CN216288516U - 极片及电池 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种极片及电池，极片包括极耳、集流体和活性物质层，集流体包括相对设置的第一表面和第二表面，活性物质层分别设置在第一表面和第二表面上；第一表面包括预设区，第一表面的活性物质层在集流体上的投影，与预设区中的集流体不相重叠，极耳与预设区中的第一表面电性连接。预设区中的至少部分区域覆盖有第一底涂层，从而减小预设区中暴露的第一表面的面积。因此，本实用新型提供的极片及电池，能够减少集流体的暴露面积，提高电池的安全性。

Description

极片及电池

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，尤其涉及一种极片及电池。

背景技术

锂离子电池具有容量大、体积小、重量轻和绿色环保等优点，已广泛应用于数码电子产品和电动汽车等行业中。

相关技术中，极片包括集流体和活性物质层，活性物质层设置在极片的相对两侧的表面上。极片具有空箔区，在空箔区中，极片的相对两个表面的活性物质层被去除以暴露出集流体，极耳焊接在位于空箔区内的集流体上。

然而，上述极片暴露出较多的集流体，对电池的安全性造成较大影响。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供一种极片及电池，能够减少集流体的暴露面积，提高电池的安全性。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

本实用新型实施例的第一方面提供一种极片，包括：极耳、集流体和活性物质层，集流体包括相对设置的第一表面和第二表面，活性物质层分别设置在第一表面和第二表面上；

第一表面具有预设区，第一表面的活性物质层位于预设区之外，位于预设区内的至少部分第一表面上覆盖有第一底涂层；

极耳位于预设区中的第一底涂层的背离第一表面的一侧，极耳与集流体焊接并形成焊印；焊印贯穿第一底涂层。

本实施例提供的极片，极片包括集流体和活性物质层，集流体包括相对设置的第一表面和第二表面，活性物质层分别设置在第一表面和第二表面上。极片包括预设区，预设区中的第一表面上的活性物质层被去除，以方便焊接极耳。预设区中的至少部分区域覆盖有第一底涂层，从而减小预设区中暴露的第一表面的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

在一种可能的实现方式中，第一底涂层还设置在第一表面的活性物质层与第一表面之间。

在一种可能的实现方式中，第二表面的活性物质层与第二表面之间设置有第二底涂层。

在一种可能的实现方式中，沿集流体的厚度方向，焊印贯穿极耳和第一底涂层，且焊印位于集流体的厚度方向上靠近极耳的部分区域内；

或，沿集流体的厚度方向，焊印贯穿极耳、第一底涂层和集流体，位于集流体的远离极耳一侧的焊印朝向背离极耳的一侧凸起；

或，焊印包括外缘部和中间部，外缘部环设在中间部的外侧；

沿集流体的厚度方向，中间部贯穿极耳和第一底涂层，且中间部位于集流体的厚度方向上靠近极耳的部分区域内；

沿集流体的厚度方向，外缘部贯穿极耳、第一底涂层和集流体，位于集流体的远离极耳一侧的外缘部朝向背离极耳的一侧凸起。

在一种可能的实现方式中，第二底涂层覆盖在位于集流体的远离极耳一侧的焊印上

或，

位于集流体的远离极耳一侧的焊印贯穿第二底涂层。

在一种可能的实现方式中，位于极耳的背离集流体一侧的焊印的凸起高度范围为1μm-50μm；

和/或，位于集流体的背离极耳一侧的焊印的凸起高度范围为1μm-50μm。

在一种可能的实现方式中，第一底涂层的厚度范围为10μm-100μm；

和/或，第二底涂层的厚度范围为10μm-100μm；

和/或，焊印在第一底涂层形成有第一贯穿孔，焊印位于集流体的朝向极耳一侧的焊印的面积，与第一贯穿孔的横截面积的比例为不小于0.9；

和/或，焊印在第二底涂层形成有第二贯穿孔，位于集流体的背离极耳一侧的焊印的面积，与第二贯穿孔的横截面积的比例为不小于0.92。

在一种可能的实现方式中，活性物质层包括第一活性物质层和第二活性物质层，第一活性物质层位于第一表面上，第二活性物质层位于第二表面上；

第一活性物质层具有凹槽，凹槽的槽底壁为预设区中的第一表面，极耳与预设区中的第一表面电性连接；

凹槽在集流体上的投影，位于第二活性物质层在集流体上的投影内。

在一种可能的实现方式中，凹槽的槽深范围为0.01mm-0.2mm；

和/或，凹槽沿集流体的宽度方向的长度范围为1mm-40mm；

和/或，凹槽沿集流体的长度方向的长度范围为1mm-30mm。

本实用新型实施例的第二方面提供一种电池，包括相互叠设且极性相反的至少两个极片，每相邻两个极片之间设置有隔膜；

至少一个极片为上述第一方面的极片。

本实施例提供的电池，电池包括极片，极片包括集流体和活性物质层，集流体包括相对设置的第一表面和第二表面，活性物质层分别设置在第一表面和第二表面上。极片包括预设区，预设区中的第一表面上的活性物质层被去除，以方便焊接极耳。预设区中的至少部分区域覆盖有第一底涂层，从而减小预设区中暴露的第一表面的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

本实用新型的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种极片的俯视图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种极片的俯视图；

图3为图1的A-A向剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的第一贯穿孔和第二贯穿孔结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种极片的仰视图；

图7为本实用新型实施例提供的另一种极片的仰视图。

附图标记说明：

100：极片；

100a：第一预设区；

10：集流体；

11：第一表面；

12：第二表面；

20：活性物质层；

31：第一底涂层；

311：第一贯穿孔；

32：第二底涂层；

321：第二贯穿孔；

40：极耳；

51：第一凹槽；

52：第二凹槽。

具体实施方式

相关技术中，极片包括集流体和活性物质层，活性物质层设置在集流体的相对两个表面上。极片上焊接有极耳，极片可以通过极耳与外部的电路结构电性连接。极片的沿长度方向的一端可以设置空箔区，空箔区即集流体两个表面的活性物质层被去除，以将其中的集流体暴露出来而形成的区域。极耳焊接在空箔区的集流体上，并在焊接处形成焊印。

然而，由于存在加工及制成误差，空箔区的面积一般要大于焊接的面积。导致空箔区中，集流体暴露出的面积比实际焊接所需的面积大。而极片在形成电池后，暴露出的集流体容易出现析锂现象，暴露的集流体面积越大，析锂现象越严重，对电池的安全性造成的影响越大。

为了解决上述问题，本实施例提供一种极片及电池，极片包括集流体和活性物质层，集流体包括相对设置的第一表面和第二表面，活性物质层分别设置在第一表面和第二表面上。极片包括预设区，预设区中的第一表面上的活性物质层被去除，以方便焊接极耳。预设区中的至少部分区域覆盖有第一底涂层，从而减小预设区中暴露的第一表面的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3所示，本实施例提供一种极片100，该极片100包括集流体10和活性物质层20。极片100可以是负极片或正极片。具体可以根据对集流体10以及各个活性物质层20的材料的选择而确定。例如，当集流体10为铝箔、活性物质层20的材料为三元材料或磷酸铁锂等正极活性材料时，极片100为正极片；正极片上的活性物质层20为正极活性物质层。当集流体10为铜箔、活性物质层20的材料为石墨、硅基等负极活性材料时，极片100为负极片，负极片上的活性物质层20为负极活性物质层。

如图3所示，集流体10包括相对设置的第一表面11和第二表面12，第一表面11和第二表面12是指用于涂覆活性物质层20的集流体10中最大且相对的两个表面。本实用新型实施例中的极片100中的活性物质层20可以仅涂覆于集流体10的一个表面上，或者同时涂覆在集流体10的两个表面上。

本实用新型实施例以活性物质层20同时设置在第一表面11和第二表面12上进行阐述。

如图2和图3所示，第一表面11具有预设区，即第一预设区100a，第一表面11的活性物质层20在集流体10上的投影，与第一预设区100a中的集流体10不相重叠。即在第一预设区100a中，第一表面11的活性物质层20被去除，以使第一表面11暴露。

其中，第一预设区100a可以位于极片100长度方向的中段，或者，第一预设区100a也可以位于极片100长度方向的端部。

第一预设区100a的数量可以为1个，或者，第一预设区100a的数量也可以为多个，多个第一预设区100a间隔设置在极片100上。

本实用新型实施例以第一预设区100a为1个进行说明。

如图4和图5所示，第一预设区100a中的至少部分第一表面11覆盖有第一底涂层31,这样，减小第一预设区100a中暴露的第一表面11的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

可选的，第一预设区100a中的部分第一表面11覆盖有第一底涂层31，或者，第一预设区100a中的全部第一表面11覆盖有第一底涂层31。

本实用新型实施例以第一预设区100a中的全部第一表面11覆盖有第一底涂层31进行说明。

第一预设区100a中可以焊接有极耳40，极耳40位于第一预设区100a中的第一底涂层31的背离第一表面11的一侧。例如，采用激光焊接将极耳40焊接在第一预设区100a中的集流体10上，激光焊接时，高温将熔穿第一底涂层31，从而避免了第一底涂层31对焊接的影响。这样，无需单独的工序来去除极耳40与集流体10之间的第一底涂层31，简化了制备工艺。另外，熔穿后剩余的第一底涂层31能够减小第一预设区100a中暴露的第一表面11的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

其中，极耳40与集流体10焊接并形成焊印，焊印贯穿第一底涂层31。

如图3所示，活性物质层20同时设置在第一表面11和第二表面12上，且位于第一表面11的活性物质层20与第一表面11之间也可以设置有第一底涂层31。即第一表面11除了第一预设区100a中可以设置第一底涂层31外，第一表面11的其他区域也可以设置第一底涂层31。第一底涂层31用于增加电池在使用中的安全性。例如，在电池的温度剧烈上升时，第一底涂层31可以用于提高集流体10与第一表面11的活性物质层20之间的电阻，从而有助于抑制电池过热。

可以理解的是，第一底涂层31覆盖在第一表面11的面积根据需求设置，本实用新型实施例不做限制。

在第一表面11上，位于第一预设区100a中的第一底涂层31，和位于第一表面11其他区域的第一底涂层31可以同时形成，这样，可以简化制备工艺。

可选的，第一表面11上覆盖的所有第一底涂层31可以为一体成型。

焊印在形成过程中，在第一底涂层31上形成第一贯穿孔311，即第一底涂层31会在焊接过程中被高温去除一部分，以形成第一贯穿孔311。第一底涂层31上具有第一贯穿孔311，第一贯穿孔311暴露出集流体10的第一表面11，极耳40与集流体10通过第一贯穿孔311电性连接。例如，可以通过激光焊接将极耳40与集流体10连接。在激光焊接中，激光将极耳40和集流体10焊接部分的材料熔化，同时在第一底涂层31形成第一贯穿孔311，以使极耳40与集流体10之间焊接并形成焊印。

一些示例中，第一贯穿孔311在集流体10上的投影，位于极耳40在集流体10上的投影内。相当于第一预设区100a中的第一表面11没有暴露出来，第一表面11被极耳40和第一底涂层31完全覆盖。这样，极耳40覆盖第一贯穿孔311的全部孔边缘。在第一预设区100a中，未与极耳40重叠的集流体10的第一表面11被第一底涂层31覆盖，减小了第一预设区100a中第一表面11暴露的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

另一些示例中，第一预设区100a中的第一表面11可以被极耳40和第一底涂层31部分覆盖，相当于第一预设区100a中的第一表面11有一部分没有暴露出来，另一部分则暴露出来。也能减小了第一预设区100a中第一表面11暴露的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

一些实施例中，第二表面12也可以具有预设区，即第二预设区。本实用新型实施例中具有第一预设区和第二预设区中的其中至少一个。

在第二预设区中，第二表面12的活性物质层20被去除，以使第二表面12暴露。

其中，第二预设区可以位于极片100长度方向的中段，或者第二预设区也可以位于极片100长度方向的端部。

第二预设区的数量可以为1个，或者，第二预设区的数量也可以为多个，多个第二预设区间隔设置在极片100上。

可选的，第一预设区和第二预设区可以沿极片的厚度方向相对设置，或者，第一预设区和第二预设区可以沿极片的厚度方向错开设置。

当其中一个第一预设区和其中一个第二预设区相对设置时，即部分集流体的第一表面11和第二表面12均暴露出来，以形成空箔区。

可选的，第一预设区和第二预设区的数量可以相同，或者，第一预设区和第二预设区的数量也可以不同。

一些实施例中，如图1和图3所示，极片100设置有第一凹槽51，第一凹槽51位于第一表面11的活性物质层20中，第一凹槽51处的活性物质层20被去除，以暴露出第一凹槽51中的第一表面11。第一凹槽51中的第一表面11相当于第一预设区100a中的第一表面11。此时，第一凹槽51中的第一表面11可以与极耳40连接。

具体的，活性物质层20包括第一活性物质层和第二活性物质层，第一活性物质层位于第一表面11上，第二活性物质层位于第二表面12上；第一预设区100a中的第一活性物质层上设置有第一凹槽51，第一凹槽51的槽底壁为第一预设区100a中的第一表面11。第一凹槽51在集流体10上的投影，位于第二活性物质层在集流体10上的投影内。这样，仅在第一活性物质层上设置第一凹槽51，第一凹槽51背面的第二活性物质层得到保留(第二活性物质层与第一凹槽51正对的区域)，极片100被保留的活性物质层20较多，电池的能量密度较高。

可选的，第一凹槽51可以位于极片100的宽度方向的一端边缘，且第一凹槽51靠近该边缘的一侧为敞口。即第一凹槽51靠近该边缘的外侧没有活性物质层20。第一凹槽51远离该边缘的外侧设置有活性物质层20。沿极片100的宽度方向，第一凹槽51的长度小于集流体10的长度。

第一凹槽51的深度范围为0.01mm-0.2mm。例如，第一凹槽51的深度可以为0.01mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.07mm、0.1mm或0.2mm，本实施例对此不做限制。从而可以避免第一活性物质层过薄，电池的能量密度较低。又可以避免第一活性物质层过厚，导致极片100的厚度较大。

第一凹槽51沿集流体的宽度方向的长度范围为1mm-40mm。例如该长度可以为1mm、2mm、5mm、10mm、15mm、20mm、30mm或40mm等，本实施例对此不做限制。从而可以避免第一凹槽51过小，裸露出的第一底涂层31表面面积较小，导致极耳与集流体10之间的连接强度较低。又可以避免第一凹槽51过大，第一活性物质层除去较多，对电池的能量密度造成较大影响

第一凹槽51沿集流体的长度方向的长度范围为1mm-30mm。例如该长度可以为1mm、2mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm或30mm等，本实用新型实施例对此不做限制。其原理与第一凹槽51沿集流体的宽度方向的长度类似，不再赘述。

一些实施例中，如图4所示，极片100上设置有第一凹槽51和第二凹槽52，第一凹槽51位于第一表面11的活性物质层20，第二凹槽52位于第二表面12的活性物质层20。且第一凹槽51与第二凹槽52相对设置。

其中，第二凹槽52可以与第一凹槽51的尺寸参数和设置方式相同，也可以略大于或者略小于第一凹槽51的尺寸参数。

第二凹槽52的槽底壁为第二预设区中的第二表面12形成。

一些实施例中，第二预设区中的至少部分第二表面12覆盖有第二底涂层32,这样，减小第二预设区中暴露的第二表面12的面积，降低了电池析锂的风险，提升了电池的安全性。

可选的，第二预设区中的部分第二表面12覆盖有第二底涂层32，或者，第二预设区中的全部第二表面12覆盖有第二底涂层32。

另一些示例中，如图3所示，还可以在位于第二表面12的活性物质层20与第二表面12之间设置有第二底涂层32。即即第二表面12除了第二预设区中可以设置第二底涂层32外，第二表面12的其他区域也可以设置第二底涂层32。这样，可以进一步提高电池在使用过程中的安全性。例如，在电池的温度剧烈上升时，第二底涂层32可以提高集流体10与第二表面12的活性物质层20之间的电阻，进一步有助于抑制电池过热。

需要说明的是，第二表面12上的第二底涂层32的面积可以根据需求设置，第二表面12上可以部分覆盖第二底涂层32，或者，第二表面12上也可以全部覆盖第二底涂层32。

可选的，第二表面12上的第二底涂层32可以为一体成型。

如图4所示，在第二表面12具有第二预设区且设置有第二底涂层32的实施方式中，第二预设区中的第二底涂层32被暴露。而第二底涂层32覆盖在第二预设区中的第二表面12上，可以减小第二表面12的暴露面积，降低电池析锂的风险，提升电池的安全性。

本实施例中，集流体10与极耳40在连接处形成焊印，至少部分焊印位于极耳40的背离集流体10一侧的面上，且位于极耳40的背离集流体10一侧的焊印朝向背离集流体10的一侧凸起。

在极耳40与集流体10的激光焊接过程中，一些示例中，沿极片100的厚度方向，焊印贯穿极耳40和第一底涂层31，且焊印位于集流体10的厚度方向上靠近极耳40的部分区域内。此时，焊印未贯穿集流体10，集流体10的背离极耳40一侧的面没有形成焊印，集流体10的背离极耳40一侧的面为平面。这样，对集流体10背离极耳40一侧的活性物质层20影响较小，有利于增加电池的容量。

另一些示例中，沿极片100的厚度方向，至少部分焊印贯穿极耳40、第一底涂层31以及集流体10三者。

可选的，沿极片100的厚度方向，焊印贯穿极耳40、第一底涂层31以及集流体10三者。此时，集流体10背离极耳40一侧也形成焊印。因此，可以在极耳40背离集流体10一侧的面上，以及集流体10背离极耳40一侧的面上均能观察到焊印。这样，极耳40与集流体10之间的连接强度较高。其中，位于集流体10的远离极耳40一侧的焊印朝向背离极耳40的一侧凸起。

可选的，焊印包括外缘部和中间部，外缘部环设在中间部的外侧。即外缘部为处于边缘的焊印，中间部为位于外缘部内侧的焊印。其中，沿集流体10的厚度方向，中间部贯穿极耳40和第一底涂层31，且中间部位于集流体10的厚度方向上靠近极耳40的部分区域内。即中间部未贯穿集流体10，集流体10背离极耳40一侧不能够观察到中间部。中间部对第二底涂层32影响较小。另外，外缘部贯穿极耳40、第一底涂层31和集流体10三者，在集流体10背离极耳40一侧能够观察到外缘部。其中，位于集流体10的远离极耳40一侧的外缘部朝向背离极耳40的一侧凸起。

在至少部分焊印贯穿极耳40、第一底涂层31以及集流体10的实施方式中，位于极耳40背离集流体10一侧的面上的焊印，朝向背离集流体10的一侧凸起；位于集流体10背离极耳40一侧的面上的焊印，则朝向背离极耳40的一侧凸起。

在至少部分焊印贯穿极耳40、第一底涂层31以及集流体10、且设置有第二底涂层32的实施方式中，位于离集流体10背离极耳40一侧的焊印被第二底涂层32覆盖。这样，第二底涂层32可以覆盖在该侧的焊印上，减小焊印对集流体10的背离极耳40一侧的活性物质层20的影响。另一些示例中，如图6和图7所示，位于集流体10背离极耳40一侧的焊印可以贯穿第二底涂层32，从而在第二底涂层32形成第二贯穿孔321。此时，焊印插装在第二贯穿孔321中。

可选的，第二贯穿孔321在集流体10上的投影，位于极耳40在集流体10的投影内。

具体的，集流体10的背离极耳40一侧的焊印的面积，与第二贯穿孔321的孔口的横截面积的比例为不小于0.92。例如，该比例可以为0.92、0.95、0.97或0.99等，本实施例对此不做限制。焊印面积一定程度上反应了焊接的强度，焊印面积越大，焊接强度越高。在所需焊接强度固定的情况下(即焊印的面积固定)，该比例大于等于0.92时，焊印对第二底涂层32的破坏较小，电池的安全性较高。在一些示例中，第二贯穿孔321可以为多个，当第二贯穿孔321为多个时，该比例则指集流体10的背离极耳40一侧的焊印的面积，与全部第二贯穿孔321的总横截面积的比例。

一些实施例中，极耳40的背离集流体10一侧的焊印的凸起高度范围可以为1μm-50μm。例如，极耳40的背离集流体10一侧的焊印的凸起高度可以为1μm、2μm、5μm、10m、25μm或50μm等，本实施例对此不做限制。这样，极耳40与集流体10之间的焊接强度较高，且对极片100的厚度影响较小。

集流体10的背离极耳40一侧的焊印的凸起高度范围为小于等于50μm。例如，集流体10的背离极耳40一侧的焊印的凸起高度可以为0μm(未凸起而为平面)、1μm、2μm、5μm、10m、25μm或50μm等，本实施例对此不做限制。这样，焊印对集流体10背离极耳40一侧的结构膜层影响较小。

一些实施例中，第一底涂层31的厚度范围为10μm-100μm。第一底涂层31的厚度可以为10μm、20μm、50μm、75μm或100μm等，本实施例对此不做限制。这样，第一底涂层31能有效提高电池在使用中的安全性，且对极片100的厚度影响较小。

第二底涂层32的厚度范围为10μm-100μm。第二底涂层32的厚度可以为10μm、20μm、50μm、75μm或100μm等，本实施例对此不做限制。这样，第二底涂层32能有效提高电池在使用中的安全性，且对极片100的厚度影响较小。

一些实施例中，将极片100上的极耳40取下后，能够在集流体10的朝向极耳40一侧的面上观察到焊印和第一贯穿孔311。其中，集流体10的朝向极耳40一侧的焊印的面积，与第一贯穿孔311的孔口的横截面积的比例为不小于0.9。例如，该比例可以为0.90、0.92、0.95、0.97或0.99等，本实施例对此不做限制。这样，在所需焊接强度固定的情况下，焊印对第一底涂层31的破坏较小，电池的安全性较高。在一些示例中，第一贯穿孔311可以为多个，当第一贯穿孔311为多个时，该比例则指集流体10的朝向极耳40一侧的焊印的面积，与全部第一贯穿孔311的总横截面积的比例。

在第二底涂层32具有第二贯穿孔321且具有第二预设区的实施方式中，第二底涂层32背离极耳40一侧的面上覆盖有保护层，且保护层覆盖第二贯穿孔321的全部孔边缘。这样，可以避免第二贯穿孔321中的集流体10暴露，进一步提高电池的安全性。

另外，本实施例还提供一种电池，该电池包括电芯，电芯指安装在电池内部的含有正、负极片的电化学电芯。电芯一般不会直接使用，可以通过将电芯安装在电池壳体内部后形成用于充/放电的电池。由于电芯为电池中的蓄电部分，因此电芯的质量直接决定了电池的质量。

电芯包括至少两个相互叠设且极性相反的极片100，每相邻两个极片100之间设置有隔膜，且通过隔膜电性隔离，至少一个极片100为上述实施例中的极片100。

电芯可以包括第一极片、隔膜和第二极片，第一极片和第二极片极性相反，隔膜位于相邻的第一极片和第二极片之间，隔膜用于将第一极片和第二极片电性绝缘。其中，第一极片上可以设置有第一极耳，第二极片上可以设置有第二极耳。

具体的，第一极片可以为正极片，第二极片可以是负极片；或者，第一极片可以为负极片，第二极片可以是正极片，此处不做限制。

一些示例中，电芯可以为卷绕式的电芯。其中，第一极片和第二极片均为一个，依次叠设的第一极片、隔膜和第二极片绕卷绕中心卷绕，并形成卷绕结构。

另一些示例中，电芯可以为叠片式的电芯。其中，第一极片为多个，第二极片为多个，多个第一极片和多个第二极片沿同一方向依次交错层叠设置，且每相邻的第一极片和第二极片之间设置有隔膜，以使第一极片和第二极片之间电性绝缘。

这里需要说明的是，本实用新型实施例涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种极片，其特征在于，包括：极耳、集流体和活性物质层，所述集流体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述活性物质层分别设置在所述第一表面和第二表面上；

所述第一表面具有预设区，所述第一表面的所述活性物质层位于所述预设区之外，位于所述预设区内的至少部分所述第一表面上覆盖有第一底涂层；

所述极耳位于所述预设区中的所述第一底涂层的背离所述第一表面的一侧，所述极耳与所述集流体焊接并形成焊印；所述焊印贯穿所述第一底涂层。

2.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述第一底涂层还设置在所述第一表面的所述活性物质层与所述第一表面之间。

3.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述第二表面的所述活性物质层与所述第二表面之间设置有第二底涂层。

4.根据权利要求1-3任一所述的极片，其特征在于，沿所述集流体的厚度方向，所述焊印贯穿所述极耳和所述第一底涂层，且所述焊印位于所述集流体的厚度方向上靠近所述极耳的部分区域内；

或，沿所述集流体的厚度方向，所述焊印贯穿所述极耳、所述第一底涂层和所述集流体，位于所述集流体的远离所述极耳一侧的所述焊印朝向背离所述极耳的一侧凸起；

或，所述焊印包括外缘部和中间部，所述外缘部环设在所述中间部的外侧；沿所述集流体的厚度方向，所述中间部贯穿所述极耳和所述第一底涂层，且所述中间部位于所述集流体的厚度方向上靠近所述极耳的部分区域内；沿所述集流体的厚度方向，所述外缘部贯穿所述极耳、所述第一底涂层和所述集流体，位于所述集流体的远离所述极耳一侧的所述外缘部朝向背离所述极耳的一侧凸起。

5.根据权利要求3所述的极片，其特征在于，所述第二底涂层覆盖在位于所述集流体的远离所述极耳一侧的所述焊印上；

或，

位于所述集流体的远离所述极耳一侧的所述焊印贯穿所述第二底涂层。

6.根据权利要求1-3任一所述的极片，其特征在于，位于所述极耳的背离所述集流体一侧的所述焊印的凸起高度范围为1μm-50μm；

和/或，位于所述集流体的背离所述极耳一侧的所述焊印的凸起高度范围为1μm-50μm。

7.根据权利要求3所述的极片，其特征在于，所述第一底涂层的厚度范围为10μm-100μm；

和/或，所述第二底涂层的厚度范围为10μm-100μm；

和/或，所述焊印在所述第一底涂层形成有第一贯穿孔，所述焊印位于所述集流体的朝向所述极耳一侧的所述焊印的面积，与所述第一贯穿孔的横截面积的比例不小于0.9；

和/或，所述焊印在所述第二底涂层形成有第二贯穿孔，位于所述集流体的背离所述极耳一侧的所述焊印的面积，与所述第二贯穿孔的横截面积的比例不小于0.92。

8.根据权利要求1-3任一所述的极片，其特征在于，所述活性物质层包括第一活性物质层和第二活性物质层，所述第一活性物质层位于所述第一表面上，所述第二活性物质层位于所述第二表面上；

所述第一活性物质层具有凹槽，所述凹槽的槽底壁为所述预设区中的所述第一表面，所述极耳与所述预设区中的所述第一表面电性连接；

所述凹槽在所述集流体上的投影，位于所述第二活性物质层在所述集流体上的投影内。

9.根据权利要求8所述的极片，其特征在于，所述凹槽的槽深范围为0.01mm-0.2mm；

和/或，所述凹槽沿所述集流体的宽度方向的长度范围为1mm-40mm；

和/或，所述凹槽沿所述集流体的长度方向的长度范围为1mm-30mm。

10.一种电池，其特征在于，包括相互叠设且极性相反的至少两个极片，每相邻两个所述极片之间设置有隔膜；

至少一个所述极片为上述权利要求1-9任一所述的极片。

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