CN216312146U - 防水型Type-C连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水型Type‑C连接器，包括有绝缘本体、端子组、屏蔽壳、防水圈以及两EMI件；该屏蔽壳包括有内壳体以及外壳体；该外壳体包括有第一半壳和第二半壳，第二半壳和第一半壳包覆在内壳体的外表面并均与内壳体焊接固定；该两EMI件分别上下对称镶嵌成型固定在绝缘本体上并位于基座和舌板之间，两EMI件均与屏蔽壳的内壁焊接固定。通过组装时只需将第二半壳与第一半壳拼合在内壳上并焊接固定在一起，并配合两EMI件分别上下对称镶嵌成型固定在绝缘本体上并位于基座和舌板之间，以及两EMI件均与屏蔽壳的内壁焊接固定，EMI件与屏蔽壳之间无需过多的接触面积，从而可以降低连接器的长度和体积，能有效解决客户主板空间不够的问题。

Description

防水型Type-C连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种防水型Type-C连接器。

背景技术

为了数据交换的需要，电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板点还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。然而，由于技术标准的限制，使得USB插头具有“方向性”，插入时如果方向不对，要么插不进，要么插坏接口或接头。在这种情况之下，苹果为它的设备设计了lighting接口，由于两个方向都可以插入，用户不必再担心插错问题。除了苹果设备外，其实业界也出台了一个类似的接口标准：USB Type-C。随着Type-C连接器使用的越来越广泛，更多的场景均需要使用到防水型Type-C连接器。

现有的防水型Type-C连接器中，EMI件一般采用套设的方式固定在绝缘本体上，并通过挤压与屏蔽壳进行固定，为了使EMI件固定的稳定性更好，需要增加EMI件和绝缘本体的长度，增加EMI件与屏蔽壳之间的接触面积，导致现有Type-C连接器整体长度更长，体积更大，组装时需要占用设备更大的空间，导致客户主板空间不够，另外，在双层屏蔽壳结构连接器中外壳一般通过特定的模具整体冲压成型，而且组装时需要通过特定的治具将外壳体组装到内壳体上，使得外壳体的制作和组装工艺复杂，影响加工效率，且现有的外壳与内壳之间一般通过挤压配合的方式固定，导致连接器整体结构稳定性不高，影响使用寿命，因此，有必要对现有的防水型Type-C连接器结构作出进一步改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防水型Type-C连接器，其能有效解决现有之连接器体积大、成本高、加工效率低、结构稳定性差以及使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种防水型Type-C连接器，包括有绝缘本体、端子组、屏蔽壳、防水圈以及两EMI件；该绝缘本体包括有基座和于基座上向前延伸出的舌板；该端子组镶嵌成型固定在绝缘本体上；该屏蔽壳包括有内壳体以及外壳体，该内壳体为无缝拉伸壳体，内壳体包覆在绝缘本体外；该外壳体包括有第一半壳和第二半壳，该第二半壳与第一半壳拼合并焊接固定在一起，第二半壳和第一半壳包覆在内壳体的外表面并均与内壳体焊接固定；该防水圈套设于内壳体的前端外表面并位于外壳体的前侧；该两EMI件分别上下对称镶嵌成型固定在绝缘本体上并位于基座和舌板之间，两EMI件均与屏蔽壳的内壁焊接固定。

作为一种优选方案，所述外壳体的左右两侧均向外延伸出有固定耳，该固定耳上开设有固定孔。

作为一种优选方案，所述第二半壳与第一半壳上下设置，第一半壳的左右两侧水平向外延伸出有第一固定边，第二半壳的左右两侧水平向外延伸出有第二固定边，两第二固定边分别叠合在两第一固定边上并焊接固定。

作为一种优选方案，所述两第二固定边的后端反向折弯延伸出有连接片，该连接片叠合在第二固定边上焊接，该固定耳于连接片的前端垂直向上折弯延伸出。

作为一种优选方案，所述第一半壳的外表面形成有多个第一焊点，该多个第一焊点呈阵列式排布，第二半壳的外表面形成有多个第二焊点，该多个第二焊点呈阵列式排布。

作为一种优选方案，所述EMI件包括有依次一体成型折弯连接的第一水平部、竖向部和第二水平部，第一水平部外露于舌板的后端表面，竖向部外露于基座的前侧面，第二水平部外露于基座的表面，第二水平部与屏蔽壳的内壁贴合并焊接固定。

作为一种优选方案，所述第一水平部的两端和第二水平部的两端均折弯延伸出有固定部，每一固定部均埋入绝缘本体内。

作为一种优选方案，所述第二水平部与竖向部之间连接处开设有槽孔，槽孔埋于绝缘本体中。

作为一种优选方案，所述第一水平部为左右对称设置的两个。

作为一种优选方案，所述两EMI件均通过激光焊接与屏蔽壳的内壁固定，屏蔽壳的后端外表面均形成有多个焊点。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过外壳体包括有第一半壳和第二半壳，该第二半壳与第一半壳拼合并焊接固定在一起，使得第一半壳和第二半壳只需通过裁切和折弯即可成型出，不需要模具进行冲压成型，且组装时只需将第二半壳与第一半壳拼合在内壳上并焊接固定在一起即可，无需特定的治具，制作和组装工艺更为简单，加工效率更高，以及第二半壳和第一半壳包覆在内壳体的外表面并均与内壳体焊接固定，相较于现有的挤压配合方式，结构稳定性更高，防止长时间的使用出现外壳脱落的情况，有效增加了连接器的使用寿命；并配合两EMI件分别上下对称镶嵌成型固定在绝缘本体上并位于基座和舌板之间，相较于现有套设的固定方式，EMI件的安装稳定性更好，以及两EMI件均与屏蔽壳的内壁焊接固定，EMI件与屏蔽壳之间无需过多的接触面积就能够保证连接结构的稳定性，从而可以降低连接器的长度和体积，降低了原料成本，在使用安装时会占用更小的空间，能有效解决客户主板空间不够的问题。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的立体结构示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解状态示意图；

图4是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、基座

12、舌板 20、端子组

30、屏蔽壳 301、固定孔

31、内壳体 32、外壳体

321、第一半壳 322、第二半壳

323、固定耳 324、第一固定边

325、第二固定边 326、连接片

33、焊点 40、防水圈

50、EMI件 501、槽孔

51、第一水平部 52、竖向部

53、第二水平部 54、固定部。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，其中包括有绝缘本体10、端子组20、屏蔽壳30、防水圈40以及两EMI件50。

该绝缘本体10包括有基座11和于基座11上向前延伸出的舌板12；该端子组20镶嵌成型固定在绝缘本体10上。

该屏蔽壳30包括有内壳体31以及外壳体32，该内壳体31为无缝拉伸壳体，内壳体31包覆在绝缘本体10外；该外壳体32包括有第一半壳321和第二半壳322，该第二半壳322与第一半壳321拼合并焊接固定在一起，第二半壳322和第一半壳321包覆在内壳体31的外表面并均与内壳体31焊接固定；在本实施例中，所述外壳体32的左右两侧均向外延伸出有固定耳323，该固定耳323上开设有固定孔301，该固定孔301与外界配合固定；所述第二半壳322与第一半壳321上下设置，第一半壳321的左右两侧水平向外延伸出有第一固定边324，第二半壳322的左右两侧水平向外延伸出有第二固定边325，两第二固定325边分别叠合在两第一固定边324上并焊接固定；所述两第二固定边325的后端反向折弯延伸出有连接片326，该连接片326叠合在第二固定边325上焊接，该固定耳323于连接片326的前端垂直向上折弯延伸出；所述第一半壳321的外表面形成有多个第一焊点，该多个第一焊点呈阵列式排布，第二半壳322的外表面形成有多个第二焊点，该多个第二焊点呈阵列式排布。

该防水圈40套设于内壳体31的前端外表面并位于外壳体32的前侧。

该两EMI件50分别上下对称镶嵌成型固定在绝缘本体10上并位于基座11和舌板12之间，两EMI件20均与屏蔽壳30的内壁焊接固定；在本实施例中，所述EMI件50包括有依次一体成型折弯连接的第一水平部51、竖向部52和第二水平部53，第一水平部51外露于舌板12的后端表面，竖向部52外露于基座12的前侧面，第二水平部53外露于基座12的表面，第二水平部53与屏蔽壳30的内壁贴合并焊接固定；所述第一水平部51的两端和第二水平部53的两端均折弯延伸出有固定部54，每一固定部54均埋入绝缘本体10内；所述第二水平部53与竖向部52之间连接处开设有槽孔501，槽孔501埋于绝缘本体10中；所述第一水平部51为左右对称设置的两个；所述两EMI件50均通过激光焊接与屏蔽壳30的内壁固定，屏蔽壳30的后端外表面均形成有多个焊点33。

详述本实施例的加工过程如下：

加工时，先将端子组20和两EMI件50放入模具中，然后通过注塑成型出绝缘本体10，之后将内壳体31套设在注塑成型的绝缘本体10上，并通过激光焊接的方式将两EMI件的第二水平部53与内壳体31固定连接在一起，之后将第二半壳322与第一半壳321拼合在内壳体31的外表面并通过焊接将第二半壳322与第一半壳321固定在一起，再接着将第二半壳322与第一半壳321分别与内壳体31焊接在一起，最后套上防水圈40即可。

本实用新型的设计重点在于：通过外壳体包括有第一半壳和第二半壳，该第二半壳与第一半壳拼合并焊接固定在一起，使得第一半壳和第二半壳只需通过裁切和折弯即可成型出，不需要模具进行冲压成型，且组装时只需将第二半壳与第一半壳拼合在内壳上并焊接固定在一起即可，无需特定的治具，制作和组装工艺更为简单，加工效率更高，以及第二半壳和第一半壳包覆在内壳体的外表面并均与内壳体焊接固定，相较于现有的挤压配合方式，结构稳定性更高，防止长时间的使用出现外壳脱落的情况，有效增加了连接器的使用寿命；并配合两EMI件分别上下对称镶嵌成型固定在绝缘本体上并位于基座和舌板之间，相较于现有套设的固定方式，EMI件的安装稳定性更好，以及两EMI件均与屏蔽壳的内壁焊接固定，EMI件与屏蔽壳之间无需过多的接触面积就能够保证连接结构的稳定性，从而可以降低连接器的长度和体积，降低了原料成本，在使用安装时会占用更小的空间，能有效解决客户主板空间不够的问题。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种防水型Type-C连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、端子组、屏蔽壳、防水圈以及两EMI件；该绝缘本体包括有基座和于基座上向前延伸出的舌板；该端子组镶嵌成型固定在绝缘本体上；该屏蔽壳包括有内壳体以及外壳体，该内壳体为无缝拉伸壳体，内壳体包覆在绝缘本体外；该外壳体包括有第一半壳和第二半壳，该第二半壳与第一半壳拼合并焊接固定在一起，第二半壳和第一半壳包覆在内壳体的外表面并均与内壳体焊接固定；该防水圈套设于内壳体的前端外表面并位于外壳体的前侧；该两EMI件分别上下对称镶嵌成型固定在绝缘本体上并位于基座和舌板之间，两EMI件均与屏蔽壳的内壁焊接固定。

2.根据权利要求1所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述外壳体的左右两侧均向外延伸出有固定耳，该固定耳上开设有固定孔。

3.根据权利要求2所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述第二半壳与第一半壳上下设置，第一半壳的左右两侧水平向外延伸出有第一固定边，第二半壳的左右两侧水平向外延伸出有第二固定边，两第二固定边分别叠合在两第一固定边上并焊接固定。

4.根据权利要求3所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述两第二固定边的后端反向折弯延伸出有连接片，该连接片叠合在第二固定边上焊接，该固定耳于连接片的前端垂直向上折弯延伸出。

5.根据权利要求1所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述第一半壳的外表面形成有多个第一焊点，该多个第一焊点呈阵列式排布，第二半壳的外表面形成有多个第二焊点，该多个第二焊点呈阵列式排布。

6.根据权利要求1所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述EMI件包括有依次一体成型折弯连接的第一水平部、竖向部和第二水平部，第一水平部外露于舌板的后端表面，竖向部外露于基座的前侧面，第二水平部外露于基座的表面，第二水平部与屏蔽壳的内壁贴合并焊接固定。

7.根据权利要求6所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述第一水平部的两端和第二水平部的两端均折弯延伸出有固定部，每一固定部均埋入绝缘本体内。

8.根据权利要求6所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述第二水平部与竖向部之间连接处开设有槽孔，槽孔埋于绝缘本体中。

9.根据权利要求6所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述第一水平部为左右对称设置的两个。

10.根据权利要求1所述的防水型Type-C连接器，其特征在于：所述两EMI件均通过激光焊接与屏蔽壳的内壁固定，屏蔽壳的后端外表面均形成有多个焊点。

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