CN216351066U - 基于热流仪与测试基台的高低温测试系统 - Google Patents
基于热流仪与测试基台的高低温测试系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216351066U CN216351066U CN202122397566.0U CN202122397566U CN216351066U CN 216351066 U CN216351066 U CN 216351066U CN 202122397566 U CN202122397566 U CN 202122397566U CN 216351066 U CN216351066 U CN 216351066U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- board
- low temperature
- connector
- heat flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及IC测试系统技术领域，具体涉及一种基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，包括：机台母板，所述机台母板设有数据端口以及与所述数据端口连接的连接器，所述数据端口与ATE测试机台通过电缆连接；测试子板，所述测试子板通过连接头适配在所述连接器上，并且所述测试子板通过导流罩与热流仪的热流口配合。本实用新型通过两层的子板结构，来解决子板测试时结霜的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC测试系统技术领域，具体涉及一种基于热流仪与测试基台的高低温测试系统。
背景技术
半导体芯片高低温测试是金属、元器件、电子等行业必备的。TA-5000A是一种快速温变试验箱，在实验时用人工方法模拟一种恶劣环境的试验，是研制、开发新产品和检验产品质量性能的环境试验重要的设备；半导体器件在瞬间下经高温、低温的连续环境下所能忍受的程度；随着半导体元器件的国产化的推行，半导体元器件的高低温试验是势在必行；由于半导体器件的种类五花八门，要想在机台上面实现元器件的高低温测试，就必须根据元器件的尺寸，设计符合器件的高低温测试板；因此，基于TA-5000A在J750HD测试机台上面的高低温测试专用板就显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型提供一种基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，通过两层的子板结构，来解决子板测试时结霜的问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，包括：机台母板，所述机台母板设有数据端口以及与所述数据端口连接的连接器，所述数据端口与ATE测试机台通过电缆连接；测试子板，所述测试子板通过连接头适配在所述连接器上，并且所述测试子板通过导流罩与热流仪的热流口配合。
优选的，所述测试子板包括上层板和下层板，所述下层板相对的两侧分别设有资源插座，两个所述资源插座之间设有连接器，所述上层板通过所述连接器与所述下层板连接。
优选的，所述导流罩为罩体结构，并且所述导流罩顶部的中央设有与内部贯通的通道，所述通道与所述热流口连通。
优选的，所述导流罩的四周还分布设有多个纵向贯穿的第一固定孔，所述下层板及所述上层板分别对应所述第一固定孔设有贯穿的第二固定孔。
本实用新型有益效果为：测试子板的资源插座包括数字通道、电源等，在进行测试工作时，将测试子板放置在机台母板上面，并选用与热流仪TA-5000A合适的导流罩与测试子板进行对接，从而可进行高低温试验了，而由上层板和下层板构成的测试子板，在进行高低温实验时，热流仪长时间吹出来的冷空气不会在高温的测试子板表面形成结霜现象，因此解决了高低温测试结霜的问题。同时还方便半导体器件在ATE测试机台上面做高低温的测试试验。同时单独开发的测试子板还为国产元器件型号提供良好的兼容性，尤其是解决国产器件应用验证的高低温试验。导流罩根据流体力学与测试子板适配，因此在高低温测试过程中，对测试子板表面进行均匀的冷热风吹送，并保持良好的气流循环。相对于高低温项做半导体元器件的高低温试验来说，可以有效的保持温度。将螺栓贯穿第一固定孔及第二固定孔，使导流罩与下层板固定，从而保证导流罩与测试子板的稳定连接，避免在测试过程中导流罩与下层板分离，并且对于少部分常温使用没问题，而高低温使用时出现故障的电子元器件，可以准确的模拟半导体元器件的高低温工作环境，从而检查及排除故障。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型系统连接示意图；
图2为本实用新型测试子板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
根据图1、图2所示，一种基于热流仪3与测试基台的高低温测试系统，包括：机台母板1，所述机台母板1设有数据端口以及与所述数据端口连接的连接器8，所述数据端口与测试机台2通过电缆连接；测试子板，所述测试子板通过连接头适配在所述连接器8上，并且所述测试子板通过导流罩4与热流仪3的热流口配合。所述测试子板包括上层板5和下层板6，所述下层板6相对的两侧分别设有资源插座7，两个所述资源插座7之间设有连接器8，所述上层板5通过所述连接器8与所述下层板6连接。
通过上述设置，测试子板的资源插座7包括数字通道、电源等，在进行测试工作时，将测试子板放置在机台母板1上面，并选用与热流仪3TA-5000A合适的导流罩4与测试子板进行对接，从而可进行高低温试验了，而由上层板5和下层板6构成的测试子板，在进行高低温实验时，热流仪3长时间吹出来的冷空气不会在高温的测试子板表面形成结霜现象，因此解决了高低温测试结霜的问题。同时还方便半导体器件在测试机台2上面做高低温的测试试验。同时单独开发的测试子板还为国产元器件型号提供良好的兼容性，尤其是解决国产器件应用验证的高低温试验。
所述导流罩4为罩体结构，并且所述导流罩4顶部的中央设有与内部贯通的通道，所述通道与所述热流口连通。
该设置中，导流罩4根据流体力学与测试子板适配，因此在高低温测试过程中，对测试子板表面进行均匀的冷热风吹送，并保持良好的气流循环。相对于高低温项做半导体元器件的高低温试验来说，可以有效的保持温度。
所述导流罩4的四周还分布设有多个纵向贯穿的第一固定孔，所述下层板6及所述上层板5分别对应所述第一固定孔设有贯穿的第二固定孔。
通过上述设置，将螺栓9贯穿第一固定孔及第二固定孔，使导流罩4与下层板6固定，从而保证导流罩4与测试子板的稳定连接，避免在测试过程中导流罩4与下层板6分离，并且对于少部分常温使用没问题，而高低温使用时出现故障的电子元器件，可以准确的模拟半导体元器件的高低温工作环境，从而检查及排除故障。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，其特征在于,包括：
机台母板，所述机台母板设有数据端口以及与所述数据端口连接的连接器，所述数据端口与测试机台通过电缆连接；
测试子板，所述测试子板通过连接头适配在所述连接器上，并且所述测试子板通过导流罩与热流仪的热流口配合。
2.根据权利要求1所述的基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，其特征在于：所述测试子板包括上层板和下层板，所述下层板相对的两侧分别设有资源插座，两个所述资源插座之间设有连接器，所述上层板通过所述连接器与所述下层板连接。
3.根据权利要求2所述的基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，其特征在于：所述导流罩为罩体结构，并且所述导流罩顶部的中央设有与内部贯通的通道，所述通道与所述热流口连通。
4.根据权利要求3所述的基于热流仪与测试基台的高低温测试系统，其特征在于：所述导流罩的四周还分布设有多个纵向贯穿的第一固定孔，所述下层板及所述上层板分别对应所述第一固定孔设有贯穿的第二固定孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122397566.0U CN216351066U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 基于热流仪与测试基台的高低温测试系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122397566.0U CN216351066U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 基于热流仪与测试基台的高低温测试系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216351066U true CN216351066U (zh) | 2022-04-19 |
Family
ID=81174378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122397566.0U Active CN216351066U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 基于热流仪与测试基台的高低温测试系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216351066U (zh) |
-
2021
- 2021-09-30 CN CN202122397566.0U patent/CN216351066U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108153630A (zh) | 一种信号测试装置 | |
| CN204203420U (zh) | 一种测试bga封装芯片高速总线的测试治具 | |
| Gielen et al. | Design and test of analog circuits towards sub-ppm level | |
| CN114266219B (zh) | 一种适用于pcba制程的版图设计优化方法及装置 | |
| CN216351066U (zh) | 基于热流仪与测试基台的高低温测试系统 | |
| Ramaprasad et al. | Fully Automated PCB testing and analysis of SIM Module for Aircrafts | |
| CN220690973U (zh) | 一种芯片三温在线试验装置 | |
| CN201917293U (zh) | Pcb板通孔检测夹具 | |
| CN112131826B (zh) | Pcb检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质 | |
| CN205786708U (zh) | 一种pcba测试针板 | |
| CN217820703U (zh) | 一种通用pcba电路测试平台 | |
| JPS5972738A (ja) | Ｖｌｓｉ回路内部の欠陥探索方法 | |
| Smirnov et al. | Methods to ensure reliable contact of super-large integrated circuit with test equipment | |
| CN202362423U (zh) | 自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置 | |
| CN204536276U (zh) | 一种低压电器领域超声无损探伤用工件固定装置 | |
| KR20030017053A (ko) | 피씨 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치 | |
| CN216434274U (zh) | 片式半导体器件的测试工装 | |
| TW202212834A (zh) | 具數據處理功能的自動化測試機及其資訊處理方法 | |
| CN102621463B (zh) | 用于半导体测试装置具有气密式导通孔的载板及制造方法 | |
| CN111142009A (zh) | 一种pcb互联可靠性测试方法和装置 | |
| CN214795105U (zh) | 芯片产品ft测试装置 | |
| DE602004000226D1 (de) | Parallele Prüfung von Intergrierten Schaltungen | |
| US9341668B1 (en) | Integrated circuit package testing | |
| CN220933136U (zh) | 一种基于主板测试的点测试系统 | |
| CN216117883U (zh) | 一种偏置试验板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |