CN216337400U - 导热屏蔽泡棉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了导热屏蔽泡棉,包括泡棉层,所述泡棉层的顶部设置有凸块,且凸块的外壁贴合设置有用于对外界进行绝缘屏蔽的绝缘层,所述泡棉层的底部热熔压合有热熔胶层,且热熔胶层的底部固定连接有用于将导热散热面积增加的石墨层。该导热屏蔽泡棉,在使用过程中,表面被压制呈凸块的泡棉可以增加泡棉的散热面积,同时将底层的石墨层通过防护层进行防护,进而避免石墨层在使用过程中出现磨损脱落的情况,从而保证泡棉整体的导热效果,且通过设置菱形镂空的不干胶在方便固定使用泡棉整体的同时,避免大面积粘胶影响电子产品的散热效果,且绝缘层可以避免泡棉导电,从而增加了泡棉的屏蔽结构,并保证了电子产品内部结构的使用不受影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及泡棉相关技术领域,具体为导热屏蔽泡棉。
背景技术
泡棉是塑料粒子发泡过的材料,简称泡棉,泡棉分为PU泡棉,防静电泡棉,导电泡棉,EPE,防静电EPE,CR,EVA,架桥PE,SBR,EPDM等,泡棉具有有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠等一系列特点,且在在电子产品的散热中泡棉的使用也较为常见。
但常使用的泡棉还存在一些缺陷,在使用泡棉对电子产品进行散热时,常将石墨层设置在泡棉的底部形成导热散热结构,但使用效果一般,同时石墨层缺少防护容易出现磨损脱落的情况,进而在使用过程中导致泡棉的散热效果逐渐递减,同时不方便将泡棉固定在电子产品的外部,使用大面积粘胶的方式也容易使内部散热效果变差,且缺少绝缘屏蔽结构,进而外部容易出现静电以及导电的情况,进而容易影响电子产品内部零件的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供导热屏蔽泡棉,以解决上述背景技术中提出的导热散热效果不好,且缺少屏蔽结构的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:导热屏蔽泡棉,包括泡棉层,所述泡棉层的顶部设置有凸块,且凸块的外壁贴合设置有用于对外界进行绝缘屏蔽的绝缘层,所述泡棉层的底部热熔压合有热熔胶层,且热熔胶层的底部固定连接有用于将导热散热面积增加的石墨层,所述石墨层的底部设置有防护层,且防护层的底部固定连接有不干胶,所述不干胶的底部粘接有用于隔绝粘胶的离型膜。
优选的,所述凸块呈弧形凸起状结构,且凸块等距离设置在泡棉层的顶部。
优选的,所述绝缘层的材质为PVC材质,且绝缘层的底部与凸块的顶部外壁贴合连接。
优选的,所述泡棉层通过热熔胶层与石墨层固定连接,且石墨层为导热层。
优选的,所述防护层贴合设置在石墨层的底部,且不干胶固定设置在防护层的底部。
优选的,所述不干胶呈菱形等距离设置在防护层的底部,且不干胶的厚度为0.025mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该导热屏蔽泡棉,通过凸块、绝缘层和防护层的设置,在使用过程中,表面被压制呈凸块的泡棉可以增加泡棉的散热面积,同时将底层的石墨层通过防护层进行防护,进而避免石墨层在使用过程中出现磨损脱落的情况,从而保证泡棉整体的导热效果,且通过设置菱形镂空的不干胶在方便固定使用泡棉整体的同时,避免大面积粘胶影响电子产品的散热效果,且通过设置的绝缘层可以避免泡棉导电以及静电的产生,从而增加了泡棉的屏蔽结构,并保证了电子产品内部结构不受影响。
附图说明
图1为本实用新型整体空间结构示意图;
图2为本实用新型整体分层剖解结构示意图;
图3为本实用新型不干胶的空间结构示意图。
图中:1、泡棉层;2、凸块;3、绝缘层;4、热熔胶层;5、石墨层;6、防护层;7、不干胶;8、离型膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:导热屏蔽泡棉,包括泡棉层1、凸块2、绝缘层3、热熔胶层4、石墨层5、防护层6、不干胶7、离型膜8;
泡棉层1的顶部设置有凸块2,且凸块2的外壁贴合设置有用于对外界进行绝缘屏蔽的绝缘层3,凸块2呈弧形凸起状结构,且凸块2等距离设置在泡棉层1的顶部,绝缘层3的材质为PVC材质,且绝缘层3的底部与凸块2的顶部外壁贴合连接,根据图1和图2,泡棉层1通过压制可以将表面做出凸起的凸块2,且凸块2的设置增加了泡棉层1的散热面积,进而增加泡棉的导热散热效果,同时通过绝缘层3设置在最外层可以将泡棉的整体进行绝缘防护,防止泡棉在使用过程中出现导电或静电的情况,从而避免内部电子产品的损坏;
泡棉层1的底部热熔压合有热熔胶层4,且热熔胶层4的底部固定连接有用于将导热散热面积增加的石墨层5,石墨层5的底部设置有防护层6,泡棉层1通过热熔胶层4与石墨层5固定连接,且石墨层5为导热层,根据图2,热熔胶层4的设置方便将热熔胶层4和石墨层5进行固定连接,且石墨层5的设置方便通过石墨自身的导热性能将泡棉的导热面积增加,进而保证泡棉在使用过程中的导热效果,同时防护层6的设置方便将石墨层5进行防护,防止在使用过程中石墨层5出现磨损脱落,进而影响泡棉导热的情况,从而保证了石墨层5的使用效果;
且防护层6的底部固定连接有不干胶7,不干胶7的底部粘接有用于隔绝粘胶的离型膜8,防护层6贴合设置在石墨层5的底部,且不干胶7固定设置在防护层6的底部,不干胶7呈菱形等距离设置在防护层6的底部,且不干胶7的厚度为0.025mm,根据图2和图3,不干胶7的设置方便将泡棉在使用时将整体进行固定在电子产品外部,且离型膜8的设置方便将不干胶7与外部进行隔绝,防止在使用时不干胶7表面因粘黏杂质而影响固定效果,且不干胶7的镂空形状,可以避免粘胶面积过大影响泡棉的使用效果,进而方便了泡棉的使用。
工作原理:在使用该导热屏蔽泡棉时,在使用过程中将泡棉整体底部的离型膜8进行撕除,然后将整体粘贴固定在电子产品外部,然后压制成型的凸块2增加了泡棉层1的散热面积,进而增加泡棉的导热散热效果,同时绝缘层3将泡棉的整体进行绝缘防护,防止外界静电对内部产品的影响,且石墨层5的设置方便通过石墨自身的导热性能将泡棉的导热面积增加,同时防护层6将石墨层5进行防护,防止在使用过程中石墨层5出现磨损脱落。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.导热屏蔽泡棉,包括泡棉层(1),其特征在于:所述泡棉层(1)的顶部设置有凸块(2),且凸块(2)的外壁贴合设置有用于对外界进行绝缘屏蔽的绝缘层(3),所述泡棉层(1)的底部热熔压合有热熔胶层(4),且热熔胶层(4)的底部固定连接有用于将导热散热面积增加的石墨层(5),所述石墨层(5)的底部设置有防护层(6),且防护层(6)的底部固定连接有不干胶(7),所述不干胶(7)的底部粘接有用于隔绝粘胶的离型膜(8)。
2.根据权利要求1所述的导热屏蔽泡棉,其特征在于,所述凸块(2)呈弧形凸起状结构,且凸块(2)等距离设置在泡棉层(1)的顶部。
3.根据权利要求1所述的导热屏蔽泡棉,其特征在于,所述绝缘层(3)的材质为PVC材质,且绝缘层(3)的底部与凸块(2)的顶部外壁贴合连接。
4.根据权利要求1所述的导热屏蔽泡棉,其特征在于,所述泡棉层(1)通过热熔胶层(4)与石墨层(5)固定连接,且石墨层(5)为导热层。
5.根据权利要求1所述的导热屏蔽泡棉,其特征在于,所述防护层(6)贴合设置在石墨层(5)的底部,且不干胶(7)固定设置在防护层(6)的底部。
6.根据权利要求1所述的导热屏蔽泡棉,其特征在于,所述不干胶(7)呈菱形等距离设置在防护层(6)的底部,且不干胶(7)的厚度为0.025mm。
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