个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部，所述第一导电部和第二导电部分别串联于所述第三电路以形成电连接，所述第三导电部和第四导电部分别串联于所述第四电路以形成电连接；

当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第三导电部电连接，所述第三倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第二导电部和所述第四导电部电连接；

所述插销段的表面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个倒钩导通件的倒钩，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述限位槽内铺设有至少一个导电部，所述导电部均位于所述限位槽内，所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成止退结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续反向运动。

优选地，至少有一个所述滑行槽沿轴向设置，且/或至少有一个所述滑行槽沿周向设置。

优选地，所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路；

或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路，所述射频天线电连接于所述第二电路；

或者所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路；

或者，所述射频IC芯片电连接于所述第三电路；

或者，所述射频IC芯片电连接于所述第四电路。

优选地，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述插销底座盖覆所述插孔，并靠近或者抵接所述第一锁体和所述第二锁体。

在本实用新型的技术方案中，锁封装置通过倒钩导通件将第一电路、第二电路、第三电路和第四电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型锁封装置处于锁封状态时的一结构示意图；

图2为本实用新型锁封装置的插销体的一结构示意图；

图3为本实用新型锁封装置处于锁封状态时的一电路示意图；

图4为本实用新型锁封装置的倒钩导通件安设在连接轴上的一实施例结构示意图；

图5为本实用新型锁封装置的倒钩导通件部分的分解结构示意图；

图6为本实用新型锁封装置的倒钩导通件安设在连接轴上的另一实施例结构示意图；

图7为本实用新型锁封装置处于锁封状态时的另一电路示意图；

图8为本实用新型锁封装置的第一锁体和第二锁体卡合在一起的可视插孔的一结构示意图；

图9为本实用新型锁封装置具有两个并联的第一处倒钩导通件的且处于锁封状态时的一电路示意图；

图10为本实用新型锁封装置的射频天线的一结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施例中的元件、结构和特征也可以结合在其他实施方式中。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。在本实用新型中，多个实施例中同一结构部件命名可能会不同，只要特征和作用相同，即可为同一构件。

本实用新型提供了一种锁封装置，锁封装置的第一锁体和第二锁体的电路通过插销体进行连接，具体如下：

请结合参照图1至图3，验封电路位于锁封装置100内，验封电路包括第一电路、第二电路和第三电路和第四电路，锁封装置100包括射频天线板、射频IC芯片2、倒钩导通件3、第一锁体41、第二锁体42和插销体43，射频天线板包括射频天线1；请结合参照图4和图5，倒钩导通件3一端具有倒钩30，并另一端设有导通连接端35，倒钩30表面设有导电触点，导电触点与导通连接端35通过倒钩导通件本体电连接；第一锁体41包括第一壳体，第一壳体的前端凸设有第一限位结构，第一锁体41内设有第一电路；第二锁体42包括第二壳体，第二壳体的前端凸设有第二限位结构，第一限位结构与第二限位结构可分离卡合连接，使得第二锁体42与第一锁体41相对位置固定或者分离，第二锁体42内设有第二电路；以及插销体包括插销底座44和插销段45，插销段45凸设于插销底座44的表面，插销体内设有第三电路和第四电路；

其中，当第二锁体42与第一锁体41卡合连接后，插销段45插入第一限位结构和第二限位结构使得锁封装置100形成锁封状态，且至少有一个倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端35电连接于第一电路和第三电路之间，使得第一电路、第二电路、第三电路和第四电路形成完整的射频电路，射频IC芯片2和射频天线电连接于射频电路，从而使得射频IC芯片2可被与之相匹配的外界读取设备读取，插销底座44位于第一壳体与二壳体之间。

射频(RF)是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间。射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频(大于10K)；射频(300K-300G)是高频的较高频段；微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100kHz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频；射频技术在无线通信领域中被广泛使用。

本实用新型的锁封装置采用RFID射频技术，RFID射频技术包括有源RFID射频技术和无源RFID射频技术，在本实施例中可以采用无源的RFID射频技术，节约用电，尤其对于一些严格控制电的使用场所，如银行仓储，货仓等，为了防止失火，采用无源RFID射频技术。当然在一些实施例中，也可以采用有源RFID射频技术，能够增加信号传输距离等。在本实用新型中，射频天线电路与射频天线电连接的射频IC芯片或者电路板射频IC芯片都是相互匹配的，下面不进行一一说明。

在本实施例中，插销体43与第一锁体41、第二锁体42配合连接使得锁封装置处于锁封状态，插销体43与第一锁体41、第二锁体42分离使得锁封装置处于解锁状态，因倒钩导通件3具有弹性功能，至少一个位于第一锁体41的倒钩导通件3的倒钩30与插销体43内的至少第三电路接入端触接或者断开实现射频电路或者其他电路导通与断开，其他电路可以为射频电路，或者非射频电路；或者位于插销段45的倒钩导通件3的倒钩30通过第一限位结构且/或第二限位结构与第一电路或者第二电路接入端触接或者断开实现射频电路导通与断开。

请结合参照图4和图6，倒钩导通件3具有弹性功能，是由于倒钩导通件3用于与外界连接件连接的一端通过弹性结构与安装件连接，弹性结构可以为弹簧，如压簧8等。可以理解地，倒钩导通件3可以自身具有弹性功能，如弹片等。在锁封装置形成锁封状态的过程中，插销段45一端沿着并压持至少一个倒钩导通件3的受力斜面31或者倒钩导通件3的其他一端向前滑动至插销段45中的第二电路和第三电路与第一电路和第二电路电连接的位置，在此过程中，倒钩导通件3受到插销段45施加的斜向作用力而弹起，使得倒钩导通件3具有弹性势能或者增加了弹性势能；或者推动插销段45而带动其上的倒钩导通件3插入第一限位结构和第二限位结构，且倒钩导通件3被第一限位结构和第二限位结构抵压而弹起。当插销段45与第一限位结构和第二限位结构分离时，斜向作用力撤走使得倒钩导通件3在弹性势能的作用下弹回原位或者朝向原位弹回至抵持阻挡弹回的物体，如插销段45与第一限位结构和第二限位结构相对滑动的部位出现凹陷的凹槽，倒钩导通件3与该部分滑行的一端进一步向回弹起，若凹槽为通孔，该端则会在弹力的作用下穿过通孔至原位。插销段45与第一限位结构和第二限位结构的相对运动可以是直线运动，亦可以是曲线运动，如S形曲线运动。

其中，斜向作用力是指作用于倒钩导通件3的受力斜面31上，使其相对于原位能够弹起的作用力。推动插销段45而带动倒钩导通件3插入第一限位结构和第二限位结构，且倒钩导通件3被第一限位结构和第二限位结构抵压而弹起；或者，插销段45能够沿着受力斜面31向前滑动，当滑过受力斜面31后，倒钩导通件3一端或者一端以上顶持插销段45的表面。插销段45的插入端的前面也为斜面，便于插销体43滑入锁封装置插入空间，减少阻力。

其中，插销体43与至少一个位于第一锁体41或者第二锁体42的倒钩导通件3凹凸卡紧位锁定连接，凹凸卡紧位锁定连接为可分离凹凸卡紧位锁定，是通过倒钩导通件3具有的弹性功能实现凸的部分自动深入凹的部分，可以是倒钩导通件3凸起的一端伸入插销段45凹陷的一端形成卡紧位而锁定连接，亦可以是倒钩导通件3凹陷的一端与插销段45凸起的一端形成卡紧位而锁定连接。当与第一电路电连接的倒钩导通件3与插销段45内的第三电路处于导通且稳定的状态时，插销体43锁紧到位，插销段45被倒钩导通件3位置卡合后锁定。当倒钩导通件3的倒钩30与插销段45对应的位置可分离凹凸卡合连接而实现射频电路导通闭合或者断开，即倒钩导通件3的倒钩30与插销段45对应的导电位置断开，就是卡合位的二者凹凸结构分离，射频电路断开，当倒钩导通件3的倒钩30与插销段45对应的导电位置连接，就是卡合位的二者凹凸结构连接，射频电路导通。可分离凹凸卡合连接保证倒钩导通件3与插销段45内的电路连接和断开，实现锁封装置上锁状态和解锁状态的转化，方便使用，凹凸卡合使得倒钩导通件3与插销段45连接稳定，限定二者相对运动而进行锁定，进一步保证锁封状态稳定，同时也能手感感知到凹凸卡合时的震动，提升用户手感，便于用户使用。

或者，至少一个倒钩导通件3位于插销体43上，推动插销体43带动上面的倒钩导通件3与第一限位结构和第二限位结构凹凸卡紧位锁定连接，倒钩导通件3与第一限位结构和第二限位结构可分离凹凸卡紧位锁定，是通过倒钩导通件3具有的弹性功能实现凸的部分自动深入凹的部分，可以是倒钩导通件3凸起的一端伸入第一限位结构和所述第二限位结构凹陷的一端形成卡紧位而锁定连接，亦可以是倒钩导通件3凹陷的一端与第一限位结构和第二限位结构凸起的一端形成卡紧位而锁定连接。当与第三电路电连接的倒钩导通件3通过第一限位结构、第二限位结构与第一电路处于导通且稳定的状态时，插销体43锁紧到位，第一限位结构和第二限位结构被倒钩导通件3位置卡合后锁定。当倒钩导通件3的倒钩30与第一限位结构和第二限位结构对应的位置可分离凹凸卡合连接而实现射频电路导通闭合或者断开，即倒钩导通件3的倒钩30与第一限位结构和第二限位结构对应的导电位置断开，就是卡合位的凹凸结构分离，射频电路断开，当倒钩导通件3的倒钩30与倒钩导通件3与第一限位结构和第二限位结构对应的导电位置连接，就是卡合位的凹凸结构连接，射频电路导通。可分离凹凸卡合连接保证倒钩导通件3与第一锁体41内的电路连接和断开，实现锁封装置上锁状态和解锁状态的转化。

其中，倒钩导通件3同时起到导电的作用和连接电路的作用，同时在读取射频IC芯片2时倒钩导通件3能够进行电信号的传递，另外倒钩导通件3具有弹性功能对插销段45或者对第一限位结构和第二限位结构抵持使得插销体43与锁体连接紧密，进而实现锁封装置的锁紧状态。

在本实用新型中，采用至少一个倒钩导通件3控制不同电路之间的连接，使得射频天线1、射频IC芯片2形成多次组合导通，而实现不同电路的功能。简化锁封装置结构。

在本实用新型的技术方案中，插销体43一端插入第一限位结构和第二限位结构，使得至少一个倒钩导通件3的受力斜面31被压持，插销体43向前滑动至射频电路处于导通状态，以实现射频IC芯片2通过无线传输被与之相匹配的外界读取设备读取，获知锁封装置处于锁封状态，当外界读取设备读不到射频IC芯片2时，可以判断锁封装置未处于锁封状态。通过检测到锁封装置是否处于锁封状态，可以判断安设有该锁封装置的包、袋、箱子、盒子、柜子等是否装有保密物体，实现采用批量无线检测方法对锁封状态检验，即能够同时验封，便于批量盘点，操作简单，应用广泛。

可以理解地，插销体43还包括插销体第五电路，当锁封装置处于锁封状态或者未锁封状态时，插销体第五电路通过至少一个倒钩导通件3与第一锁体41或者第二锁体42内的电路导通，如当插销体43滑动至预设距离时，倒钩导通件3一端顶持或触接插销体第五电路的接入端，使得插销体第五电路形成闭合回路，预设距离可以是锁封状态时的位置，也可以是其他位置。插销体43内的电路可以是一个、两个、或者两个以上，可以同时导通两个电路，也可以一个，或者两个以上。如插销体43还包括插销体第六电路、插销体第七电路，本实用新型不进行一一限定，根据使用需要设计锁封签电路的数量和种类，导通的时间和导通的位置。

在本实用新型中，电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据电路连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。

电连接是指将各个分段电路通过机械结构直接连接起来而使得电路之间连通。机械结构可以为金属导线、导电片、导电块或者导电板等。在本实用新型中电路的接入端是指能够连通该电路的端，接入端依附于实体的机械部件上，机械部件可以是导电片、导电块或者导电板等，导线、导电片、导电块及导电板裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在实用新型中通过倒钩导通件3实现射频天线电路与插销体43内的电路的导通。

在本实施例中，第一电路、第二电路、第三电路和第四电路包括其他电子元件形成射频天线电路，电子元件包括电阻、电容、放大器等，在此不进行一一限定，只要实现相应的功能即可。射频IC芯片内部集成有被锁封的产品种类、数量、规格等产品信息及其他相关信息，如地理位置信息。

请结合参照图4至图6，倒钩30背离卡钩槽32的一面构造成受力斜面31，每一倒钩导通件3具有弹性功能，受力斜面31受到斜向作用力时，倒钩导通件3能够弹起，斜向作用力撤走时倒钩导通件3朝向原位弹回；

插销段45设有至少一个与倒钩配合的止退结构，在插销体43进行反向撤出第一锁体41的过程中，至少有一个倒钩具有卡钩槽32的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止插销体43继续向后运动；

其中，锁封装置100包括第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304，第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304的四导通连接端35电连接于射频电路。

在本实施例中，请具体结合参照图6，倒钩导通件3的受力斜面31背离倒钩导通件本体设置，与受力斜面31相背离的一面与其临近的倒钩导通件本体围成卡钩槽32；或者请具体结合参照图4，倒钩导通件3的受力斜面31朝向倒钩导通件本体设置，与受力斜面31相背离的一面凹陷形成卡钩槽32，可以理解地，倒钩与倒钩导通件本体的连接位置关系可以任意设计，只要能够实现相应的功能即可。

请再次结合参照图3，锁封装置100包括第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304均弹性连接于插销段45；

第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302两导通连接端35串联于第三电路，第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304的两导通连接端35串联于第四电路，当锁封装置100形成锁封状态时，第一倒钩导通件301和第三倒钩导通件303的两倒钩上的导电触点分别与第一电路的两接入端35电连接，第二倒钩导通件302和第四倒钩导通件304的两倒钩30上的导电触点分别与第二电路的两接入端35电连接。

进一步地，第一限位结构和第二限位结构构造有与插销段45配合连接的插孔，插孔的孔壁铺设有至少四个导电部，导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部521、第二导电部522、第三导电部523和第四导电部524，第一导电部521和第二导电部522分别串联于第一电路以形成电连接，第三导电部523和第四导电部524分别串联于第二电路以形成电连接；

当锁封装置100形成锁封状态时，第一倒钩导通件301和第三倒钩导通件303的两倒钩上的导电触点分别与第一导电部521和第二导电部522电连接，第二倒钩导通件302和第四倒钩导通件304的两倒钩上的导电触点分别与第三导电部523和第四导电部524电连接。

其中，插孔的形状与插销段45的部分形状相匹配，插孔的周向横截面的形状可以为长条形，圆形、半圆形、方形、多边形或者其他规则和不规则形状。

其中，导电部能够导电，且用于与插销体43上的倒钩导通件3电连接，导电部在插孔的孔壁上占有一定的表面积，导电部的表面优选为平面，也可以为曲面，根据使用需要进行设计。导电部具有一定的长度，能够保证插销体43插入或者撤出锁体4滑动的过程中，电路仍处于导通状态，而进行不同信号的传递。同时有利于所有导电部处于导通状态的控制。需要说明的是，与不同电路的不同接入端连接的导电部为不同的导电部，导电部裸露外面的表面为导电触点面(未标示)，导电部的导电触点与倒钩导通件3触接实现两电路的连接而连通。导电部的长度尺寸为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、30mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm、90mm、mm、150mm、160mm、190mm等。

进一步地，插孔的孔壁凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳至少一个倒钩导通件的倒钩，至少一个滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一限位槽内铺设有至少一个导电部，导电部均位于限位槽内。

在本实用新型中，插孔的孔壁与第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304的四个受力斜面31相互作用，使得第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304弹起，且插销体43向前滑动至锁封位置时，第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304的四个倒钩30由滑行槽的底壁弹入限位槽的底壁，至与其底壁的导电部连接以形成锁封状态。

其中，一个滑行槽内壁铺设有第一导电部521且/或第二导电部522且/或第三导电部523且/或第四导电部524，第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304分别通过与第一导电部521、第二导电部522、第三导电部523和第四导电部524顶持触碰实现第一电路、第二电路、第三电路和第四电路的导通进而实现其与射频天线1电连接。

其中，滑行槽对倒钩导通件3起到限位作用，滑行槽使得倒钩导通件3沿滑行槽滑动，既限定了倒钩导通件3在插孔的孔壁上滑行的路径，提高了倒钩导通件3与导电部电连接的准确性和稳定性，同时避免锁封装置因受到外界撞击或者震动而使得倒钩导通件3相对于第一锁体41和第二锁体42滑动，导致倒钩导通件3与导电部分离影响了使用效果，增强了倒钩导通件3与第一锁体41和第二锁体42相对位置稳定性，能够保持插销体43锁紧到位的状态，提高使用性能，延长锁封装置的使用寿命。

其中，插孔的孔壁设有至少两个间隔设置凸筋，相邻的凸筋与其之间的插孔的孔壁形成滑行槽。至少一个导电部位于滑行槽底壁或者侧壁，导电部的长度方向与凸筋的长度方向并行排列，或者导电部的宽度方向与凸筋的长度方向并行排列，滑行槽横向可以容纳一倒钩，或者导电部的长度方向介于凸筋的长度方向和宽度方向之间排列。凸筋与插孔的孔壁可以一体成型或者分体设置，分体设置的凸筋通过焊接、胶接、卡接等方式连接于插孔的孔壁。插孔的孔壁设有多个滑行槽时，多个滑行槽并行排列，滑行槽可以沿直线设置，也可以曲线设置，如滑行槽的槽壁形成同心圆设置，有的滑行槽内未设有导电部，有的滑行槽内设有一个、两个、或者两个以上导电部。在其他一些实施例中，插孔的孔壁可以没有滑行槽。

或者在其他一些实施例中，请结合参照图7，第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302均弹性连接于第一限位结构，第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304均弹性连接于第二限位结构，第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302两导通连接端35串联于第一电路，第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304的两导通连接端35串联于第二电路；

第一限位结构和第二限位结构上下叠置且构造有与插销段45配合的插孔，当锁封装置100形成锁封状态时，插销段45插入插孔，第一倒钩导通件301和第三倒钩导通件303的两倒钩上的导电触点分别与第三电路电连接，第二倒钩导通件302和第四倒钩导通件304的两倒钩上的导电触点分别与第四电路电连接；

其中，插销段45的表面铺设有至少四个导电部，导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部521、第二导电部522、第三导电部523和第四导电部524，第一导电部521和第二导电部522分别串联于第三电路以形成电连接，第三导电部523和第四导电部524分别串联于第四电路以形成电连接；

当锁封装置100形成锁封状态时，第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302的两倒钩上的导电触点分别与第一导电部521和第三导电部523电连接，第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304的两倒钩上的导电触点分别与第二导电部522和第四导电部524电连接；

插销段45的表面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个倒钩导通件的倒钩30，至少一个滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一限位槽内铺设有至少一个导电部，导电部均位于限位槽内，限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成止退结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续反向运动。

在本实施例中，在插销段45插入第一限位结构和第二限位结构的过程中，插销段45与第一倒钩导通件301且/或第二倒钩导通件302，第三倒钩导通件303且/或第四倒钩导通件304的受力斜面31相互作用，使得第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304弹起，且插销体43向前滑动至锁封位置时，第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302、第三倒钩导通件303和第四倒钩导通件304的四倒钩30由滑行槽的底壁弹入限位槽的底壁，至与其底壁的导电部连接以形成锁封状态。

在本实用新型中，限位槽与倒钩导通件3用于与其连接的一端形成凹凸卡紧位，限位槽的内壁构成止退结构，保证插入第一锁体41且/或第二锁体42的插销体43反向抽出或者撤出第一锁体41且/或第二锁体42，避免解锁，同时第一、二倒钩导通件从滑行槽的底壁滑入限位槽的底壁，用户手因震动能够接收到一个感知，获得插销体43已经连接射频电路，确保锁封装置100锁好。

请再次结合参照图2和图8，图2中的插销段45表面设有导电部，与其相配合使用的第一锁体41和第二锁体42设有倒钩导通件3，图8中未示出倒钩导通件3。

进一步地，射频IC芯片2和射频天线均电连接于第一电路；

或者射频IC芯片2和射频天线均电连接于第二电路；

或者射频IC芯片2电连接于第一电路，射频天线电连接于第二电路；

或者射频IC芯片2电连接于第二电路，射频天线电连接于第一电路；

或者，射频IC芯片2电连接于第三电路；

或者，射频IC芯片2电连接于第四电路。

即，射频天线电连接第一电路，或者第二电路，或者第三电路，或者第四电路，且射频IC芯片2电连接第一电路，或者第二电路，或者第三电路，或者第四电路。

进一步地，当锁封装置100形成锁封状态时，插销底座44盖覆插孔，并靠近或者抵接第一锁体41和第二锁体42。

进一步地，为了增强倒钩导通件3顶持和支撑强度，避免因倒钩导通件3支撑强度不够而变形，导致倒钩导通件3与插孔孔壁或者插销体43连接不紧密或者分离，进而影响锁封效果。锁封装置还包括另一第一倒钩导通件301，两个第一倒钩导通件301并联于第三电路的一接入端或者第一电路的一接入端来增加抗压强度，与其对应的插孔孔壁或者插销体43设有并联的两第一导电部521，其中，当锁封装置处于锁封状态时，两个第一倒钩导通件3分别与两个第一导电部521抵持，其中至少一个第一倒钩导通件301与其相应的第一导电部521电连接以导通射频电路。当锁封装置处于锁封状态时，两个第一倒钩导通件301只需要有一个与一第一导电部521电连接既可满足连通电路功能，请结合参照图9，当锁封装置处于锁封状态时，两个第一倒钩导通件301均与两个第一导电部521电连接，本领域技术人员可知，第一电路的一接入端可以设有两个倒钩导通件3，或者两个以上倒钩导通件3，如三个、四个、五个等。插销体43也可以只设有一个第一导电部521，两个第一倒钩导通件301其中一个用于与第一导电部521导通。即第一倒钩导通件301也可以仅仅用于增加支撑强度，不进行与电路连接，如与第一倒钩导通件301并行设置的一个加强倒钩导通件3，该加强倒钩导通件3不与电路连接，或者两第一倒钩导通件301连接同一电路接入端，二者分担承受插销体43的压力，进而增加了支撑插销体43的强度，同时也避免第一倒钩导通件301因使用时间长受到磨损。

在本实用新型中，第一锁体包括塑料外壳和金属内壳，塑料外壳内部开设有第一容纳槽，金属内壳内部开设有第二容纳槽，金属内壳容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与金属内壳配合的限位结构，使得第一容纳槽的顶壁与第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间，射频天线1安设于容纳空间内，电路板天线铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的顶壁。塑料外壳减少对射频天线1板的信号干扰或没有干扰，金属内壳一方面屏蔽外界对射频天线1的干扰，另一方面射频天线1发射的电磁波打在金属内壳，金属内壳能够反射部分电磁波，增强了天线的电磁波强度，提高射频天线1发射无线信号的能力。射频天线板铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的顶壁，进一步增强了射频天线1传播电磁波强度。限位结构对射频天线板起到支撑和夹持作用，射频天线板现位于容纳空间内，以免射频天线板晃动，进而影响射频天线1接收和发射电磁波的效果。第二锁体42与第一锁体41卡合连接，先固定第二锁体42与第一锁体41的相对位置以防相对运动或分离，并连接成一体，便于进一步锁封。插销体43插入插孔实现锁封装置100的实体锁封和射频电路导通。

其中，金属内壳可以有效防止其内部锁封装置的结构燃烧起火延伸到金属内壳外部，避免引起锁封装置所处环境的火灾，同时金属内壳具有抗震和防爆功能。

请再次结合参照图4和图6，倒钩导通件3包括金属本体，倒钩30形成于金属本体的一端，金属本体通过弹性连接方式与锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴34。

在本实施例中，倒钩导通件的材质为导电材质，金属本体能够导电，优选为铜，也可以为其他金属，如铁、合金、金、银、铝以及它们的制品等。当然，倒钩导通件的材质也可以为其他的导电材料，只要能够实现相应的导电功能即可。

在本实用新型中，倒钩导通件3可以通过压簧8等弹性件实现弹性连接，如倒钩导通件3的一端具有弹性连接结构，弹性连接结构用于与外界连接部件弹性连接，弹性连接结构还包括用于卡合扭臂的扭臂槽，扭簧的一扭臂卡合于一扭臂槽，另一扭臂卡合于外界连接部件，使得倒钩导通件3背离扭臂槽的一面顶持外界连接部件，当倒钩导通件3受到压持的作用力时，倒钩导通件3被压缩而绕连接轴做周向运动，当作用力撤走时，扭簧的弹性势能转化为动能，使得倒钩导通件3能够弹回原位或者朝向原位退回至顶持到阻挡物体。

在本实用新型中，倒钩导通件3的数量根据需要进行设置。倒钩导通件3的数量可以为3、4、5、6、7、8、9、10等。两个或者两个以上倒钩导通件3位于安装件上，安装件可以为板状，也可以为其他形状，如柱形、方形，其他规则或者不规则形状等。

请再次参照图5，金属本体用于连接安装件一端表面盖覆有塑料定型层33，塑料定型层33上构造有至少一个连接柱331，连接柱331内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧8，至少有一个连接柱331套设于连接轴34，连接轴34安设于安装件，倒钩导通件3通过扭簧8实现弹性运动。

具体地，倒钩导通件的倒钩与金属本体任一角度位置连接，如倒钩位于金属本体的位置方位包括左侧、右侧、上部、下部、前端、后端、左后侧、前后侧。金属本体水平或大致水平方向设置，倒钩高于金属本体；或者，金属本体大致竖直方向设置，倒钩位于金属本体的上端或者下端。金属本体具有导通连接端35，导通连接端35用于与电路直接连接，导通连接端35可以凸设或者凹设于金属本体。倒钩表面为导电触点面，导电触点和导通连接端35通过金属本体电连接。或者导通连接端35与导电触点电连接形成的结构表面铺设有绝缘定型层，且导电触点与导通连接端35通过倒钩导通件本体电连接，倒钩导通件本体的表面部分或者全部盖覆有塑料材质的定型层，即所述倒钩导通件3包括用于导通电路的金属结构，所述金属结构外表面部分或者全部包覆塑料层，金属结构为金属导线，或者金属条，或者金属块，或者金属片，或者其他不规则形状的金属结构。金属为导电金属，金属包括银、铜、铝、铁、钨及合金等。导通连接端35为能够导电材料制成，如金属等。导通连接端可以通过金属镀在卡钩部的表面形成，亦可以是金属片或者金属块嵌设或者凸设在倒钩导通件本体，金属为导电金属。

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，因此同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现在天线应用越来越广泛，抗干扰性要求也越来越严格，设计的种类也多样化。如用于RFID电子封签或标签中的射频天线，以被广泛的运用在物流领域上。它可以将商品、信用卡、门禁卡及车辆管制的相关数据储存在RF。射频天线电路与RFID电子封签中的射频IC芯片相匹配，与射频天线相匹配的RFID读取器来读取射频IC芯片中的信息。RFID电子封签也可以应用于锁封装置中，当锁封装置处于锁封状态时，射频IC芯片能够被读取。其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。

具体地，射频天线1可以为陶瓷天线，或者环形天线，其中，陶瓷天线采用陶瓷外壳，具有抗干扰、抗雷、防水防尘能力。环形天线是将一根金属导线绕成一定形状，如圆形、方形、三角形等，以导体两端作为输出端的结构。绕制多圈(如螺旋状或重叠绕制)的称为多圈环天线。线天线主要形式有偶极子天线、半波振子天线、笼形天线、单极子天线、鞭天线、铁塔天线、球形天线、磁性天线、V形天线、菱形天线、鱼骨形天线、八木天线、对数周期天线、天线阵等(见无方向性天线、弱方向性天线、强方向性天线)。请结合参照图10，射频天线板10一面铺设有金属层(未图示)，另一面铺设有天线11，射频天线板10的厚度为0.1mm～100mm之间任一值，如2.3mm、2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm和2.9mm等。其中，一方面金属层屏蔽了外界信号对电路板天线10的影响，另一方面天线发射的电磁波打在金属层，金属层能够反射部分电磁波，增强了天线的电磁波强度，提高天线发射无线信号的能力，即提高增益。厚度为0.1mm至100mm之间任一值的射频天线板10可以保证超高频RFID天线和高频RFID天线能够读取到，如2.6mm设计，二者之间干扰影响小。射频电路中连接有超高频RFID天线，当锁封装置处于锁封状态时，高频RFID天线可以工作，也可以不工作，根据具体设计进行控制。

综上所述，在本实用新型的技术方案中，锁封装置100通过倒钩导通件将第一电路、第二电路、第三电路和第四电路形成完整的射频电路，射频IC芯片2和射频天线电连接于射频电路，从而使得射频IC芯片2可被与之相匹配的外界读取设备读取，进而实现锁封装置100是否处于锁封状态的检测，插销底座44位于第一壳体与二壳体之间。在本实用新型中，电路示意图中，用实线或者虚线表示电路，芯片用方块表示，并不代表真实结构。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种锁封装置，其特征在于，包括：

射频天线板，所述射频天线板上铺设有射频天线；

射频IC芯片；

倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接；

第一锁体，包括第一壳体，所述第一壳体的前端凸设有第一限位结构，所述第一锁体内设有第一电路；

第二锁体，包括第二壳体，所述第二壳体的前端凸设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构可分离卡合连接，使得所述第二锁体与所述第一锁体相对位置固定或者分离，所述第二锁体内设有第二电路；以及

插销体，包括插销底座和插销段，所述插销段凸设于所述插销底座的表面，所述插销体内设有第三电路和第四电路；

其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第三电路之间，使得所述第一电路、第二电路、第三电路和第四电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。

2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；

所述插销段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插销体进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插销体继续向后运动；

所述锁封装置包括第一倒钩导通件、第二倒钩导通件、第三倒钩导通件和第四倒钩导通件，所述第一倒钩导通件、第二倒钩导通件、第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的四导通连接端电连接于所述射频电路。

3.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，

所述第一倒钩导通件、第二倒钩导通件、第三倒钩导通件和第四倒钩导通件均弹性连接于所述插销段；

所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件两导通连接端串联于所述第三电路，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第四电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第三倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一电路的两接入端电连接，所述第二倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第二电路的两接入端电连接。

4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，

所述第一限位结构和所述第二限位结构构造有与所述插销段配合连接的插孔，所述插孔的孔壁铺设有至少四个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部，所述第一导电部和第二导电部分别串联于所述第一电路以形成电连接，所述第三导电部和第四导电部分别串联于所述第二电路以形成电连接；

当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第三倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，所述第二倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第三导电部和所述第四导电部电连接。

5.根据权利要求4所述的锁封装置，其特征在于，

所述插孔的孔壁凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳至少一个倒钩导通件的倒钩，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述限位槽内铺设有至少一个导电部，所述导电部均位于所述限位槽内。

6.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，

所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件均弹性连接于所述第一限位结构，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件均弹性连接于所述第二限位结构，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件两导通连接端串联于所述第一电路，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第二电路；

所述第一限位结构和所述第二限位结构上下叠置且构造有与所述插销段配合的插孔，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述插销段插入所述插孔，所述第一倒钩导通件和所述第三倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第三电路电连接，所述第二倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第四电路电连接。

7.根据权利要求6所述的锁封装置，其特征在于，

所述插销段的表面铺设有至少四个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部，所述第一导电部和第二导电部分别串联于所述第三电路以形成电连接，所述第三导电部和第四导电部分别串联于所述第四电路以形成电连接；

当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第三导电部电连接，所述第三倒钩导通件和所述第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第二导电部和所述第四导电部电连接；

所述插销段的表面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个倒钩导通件的倒钩，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述限位槽内铺设有至少一个导电部，所述导电部均位于所述限位槽内，所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成止退结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续反向运动。

8.根据权利要求5所述的锁封装置，其特征在于，

至少有一个所述滑行槽沿轴向设置，且/或至少有一个所述滑行槽沿周向设置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的锁封装置，其特征在于，

所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路；

或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路，所述射频天线电连接于所述第二电路；

或者所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路；

或者，所述射频IC芯片电连接于所述第三电路；

或者，所述射频IC芯片电连接于所述第四电路。

10.根据权利要求4或6所述的锁封装置，其特征在于，

当所述锁封装置形成锁封状态时，所述插销底座盖覆所述插孔，并靠近或者抵接所述第一锁体和所述第二锁体。

Images