CN217416710U - 锁封装置和包/袋 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种锁封装置和包/袋，锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，射频天线板包括射频天线，倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，锁体安装有射频天线板和倒钩导通件，锁体内设有锁体第一电路，射频IC芯片和射频天线均电连接于锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，且锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路。本实用新型的技术方案通过倒钩导通件将射频天线和锁封签内的电路连通，从而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路相匹配的读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

Description

锁封装置和包/袋

技术领域

本实用新型涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置和应用该锁封装置的包/袋。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者即不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本实用新型提供一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，所述射频天线板上安设有射频天线所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；锁体安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，所述射频IC芯片与所述锁体第一电路相匹配；所述锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签的表面设有至少一个导电部，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，所述导电部与所述锁封签中的电路电连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路；

其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；

其中，所述锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述锁封签进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。

优选地，所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述锁体第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括包括第一导电部和第二导电部；

当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件得两倒钩的表面导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部顶持触接以形成电连接。

优选地，其中一倒钩导通件为第一倒钩导通件，所述第一倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，其中一导电部为第一导电部，所述第一导电部与所述锁封签第一电路电连接，所述连接线内设有能够导电的金属线，所述锁体第一电路通过所述连接线与所述锁封签第一电路电连接；

当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件的倒钩表面导电触点与所述第一导电部电连接。

优选地，所述锁体贯通有用于所述锁封签插入的插孔，所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部容纳于所述插孔内，所述锁封签一端设有卡扣结构，所述锁封签设有所述卡扣结构的部分的最大宽度尺寸大于所述锁封签其余部分的最大宽度尺寸；

其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述卡扣结构抵持或抵接或靠近所述插孔的开口周边。

优选地，所述锁封签的形状大致呈圆柱形设置，所述锁封签包括柱体，所述卡扣结构形成于所述柱体一端，所述柱体与所述卡扣结构连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面，所述柱体沿着所述第一台阶面朝向其自由端方向的径向尺寸逐渐减小；

所述柱体设有至少一个所述导电部，且/或所述卡扣结构的表面设有至少一个所述导电部。

优选地，所述柱体轴向设有滑行槽，其中一滑行槽的底壁铺设有所述第一导电部；

或者其中一滑行槽的底壁铺设有所述第一导电部，另一滑行槽的底壁铺设有所述第二导电部，且两所述滑行槽并行间隔设置；

或者其中一滑行槽的底壁铺设有间隔设置的所述第一导电部和所述第二导电部。

优选地，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，至少一个所述导电部位于所述限位槽内；

所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，所述该侧壁构成止退结构，所述止退结构面向所述卡扣结构设置。

优选地，所述锁封签的形状大致呈板状设置，所述导电部均设于所述板状锁封签的表面，所述卡扣结构包括至少一个限位翼，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述限位翼抵接或抵持或靠近所述插孔的开口周边。

优选地，所述倒钩导通件的材质为金属，所述倒钩导通件通过弹性连接方式与所述锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴；

所述倒钩导通件的金属本体用于连接所述安装件一端表面盖覆有塑料定型层，所述塑料定型层上构造有至少一个连接柱，所述连接柱内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧，至少有一个所述连接柱套设于所述连接轴，所述连接轴安设于所述安装件，所述倒钩导通件通过所述扭簧实现弹性运动。

本实用新型还提出一种包/袋，所述包/袋包括如上所述的锁封装置，所述包/袋还包括包/袋体和包/袋口，所述包/袋口的周边设有至少一个供所述连接线通过的通孔；

当所述连接线容纳于所述通孔中，所述锁封签一端插入所述锁体到第一预设位置后，所述连接线束紧以包/袋体封口。

在本实用新型的技术方案中，锁封装置通过倒钩导通件将射频天线和锁封签内的电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路相匹配的读写设备所能识别读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型锁封装置的一施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型锁封装置一实施例中锁封签处于锁封状态时的一电路示意图；

图3为本实用新型锁封装置的多个倒钩导通件连接在一起的一实施例结构示意图；

图4为本实用新型锁封装置的倒钩导通件部分的分解结构示意图；

图5为本实用新型锁封装置的射频天线的一实施例的立体结构示意图；

图6为本实用新型锁封装置的锁封签的一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型锁封装置的锁封签和多个安设于安装件倒钩导通件的分解结构示意图；

图8为本实用新型锁封装置的多个倒钩导通件连接在一起的另一实施例结构示意图；

图9为本实用新型锁封装置另一实施例中锁封签处于锁封状态时的一电路示意图；

图10为本实用新型锁封装置的另一施例的立体结构示意图；

图11为本实用新型锁封装置的锁体的分解结构示意图；

图12为本实用新型锁封装置的锁封签的另一实施例的结构示意图；

图13为本实用新型锁封装置的锁封签的又一实施例的结构示意图；

图14为本实用新型锁封装置锁体第一电路的一接入端具有两个第一倒钩导通件一实施例的电路示意图；

图15为本实用新型锁封装置的锁封签的另一实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施例中的元件、结构和特征也可以结合在其他实施方式中。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。在本实用新型中，多个实施例中同一结构部件命名可能会不同，只要特征和作用相同，即可为同一构件。

本实用新型公开一种锁封装置，锁封装置通过锁体为一个整体的结构设计，锁封签和锁体之间通过连接线直接连接。请结合参照图1至图5，锁封装置100包括射频天线板10、射频IC芯片2、倒钩导通件3、锁体4和锁封签5，射频天线板10上安设有射频天线1，倒钩导通件3一端具有倒钩30，并另一端设有导通连接端35，倒钩30的表面设有导电触点，导电触点与导通连接端35通过倒钩导通件本体电连接，倒钩30背离卡钩槽32的一面构造成受力斜面31，每一倒钩导通件3具有弹性功能，受力斜面31受到斜向作用力时，倒钩导通件3能够弹起，斜向作用力撤走时倒钩导通件3能够朝向原位弹回；

锁体4内安装有射频天线板10和至少一个倒钩导通件3，锁体4内设有锁体第一电路，射频IC芯片2和射频天线1电连接于锁体第一电路，至少一个倒钩导通件3的导通连接端35与锁体第一电路电连接，射频IC芯片2与锁体第一电路相匹配；

以及锁封签5与锁体4通过连接线44连接，锁封签5的表面设有至少一个导电部52，导电部52长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，导电部52与锁封签5中的电路电连接，锁封签5内包括锁封签第一电路；

其中，当锁封签5插入锁体4到第一预设位置后，一倒钩导通件3的倒钩30的表面导电触点与一导电部52顶持触接，从而锁封签第一电路和锁体第一电路闭合导通，使得射频IC芯片2可被与之相匹配的外界读取设备读取；

请结合参照图6，锁封签5设有至少一个与倒钩30配合的止退结构56，在锁封签5进行反向撤出锁体4的过程中，至少有一个倒钩30具有卡钩槽32的一面与一止退结构56逐渐靠近而相互抵持，从而阻止锁封签5继续向后运动。

在本实用新型的技术方案中，锁封装置通过倒钩导通件将射频天线和锁封签内的电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路和锁体第一电路相匹配的读写设备所能识别读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，从而封签第一电路和锁体第一电路闭合导通，使得射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。通过检测到锁封装置是否处于锁封状态，可以判断安设有该锁封装置的包、袋、箱子、盒子、柜子等是否装有保密物体，实现采用批量无线检测方法对锁封状态检验，即能够同时验封，便于批量盘点，操作简单，应用广泛。

射频(RF)是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间。射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频(大于10K)；射频(300K-300G)是高频的较高频段；微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100kHz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频；射频技术在无线通信领域中被广泛使用。

本实用新型的锁封装置采用RFID射频技术，RFID射频技术包括有源RFID射频技术和无源RFID射频技术，在本实施例中可以采用无源的RFID射频技术，节约用电，尤其对于一些严格控制电的使用场所，如银行仓储，货仓等，为了防止失火，采用无源RFID射频技术。当然在一些实施例中，也可以采用有源RFID射频技术，能够增加信号传输距离等。在本实用新型中，射频天线电路与射频天线电连接的射频IC芯片或者电路板射频IC芯片都是相互匹配的，下面不进行一一说明。

在本实施例中，锁封签5与锁体4配合连接使得锁封装置处于锁封状态，锁封签5与锁体4分离使得锁封装置处于解锁状态，因倒钩导通件3具有弹性功能，与锁封签5内的电路接入端触接或者断开实现锁封电路或者其他电路导通与断开，其他电路可以为射频电路，或者非射频电路。请结合参照图7，倒钩导通件3具有弹性功能，是由于倒钩导通件3用于与外界连接件连接的一端通过弹性结构与安装件连接，弹性结构可以为弹簧，如压簧8等。可以理解地，倒钩导通件3可以自身具有弹性功能，如弹片等。在锁封装置形成锁封状态的过程中，锁封签5一端沿着并压持至少一个倒钩导通件3的受力斜面31或者一个倒钩导通件3其他一端向前滑动至锁封签第一电路与锁体第一电路电连接的位置。在此过程中，倒钩导通件3受到锁封签5施加的斜向作用力而弹起，使得倒钩导通件3具有弹性势能或者增加了弹性势能；当锁封签5与倒钩导通件3分离时，斜向作用力撤走使得倒钩导通件3在弹性势能的作用下弹回原位或者朝向原位弹回至抵持阻挡弹回的物体，如锁封签5与倒钩导通件3相对滑动的部位出现凹陷的凹槽，倒钩导通件3与该部分滑行的一端进一步向回弹起，若凹槽为通孔，该端则会在弹力的作用下穿过通孔至原位。锁封签5与倒钩导通件3的相对运动可以是直线运动，亦可以是曲线运动，如S形曲线运动。

其中，斜向作用力是指作用于倒钩导通件3的受力斜面31上，使其相对于原位能够弹起的作用力。倒钩导通件3弹起后，锁封签5能够沿着受力斜面31向前滑动，当滑过受力斜面31后，倒钩导通件3一端或者一端以上顶持锁封签5的表面。锁封签5的插入端的前面也为斜面，便于锁封签5滑入锁封装置插入空间，减少阻力。

为了使得锁封签5与倒钩导通件3相互配合稳定，锁封签5与至少一个倒钩导通件3凹凸卡紧位锁定连接，二者可分离凹凸卡紧位锁定，是通过倒钩导通件3具有的弹性功能实现凸的部分自动深入凹的部分，可以是倒钩导通件3凸起的一端伸入锁封签5凹陷的一端形成卡紧位而锁定连接，亦可以是倒钩导通件3凹陷的一端与锁封签5凸起的一端形成卡紧位而锁定连接，倒钩导通件3凸的部分可以为倒钩30。在每一锁封签5与倒钩导通件3连接处处于导通且稳定的状态时，锁封签5锁紧到位，锁封签5被倒钩导通件3位置卡合后锁定。当倒钩导通件3与锁封签5可分离凹凸卡合连接而实现射频电路导通闭合或者断开，即倒钩导通件3与锁封签5断开，射频电路断开，当倒钩导通件3与锁封签5连接，射频电路导通。可分离凹凸卡合连接保证倒钩导通件3与锁封签5内的电路连接和断开，实现锁封装置锁状态和解锁状态的转化，方便使用，凹凸卡合使得倒钩导通件3与锁封签5连接稳定，限定二者相对运动而进行锁定，进一步保证锁封状态稳定，同时也能手感感知到凹凸卡合时的震动，提升用户手感，便于用户使用。倒钩导通件3起到导电的作用和连接电路的作用，同时在读取射频IC芯片2时倒钩导通件3能够进行电信号的传递，另外倒钩导通件3具有弹性功能对锁封签5抵持使得锁封签5与锁体4连接紧密，进而实现锁封装置的锁紧状态。

在本实用新型中，采用至少一个倒钩导通件3控制不同电路之间的连接，使得射频天线1、射频IC芯片2形成多次组合导通，而实现不同电路的功能。简化锁封装置结构。其中，锁体第一电路可以包括一个射频IC芯片2，或者两个，或者两个以上。射频IC芯片2安设于锁体第一电路内的电路中，当锁体第一电路与外界电路连通时，射频IC芯片2可被外界读取。

可以理解地，锁封签5还包括锁封签第二电路，当锁封装置处于锁封状态或者未锁封状态时，锁封签第二电路通过至少一个倒钩导通件3与锁体4内的电路导通，如当锁封签5滑动至预设距离时，倒钩导通件3的倒钩30顶持或触接锁封签第二电路的接入端，使得锁封签第二电路形成闭合回路，预设距离可以是锁封状态时的位置，也可以是其他位置。锁封签5内的电路可以是一个、两个、或者两个以上，可以同时导通两个电路，也可以一个，或者两个以上。如锁封签5还包括锁封签第三电路、锁封签第四电路，本实用新型不进行一一限定，根据使用需要设计锁封签电路的数量和种类，导通的时间和导通的位置。

在本实用新型中，电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据电路连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。

电连接是指将各个分段电路通过机械结构直接连接起来而使得电路之间连通。机械结构可以为金属导线、导电片、导电块或者导电板等。在本实用新型中电路的接入端是指能够连通该电路的端，接入端依附于实体的机械部件上，机械部件可以是导电片、导电块或者导电板等，导线、导电片、导电块及导电板裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在实用新型中通过倒钩导通件3实现射频天线电路与锁封签5内的电路的导通。

在本实施例中，完整的射频电路中包括其他电子元件形成射频天线电路，电子元件包括电阻、电容、放大器等，在此不进行一一限定，只要实现相应的功能即可。射频IC芯片内部集成有被锁封的产品种类、数量、规格等产品信息及其他相关信息，如地理位置信息。由于倒钩导通件3具有弹性功能，倒钩导通件3受力能够弹起，作用力撤走后能够自动弹回，进而实现倒钩导通件3自动与电路接入端抵持电连接，二者连接紧密稳定。

在本实施例中，请具体结合参照图8，倒钩导通件3的受力斜面31背离倒钩导通件本体设置，与受力斜面31相背离的一面与其临近的倒钩导通件本体围成卡钩槽32；或者请具体结合参照图3，倒钩导通件3的受力斜面31朝向倒钩导通件本体设置，与受力斜面31相背离的一面凹陷形成卡钩槽32，可以理解地，倒钩与倒钩导通件本体的连接位置关系可以任意设计，只要能够实现相应的功能即可。

请结合参照图2，倒钩导通件3的数量为两个或两个以上，其中包括倒钩导通件第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302，第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302的两导通连接端35串联于锁体第一电路中以形成锁体第一电路电连接，导电部52的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部521和第二导电部522，第一导电部521和第二导电部522串联于锁封签第一电路中以形成电连接；当锁封签5插入锁体4到第一预设位置后，第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302的两倒钩的表面的导电触点分别与第一导电部521和第二导电部522顶持触接以形成锁体第一电路和锁封签第一电路电连接，进而实现锁封装置100处于锁封状态。

在其他一些实施例中，请结合参照图9，倒钩导通件3的数量至少为一个，其中包括第一倒钩导通件301，第一倒钩导通件301的导通连接端35与锁体第一电路一接入端电连接，锁封签5包括第一导电部521，第一导电部521与锁封签第一电路的一接入端电连接，连接线44内设有能够导电的金属线，锁体第一电路通过连接线44与锁封签第一电路电连接，当锁封签5插入锁体4到第一预设位置后，第一倒钩导通件301的倒钩30的导电触点与第一导电部521顶持触接电连接，从而使射频IC芯片2可被与之相匹配的外界读取设备读取，顶持触接是指倒钩导通件301的倒钩30与导电部触碰或者触接使得二者形成电连接。

请再次结合参照图1和图10，在本实施例中，锁体4贯通有用于锁封签5插入的插孔(未图示)，倒钩导通件3的倒钩30部分或者全部容纳于插孔内，锁封签5一端设有卡扣结构54，锁封签5设有卡扣结构54的部分的宽度尺寸大于锁封签5其余部分的宽度尺寸；其中，当锁封签5插入锁体4到第一预设位置后，卡扣结构54抵持或抵接或靠近插孔的开口周边。

在本实施例中，锁封签5通过插孔与锁体4内的倒钩导通件3进行电连接或者断开，实现锁体的锁封状态和解锁状态。卡扣结构54凸出于锁封签5的侧面用于限位锁封签5插入锁体4的距离或者深度。

请进一步结合参照图11，锁体4包括塑料外壳411和金属内壳412，塑料外壳411内部开设有第一容纳槽，金属内壳412内部开设有第二容纳槽，金属内壳412容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与金属内壳412配合的限位结构，使得第一容纳槽的顶壁与第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间；

金属内壳412贯通有插孔，插孔与第二容纳槽相通，倒钩导通件3具有受力斜面31的一端位于插孔(未标示)内，其中，金属内壳412可以有效防止其内部锁封装置的结构燃烧起火延伸到金属内壳412外部，避免引起锁封装置所处环境的火灾，同时金属内壳412具有抗震和防爆功能。可以理解地，插孔的形状与锁封签插入的部分形状相匹配，插孔的周向横截面的形状可以为长条形，圆形、半圆形、方形、多边形或者其他规则和不规则形状。

在本实用新型中，塑料外壳411减少对射频天线1板的信号干扰或没有干扰，金属内壳412一方面屏蔽外界对射频天线1的干扰，另一方面射频天线1发射的电磁波打在金属内壳412，金属内壳412能够反射部分电磁波，增强了天线的电磁波强度，提高射频天线1发射无线信号的能力。射频天线板10铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的顶壁，进一步增强了射频天线1传播电磁波强度。限位结构对射频天线1板起到支撑和夹持作用，射频天线板10限位于容纳空间内，以免射频天线板10晃动，进而影响射频天线1接收和发射电磁波的效果。锁封签5插入插孔实现锁封装置100的实体锁封和射频电路导通。

请具体参照图6和图12，具体地，锁封签5的形状大致呈圆柱形设置，锁封签5包括柱体(未标示)，卡扣结构54形成于柱体一端，柱体与卡扣结构54连接处形成周向设于柱体的第一台阶面501，柱体沿着第一台阶面501朝向其自由端方向的径向尺寸逐渐减小；

柱体设有至少一个导电部52，且/或卡扣结构54的表面设有至少一个导电部52。

在本实施例中，导电部52可以位于柱体，也可以位于卡扣结构54的表面，当然也可以柱体和卡扣结构54均设有导电部52，导电部52可以是第一导电部521，也可以是第二导电部522，当然也可以是其他导电部52。

卡扣结构54的表面设有导电部52的数量可以为两个、三个、四个、五个、六个，或者六个以上，柱体的表面设有导电部52的数量可以为两个、三个、四个、五个、六个，或者六个以上。卡扣结构54的形状凸出于柱体周围，增大柱体的横截面积。导电部52能够导电，且用于与锁封签5内的电路电连接，导电部52在锁封签5上占有一定的表面积，导电部52的表面优选为平面，也可以为曲面，根据使用需要进行设计。导电部52具有一定的长度，能够保证锁封签5插入或者撤出锁体4滑动的过程中，电路仍处于导通状态，而进行不同信号的传递。同时有利于所有导电部52处于导通状态的控制。需要说明的是，与不同电路的不同接入端连接的导电部52为不同的导电部52，导电部52裸露外面的表面为导电触点面(未标示)，导电部52的导电触点与倒钩导通件3触接实现两电路的连接而连通。导电部52的长度尺寸为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、30mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm、90mm、mm、150mm、160mm、190mm等。

进一步地，柱体轴向设有滑行槽51，其中一滑行槽51的底壁铺设有第一导电部521；或者其中一滑行槽51的底壁铺设有第一导电部521，另一滑行槽51的底壁铺设有第二导电部522，且两滑行槽51并行间隔设置；或者其中一滑行槽51的底壁铺设有间隔设置的第一导电部521和第二导电部522。

进一步地，至少一个滑行槽51底壁凹设有至少一个限位槽511，至少一个导电部52位于限位槽511内；

限位槽511的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，该侧壁构成止退结构56，止退结构56面向卡扣结构54设置。其中，一个导电部52位于一限位槽511内，或者一个以上导电部52位于一限位槽511内。

在本实施例中，当锁封签5插入锁体过程中，当锁封签5与第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302的两个受力斜面31相互作用，使得第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302弹起，且锁封签5插入电路板和第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302之间向前滑动至锁封位置时，第一倒钩导通件301、第二倒钩导通件302的两端由滑行槽51的底壁弹入限位槽511的底壁，至与其底壁的导电部52连接以形成锁封状态。限位槽511与倒钩导通件3用于与其连接的一端形成凹凸卡紧位，限位槽511的内壁构成止退结构56，保证插入锁体的锁封签5反向抽出或者撤出锁体4，避免解锁，同时第一、二倒钩导通件从滑行槽51的底壁滑入限位槽511的底壁，用户手因震动能够接收到一个感知，获得锁封签5已经连接射频电路，确保锁封装置100锁好，限位翼54限位在插孔的开口周边和倒钩导通件3与止退结构56卡合连接形成锁封装置100机械结构上的锁封，在不破坏锁封装置100结构的情况下，锁封签5既无法继续推入锁体4，也无法撤出锁体。

在一些实施例中，止退结构也可以为其他结构，如止退结构(未图示)凸设于滑行槽51内，止退结构包括滑动斜面和阻挡面，滑动斜面和阻挡面远离体封签的一端通过连接部连接，滑动斜面与其在水平面上正投影的夹角呈锐角设置，当该滑动斜面受到水平方向的作用力时，施力物体沿着该滑动斜面向上滑动；阻挡面与其在水平面上的正投影重合或者夹角呈锐角设置，当阻挡面受到水平方向的作用力时，施力物体与阻挡面抵持而被阻止继续向前运动；连接部的表面为光滑曲面，曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

请进一步地结合参照图1和图13，锁封签5的形状大致呈板状设置，导电部52均设于板状锁封签5的表面，卡扣结构54包括至少一个限位翼，当锁封签5插入锁体4到第一预设位置后，限位翼抵接或抵持或靠近插孔的开口周边。锁封签5至少一面凹设有滑行槽51，导电部52位于锁封签5的表面，至少一个滑行槽51内壁铺设有至少一个导电部52，导电部52的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，如一个滑行槽51内壁铺设有两个导电部52，或者三个导电部52，或者三个以上导电部52。且/或所述锁封签5为一次性封签或者能够重复使用的封签。

锁封签5一端形成有用于使得锁封签5无法继续向前插入插孔更深的位置的限位翼54，限位翼54位于与其插入锁体4一端的相反的一端，锁封签本体一端形成有限位翼54，锁封签本体具有限位翼54的一端的长度尺寸大于插孔的开口处的孔径尺寸，锁封签5用于插入锁体的一端插入至插孔锁封位置，使得锁封装置100形成锁封状态，且限位翼54位于插孔开口的周边，锁封签本体插入插孔的部分与插孔间隙配合连接，且间隙大于零。限位翼54一方面便于手持，另一方面便于准确找到插入锁体4实现锁封的位置。

其中，滑行槽51对倒钩导通件3起到限位作用，滑行槽51使得倒钩导通件3沿滑行槽51滑动，即限定了倒钩导通件3在锁封签5上滑行的路径，提高了倒钩导通件3与导电部52电连接的准确性和稳定性，同时避免锁封装置因受到外界撞击或者震动而使得倒钩导通件3相对于锁封签5滑动，导致倒钩导通件3与导电部52分离影响了使用效果，增强了倒钩导通件3与锁封签5相对位置稳定性，能够保持锁封签5锁紧到位的状态，提高使用性能，延长锁封装置的使用寿命。

其中，锁封签5可以一面设有滑行槽51，亦可以两面(未图示)或者两面以上设有滑行槽51(未图示)，锁封签5表面设有至少两个间隔设置凸筋53，相邻的凸筋53与其之间的锁封签5形成滑行槽51。至少一个导电部52位于滑行槽51底壁或者侧壁，导电部52的长度方向与凸筋53的长度方向并行排列，或者导电部52的宽度方向与凸筋的长度方向并行排列，或者导电部52的长度方向介于凸筋53的长度方向和宽度方向之间排列。凸筋53与锁封签5可以一体成型或者分体设置，分体设置的凸筋53通过焊接、胶接、卡接等方式连接于锁封签5表面。锁封签5设有多个滑行槽51时，多个滑行槽51并行排列，滑行槽51可以沿直线设置，也可以曲线设置，如滑行槽51的槽壁形成同心圆设置，有的滑行槽51内未设有导电部52，有的滑行槽51内设有一个、两个、或者两个以上导电部52。在其他一些实施例中，锁封签5表面可以没有滑行槽51。

请再次结合参照图3、图7和图8，倒钩导通件3的材质为金属，倒钩导通件3通过弹性连接方式与锁体4内的安装件7连接，且其连接处构造有连接轴34。倒钩导通件3的金属本体用于连接安装件7的一端盖覆有塑料定型层33，塑料定型层33上构造有至少一个连接柱331，连接柱331内部贯通有连接孔(未标示)，并外部套设有扭簧8，至少有一个连接柱331套设于连接轴34，连接轴34安设于安装件7，倒钩导通件3通过扭簧8实现弹性运动。

在本实施例中，倒钩导通件的材质为导电材质，金属本体能够导电，优选为铜，也可以为其他金属，如铁、合金、金、银、铝以及它们的制品等。当然，倒钩导通件的材质也可以为其他的导电材料，只要能够实现相应的导电功能即可。

在本实用新型中，倒钩导通件3可以通过压簧8等弹性件实现弹性连接，如倒钩导通件3的一端具有弹性连接结构，弹性连接结构用于与外界连接部件弹性连接，弹性连接结构还包括用于卡合扭臂的扭臂槽，扭簧的一扭臂卡合于一扭臂槽，另一扭臂卡合于外界连接部件，使得倒钩导通件3背离扭臂槽的一面顶持外界连接部件，当倒钩导通件3受到压持的作用力时，倒钩导通件3被压缩而绕连接轴做周向运动，当作用力撤走时，扭簧的弹性势能转化为动能，使得倒钩导通件3能够弹回原位或者朝向原位退回至顶持到电路板或者锁封签5。

在本实用新型中，倒钩导通件3的数量根据需要进行设置。倒钩导通件3的数量可以为3、4、5、6、7、8、9、10等。两个或者两个以上倒钩导通件3位于安装件7上，安装件7可以如图7所示的板状，也可以为其他形状，如柱形、方形，其他规则或者不规则形状等。

具体地，倒钩导通件的倒钩与金属本体任一角度位置连接，如倒钩位于金属本体的位置方位包括左侧、右侧、上部、下部、前端、后端、左后侧、前后侧。金属本体水平或大致水平方向设置，倒钩高于金属本体；或者，金属本体大致竖直方向设置，倒钩位于金属本体的上端或者下端。请结合参照图4，金属本体具有导通连接端35，导通连接端35用于与电路直接连接，导通连接端35可以凸设或者凹设于金属本体。倒钩表面为导电触点面，导电触点和导通连接端35通过金属本体电连接。或者导通连接端35与导电触点电连接形成的结构表面铺设有绝缘定型层，且导电触点与导通连接端35通过倒钩导通件本体电连接，倒钩导通件本体的表面部分或者全部盖覆有塑料材质的定型层，即所述倒钩导通件3包括用于导通电路的金属结构，所述金属结构外表面部分或者全部包覆塑料层，金属结构为金属导线，或者金属条，或者金属块，或者金属片，或者其他不规则形状的金属结构。金属为导电金属，金属包括银、铜、铝、铁、钨及合金等。导通连接端35为能够导电材料制成，如金属等。导通连接端可以通过金属镀在卡钩部的表面形成，亦可以是金属片或者金属块嵌设或者凸设在倒钩导通件本体，金属为导电金属。

进一步地，锁封装置还包括电路板，电路板位于第二容纳槽内，电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，电路板第一电路的两接入端裸设于电路板表面；

其中，当第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302未与锁封签5顶持触碰时，第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302均与电路板第一电路的两接入端顶持触碰而使得射频天线1与电路板第一电路导通。

在本实施例中，当锁封装置处于未锁或者解锁状态时，至少第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302在自身具有的弹性力作用下抵持电路板，且与电路板第一电路的两接入端电连接，电路板第一电路包括至少一个电路板射频IC芯片。因此，当读取到电路板第一电路中的电路板射频IC芯片时，能够判断锁封装置处于锁封状态解锁或未锁状态；

当锁封装置处于锁封状态时，锁封签5位于电路板和至少第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302之间，锁封签5隔断与电路板第一电路的两接入端接触，并第一倒钩导通件301和第二倒钩导通件302分别与第一导电部521和第二导电部522顶持触碰，使得射频电路导通，因此根据读取到位于锁封签第一电路与射频天线1形成完整的射频电路中的射频IC芯片2，可以判断锁封装置处于锁封状态，此时电路板第一电路断开。便于批量使用时进行盘点，获得锁封装置的数量及其锁封状态，电路板第一电路中可以用于获得产品信息等，只要通过此方法获得电路之间的切换都在本实用新型保护范围内。

可以理解地，电路板还可以包括其他电路板电路(未图示)，如电路板包括电路板第二电路，当锁封装置处于锁封状态时，电路板第二电路与锁封签5内的电路导通或者断开，当锁封装置处于未锁或者解锁状态时，电路板第二电路与锁封签5内的电路导通。在本实用新型中，采用至少一个倒钩导通件3控制不同电路板电路与锁封签5内的电路进行组合连接，使得射频天线1、射频IC芯片2形成多次组合使用，而实现不同电路的功能。

在其他一些实施例中，电路板第一电路的一个接入端裸设于电路板表面，电路板第一电路的另一个接入端通过导线等导电结构与第一连接电路电连接，至少一个倒钩导通件3与第二连接电路的一接入端可分离触接而形成电连接，当锁封装置处于未锁或者解锁状态时，至少一个倒钩导通件3在自身具有的弹性力作用下抵持电路板，且与电路板第一电路的一接入端电连接；或者电路板第一电路的另一个接入端通过导线等导电结构与第二连接电路电连接，至少一个倒钩导通件3与第一连接电路的一接入端可分离触接而形成电连接，当锁封装置处于未锁或者解锁状态时，至少一个倒钩导通件3在自身具有的弹性力作用下抵持电路板，且与电路板第一电路的一接入端电连接，使得电路板第一电路、第一连接电路和第二连接电路形成完整的导通电路。电路板第一电路与射频天线1电路接入端固定连接或者可拆卸连接，如通过插接、套接、螺接、焊接等连接方式与射频天线电路实现电连接，射频天线电路包括第一连接电路和第二连接电路。

请结合参照图14，为了增强倒钩导通件3顶持和支撑强度，避免因倒钩导通件3支撑强度不够变形，导致倒钩导通件3与电路板或者锁封签5连接不紧密或者分离，进而影响锁封效果。锁封装置还包括另一第一倒钩导通件301，两个第一倒钩导通件301并联于锁体第一电路的一接入端来增加抗压强度，与其对应的锁封签5设有两并联第一导电部521，其中，当锁封装置处于锁封状态时，两个第一倒钩导通件3分别与两个第一导电部521抵持，其中至少一个第一倒钩导通件301与其相应的第一导电部521电连接以导通射频电路。

当锁封装置处于锁封状态时，两个第一倒钩导通件301只需要有一个与一第一导电部521电连接即可满足连通电路功能，当锁封装置处于锁封状态时，两个第一倒钩导通件301均与两个第一导电部521电连接，本领域技术人员可知，锁体第一电路的一接入端可以设有两个倒钩导通件3，或者两个以上倒钩导通件3，如三个、四个、五个等。锁封签5与其对应的位置设有也可以只设有一个第一导电部521，两个第一倒钩导通件301其中一个用于与第一导电部521导通。即第一倒钩导通件301也可以仅仅用于增加支撑强度，不进行与电路连接，如与第一倒钩导通件301并行设置的一个加强倒钩导通件3，该加强倒钩导通件3不与电路连接，或者两第一倒钩导通件301连接同一电路接入端，二者分担承受锁封签5的压力，进而增加了支撑锁封签5的强度，同时也避免第一倒钩导通件301因使用时间长受到磨损。

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现在天线应用越来越广泛，抗干扰性要求也越来越严格，设计的种类也多样化。如用于RFID电子封签或标签中的射频天线，以被广泛的运用在物流领域上。它可以将商品、信用卡、门禁卡及车辆管制的相关数据储存在RF。锁体第一电路和射频天线电路与射频IC芯片相匹配，与射频天线相匹配的RFID读取器来读取射频IC芯片中的信息。RFID电子封签也可以应用于锁封装置中，当锁封装置处于锁封状态时，射频IC芯片能够被读取。其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。

目前市面上所使用的RFID电子标签在制作时，先备有一塑胶薄片，于该塑胶薄片上制作接收及发射信号的天线及电路，再将一颗射频IC芯片粘贴在塑胶薄片的电路上，该射频IC芯片的接脚再与该天线电连接。在RFID电子标签制作完成时，直接在有天线及射频IC芯片的表面上涂布有粘胶，让RFID电子标签可以贴覆在商品、物体或零件上使用。当RFID读取器发射信号至该RFID电子标签接收后，该射频IC芯片被启动后，便将储存在射频IC芯片内部数据再经天线传至该RFID读取器接收，该RFID读取器即可读RFID电子标签的回传信号。由于传统典型的RFID电子标签应用上受限于外在环境因素影响，如在水中、液体中或高湿度空气中均容易让RFID读取器所读取的信号受到干扰及绕射影响，造成读取信号的错误率偏高，而且RFID电子标签若贴覆在有金属表面的物体上也会造成数据读取的错误率偏高或者无法读取。

具体地，射频天线1为陶瓷天线，或者环形天线，或者电路板天线，或者线天线。

其中，陶瓷天线采用陶瓷外壳，具有抗干扰、抗雷、防水防尘能力。环形天线是将一根金属导线绕成一定形状，如圆形、方形、三角形等，以导体两端作为输出端的结构。绕制多圈(如螺旋状或重叠绕制)的称为多圈环天线。线天线主要形式有偶极子天线、半波振子天线、笼形天线、单极子天线、鞭天线、铁塔天线、球形天线、磁性天线、V形天线、菱形天线、鱼骨形天线、八木天线、对数周期天线、天线阵等(见无方向性天线、弱方向性天线、强方向性天线)。请结合参照图5，射频天线1安设于容纳空间内，电路板天线铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的顶壁。电路板天线包括射频天线板10，射频天线板10一面铺设有金属层(未图示)，另一面铺设有天线12，射频天线板10的厚度为0.1mm～100mm之间任一值，如2.3mm、2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm和2.9mm等。其中，一方面金属层屏蔽了外界信号对电路板天线10的影响，另一方面天线发射的电磁波打在金属层，金属层能够反射部分电磁波，增强了天线的电磁波强度，提高天线发射无线信号的能力，即提高增益。厚度为0.1mm至100mm之间任一值的射频天线板10可以保证超高频RFID天线和高频RFID天线能够读取到，如2.6mm设计，二者之间干扰影响小。射频电路中连接有超高频RFID天线，当锁封装置处于锁封状态时，高频RFID天线可以工作，也可以不工作，根据具体设计进行控制。

其中，锁封签5内的电路表面覆盖有定型层而形成锁封签本体，定型层为绝缘材料，绝缘材料包括塑料材质；

请再次参照图13，锁封签本体还开设有至少一个容纳孔(未标示)，容纳孔的孔壁固定连接有弹性棘57，弹性棘57具有弹性且弯曲设置，弹性棘57凸处于锁封签本体表面，一弹性棘57容纳于一容纳孔，或者两个弹性棘57容纳于一容纳孔，或者多个弹性棘57容纳于一容纳孔。弹性棘57的数量可以是一个，也可以是两个，或者更多。锁封签本体容纳于或者插入锁体4时，弹性棘57部分抵持锁体4进而起到固定锁封签本体的作用，使得锁封签本体与锁体4相对位置关系稳定，由于弹性棘57自身的弹性在外力作用下有利于二者的相对运动。

请结合参照图15，其中，塑料材质形成的定型层，表面设有多个加强盲孔58，加强盲58孔起到定型和加强锁封签5本体强度的作用。图15中未示出连接线等导电线。

或者，锁封签5本体内的电路表面覆盖有绝缘层，绝缘层的外表面盖覆有外壳，外壳的材质包括金属材质。

在本实用新型中，电路示意图中，用实线或者虚线表示电路，芯片用方块表示，并不代表真实结构。

本实用新型还提出一种包、袋，包、袋包括如上所述的的锁封装置，包/袋还包括包/袋体和包/袋口，所述包/袋口的周边设有至少一个供所述连接线通过的通孔；当所述连接线容纳于所述通孔中，所述锁封签一端插入所述锁体到第一预设位置后，所述连接线束紧以包/袋体封口。

用包来举例，该包还包括包体，包体包括包口，包口的周边设有至少一个供连接线44通过的通孔；当连接线44容纳于通孔，锁封签5一端插入锁体4到第一预设位置后，连接线44束紧以包体封口，锁封签5中的电路通过倒钩导通件3与锁体第一电路电连接，使射频IC芯片2可被识读。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种锁封装置，其特征在于，包括：

射频天线板，所述射频天线板上安设有射频天线；

射频IC芯片；

倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；

锁体，安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，所述射频IC芯片与所述锁体第一电路相匹配；以及

锁封签，所述锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签的表面设有至少一个导电部，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，所述导电部与所述锁封签中的电路电连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路；

其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；

其中，所述锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述锁封签进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。

2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述锁体第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部和第二导电部；

当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件得两倒钩的表面导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部顶持触接以形成电连接。

3.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

其中一倒钩导通件为第一倒钩导通件，所述第一倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，其中一导电部为第一导电部，所述连接线内设有能够导电的金属线，所述第一导电部与所述锁封签第一电路电连接，所述锁体第一电路通过所述连接线与所述锁封签第一电路电连接；

当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件的倒钩表面导电触点与所述第一导电部电连接。

4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，

所述锁体贯通有用于所述锁封签插入的插孔，所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部容纳于所述插孔内，所述锁封签一端设有卡扣结构，所述锁封签设有所述卡扣结构的部分的最大宽度尺寸大于所述锁封签其余部分的最大宽度尺寸；

其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述卡扣结构抵持或抵接或靠近所述插孔的开口周边。

5.根据权利要求4所述的锁封装置，其特征在于，

所述锁封签的形状大致呈圆柱形设置，所述锁封签包括柱体，所述卡扣结构形成于所述柱体一端，所述柱体与所述卡扣结构连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面，所述柱体沿着所述第一台阶面朝向其自由端方向的径向尺寸逐渐减小；

所述柱体设有至少一个所述导电部，且/或所述卡扣结构的表面设有至少一个所述导电部。

6.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，

所述柱体轴向设有滑行槽，其中一滑行槽的底壁铺设有所述第一导电部；

或者其中一滑行槽的底壁铺设有所述第一导电部，另一滑行槽的底壁铺设有所述第二导电部，且两所述滑行槽并行间隔设置；

或者其中一滑行槽的底壁铺设有间隔设置的所述第一导电部和所述第二导电部。

7.根据权利要求6所述的锁封装置，其特征在于，

至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，至少一个所述导电部位于所述限位槽内；

所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，所述该侧壁构成止退结构，所述止退结构面向所述卡扣结构设置。

8.根据权利要求4所述的锁封装置，其特征在于，

所述锁封签的形状大致呈板状设置，所述导电部均设于所述板状锁封签的表面，所述卡扣结构包括至少一个限位翼，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述限位翼抵接或抵持或靠近所述插孔的开口周边。

9.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述倒钩导通件的材质为金属，所述倒钩导通件通过弹性连接方式与所述锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴；

所述倒钩导通件的金属本体用于连接所述安装件一端表面盖覆有塑料定型层，所述塑料定型层上构造有至少一个连接柱，所述连接柱内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧，至少有一个所述连接柱套设于所述连接轴，所述连接轴安设于所述安装件，所述倒钩导通件通过所述扭簧实现弹性运动。

10.一种包/袋，其特征在于，

所述包/袋包括权利要求1至9中任一项所述的锁封装置，所述包/袋还包括包/袋体和包/袋口，所述包/袋口的周边设有至少一个供所述连接线通过的通孔；

当所述连接线容纳于所述通孔中，所述锁封签一端插入所述锁体到第一预设位置后，所述连接线束紧以包/袋体封口。

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