CN216353614U - 合金电阻器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了合金电阻器，包括，外壳，内部设置有空腔；陶瓷基板，设置在所述空腔内；电阻片，蜿蜒设置，并且所述电阻片贴附在所述陶瓷基板相对的两侧上；电极，设置在所述外壳相对的两侧，所述电极至少有部分区域位于所述空腔内，并且与所述电阻片的端部电连接；通过采用本申请的合金电阻器，可以防止壳体破裂从而影响性能。

Description

合金电阻器

技术领域

本申请涉及电子部件领域，特别涉及一种合金电阻器。

背景技术

合金电阻作为常规大功率负载电器，在交通运输、风力发电、轮船等各个领域被广泛使用。常见的合金电阻多将合金丝整体置于壳体内，并且填充导热水泥。导热水泥起到了定型的作用，导热水泥是种脆性材料，在长期使用中，面临冷热交替的情况下，容易涨裂从而损坏壳体，导致合金电阻失效。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种合金电阻器，可以防止壳体破裂从而影响性能。

合金电阻器，包括：

外壳，内部设置有空腔；

陶瓷基板，设置在所述空腔内；

电阻片，其形状蜿蜒设置，并且所述电阻片贴附在所述陶瓷基板相对的两面；

电极，设置在所述外壳相对的两侧，所述电极至少有部分区域位于所述空腔内，并且与所述电阻片的端部电连接。

根据本申请实施例的合金电阻器，至少具有如下技术效果：电极设置在所述外壳相对的两侧，并且至少部分区域位于所述空腔内，可以封闭空腔，使空腔内的陶瓷基板以及电阻片的工作环境保持稳定，并减少灰尘的渗入；陶瓷基板供电阻片贴附，并起到了定型的作用，而且陶瓷基板的冷热收缩率较小，可减少冷热交替的环境对本申请实施例的影响；此外，用陶瓷基板代替相关技术的产品中的导热水泥，使得本申请实施例的合金电阻器，具有可维修性以及可检修性；蜿蜒设置的电阻片可增加电流路径的长度，进而使电阻片的电阻更大，以负担更大的负载。

根据本申请实施例，还设置有压板，所述压板设置在所述空腔内，并且分别设置在所述陶瓷基板相对的两侧上，并用于挤压电阻片。

根据本申请实施例，所述外壳上排列设置有若干散热结构。

根据本申请实施例，所述外壳包括：上盖板、下盖板以及填充物，并且由上盖板、下盖板以及填充物所围合的区域构成所述空腔。

根据本申请实施例，所述上盖板和所述下盖板相对设置，并且所述上盖板以及所述下盖板均呈直板状；所述上盖板朝向所述空腔的一侧，构成所述空腔的顶壁；所述下盖板朝向所述空腔的一侧，构成所述空腔的底壁；所述填充物包括填充主体以及突出于所述填充主体表面的凸出部，所述凸出部位于所述上盖板和所述下盖板之间的区域内，并构成所述空腔的侧壁；所述陶瓷基板相对的两侧分别与所述空腔的顶壁以及底壁相对设置。

根据本申请实施例，所述电极包括电极主体以及突出于所述电极主体表面的延伸部，所述延伸部位于所述上盖板以及下盖板之间，用于封闭所述空腔。

根据本申请实施例，所述电极设有连接孔，所述连接孔设置在所述电极主体背对所述延伸部的一侧，并且所述连接孔向所述延伸部的内部延伸设置，所述连接孔用于供导线插接。

根据本申请实施例，所述上盖板、所述下盖板、所述陶瓷基板以及所述压板中的至少之一由陶瓷材料制成。

根据本申请实施例，所述上盖板、所述下盖板以及电极三者之间通过螺钉连接，所述螺钉同时穿过所述上盖板、所述下盖板以及电极。

根据本申请实施例，所述电阻片蜿蜒设置形成若干个具有拐角的迂回结构，所述迂回结构之间首尾相接。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例的合金电阻器结构示意图；

图2为本申请实施例的合金电阻器的结构分解示意图；

图3为图2中所示的电极的结构示意图；

图4为图2中所示的填充物的截面示意图；

图5为图2中所示外壳的其中一种组合形式的截面示意图；

图6为图2中所示外壳的另一种组合形式的截面示意图；

图7为图2中所示电阻片展开后的结构示意图。

附图标记：外壳100：上盖板110；下盖板120；填充物130；散热结构140；填充主体132；凸出部131；电极200；延伸部210；电极主体220；连接孔230；陶瓷基板300；电阻片400；迂回结构410；压板500。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“正面”、“反面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面参照图1和图2对本申请实施例的合金电阻器进行描述：

合金电阻器，包括：

外壳100，内部设置有空腔；

陶瓷基板300，设置在所述空腔内；

电阻片400，其形状蜿蜒设置，并且所述电阻片400贴附在所述陶瓷基板300相对的两面；

电极200，设置在所述外壳100相对的两侧，所述电极200至少有部分区域位于所述空腔内，并且与所述电阻片400的端部电连接。

需要理解的是，图2中电阻片400仅仅只是示意，用于表示电阻片400的覆盖区域，不用于表示电阻片400的具体结构，电阻片400 主要的覆盖区域在于陶瓷基板300的两面；由于电阻片400是一体的，故电阻片400也会覆盖陶瓷基板300的侧壁的部分区域，因此在此作出说明。

具体地，参照图1，以及图5或图6，外壳100的整体形状呈立方体形，设置在其内部的空腔，空腔贯穿所述外壳100相对的两侧，并且空腔的开口处供电极200插入；电极200设置在所述外壳100相对的两侧，并且至少部分区域位于所述空腔内，可以封闭空腔，使空腔内的陶瓷基板300以及电阻片400的工作环境保持稳定，并减少灰尘的渗入，延长本申请实施例的合金电阻器的工作寿命。

更具体地，陶瓷基板300供电阻片400贴附，起到了对电阻片 400的定型作用，并且陶瓷基板300的冷热收缩率较小，可减少冷热交替的环境对本申请实施例的影响。

并且，在相关技术产品中，使用导热水泥，会使电阻片400与外壳100粘结形成一体，难以维修维护，一旦出现故障只能将合金电阻器整体更换，经济性差。而在本申请实施例中，用陶瓷基板300代替相关技术产品中的导热水泥，使得本申请实施例的合金电阻器，具有可维修性以及可检修性。

此外，在相关技术产品中，导热水泥还起到了一部分支撑作用，为了维持结构强度，导热水泥的用量大，因此对合金电阻器的小型化造成了制约。在本身实施例中，使用陶瓷基板300代替导热水泥，陶瓷材质强度高，因而在取得与导热水泥一样结构强度的效果的情况下，陶瓷基板300体积可以更小，因而有助于合金电阻器的小型化。

蜿蜒设置的电阻片400可增加电流路径上的长度，参见图2及图 7，进而使电阻片400的电阻更大，以负担更大的负载。深入地，所述电阻片400贴附在所述陶瓷基板300的相对两面，在本申请实施例的合金电阻器体积不变的情况下，电阻片400有更大的覆盖面积，从而可以使电流路径更长，电阻更大。

在本申请的一些实施例中，参见图2，还设置有压板500，所述压板500设置在所述空腔内，并且分别设置在所述陶瓷基板300相对的两侧上，并用于挤压电阻片400。

具体地，设置压板500，压板500与陶瓷基板300配合压紧电阻片400，并且压板500可吸收电阻片400产生的热量，并将热量传递给外壳100，从而使电阻片400的温度降低。

在本申请的一些实施例中，参见图2，所述外壳100上设置有若干散热结构140。

具体地，在外壳100上设置散热结构140使得外壳100的表面积增大，便于提升散热效率。所述散热结构140由多块散热翅片构成。

在本申请的一些实施例中，所述外壳100，参照图1，以及图5 或图6，包括：上盖板110、下盖板120以及填充物130，并且由上盖板110、下盖板120以及填充物130所围合的区域构成所述空腔。

外壳100由上盖板110、下盖板120以及填充物130组成，便于拆装。

具体地，参照图2，所述上盖板110和所述下盖板120相对设置，并且所述上盖板110以及所述下盖板120均呈直板状；所述上盖板 110朝向所述空腔的一侧，构成所述空腔的顶壁；所述下盖板120朝向所述空腔的一侧，构成所述空腔的底壁；所述填充物130包括填充主体132以及突出于所述填充主体132表面的凸出部131，参照图4，所述凸出部131位于所述上盖板110和所述下盖板120之间的区域内，并构成所述空腔的侧壁；所述陶瓷基板300相对的两侧分别与所述空腔的顶壁以及底壁相对设置。

可以想到的是填充物130由弹性材料制成如塑料、橡胶、硅胶等等。上盖板110以及所述下盖板120均呈直板状，并且上盖板110构成空腔的顶壁，下盖板120构成空腔的底壁，使得空腔的底壁以及底壁之间的距离可调，以调节陶瓷基板300以及电阻片400所受的压力。

更深入地，所述上盖板110、所述下盖板120之间通过螺钉连接，可通过调节螺钉的以调节空腔的底壁以及底壁之间的距离。更进一步地，上盖板110、所述下盖板120以及电极200三者之间通过螺钉连接，所述螺钉同时穿过所述上盖板110、所述下盖板120以及电极200。

并且，还能使得上盖板110、下盖板120、电阻片400以及陶瓷基板300之间紧密接触，减小缝隙，以减少灰尘渗入的几率。

需要理解的是，若在设有前述实施例的压板500的情况下，上盖板110、下盖板120不直接压紧陶瓷基板300，而是通过压板500传递压力，进而压紧所述陶瓷基板300。

更深入地，填充物130与上盖板110以及下盖板120之间具有多种不同的组合形式，以下列举其中两者组合形式予以说明：

如：上盖板110、下盖板120分别抵接在凸出部131的两侧，参照图6，此时填充主体132可遮蔽上盖板110、下盖板120与凸出部 131之间的缝隙，减少灰尘的渗入；

又如：上盖板110、下盖板120分别抵接在填充主体132的两侧，参照图5，此时凸出部131与上盖板110之间的区域，以及凸出部131 与下盖板120之间的区域均构成凹槽结构，凹槽结构可供压板500插接，使压板500安装稳固，同时压板500又可遮蔽上盖板110、下盖板120与填充主体132之间的缝隙，减少灰尘的渗入。

在本申请的一些实施例中，参照图3，所述电极200包括电极主体220以及突出于所述电极主体220表面的延伸部210，所述延伸部 210位于所述上盖板110以及下盖板120之间，用于封闭所述空腔。

具体地，延伸部210可用于封闭空腔以减少灰尘的渗入。

更具体地，在另外一些实施例中，所述延伸部210有部分区域的的轮廓与所述空腔的形状匹配(附图并未给出)，并且可插接至所述空腔内，以封闭所述空腔，从而使得延伸部210可与外壳100紧密配合，以对空腔进行封闭，以减少灰尘渗入的几率。

在本申请的一些实施例中，参照图3，所述电极200设有连接孔 230，所述连接孔230设置在所述电极主体220背对所述延伸部210 的一侧，并且所述连接孔230向所述延伸部210的内部延伸设置，所述连接孔230用于供导线插接。

可以理解的是，设置连接孔230供导线接入，使得导线与电极 200的连接处位于连接孔230内，以防止外部物件冲击连接处，导致导线从电极200上脱落的情况的出现。连接孔230向延伸部210内部延伸设置，使得导线尽可能地与电阻片400接近，使得本申请实施例的合金电阻器的电阻值接近电阻片400的电阻值。

在本申请的一些实施例中，所述上盖板110、所述下盖板120以及所述压板500中的至少之一由陶瓷材料制成。

由陶瓷材料制成上盖板110、下盖板120以及压板500可提升散热效能。优选的，上盖板110、下盖板120以及压板500三者均由陶瓷材料制成。

在本申请的一些实施例中，参照图7，所述电阻片400蜿蜒设置形成若干个具有拐角的迂回结构410，所述迂回结构410之间首尾相接。

需要理解的是，图7中的虚线框表示电阻片400的覆盖区域，点画线表示电阻片400的对折线。

以下结合生产工艺，参照图7，具体描述本申请实施例的电阻片 400的结构特征：电阻片400由合金片(合金片的初始形状参照图7 中的虚线框)裁切形成，被裁切后的合金片形成具有多个首尾相接的平面的迂回结构410，每个迂回结构410具有一个拐角；再将合金片弯折(弯折的折线参照图7中的点画线)，形成具有两面相对设置的空间结构，部分平面的迂回结构410被折弯后，会再形成一个拐角，从而形成立体的迂回结构410，以形成电阻片400；在安装时，弯折形成的两面分别贴附在陶瓷基板300的两面上。设置迂回结构410，在电阻片400所覆盖面积不变的前提下，使电阻片400的总长度更大。

以下以一个具体实施例的形式详细描述本申请实施例的合金电阻器，参见图1至图5，以及图7，合金电阻器包括：

外壳100，内部设置有空腔，所述外壳100包括：

上盖板110，呈直板状，构成空腔的顶壁，并且上盖板110由陶瓷材料制成；

下盖板120，呈直板状，与上盖板110相对设置，并且所述下盖板120构成空腔的底壁，并且下盖板120由陶瓷材料制成；

填充物130，设置有两个，分别位于上盖板110和下盖板120之间的两侧，所述填充物130包括，填充主体132以及突出于所述填充主体132表面的凸出部131，所述凸出部131位于所述上盖板110和所述下盖板120之间的区域内，并构成所述空腔的侧壁，并且填充物130由橡胶制成。

其中，由上盖板110、下盖板120以及填充物130所围合的区域构成所述空腔；

散热结构140，分布在上盖板110背对所述空腔的一侧，以及下盖板120背对所述空腔的一侧。

陶瓷基板300，设置在所述空腔内；

电阻片400，电阻片400蜿蜒设置形成二十个具有拐角的迂回结构410，所述迂回结构410之间首尾相接，并且所述电阻片400贴附在所述陶瓷基板300相对的两面上；

电极200，设置有两个，分别设置在所述外壳100相对的两侧，所述电极200包括电极主体220以及突出于所述电极主体220表面的延伸部210，所述延伸部210位于所述上盖板110以及下盖板120之间，用于封闭所述空腔，并且延伸部210与电阻片400电连接；所述电极200设有连接孔230，所述连接孔230设置在所述电极主体220 背对所述延伸部210的一侧，并且所述连接孔230向所述延伸部210 的内部延伸设置，所述连接孔230用于供导线插接。

压板500，设置有两块，所述压板500设置在所述空腔内，并且分别设置在所述陶瓷基板300相对的两侧上，并用于挤压电阻片400。

其中，所述上盖板110、所述下盖板120以及电极200三者之间通过螺钉连接，所述螺钉同时穿过所述上盖板110、所述下盖板120 以及电极200。

本具体实施例的结构、原理及技术效果参见以上全部实施例，在此不再一一赘述。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.合金电阻器，其特征在于，包括：

外壳，内部设置有空腔；

陶瓷基板，设置在所述空腔内；

电阻片，蜿蜒设置，并且所述电阻片贴附在所述陶瓷基板相对的两面；

电极，设置在所述外壳相对的两侧，所述电极用于封闭空腔，并且与所述电阻片电连接。

2.根据权利要求1所述的合金电阻器，其特征在于，还设置有压板，所述压板设置在所述空腔内，并且分别设置在所述陶瓷基板相对的两侧，并用于挤压电阻片。

3.根据权利要求1所述的合金电阻器，其特征在于，所述外壳上设置有散热结构。

4.根据权利要求2所述的合金电阻器，其特征在于，所述外壳包括：上盖板、下盖板以及填充物，并且由上盖板、下盖板以及填充物所围合的区域构成所述空腔。

5.根据权利要求4所述的合金电阻器，其特征在于，所述上盖板和所述下盖板相对设置，并且所述上盖板以及所述下盖板均呈直板状；所述上盖板朝向所述空腔的一侧，构成所述空腔的顶壁；所述下盖板朝向所述空腔的一侧，构成所述空腔的底壁；所述填充物包括填充主体以及突出于所述填充主体表面的凸出部，所述凸出部位于所述上盖板和所述下盖板之间的区域内，并构成所述空腔的侧壁；所述陶瓷基板相对的两侧分别与所述空腔的顶壁以及底壁相对设置。

6.根据权利要求4所述的合金电阻器，其特征在于，所述电极包括电极主体以及突出于所述电极主体表面的延伸部，所述延伸部位于所述上盖板以及下盖板之间，用于封闭所述空腔。

7.根据权利要求6所述的合金电阻器，其特征在于，所述电极设有连接孔，所述连接孔设置在所述电极主体背对所述延伸部的一侧，并且所述连接孔向所述延伸部的内部延伸设置，所述连接孔用于供导线插接。

8.根据权利要求6所述的合金电阻器，其特征在于，所述上盖板、所述下盖板以及电极三者之间通过螺钉连接。

9.根据权利要求4所述的合金电阻器，其特征在于，所述上盖板、所述下盖板以及所述压板中的至少之一由陶瓷材料制成。

10.根据权利要求1至3任一项所述的合金电阻器，其特征在于，所述电阻片蜿蜒设置形成若干个具有拐角的迂回结构，所述迂回结构之间首尾相接。

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