CN216437182U - 定位感知装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种定位感知装置，包括至少一对倒钩导通件、安装件和运动件，每一所述倒钩导通件通过连接部弹性连接于所述安装件，其中第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于第一电路以电连接，运动件包括第二电路，所述第二电路的两接入端裸设于所述运动件表面，当运动件沿着第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的受力斜面滑动至第一预设距离时，第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两卡钩部的导电触点分别触接第二电路的两接入端，使得第一电路与第二电路电连接而连通。本实用新型的技术方案通过第一倒钩导通件和第二倒钩导通件与运动件的相对运动而定位至预设位置，使得第一电路与第二电路电连接而连通，进而通过外界读写设备的读取识别而感知通信。

Description

定位感知装置

技术领域

本发明涉及一种感知装置，尤其涉及一种通过运动件进行定位实现感知的定位感知装置。

背景技术

随着科学技术的迅速发展，人民放入生活水平也得到提高，无线通讯技术应用也越来越广泛，现有感知装置中，通过设有相应的感知电路进行与外界进行无线通讯，进而感知电路中传输的信号，但是现有技术中，感知装置中的电路通过导线连接，整体结构设置固定，现需要一种，感知装置中的电路工作时连通，不工作时可以进行分离，需要时也可以与其他电路进行连通，使用灵活的感知装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种定位感知装置，旨在通过倒钩导通件实现运动件和定位感知装置中的电路连接，实现定位感知装置多种电路结合方式。

为实现上述目的，本发明提供的定位感知装置，该定位感知装置包括至少一对倒钩导通件、运动件和安装件，至少一对倒钩导通件，一对所述倒钩导通件包括两个倒钩导通件，每一所述倒钩导通件包括用于与电路电连接的导通连接端，每一所述倒钩导通件包括导通件本体、连接部和卡钩部，所述连接部形成于所述导通件本体一端，所述卡钩部形成于所述导通件本体另一端，所述卡钩部的表面设有导电触点，所述倒钩导通件其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于第一电路以电连接，每一所述倒钩导通件通过连接部弹性连接于所述安装件，且所有的倒钩导通件的受力斜面均朝向安装件的前端；

其中，当所述倒钩导通件安设于所述安装件后，所述受力斜面与其在水平面上正投影夹角呈锐角设置，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件弹回原位；以及所述运动件至少包括一个电路，所述运动件包括第二电路，所述第二电路的两接入端裸设于所述运动件表面；

当所述运动件沿着所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的受力斜面滑动至第一预设距离时，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两卡钩部的导电触点分别触接所述第二电路的两接入端，使得所述第一电路与所述第二电路电连接而连通。

优选地，定位感知装置还包括：

射频天线和射频IC芯片；

其中，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述第一电路；

或者，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述第二电路

或者，所述射频IC芯片电连接于第一电路，所述射频天线电连接于第二电路；

或者，所述射频IC芯片电连接于第二电路，所述射频天线电连接于第一电路。

优选地，所述卡钩部形成有卡钩槽，所述卡钩部还包括背离所述受力斜面的反向止退抵持面；

其中，至少一个倒钩导通件的受力斜面背离所述导通件本体设置，且所述反向止退抵持面面向所述导通件本体设置，所述反向止退抵持面与其临近的所述导通件本体表面围成所述卡钩槽；

且至少有一个倒钩导通件的受力斜面朝向所述导通件本体设置，所述反向止退抵持面背离所述导通件本体设置。

优选地，所述安装件周设有所述倒钩导通件；

或者所述安装件一面安装有所述倒钩导通件；

且/或所述安装件中至少一排中具有两对倒钩导通件。

优选地，定位感知装置还包括第三倒钩导通件和第四倒钩导通件，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两导通连接端串联于第三电路以电连接；

当所述运动件滑动至第二预设距离时，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两卡钩部分别触接所述第二电路的两接入端，使得所述第二电路与所述第三电路电连接而连通；

或者当所述运动件滑动至第二预设距离时，所述第三电路与所述运动件的其他电路电连接而连通。

优选地，所述受力斜面与所述反向止退抵持面相交并形成自由端，所述受力斜面和反向止退抵持面的最高点均位于所述自由端，所述自由端的外表面为导电触点面，所述运动件的前端滑过所述受力斜面后，所述自由端顶持或抵接所述运动件，所述自由端的表面为光滑曲面，所述曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

优选地，所述连接部与所述安装件连接处构造有连接轴，当所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够绕所述连接轴弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件绕所述连接轴弹回原位。

优选地，所述连接轴位于所述连接部，所述连接轴为塑料材质，或者所述连接轴为金属材质且/或其表面覆盖有定型层；

其中，所述连接轴的一端或者两端套设有扭簧，所述扭簧的一个直扭转臂卡在所述连接部，另一个直扭转臂卡在所述外界连接部件上，使得所述倒钩导通件弹性安设于所述外界连接部件。

优选地，所述连接部包括轴孔和至少一个连接柱，所述连接柱内开设有连接孔，所述轴孔与所述连接孔相通，所述倒钩导通件通过所述轴孔和所述连接孔套设于所述连接轴，所述轴孔和所述连接孔与所述连接轴间隙配合，且所述连接部与所述连接轴绝缘连接；

至少一个连接柱上套设有扭簧，所述扭簧的一直扭转臂卡在所述连接部，另一直扭转臂卡在所述外界连接部件上，使得所述倒钩导通件弹性安设于所述外界连接部件。

优选地，所述导通件本体竖直或大致竖直方向设置，并连接于所述卡钩部下方，且所述卡钩部高于所述导通件本体，所述连接部位于所述导通件本体的另一端，且位于所述导通件本体的底端，所述连接部通过压簧与外界连接部件弹性连接

本发明的技术方案通过倒钩导通件，将运动件中电路与位于定位感知装置中与倒钩导通件连接的电路连通，实现运动件中电路能够与不同的倒钩导通件连接的电路连通，实现定位感知装置中多种感知范围。当所述运动件沿着所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的受力斜面滑动至第一预设距离时，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两卡钩部的导电触点分别触接所述第二电路的两接入端，使得所述第一电路与所述第二电路电连接而连通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明定位感知装置的多个倒钩导通件连接在一起的一实施例结构示意图；

图2为本发明定位感知装置的倒钩导通件部分的结构示意图；

图3为本发明定位感知装置中锁紧连接件的一电路示意图；

图4为本发明定位感知装置中锁紧连接件的另一电路示意图；

图5为本发明定位感知装置的多个倒钩导通件连接在一起的另一实施例结构示意图；

图6为本发明定位感知装置的倒钩导通件部分的结构示意图；

图7为本发明定位感知装置第一实施例中锁紧连接件处于第一距离A时的一电路示意图；

图8为本发明定位感知装置第一实施例中锁紧连接件处于第一距离A时的另一电路示意图；

图9为本发明定位感知装置的锁紧连接件第一实施例的结构示意图；

图10为本发明定位感知装置的锁紧连接件和多个安设于安装件倒钩导通件的第一实施例示意图；

图11为本发明定位感知装置的锁紧连接件第一实施例的结构示意图；

图12为本发明定位感知装置的射频天线板与电路板组合的一实施例的电路示意图；

图13为本发明定位感知装置的射频天线板与电路板组合的第一实施例中又一电路示意图；

图14为本发明定位感知装置的射频天线板第一实施例的结构示意图；

图15为本发明定位感知装置的锁紧连接件未与射频天线电连接的电路示意图；

图16为本发明定位感知装置的第一实施例的立体结构示意图；

图17为本发明定位感知装置的的第一实施例的第一锁体的立体结构示意图；

图18为本发明定位感知装置的锁紧连接件另一的结构示意图；

图19为本发明定位感知装置的锁紧连接件另一的结构示意图；

图20为本发明定位感知装置的锁紧连接件另一的结构示意图；

图21为本发明定位感知装置的锁紧连接件另一的结构示意图；

图22为本发明定位感知装置第二实施例一立体结构示意图；

图23为本发明定位感知装置第二实施例另一立体结构示意图；

图24为本发明定位感知装置第三实施例一立体结构示意图；

图25为本发明定位感知装置第三实施例中处于锁封状态一电路示意图；

图26为本发明定位感知装置第三实施例第二锁体一立体结构示意图；

图27为本发明定位感知装置第三实施例第二锁体部分一立体结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施例中的元件、结构和特征也可以结合在其他实施方式中。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

在本发明中，多个实施例中同一结构部件命名可能会不同，只要功能原理相同，即可为同一构件。

本发明提供了一种定位感知装置，定位感知装置可以为锁封装置，亦可以是通过运动件推动控制不同电路连接的装置。请结合参照图1至图3，该定位感知装置包括至少一对倒钩导通件2、运动件3和安装件，一对倒钩导通件包括两个倒钩导通件2，每一倒钩导通件2包括用于与电路电连接的导通连接端24，每一倒钩导通件2包括导通件本体20、连接部25和卡钩部27，连接部25形成于导通件本体20一端，卡钩部27形成于导通件本体20另一端，卡钩部27的表面设有导电触点，倒钩导通件2其中包括第一倒钩导通件201 和第二倒钩导通件202，第一倒钩导通件201和第二倒钩导通件202的两导通连接端24串联于第一电路以电连接；每一倒钩导通件2通过连接部25弹性连接于安装件，且所有的倒钩导通件2的受力斜面21均朝向安装件的前端；

其中，当倒钩导通件2安设于安装件后，受力斜面21与其在水平面上正投影夹角呈锐角设置，受力斜面21受到斜向作用力时，倒钩导通件2能够弹起，斜向作用力撤走时倒钩导通件2朝向原位弹回；以及运动件3至少包括一个电路，运动件3包括第二电路，第二电路的两接入端裸设于运动件3表面；

其中，当运动件3沿着第一倒钩导通件201和第二倒钩导通件202的受力斜面21滑动至第一预设距离时，第一倒钩导通件201和第二倒钩导通件202 的两卡钩部27的导电触点分别触接第二电路的两接入端，使得第一电路与第二电路电连接而连通。

本发明的技术方案通过倒钩导通件，将运动件中电路与位于定位感知装置中与倒钩导通件连接的电路连通，实现运动件中电路能够与不同的倒钩导通件连接的电路连通，实现定位感知装置中多种感知范围。当运动件沿着第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的受力斜面滑动至第一预设距离时，第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两卡钩部的导电触点分别触接第二电路的两接入端，使得第一电路与第二电路电连接而连通。

其中，第一电路与第二电路电连接形成完整的射频电路，至少一个射频天线1和射频IC芯片4电连接于射频电路，在本实施例中，第一电路和第二电路包括其他电子元件形成射频电路，电子元件包括电阻、电容、放大器等，在此不进行一一限定，只要实现相应的功能即可。射频IC芯片内部集成有定位感知装置的种类、数量、规格等产品信息及其他相关信息，如地理位置信息。由于倒钩导通件2具有弹性功能，倒钩导通件2受力能够弹起，作用力撤走后能够自动弹回，进而实现倒钩导通件2自动与电路接入端抵持电连接，二者连接紧密稳定。

其中，定位感知装置中设有多个倒钩导通件2，实现运动件3与不同的倒钩导通件2触接，进而实现运动件的第二电路可以和与不同的倒钩导通件2连接的电路触接，运动件中其他的电路和与某两倒钩导通件2连接的电路触接。

其中，定位感知装置可以是一个整体，也可以是通过运动件3连接在一起的两个部分，或者两个部分以上，每个部分可以包括一外壳，外壳内部开设有容纳空间以容纳其他结构，其他结构可以为天线板、电路的电子元件等。安装件优选地安装于定位感知装置内，安装件是用于安装倒钩导通件的，安装件的形状大体成平板状、柱体、表面为波浪状、表面为圆形、表面为凹凸不平等，安装件的形状可以任意设计，只要能够实现相应的功能即可。安装件周设有倒钩导通件2；或者安装件一面安装有倒钩导通件2，且/或安装件中至少一排中具有两对倒钩导通件2。即倒钩导通件2可以周向排布于安装件，或者安装件一面安装有倒钩导通件2，两对倒钩导通件2可以形成一排，一对倒钩导通件2也可以形成一排，一个电路连接的两个倒钩导通件2可以同时导通，也可以先后导通。每一对倒钩导通件2之间连通的电路为一个电路，当然，倒钩导通件2也可以有其他用途，如为了增加运动的强度、电路连接的稳定性等，如有两对对倒钩导通件2并排靠近设置，每一对倒钩导通件2 中的一个倒钩导通件2用于与电路连接，其中另一倒钩导通件2不与该电路连接。电路中，根据需要的功能设有相应的电子元件，如电子、芯片、天线、电容、扩大器、电源、放大器、报警器等。电路可以设有电源，也可以采用 RFID技术，无源RFID电路。倒钩导通件2数量可以为2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个或者13个。其中多个倒钩导通件2的大小可以相同，也可以不同。导通连接端24与卡钩部27通过导通件本体20电连接，倒钩导通件2可以金属材质，也可以部分为金属材质。导通连接端24可以位于导通件本体20、也可以位于连接部25。每一倒钩导通件2具有导通连接端24的数量至少一个，如1个、2个、3个、4个、5个、 6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个或者13个等。第一预设距离，在本发明中没有具体数值的限定，根据需要进行设定，即第一预设距离范围为大于0mm的任一值，如2mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、 11mm、12mm、15mm、20mm、30mm、40mm、50mm、100mm等。当运动件运动至第一预设距离时，除了第一电路与第二电路电连接，也可以同时有其他的电路连通。

其中，电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。一个断开的电路具有两个接入点，所有的电子元件连接于两接入点之间。电路的接入点也可以称为连接点，电路的接入点是指能够连通该电路的点，接入点依附于实体的机械部件上，部件可以是导电片、导电块或者导电板等，亦可以是由导线的一端，导电片、导电块、导电板和导线裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在本发明中的“与电路的两接入点连接或者电连接”，其中两接入点是指分别位于电路两端的两接入点上的两导电触点。两个断开的电路通过四个导电触点两两连接而实现两个断开电路的连接而连通，进而使得两个断开的电路连接成一个闭合的电路。在本发明中，定义物体在水平面上的正投影，均指物体投影的部分在该水平面的上方。本法发明中的电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。

进一步地，请再次结合参照图3，定位感知装置还包括射频天线1，射频天线1电连接于第一电路；定位感知装置还包括射频IC芯片4，射频IC芯片4电连接于第一电路，或者射频IC芯片4电连接于第二电路。

其中，定位感知装置可以单独使用，也可以安设于设备或者其他装置中，如箱、柜、包、袋和盒等。射频IC芯片4中集成的信息可以为设备信息，也可以是处于某种状态的信息。射频IC芯片4与射频天线1相匹配，当第一电路和第二电路连通时，与射频天线相匹配的读写设备能够读取识别射频IC芯片4中的信息，第二电路和第一电路中还可以设有其他的芯片。

进一步地，定位感知装置还包括第三倒钩导通件203和第四倒钩导通件 204，第三倒钩导通件203和第四倒钩导通件204的两导通连接端24串联于第三电路以电连接；

请结合参照图4，当运动件滑动至第二预设距离时，第三倒钩导通件203 和第四倒钩导通件204的两卡钩部27分别触接第二电路的两接入端，使得第二电路与第三电路电连接而连通；或者当运动件3滑动至第二预设距离时，第三电路与运动件的其他电路电连接而连通。

其中，第一预设距离尺寸与第二预设距离尺寸可以相同，第一预设距离尺寸比第二预设距离尺寸大或者小，根据使用需要进行连通。可以理解地，在本发明中，倒钩导通件2的一种结构，至少一个倒钩导通件2的受力斜面 21背离导通件本体20设置，反向止退抵持面22面向导通件本体20设置，反向止退抵持面22与其临近的导通件本体20表面围成卡钩槽；

请结合参照图5，还包括另一种结构设计的倒钩导通件2，至少一个倒钩导通件2的受力斜面21朝向导通件本体20设置，反向止退抵持面22背离导通件本体20设置。

其中，导通件本体20设计一，导通件本体20竖直或大致竖直方向设置，并连接于卡钩部27下方，且卡钩部27高于导通件本体20，连接部25位于导通件本体20的另一端，且位于导通件本体20的底端，连接部25通过压簧与外界连接部件弹性连接。导通件本体20设计二，导通件本体20水平或大致水平方向设置。

进一步地，受力斜面21与反向止退抵持面22相交并形成自由端，受力斜面21和反向止退抵持面22的最高点均位于自由端，自由端的外表面为导电触点面，运动件3的前端滑过受力斜面21后，自由端顶持或抵接运动件3，自由端的表面为光滑曲面，曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

其中，当倒钩导通件2安设于安装件后，受力斜面21与其在水平面上正投影的夹角呈锐角设置，反向止退抵持面22与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，受力斜面21受到水平方向的作用力时，倒钩导通件2向下被压缩而绕连接轴做周向运动，当水平方向的作用力撤走时，倒钩导通件2能够向上弹起。

进一步地，连接部25与安装件的弹性连接方式一，连接部25与安装件连接处构造有连接轴，当受力斜面21受到斜向作用力时，倒钩导通件2能够绕连接轴弹起，斜向作用力撤走时倒钩导通件2绕连接轴弹回原位。

进一步地，连接轴位于连接部25，连接轴为塑料材质，或者连接轴为金属材质且/或其表面覆盖有定型层；

其中，连接轴的一端或者两端套设有扭簧，扭簧的一个直扭转臂卡在连接部，另一个直扭转臂卡在外界连接部件上，使得倒钩导通件2弹性安设于外界连接部件。

连接部25与安装件的弹性连接方二，连接部25包括轴孔和至少一个连接柱，连接柱内开设有连接孔，轴孔与连接孔相通，倒钩导通件2通过轴孔和连接孔套设于连接轴，轴孔和连接孔与连接轴间隙配合，且连接部25与连接轴绝缘连接；

至少一个连接柱上套设有扭簧，扭簧的一直扭转臂卡在连接部，另一直扭转臂卡在外界连接部件上，使得倒钩导通件2弹性安设于外界连接部件。

进一步地，卡钩部27形成有卡钩槽，卡钩部还包括背离受力斜面21的反向止退抵持面22；

其中，至少一个倒钩导通件2的受力斜面21背离导通件本体20设置，且反向止退抵持面22面向导通件本体20设置，反向止退抵持面22与其临近的导通件本体20表面围成卡钩槽；且至少有一个倒钩导通件2的受力斜面21 朝向导通件本体20设置，反向止退抵持面22背离导通件本体20设置。

进一步地，安装件周设有倒钩导通件2；或者安装件一面安装有倒钩导通件2；且/或安装件中至少一排中具有两对倒钩导通件2。

在本发明中，导电钩爪定位组件具体应用于锁封装置的实施例，详细介绍如下，其中会出现不同实施例，同一构件命名不同，原理是不变的。在本发明中，多个实施例中同一结构部件命名可能会不同，只要功能原理相同，即可为同一构件。

在本发明锁封装置的第一实施例中，倒钩导通件为导电钩爪2，运动件为锁紧连接件3，请结合参照图1和图7，本实施例提供了一种锁封装置，在本实施例中，该锁封装置包括射频天线板1、至少两个导电钩爪2、锁紧连接件 3和射频IC芯片4，射频天线板1包括射频天线10，至少两个导电钩爪2与射频天线10电连接，每一导电钩爪2的一端均具有弹性连接结构(未标示)，使得导电钩爪2能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面21，受力斜面 21受到水平方向的作用力时，导电钩爪2向下被压缩，作用力撤走时导电钩爪2能够向上弹起，锁紧连接件3一面设有至少一个导电部且形成尺寸为a 的导通段31，0mm≤a≤100mm，导通段31与锁紧连接件3内的电路电连接；

请具体结合参照图7，其中有两个导电钩爪2分别命名为第一导电钩爪 201和第二导电钩爪202，第一导电钩爪201和第二导电钩爪202之间连接有射频天线10而形成电连接，锁紧连接件3包括至少一个电路，其中一个电路命名为锁紧连接件第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段311和第二导通段312，第一导通段311和第二导通段312分别与锁紧连接件第一电路的两接入点电连接，图7和图8中标有标号201和标号202仅仅示意性代表连接关系，不涉及第一导电钩爪201和第二导电钩爪202的具体结构。

其中，锁紧连接件3运动而使得锁封装置形成锁封状态的过程中，当锁紧连接件3滑动至第一距离A时，第一导电钩爪201和第二导电钩爪202具有受力斜面21的一端分别顶持或触接第一导通段311和第二导通段312，使得锁紧连接件3内的锁紧连接件第一电路与射频天线10电连接而形成闭合回路，射频IC芯片4安设于锁紧连接件3内的锁紧连接件第一电路与射频天线 10形成的电路中，从而使得射频IC芯片4可被外界识读；

请具体结合参照图1和图9，其中，至少有一个导电钩爪2背离受力斜面 21的一面构造有用于阻止锁紧连接件3反向退出的反向止退抵持面22，锁紧连接件3的表面设有至少一个用于与反向止退抵持面22配合的止退结构32，使得锁紧连接件3进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面22与其相向设置的止退结构32逐渐靠近而相互抵持，从而阻止锁紧连接件3继续运动。

需要说明的是，与不同电路的不同端连接的导电部为不同的导电部，至少有一个电路的两个接入点安设于锁紧连接件3的表面，接入点裸露于锁紧连接件3表面的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面(未标示)，即本发明中，导电部和导通段31指同一机械部件。

在本发明的技术方案中，锁封装置100通过导电钩爪2将射频天线板1 和锁紧连接件3内的电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线 10相匹配的读写设备所能识别读取，进而实现锁封装置100是否处于锁封状态的检测。

在本实施例中，射频天线10可以两端直接连接有导线，也可以包括其他电子元件形成射频天线10电路。射频IC芯片4内部集成有被锁封的产品种类、数量、规格等产品信息及其他相关信息，如地理位置信息。第一距离A 是根据设计需要，手动推动锁紧连接件3至第一导电钩爪201和第二导电钩爪202具有受力斜面21的一端分别顶持或触接第一导通段311和第二导通段 312，这个距离命名为第一距离A，第一距离A尺寸没有严格界定，只要能够实现相应的功能即可。如第一距离A的尺寸范围可以为大于0.001mm小于等于101mm之间任一值，当然，亦可以是大于等于101mm的任一数值。导电钩爪2的数量根据需要进行设置，导电钩爪2用于将锁紧连接件3内的电路与射频天线10电路连通，也可以仅仅用于增加强度，不进行与电路连接，如与第一导电钩爪201并行设置的一个加强导电钩爪2，该加强导电钩爪2不与电路连接，或者与第一导电钩爪201连接同一接入点，分担第一导电钩爪201 受锁紧连接件3的压力，进而增加支撑锁紧连接件3的强度，同时也避免第一导电钩爪201使用时间长受到磨损。导电钩爪2的材质为导电材质，优选为铜，也可以为其他金属，如铁、合金、金、银、铝以及他们的制品等。当然，导电钩爪2的材质也可以为其他的导电材料，只要能够实现相应的导电功能即可。导电部在锁紧连接件3上占有一定的表面积形成导通段31，导电钩爪2只能通过与导通段31碰触才能实现两电路的连通，导通段31的表面优选为平面，也可以为曲面，根据使用需要进行设计。导电钩爪2的数量可以为3、4、5、6、7、8、9、10等。请具体参照图10，两个或者两个以上导电钩爪2位于安装件23上，安装件23可以如图10所示的板状，也可以为其他形状，如柱形、方形，其他规则或者不规则形状等，如图11所示的柱形的锁紧连接件3。锁紧连接件3压持导电钩爪2具有受力斜面21的一端。

请结合参照图8，在本发明的其他实施例中，射频天线10与锁紧连接件第一电路之间只通过一个导电钩爪2连接，锁紧连接件第一电路3的一接入点直接通过导线与射频天线10电连接，锁紧连接件第一电路的另一接入点以导通段31的结构形式存在，导电钩爪2与射频天线10的另一端电连接，当导电钩爪2与导通段31触接、碰触连接、顶持等，使得射频天线10与锁紧连接件第一电路连通，射频IC芯片4设置于射频天线电路或者射频天线10 与锁紧连接件第一电路连通而形成电路中。当然，除了锁紧连接件第一电路的一接入点直接通过导线与射频天线10电连接的这种连接方式外，锁紧连接件第一电路的一接入点也可以通过插接、套接、螺接、焊接等连接方式与射频天线10实现电连接，在此不进行一一介绍。

请具体参照图9至图11，进一步地，锁紧连接件3一面凹设有至少一个滑行槽33，每一滑行槽33可容纳一个导电钩爪2具有受力斜面21的一端，至少一个滑行槽33内壁铺设有第一导通段311或者第二导通段312，至少一个内壁铺设有导通段31的滑行槽33内构造有至少一个止退结构32。

请再次结合参照图9，第一导通段311或者第二导通段312可以位于滑行槽33的侧壁，或者底壁。一导电钩爪2具有受力斜面21的一端滑入一滑行槽33，向前继续滑动而使得导电钩爪2与滑行槽33内的导通段31触接；或者一导电钩爪2具有受力斜面21的一端滑入一滑行槽33而使得导电钩爪2 与滑行槽33内的导通段31触接。滑行槽33限定了导电钩爪2具有受力斜面 21的一端在锁紧连接件3上滑行的路径，同时保证锁紧连接件3内的电路与射频天线10电路连接的稳定性和准确性。在本实施例中，第二导通段312和第一导通段311位于不同的滑行槽33内。可以理解地，第二导通段312也可以位于设有第一导通段311的滑行槽33内。

在其他实施例中，锁封装置100还包括锁紧连接件其他电路，第三导通段与锁紧连接件电路一接入点电性连接，锁紧连接件电路的另一接入点与射频天线10固定连接或者可拆卸连接而形成电性连接。其中，当所述锁紧连接件3滑动至第二距离时，所述导电钩爪2具有受力斜面21的一端顶持或触接第三导通段，使得所述锁紧连接件3内的电路与射频天线10电性连接而形成闭合回路。锁紧连接件内的电路可以是一个、两个、或者两个以上，可以同时导通两个电路，也可以一个，或者两个以上，根据设计需要进行设置。

请结合参照图12和图13，进一步地，锁封装置100还包括电路板5，电路板5内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路50，电路板第一电路50的至少一个接入点裸设于电路板5表面。

请具体结合参照图12，在其他一些实施例中，如电路板第一电路50的一个接入点裸设于电路板5表面，电路板第一电路50的另一个接入点通过导线等与射频电线直接电连接。锁封装置100还包括第三导电钩爪203，第三导电钩爪203背离其受力斜面21的一端与射频天线10电连接，第三导电钩爪203 具有受力斜面21的一端未受到外界作用力时，与电路板5表面的电路板第一电路50接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板第一电路50导通而形成闭合回路。电路板第一电路50的接入点根据需要设计具有一定的表面积。电路板第一电路50与射频天线10固定连接或者可拆卸连接，如通过插接、套接、螺接、焊接等连接方式与射频天线10实现电连接。

其中，锁封装置100未进行锁封时，第三导电钩爪203具有受力斜面21 的一端未受到外界作用力，第三导电钩爪203具有受力斜面21的一端与电路板5表面的电路板第一电路50接入点顶持或触接而形成电连接，读写设备能够识别电路板第一电路50，进而说明锁封装置100现在处于未锁状态，同时通过读写设备识别电路板第一电路50是否导通，而能够检索到该锁封装置100 安设于包或者袋上，能够准确获得包或者袋的位置，电路板第一电路50包括电路板射频芯片51，电路板射频芯片51集成有包或者袋的存储信息等。电路板第一电路50内连接有射频天线10，也可以另一个射频天线。

在本发明的实施例中，请结合参照图13，锁封装置100还包括第四导电钩爪204，第三导电钩爪203与第四导电钩爪204通过之间连接的射频天线 10电路而电连接，电路板第一电路50另一个接入点也裸设于电路板5一面，第四导电钩爪204具有受力斜面21的一端未受到外界作用力时，与电路板第一电路50另一接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板5中的电路板第一电路50导通，进而电路板射频芯片51可被识读。在本发明中，采用第三导电钩爪203与第四导电钩爪204共同控制电路板第一电路50与射频天线10 电路连通和断开，可以使得射频天线10电路与不同电路连接，而实现不同的功能。

请结合参照图14，进一步地，射频天线10包括超高频RFID天线11和高频RFID天线12，射频天线板1的厚度为0.1mm至100mm之间任一值，如2.3mm、2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm和2.9mm等。具体地，射频天线板1一面铺设有金属层(未图示)，另一面铺设有超高频RFID天线11 和高频RFID天线12。

请结合参照图15，第一导电钩爪201和第二导电钩爪202均与超高频 RFID天线11电连接；锁封装置100还包括第五导电钩爪205和第六导电钩爪206，第三导电钩爪203和第四导电钩爪204均与超高频RFID天线11电连接，第五导电钩爪205和第六导电钩爪206均与高频RFID天线12电连接，电路板5还包括电路板第二电路，电路板第二电路的两接入点均裸设于电路板5表面，当第五导电钩爪205的和第六导电钩爪206的具有受力斜面21的一端未受到外界作用力时，第五导电钩爪205的和第六导电钩爪206的具有受力斜面21的一端分别顶持或触接电路板第二电路的两接入点而使得电路板第二电路导通，当锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，第三导电钩爪203和第四导电钩爪204顶持或触接锁紧连接件3的两滑行槽33的槽壁而使得电路板第一电路50断开。

在本发明的其他实施例中，第三导电钩爪203和第四导电钩爪204均与高频RFID天线12电连接，第五导电钩爪205和第六导电钩爪206均与超高频RFID天线11电连接，当锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，第五导电钩爪205和第六导电钩爪206顶持或触接锁紧连接件3的两滑行槽 33的槽壁使得电路板第二电路断开。

请再次结合参照图9，进一步地，锁紧连接件3其中的两滑行槽33底壁均开设有限位孔34，当锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，第五导电钩爪205的和第六导电钩爪206具有受力斜面21的两端穿过两限位孔 34与电路板第二电路的两接入电连接；

或者第三导电钩爪203和第四导电钩爪204具有受力斜面21的两端穿过两限位孔34与电路板第一电路50的两接入电连接。

进一步地，其中一个止退结构32命名为第一止退结构32，当锁紧连接件第一电路处于导通状态时，反向止退抵持面22与一个止退结构32相向或抵接设置，使得锁紧连接件3进行反向运动的过程中，反向止退抵持面22与其相向应的止退结构32逐渐靠近而相互抵持或相互抵持，从而阻止锁紧连接件 3继续运动。

请结合参照图16和图17，进一步地，锁封装置包括第一锁体101和第二锁体102，第一锁体101包括塑料外壳1011和金属内壳1012，塑料外壳1011 内部开设有第一容纳槽(未标示)，金属内壳1011内部开设有第二容纳槽(未标示)，金属内壳1012容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与金属内壳配合的限位结构(未图示)，使得第一容纳槽的顶壁与第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间，射频天线板1安设于容纳空间内，射频天线板1铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的顶壁；

第二锁体102与第一锁体101卡合连接，金属内壳1012沿宽度方向贯通有第一插孔(未标示)，第一插孔与第二容纳槽相通，导电钩爪2具有受力斜面21的一端位于第一插孔内，第二锁体102横向贯通有第二插孔(未标示)，当第二锁体102和第一锁体101卡合连接时，述第一插孔与第二插孔横向贯通，锁紧连接件3一端形成有限位翼35，限位翼35沿滑行槽33宽度方向最大长度尺寸大于第一插孔孔径的最大尺寸和第二插孔孔径的最大尺寸，锁紧连接件本体沿滑行槽33宽度方向最大长度尺寸小于第一插孔孔径的最小尺寸和第二插孔孔径的最小尺寸。

具体地，射频IC芯片4位于锁紧连接件3内的锁紧连接件第一电路中；

在本发明的其他实施例中，射频IC芯片4位于第一锁体101内；或者射频IC芯片4位于第二锁体102内。

具体地，导电钩爪2包括金属体，金属体的一端与射频天线10电连接，受力斜面21和反向止退抵持面22形成于金属体的而一端，金属体另一端通过弹性连接方式与锁封装置100内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴。

具体地，导电钩爪2远离受力斜面21的一端表面形成有塑料定型层，塑料定型层上构造有至少一个连接柱，连接柱内部贯通有连接孔，并外套设有扭簧，连接柱套设于连接轴，连接轴安设于安装件23，导电钩爪2通过扭簧实现弹性运动。

进一步地，第二锁体102内至少还包括一个导电钩爪2，导电钩爪2用于与锁紧连接件3内的电路导通。

其中，第一锁体101与第二锁体102之间可以通过设有限位卡合结构6，限位卡合结构6能够使得第一锁体101和第二锁体102并合和分离，限位卡合结构6包括第一限位板(未标示)、第二限位板(未标示)、第一阻挡件(未标示)和第二阻挡件(未标示)，第一阻挡件和第二阻挡件分别位于第二限位板的两侧，且第一阻挡件、第二阻挡件和第二限位板围成限位槽(未标示)，第一限位板能够容纳于限位槽；限位卡合结构还包括第三阻挡件，第三阻挡件位于第一限位板一侧，第三阻挡件远离第一限位板的一侧凸设有凸楞，且凸楞、第一限位板和第三阻挡件围成第一固定槽(未标示)。当第一限位板容插入限位槽的过程中，第一阻挡件逐渐插入第一固定槽，且第一阻挡件与第三阻挡件上下层叠设置。

具体地，请结合参照图9和图11，在本发明中锁紧连接件的具体结构可以如下，锁紧连接件3包括锁紧连接件本体、至少一个电路及至少一个止退结构32，电路安设于锁紧连接件本体，至少有一个电路的两个接入点安设于锁紧连接件本体的表面，接入点裸露于锁紧连接件本体表面的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面；止退结构32用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，止退结构31位于锁紧连接件本体上。

其中，锁紧连接件3可以包括一个射频IC芯片，或者两个，或者两个以上。射频IC芯片安设于锁紧连接件本体内的电路中，当锁紧连接件本体内的电路与外界电路连通时，射频IC芯片可被外界读取。

其中，锁紧连接件本体的表面设有至少两个并行排列的凸筋36，两相邻凸筋36与其之间的锁紧连接件本体围成一滑行槽33，至少一个导电部位于滑行槽33底壁或者侧壁，导电部的长度方向与凸筋36的长度方向并行排列，或者导电部的宽度方向与凸筋36的长度方向并行排列，或者导电部的长度方向介于凸筋36的长度方向和宽度方向之间排列，锁紧连接件本体包括前端和后端。当然请结合参照图18，锁紧连接件本体的表面未设有凸筋。导电部或者导通段31形成于锁紧连接件本体的表面，锁紧连接件本体设有限位孔34 和限位翼35。当然，表面未设有滑行槽的锁紧连接件也可以为其他形状，如柱型。

其中，滑行槽33底壁凹设有限位槽37，至少一个导电部位于限位槽37 内；至少有一个限位槽37包括第一侧壁，第一侧壁背离锁紧连接件本体前端设置，第一侧壁所在的限位槽37的开口朝向上方时，第一侧壁远离该限位槽 37的底壁的一端高于靠近限位槽37的底壁的一端，且第一侧壁远离其底壁的一端在水平面上的正投影到锁紧连接件本体前端距离尺寸大于或者等于该第一侧壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到锁紧连接件本体前端距离尺寸，一个第一侧壁构成一个止退结构32；其中，第一侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。

进一步地，锁紧连接件还包括卡扣结构，卡扣结构用于与外界连接部件卡合固定，使得电子封签向前无法推出，卡扣结构位于锁紧连接件本体的后端；其中，当锁紧连接件本体内至少一个电路与外界连接部件内的至少一个电路连通时，卡扣结构与外界连接部件卡合固定。

其中，卡扣结构包括至少一个限位翼35，一限位翼35凸出于锁紧连接件本体的表面并沿着锁紧连接件本体周向排列。

或者，请结合参照图20，卡扣结构为形成于锁紧连接件本体后端的至少一个固定孔301，锁体设有与其配合的至少一个限位柱，一限位柱插入一固定孔301使得锁紧连接件本体位置固定。

请结合参照图21，其中，塑料材质形成的定型层，表面设有多个加强盲孔38，加强盲孔38起到定型和加强锁紧连接件本体强度的作用。

其中，锁紧连接件本体还开设有至少一个容纳孔(未标示)，容纳孔的孔壁固定连接有弹性棘39，弹性棘39具有弹性且弯曲设置，弹性棘39凸处于锁紧连接件本体表面，一弹性棘39容纳于一容纳孔。锁紧连接件本体容纳于或者插入锁体时，弹性棘39部分抵持锁体进而起到固定锁紧连接件本体的作用，使得锁紧连接件本体与锁体相对位置关系稳定，由于弹性棘39自身的弹性在外力作用下有利于二者的相对运动。

在本发明中，详细介绍导电钩爪的结构，导电钩爪2的具体结构可以为，导电钩爪2包括卡钩部、钩爪臂、连接部及导通连接端24，钩爪臂也称为钩爪本体，卡钩部构造有相背离设置的受力斜面21和反向止退抵持面22，卡钩部的表面设有导电触点；钩爪臂一端凸设有卡钩部，连接部位于钩爪臂的另一端，且通过弹性连接方式与外界连接部件连接，且其连接处构造有连接轴 (未图示)，导通连接端24与导电触点通过钩爪臂电性连接；

其中，当导电钩爪2安设于安装件后，受力斜面21与其在水平面上正投影夹角呈锐角设置，反向止退抵持面22与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置；当受力斜面21受到水平方向的作用力时，导电钩爪2向下被压缩而绕连接轴做周向运动，当水平方向的作用力撤走时，导电钩爪能够向上弹起。

其中，钩爪臂一端与卡钩部的任一角度位置连接。其中，钩爪臂位于连接部位的位置方位包括左侧、右侧、上部、下部、前端、后端、左后侧、前后侧。其中，钩爪臂水平或大致水平方向设置，卡钩部高于钩爪臂；或者，钩爪臂大致竖直方向设置，卡钩部位于钩爪臂的上端或者下端。

其中，卡钩部大致呈扁平形状设置，卡钩部包括两个扁平面，受力斜面位于两扁平面之间的一侧，反向止退抵持面位于扁平面之间的另一侧，当导电钩爪安设于锁体后，钩爪臂连接于一卡钩部的左扁平面或者右扁平面。

其中，钩爪臂形状包括长条型、柱型、不规则形状。其中，连接部通过扭簧与安装件23连接。

其中，卡钩部包括相互连接的卡钩段和连接段，连接段到水平面的距离尺寸沿着连接段到卡钩段方向之间增大，受力斜面21和反向止退抵持面22 位于卡钩段，受力斜面21与其连接的连接段表面围成卡钩槽，反向止退抵持面22与其连接的连接段表面连接处为曲面。或者，卡钩部包括相互连接的卡钩段和连接段，连接段到水平面的距离尺寸沿着连接段到卡钩段方向之间增大，受力斜面21和反向止退抵持面22位于卡钩段，反向止退抵持面22与其连接的连接段表面围成卡钩槽，受力斜面21与其连接的连接段表面连接处为曲面。

请结合参照图6，导通连接端24位于钩爪臂；或者，导通连接端24位于连接部，且/或，连接部凸设有凸起，导通连接端24位于凸起上。

其中，导电钩爪的卡钩部、钩爪臂、连接部和导通连接端24形成由金属材料制成的金属体；或者导通连接端与导电触点电性连接形成的结构表面铺设有绝缘定型层，且导电触点与导通连接端通过钩爪臂电性连接，钩爪臂的表面部分或者全部盖覆有塑料材质的定型层。金属为导电金属，金属包括银、铜、铝、铁、钨及合金等。导通连接端为能够导电材料制成，如金属等。导通连接端可以通过金属镀在卡钩部的表面形成，亦可以时金属片或者金属块嵌设或者凸设在钩爪本体，金属为导电金属。

请结合参照图22和图23，在本发明的第二实施例中，第二实施例与第一实施例主要区别在于锁紧连接件一端与锁体通过连接线直接连接连接，锁封装置100包括射频天线板1、钩爪组件、锁体103、锁紧连接件3和射频IC 芯片4，射频天线板1包括射频天线10；钩爪组件包括至少一个导电钩爪2，导电钩爪2一端表面设有导电触点，另一端设有导通连接端24，导电触点与导通连接端24通过导电钩爪本体电性连接；锁体103安装有射频天线板1和钩爪组件，锁体103内设有锁体第一电路，射频天线板1电性连接于锁体第一电路，钩爪组件与锁体第一电路电性连接；以及锁紧连接件3一端与锁体 103通过连接线7连接，锁紧连接件33的表面设有至少一个导电部且形成尺寸为a的导通段31，导通段31与锁紧连接件3中的电路电性连接，锁紧连接件3内包括第二电路，射频IC芯片4电性连接于第二电路，a为0cm～100cm 之间任一值；其中，当锁紧连接件3远离连接线7的一端插入锁体103到第一预设位置B后，第二电路通过钩爪组件与锁体第一电路电性连接，从而射频IC芯片4通过和射频天线电性连接，使射频IC芯片4可被识读；

其中，至少有一个导电钩爪2背离受力斜面21的一面构造有用于阻止锁紧连接件3反向退出的反向止退抵持面22，锁紧连接件3设有至少一个所用于与反向止退抵持面22配合的止退结构32，使得锁紧连接件3进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面22与其相向设置的止退结构32逐渐靠近而相互抵持，从而阻止锁紧连接件3继续运动。在其他实施例中，射频 IC芯片4电性连接于锁体103内的电路中。

请结合参照图24和图25，在本发明的第三实施例中，第三实施例的锁封装置100通过第一锁体101和第二锁体102进行实现锁封验证的，没有锁紧连接件。具体如下：锁封装置100包括射频天线板、钩爪组件、射频IC芯片 4、第一锁体101、第二锁体102，射频天线板包括射频天线10，钩爪组件包括至少两个导电钩爪，导电钩爪一端表面设有导电触点，另一端设有导通连接端，导电触点与导通连接端通过导电钩爪本体电性连接，第一锁体101安装有钩爪组件，第一锁体101内设有第一电路，钩爪组件与第一电路电性连接；以及第二锁体102包括相互连接的连接段1021和限位部1022，连接段 1021的表面设有至少一个导电部且形成尺寸为a的导通段，导通段与第二锁体102中的电路电性连接，第二锁体102内包括第二电路；其中，当连接段 1021远离限位部1022的一端插入第一锁体101到第一预设位置A后，第二电路通过钩爪组件与第一电路电性连接，射频IC芯片4和射频天线10位于第一电路和第二电路形成的电路中，从而使射频IC芯片4可被识读；

其中，至少有一个导电钩爪2背离受力斜面21的一面构造有用于阻止第二锁体102反向退出的反向止退抵持面22，第二锁体102设有至少一个用于与反向止退抵持面22配合的止退结构32，使得第二锁体102进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面22与其相向设置的止退结构32逐渐靠近而相互抵持，从而阻止第二锁体102继续运动。在其他实施例中，射频IC 芯片4可以位于第一锁体内，或者射频IC芯片4位于锁紧连接件内，或者射频IC芯片4可以位于第二锁体102内。

请结合参照图26和图27，连接段1021的形状大致呈圆柱形设置，连接段1021包括柱体，止退结构包括第一止退结构322，第一止退结构322形成于柱体远离限位部1022一端，柱体与第一止退结构322连接处形成周向设于柱体的第一台阶面，第一止退结构322的表面为曲面，且第一止退结构322 沿着第一台阶面朝向第一止退结构322的自由端方向的径向尺寸逐渐减小；

柱体的第一止退结构322和限位部1022之间的设有至少一个导通段31，且/或第一止退结构322的表面设有至少一个导通段31。

可以理解地，在其他实施例中，钩爪组件和射频天线不在同一锁体。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种定位感知装置，其特征在于，包括：

至少一对倒钩导通件，一对所述倒钩导通件包括两个倒钩导通件，每一所述倒钩导通件包括用于与电路电连接的导通连接端，每一所述倒钩导通件包括导通件本体、连接部和卡钩部，所述连接部形成于所述导通件本体一端，所述卡钩部形成于所述导通件本体另一端，所述卡钩部的表面设有导电触点，所述倒钩导通件其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于第一电路以电连接；

安装件，每一所述倒钩导通件通过连接部弹性连接于所述安装件，且所有的倒钩导通件的受力斜面均朝向安装件的前端；

其中，当所述倒钩导通件安设于所述安装件后，所述受力斜面与其在水平面上正投影夹角呈锐角设置，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；以及

运动件，所述运动件至少包括一个电路，所述运动件包括第二电路，所述第二电路的两接入端裸设于所述运动件表面；

当所述运动件沿着所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的受力斜面滑动至第一预设距离时，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两卡钩部的导电触点分别触接所述第二电路的两接入端，使得所述第一电路与所述第二电路电连接而连通。

2.根据权利要求1所述的定位感知装置，其特征在于，还包括：

射频天线和射频IC芯片；

其中，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述第一电路；

或者，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述第二电路

或者，所述射频IC芯片电连接于第一电路，所述射频天线电连接于第二电路；

或者，所述射频IC芯片电连接于第二电路，所述射频天线电连接于第一电路。

3.根据权利要求2所述的定位感知装置，其特征在于，

所述卡钩部形成有卡钩槽，所述卡钩部还包括背离所述受力斜面的反向止退抵持面；

其中，至少一个倒钩导通件的受力斜面背离所述导通件本体设置，且所述反向止退抵持面面向所述导通件本体设置，所述反向止退抵持面与其临近的所述导通件本体表面围成所述卡钩槽；

且至少有一个倒钩导通件的受力斜面朝向所述导通件本体设置，所述反向止退抵持面背离所述导通件本体设置。

4.根据权利要求3所述的定位感知装置，其特征在于，

所述安装件周设有所述倒钩导通件；

或者所述安装件一面安装有所述倒钩导通件；

且/或所述安装件中至少一排中具有两对倒钩导通件。

5.根据权利要求4所述的定位感知装置，其特征在于，还包括：

第三倒钩导通件和第四倒钩导通件，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两导通连接端串联于第三电路以电连接；

当所述运动件滑动至第二预设距离时，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两卡钩部分别触接所述第二电路的两接入端，使得所述第二电路与所述第三电路电连接而连通；

或者当所述运动件滑动至第二预设距离时，所述第三电路与所述运动件的其他电路电连接而连通。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的定位感知装置，其特征在于，

所述受力斜面与所述反向止退抵持面相交并形成自由端，所述受力斜面和反向止退抵持面的最高点均位于所述自由端，所述自由端的外表面为导电触点面，所述运动件的前端滑过所述受力斜面后，所述自由端顶持或抵接所述运动件，所述自由端的表面为光滑曲面，所述曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

7.根据权利要求6所述的定位感知装置，其特征在于，

所述连接部与所述安装件连接处构造有连接轴，当所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够绕所述连接轴弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件绕所述连接轴弹回原位。

8.根据权利要求7所述的定位感知装置，其特征在于，

所述连接轴位于所述连接部，所述连接轴为塑料材质，或者所述连接轴为金属材质且/或其表面覆盖有定型层；

其中，所述连接轴的一端或者两端套设有扭簧，所述扭簧的一个直扭转臂卡在所述连接部，另一个直扭转臂卡在外界连接部件上，使得所述倒钩导通件弹性安设于所述外界连接部件。

9.根据权利要求8所述的定位感知装置，其特征在于，

所述连接部包括轴孔和至少一个连接柱，所述连接柱内开设有连接孔，所述轴孔与所述连接孔相通，所述倒钩导通件通过所述轴孔和所述连接孔套设于所述连接轴，所述轴孔和所述连接孔与所述连接轴间隙配合，且所述连接部与所述连接轴绝缘连接；

至少一个连接柱上套设有扭簧，所述扭簧的一直扭转臂卡在所述连接部，另一直扭转臂卡在所述外界连接部件上，使得所述倒钩导通件弹性安设于所述外界连接部件。

10.根据权利要求1所述的定位感知装置，其特征在于，

所述导通件本体竖直或大致竖直方向设置，并连接于所述卡钩部下方，且所述卡钩部高于所述导通件本体，所述连接部位于所述导通件本体的另一端，且位于所述导通件本体的底端，所述连接部通过压簧与外界连接部件弹性连接。

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