CN112310721B - 直立式防水Type-C母座连接器及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种直立式防水Type‑C母座连接器及其制备方法，母座连接器包括有一绝缘本体、一中夹片、多个导电端子以及一屏蔽外壳；该绝缘本体竖向设置，绝缘本体包括有外绝缘件和两内绝缘件；该多个导电端子分成前后两排，每排导电端子分别与对应的内绝缘件镶嵌成型固定在一起；该屏蔽外壳包括有内壳体、EMI套壳和外壳体。通过采用冲压壳体作为外壳体，采用无缝拉伸壳作为内壳体、EMI套壳，并配合内壳体、EMI套壳和外壳体通过点焊焊接固定，使得本产品整体结构稳固，有效减小产品外围长、宽、高的尺寸，使得产品整体体积小，并且EMI套壳可与绝缘本体紧密结合，使产品内部实现更好的防水效果。

Description

直立式防水Type-C母座连接器及其制备方法

技术领域

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种直立式防水Type-C 母座连接器及其制备方法。

背景技术

USB接口还有三种不同外观的接口,即Type-A、Type-B、 Type-C。Type-A是电脑、电子配件中最广泛的接口标准，鼠标、U盘、数据线上大多都是此接口，体积也最大。Type-B一般用于打印机、扫描仪、USBHUB等外部USB设备。Type-C拥有比Type-A及Type-B均小得多的体积，是最新的USB接口外形标准，这种接口没有正反方向区别，可以随意插拔。另外，Type-C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，这是划时代的。

Type-C 母座连接器是Type-C的一种，为了实现设备的防水，Type-C 母座连接器也必须做到防水，以避免水汽透过Type-C 母座连接器的内部进入设备内部，现有技术中，主要依靠在Type-C 母座连接器外部加设胶芯护套的方式，这种方式增大了产品外围长、宽、高的尺寸，使得产品整体体积大，并且内部无法实现很好的防水，内部结构也不稳固。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种直立式防水Type-C 母座连接器及其制备方法，其能有效解决现有之Type-C 母座连接器体积大、防水效果不好并且结构不稳固的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种直立式防水Type-C 母座连接器，包括有一绝缘本体、一中夹片、多个导电端子以及一屏蔽外壳；

该绝缘本体竖向设置，绝缘本体包括有外绝缘件和两内绝缘件，该外绝缘件包括有底座和于底座上一体向上延伸出的舌板，该两内绝缘件前后叠合并卡扣连接固定，两内绝缘件均镶嵌成型固定在外绝缘件中；该中夹片夹设于两内绝缘件之间并与外绝缘件镶嵌成型固定在一起；

该多个导电端子分成前后两排，每排导电端子分别与对应的内绝缘件镶嵌成型固定在一起，每一导电端子均具有接触部和焊接脚，该接触部外露于舌板对应的侧面，该焊接脚伸出底座外，且该多个导电端子中具有多个接地端子，至少一接地端子与中夹片导通连接；

该屏蔽外壳包括有内壳体、EMI套壳和外壳体；该内壳体为无缝拉伸壳，该内壳体包覆于绝缘本体外；该EMI套壳亦为无缝拉伸壳，EMI套壳包括有一体成型连接的上套合部和下套合部，上套合部紧密套合于舌板的下端外周侧面上，下套合部紧密套合于底座的上端外周侧面上，且下套合部与内壳体的内周侧壁贴合并通过点焊焊接固定；该外壳体为冲压壳体，外壳体套设于内壳体的外侧面上并通过点焊焊接固定。

作为一种优选方案，所述两内绝缘件的下端两侧均分别形成有卡勾和卡槽，两内绝缘件上的卡勾分别与对应的卡槽配合卡扣配合。

作为一种优选方案，所述两内绝缘件的上端内侧面均形成有定位孔和定位柱，该中夹片上开设有通孔，该定位柱穿过通孔插入对应的定位孔中，且定位柱与定位孔、通孔均过盈配合。

作为一种优选方案，所述中夹片上冲压成型有凸包，该内绝缘件上开设有定位槽，该凸包嵌入定位槽中并与对应的接地端子短接导通。

作为一种优选方案，所述底座的上端外周侧面凸设有环形凸筋，该下套合部的内壁与环形凸筋过盈配合。

作为一种优选方案，所述底座的下端侧面凹设有限位凹槽，该内壳体上外凹内凸而在内壳体的内壁面上形成有限位凸部，该限位凸部卡入限位凹槽中。

作为一种优选方案，所述下套合部通过激光点焊的方式与内壳体焊接固定，该内壳体的两侧面和下套合部的两侧面均形成有多个并排间隔均等排布的第一焊点。

作为一种优选方案，所述外壳体通过激光点焊的方式与内壳体焊接固定，该外壳体的前后两侧面均形成有多个呈阵列式排布的第二焊点。

作为一种优选方案，所述内壳体的上端外周侧套设有防水胶圈，该防水胶圈与外壳体的上端开口内壁紧密贴合，且底座的底面覆盖有防水胶，防水胶填充各导电端子与底座之间的缝隙以及底座与内壳体之间的缝隙。

一种直立式防水Type-C 母座连接器的制备方法，包括有以下步骤：

（1）一次注塑成型：将多个导电端子放入注塑模具中注塑成型出内绝缘件，以形成一端子模块；

（2）取两个端子模块和一中夹片，将中夹片置于两端子模块之间并使得两端子模块叠合卡扣连接固定，中夹片夹紧于两内绝缘件之间并与对应的接地端子导通连接，以形成组合件；

（3）二次注塑成型：将组合件放入另一注塑模具中注塑成型出外绝缘件，以形成一端子模组；

（4）使用治具将EMI套壳组装到内壳体中，组装到位后，对内壳体的前后侧面进行点焊，使得下套合部与内壳体焊接固定在一起；

（5）将端子模组从下往上装入内壳体中，装入到位后，该下套合部与底座的上端外周侧面紧密配合，该上套合部与舌板的下端外周侧面紧密配合，如此得到半成品；

（6）将半成品和外壳体用另一治具定位组装，组装到位后，对外壳体的前后侧面进行点焊，使得外壳体与内壳体焊接固定在一起。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用冲压壳体作为外壳体，采用无缝拉伸壳作为内壳体、EMI套壳，并配合内壳体、EMI套壳和外壳体通过点焊焊接固定，使得本产品整体结构稳固，有效减小产品外围长、宽、高的尺寸，使得产品整体体积小，并且EMI套壳可与绝缘本体紧密结合，使产品内部实现更好的防水效果，同时配合设置防水胶圈和防水胶，使得本产品实现全方位的防水。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本发明之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；

图3是本发明之较佳实施例的分解图；

图4是本发明之较佳实施例的局部组装图；

图5是本发明之较佳实施例的截面图；

图6是本发明之较佳实施例中导电端子与内绝缘件镶嵌成型固定在一起后的放大示意图；

图7是图6中组装中夹片后的状态示意图；

图8是本发明之较佳实施例中局部分解示意图

图9是图8的组合状态示意图；

图10是图8中进行二次注塑成型后的放大示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、外绝缘件

111、底座 112、舌板

12、内绝缘件 121、卡勾

122、卡槽 123、定位孔

124、定位柱 125、定位槽

101、环形凸筋 102、限位凹槽

20、中夹片 21、通孔

22、凸包 30、导电端子

31、接触部 32、焊接脚

301、接地端子 40、屏蔽外壳

41、内壳体 411、限位凸部

42、EMI套壳 421、上套合部

422、下套合部 43、外壳体

401、第一焊点 402、第二焊点

51、防水胶圈 52、防水胶。

具体实施方式

请参照图1至图10所示，其显示出了本发明之较佳实施例直立式防水Type-C 母座连接器的具体结构，包括有一绝缘本体10、一中夹片20、多个导电端子30以及一屏蔽外壳40。

该绝缘本体10竖向设置，绝缘本体10包括有外绝缘件11和两内绝缘件12，该外绝缘件11包括有底座111和于底座111上一体向上延伸出的舌板112，该两内绝缘件12前后叠合并卡扣连接固定，两内绝缘件12均镶嵌成型固定在外绝缘件11中；该中夹片20夹设于两内绝缘件12之间并与外绝缘件11镶嵌成型固定在一起。在本实施例中，所述两内绝缘件12的下端两侧均分别形成有卡勾121和卡槽122，两内绝缘件12上的卡勾121分别与对应的卡槽122配合卡扣配合；所述两内绝缘件12的上端内侧面均形成有定位孔123和定位柱124，该中夹片20上开设有通孔21，该定位柱124穿过通孔21插入对应的定位孔123中，且定位柱124与定位孔123、通孔21均过盈配合，该内绝缘件12上开设有定位槽125，定位槽125为左右设置的两个，其位于内绝缘件12的下端左右两侧；所述底座111的上端外周侧面凸设有环形凸筋101，所述底座111的下端侧面凹设有限位凹槽102，底座111的下端前后两侧面均形成有两左右排布的限位凹槽102；所述中夹片20为钢片，中夹片20上冲压成型有凸包22，该凸包22嵌入定位槽125中。

该多个导电端子30分成前后两排，每排导电端子30分别与对应的内绝缘件12镶嵌成型固定在一起，每一导电端子30均具有接触部31和焊接脚32，该接触部31外露于舌板112对应的侧面，该焊接脚32伸出底座111外，且该多个导电端子30中具有多个接地端子301，至少一接地端子301与中夹片20导通连接；在本实施例中，该导电端子30为24个，每排导电端子30均为12个，两排导电端子30的焊接脚32分成两排分别向前和向后水平伸出底座111外，以便于外部电路板焊接固定；前述凸包22与对应的接地端子301短接导通。

该屏蔽外壳40包括有内壳体41、EMI套壳42和外壳体43；该内壳体41为无缝拉伸壳，其为铁壳，该内壳体41包覆于绝缘本体10外；该EMI套壳42亦为无缝拉伸壳，EMI套壳42为钢壳，其包括有一体成型连接的上套合部421和下套合部422，上套合部421紧密套合于舌板112的下端外周侧面上，下套合部422紧密套合于底座111的上端外周侧面上，且下套合部422与内壳体41的内周侧壁贴合并通过点焊焊接固定；该外壳体43为冲压壳体，其为铁壳，外壳体43套设于内壳体41的外侧面上并通过点焊焊接固定。在本实施例中，该下套合部422的内壁与环形凸筋101过盈配合，以实现更好的防水效果；该内壳体41上外凹内凸而在内壳体41的内壁面上形成有限位凸部411，该限位凸部411卡入限位凹槽102中，以防止绝缘本体10下移退出内壳体41，该内壳体41的下端前后两侧均形成有两左右排布的限位凸部411；以及，所述下套合部422通过激光点焊的方式与内壳体41焊接固定，该内壳体41的两侧面和下套合部422的两侧面均形成有多个并排间隔均等排布的第一焊点401，第一焊点401为12个；并且，所述外壳体43通过激光点焊的方式与内壳体41焊接固定，该外壳体43的前后两侧面均形成有多个呈阵列式排布的第二焊点402，第二焊点402为12个。

此外，所述内壳体41的上端外周侧套设有防水胶圈51，该防水胶圈51与外壳体43的上端开口内壁紧密贴合，且底座111的底面覆盖有防水胶52，防水胶52填充各导电端子30与底座111之间的缝隙以及底座111与内壳体41之间的缝隙，以实现更好的防水效果。

本发明还公开一种前述直立式防水Type-C 母座连接器的制备方法，包括有以下步骤：

（1）一次注塑成型：将多个导电端子30放入注塑模具中注塑成型出内绝缘件12，以形成一端子模块（如图6和图7所示）。

（2）取两个端子模块和一中夹片20，将中夹片20置于两端子模块之间并使得两端子模块叠合卡扣连接固定，中夹片20夹紧于两内绝缘件12之间并与对应的接地端子301导通连接，以形成组合件（如图8和图9所示）。

（3）二次注塑成型：将组合件放入另一注塑模具中注塑成型出外绝缘件11，以形成一端子模组（如图10所示）。

（4）使用治具将EMI套壳42组装到内壳体41中，组装到位后，对内壳体41的前后侧面进行点焊，使得下套合部422与内壳体41焊接固定在一起。

（5）将端子模组从下往上装入内壳体41中，装入到位后，该下套合部422与底座111的上端外周侧面紧密配合，该上套合部421与舌板112的下端外周侧面紧密配合，如此得到半成品。

（6）将半成品和外壳体43用另一治具定位组装，组装到位后，对外壳体43的前后侧面进行点焊，使得外壳体43与内壳体41焊接固定在一起。

（7）在底座111的底面滴入防水胶52，使防水胶52填充至各导电端子30与底座111之间的缝隙以及底座111与内壳体41之间的缝隙并烤干。

（8）将防水胶圈51套设于内壳体41的上端外周侧上，并使防水胶圈51与外壳体43的上端开口内壁紧密贴合。

使用时，将本产品直立式置于设备电路板上定位，并使各个焊接脚32与电路板上对应的焊盘焊接固定即可。

本发明的设计重点在于：通过采用冲压壳体作为外壳体，采用无缝拉伸壳作为内壳体、EMI套壳，并配合内壳体、EMI套壳和外壳体通过点焊焊接固定，使得本产品整体结构稳固，有效减小产品外围长、宽、高的尺寸，使得产品整体体积小，并且EMI套壳可与绝缘本体紧密结合，使产品内部实现更好的防水效果，同时配合设置防水胶圈和防水胶，使得本产品实现全方位的防水。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：包括有一绝缘本体、一中夹片、多个导电端子以及一屏蔽外壳；

该绝缘本体竖向设置，绝缘本体包括有外绝缘件和两内绝缘件，该外绝缘件包括有底座和于底座上一体向上延伸出的舌板，该两内绝缘件前后叠合并卡扣连接固定，两内绝缘件均镶嵌成型固定在外绝缘件中；该中夹片夹设于两内绝缘件之间并与外绝缘件镶嵌成型固定在一起；

该多个导电端子分成前后两排，每排导电端子分别与对应的内绝缘件镶嵌成型固定在一起，每一导电端子均具有接触部和焊接脚，该接触部外露于舌板对应的侧面，该焊接脚伸出底座外，且该多个导电端子中具有多个接地端子，至少一接地端子与中夹片导通连接；

该屏蔽外壳包括有内壳体、EMI套壳和外壳体；该内壳体为无缝拉伸壳，该内壳体包覆于绝缘本体外；该EMI套壳亦为无缝拉伸壳，EMI套壳包括有一体成型连接的上套合部和下套合部，上套合部紧密套合于舌板的下端外周侧面上，下套合部紧密套合于底座的上端外周侧面上，且下套合部与内壳体的内周侧壁贴合并通过点焊焊接固定；该外壳体为冲压壳体，外壳体套设于内壳体的外侧面上并通过点焊焊接固定；

以及，所述底座的上端外周侧面凸设有环形凸筋，该下套合部的内壁与环形凸筋过盈配合,所述内壳体的上端外周侧套设有防水胶圈，该防水胶圈与外壳体的上端开口内壁紧密贴合，且底座的底面覆盖有防水胶，防水胶填充各导电端子与底座之间的缝隙以及底座与内壳体之间的缝隙；

所述两内绝缘件的下端两侧均分别形成有卡勾和卡槽，两内绝缘件上的卡勾分别与对应的卡槽配合卡扣配合；

所述中夹片上冲压成型有凸包，该内绝缘件上开设有定位槽，该凸包嵌入定位槽中并与对应的接地端子短接导通。

2.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述两内绝缘件的上端内侧面均形成有定位孔和定位柱，该中夹片上开设有通孔，该定位柱穿过通孔插入对应的定位孔中，且定位柱与定位孔、通孔均过盈配合。

3.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述底座的下端侧面凹设有限位凹槽，该内壳体上外凹内凸而在内壳体的内壁面上形成有限位凸部，该限位凸部卡入限位凹槽中。

4.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述下套合部通过激光点焊的方式与内壳体焊接固定，该内壳体的两侧面和下套合部的两侧面均形成有多个并排间隔均等排布的第一焊点。

5.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述外壳体通过激光点焊的方式与内壳体焊接固定，该外壳体的前后两侧面均形成有多个呈阵列式排布的第二焊点。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的直立式防水Type-C 母座连接器的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）一次注塑成型：将多个导电端子放入注塑模具中注塑成型出内绝缘件，以形成一端子模块；

（2）取两个端子模块和一中夹片，将中夹片置于两端子模块之间并使得两端子模块叠合卡扣连接固定，中夹片夹紧于两内绝缘件之间并与对应的接地端子导通连接，以形成组合件；

（3）二次注塑成型：将组合件放入另一注塑模具中注塑成型出外绝缘件，以形成一端子模组；

（4）使用治具将EMI套壳组装到内壳体中，组装到位后，对内壳体的前后侧面进行点焊，使得下套合部与内壳体焊接固定在一起；

（5）将端子模组从下往上装入内壳体中，装入到位后，该下套合部与底座的上端外周侧面紧密配合，该上套合部与舌板的下端外周侧面紧密配合，如此得到半成品；

（6）将半成品和外壳体用另一治具定位组装，组装到位后，对外壳体的前后侧面进行点焊，使得外壳体与内壳体焊接固定在一起。

7.根据权利要求6所述的直立式防水Type-C 母座连接器的制备方法，其特征在于：进一步包括有以下步骤：

（7）在底座的底面滴入防水胶，使防水胶填充至各导电端子与底座之间的缝隙以及底座与内壳体之间的缝隙并烤干；

（8）将防水胶圈套设于内壳体的上端外周侧上，并使防水胶圈与外壳体的上端开口内壁紧密贴合。

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