CN216287381U

CN216287381U - 一种显示屏模组和显示屏

Info

Publication number: CN216287381U
Application number: CN202121337601.3U
Authority: CN
Inventors: 阮益平; 李佩笑; 郝东佳; 王世鹏; 郭少飞; 李中华
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd; BOE Jingxin Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; BOE Jingxin Technology Co Ltd
Priority date: 2021-06-16
Filing date: 2021-06-16
Publication date: 2022-04-12
Anticipated expiration: 2031-06-16

Abstract

本申请公开了一种显示屏模组和显示屏，其中，一种显示屏模组，包括若干箱体以及设置在所述箱体上的若干灯板，所述灯板与相邻灯板之间拼接形成屏幕，所述灯板包括PCB基板以及设置在所述PCB基板正面上阵列排布的若干像素点，每相邻四个所述像素点之间设置有贯穿所述PCB基板的开孔。本申请实施例提供的显示模组，通过灯板拼接的方式实现Mini LED巨幕，在PCB基板上设置开孔，解决巨幕拼接屏阻挡扬声器发声传播效果的问题；将开孔设置在相邻四个所述像素点之间，开孔不影响像素之间的走线；通过控制开孔的形状、大小以及数量，可以满足对声压级的要求。

Description

一种显示屏模组和显示屏

技术领域

本申请一般涉及显示技术领域，具体涉及一种显示屏模组和显示屏。

背景技术

Mini LED拼接屏高清晰度，低亮度及低灰阶状态下无闪烁，应用在高端巨幕影院中有较大的优势。Mini LED拼接显示屏可以替代原有的幕布及放映机，原有的扬声器仍然放在拼接屏的后面，如果拼接屏不做结构上的处理，因拼接屏屏幕太大会阻挡扬声器发声的传播，给影院观众带来不好的观影效果。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示屏模组和显示屏，解决了Mini LED巨幕拼接屏阻挡扬声器发声传播效果的问题。

第一方面，本申请提供了一种显示屏模组，包括若干箱体以及设置在所述箱体上的若干灯板，所述灯板与相邻灯板之间拼接形成屏幕，所述灯板包括PCB基板以及设置在所述PCB基板正面上阵列排布的若干像素点，每相邻四个所述像素点之间设置有贯穿所述PCB基板的开孔。

优选地，所述开孔的形状为圆形、方形、多边形中的一种或多种。

进一步地，所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片，所述控制芯片分布于所述PCB基板的中心区域。

进一步地，所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片，所述控制芯片分布于所述PCB基板的整个表面，所述控制芯片设置于所述相邻四个所述开孔之间。

优选地，所述像素点包括若干LED芯片，所述若干LED芯片的发光颜色不同。

进一步地，相邻两所述开孔之间设置有走线区，所述走线区内设置有连接各所述LED芯片的走线，所述走线还用于与所述PCB基板背面的所述控制芯片点连接。

进一步地，所述灯板与所述箱体之间通过磁吸固定连接，所述灯板上设置有用于与所述箱体上的磁铁配合的金属片。

进一步地，所述箱体与相邻箱体之间通过快锁装置固定连接。

进一步地，所述PCB基板的厚度为0.4mm～3.2mm，优选为2.0mm。

第二方面，本申请提供了一种显示屏，包括扬声器以及如以上任一所述的显示屏模组，所述扬声器设置在屏幕的背面。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请实施例提供的显示模组，通过灯板拼接的方式实现Mini LED巨幕，在PCB基板上设置开孔，解决巨幕拼接屏阻挡扬声器发声传播效果的问题；将开孔设置在相邻四个所述像素点之间，开孔不影响像素之间的走线；通过控制开孔的形状、大小以及数量，可以满足对声压级的要求。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本申请的实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图2为本申请的实施例提供的一种PCB基板的结构示意图；

图3为本申请的实施例提供的一种PCB基板正面的结构示意图；

图4为本申请的实施例提供的另一种PCB基板正面的结构示意图；

图5为本申请的实施例提供的再一种PCB基板正面的结构示意图；

图6为本申请的实施例提供的显示模组的不同频率点上的声压级曲线图。

其中，

1、开孔；2、中心区域；3、磁吸区；4、灯板；5、PCB基板；6、箱体；7、像素点；8、非开孔区域；9、走线区；10、快锁装置。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

目前，各种影院为了追求画面和声音的完美融合，透声幕布已经是影院的标准配置(即幕布上面布满大小统一，规则分布的小孔)，可以最大限度地还原真实的声音。但是这种方式只能用于幕布，对于LED显示屏则无法实现，LED显示屏的发光像素都是按照阵列的方式排布，若在发光像素附近随意打孔会影响到内层布线，导致显示屏功能无法实现。

请详见图1-2，本申请提供了一种显示屏模组，包括若干箱体6以及设置在所述箱体6上的若干灯板4，所述灯板4与相邻灯板4之间拼接形成屏幕，所述灯板4包括PCB基板5以及设置在所述PCB基板5正面上阵列排布的若干像素点7，每相邻四个所述像素点7之间设置有贯穿所述PCB基板5的开孔1。

本申请中的所述开孔1作为透声孔，屏幕后面的扬声器的声音可以从开孔1中透过，满足电影荧幕对音像的需求。本申请实施例中并不限制所述开孔1的形状，所述开孔1的形状为圆形、方形、多边形中的一种或多种。

所述像素点7包括若干LED芯片，所述若干LED芯片的发光颜色不同。LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

例如，LED芯片的发光颜色可以选择红、蓝；红、绿、蓝；或者红、绿、蓝、白；本申请并不限制LED发光颜色的选择，在其他一些实施例中，可以根据不同显示屏幕的色域要求进行选择。

若显示装置是RGB类型，则这里的像素点7可以包含红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。又如，若显示装置是RGBW类型，则多个颜色LED串还可以进一步包含白色LED芯片。本实施例中，以RGB类型的显示装置为例。

在本申请实施例中，LED为Mini LED，即芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，是小间距LED进一步精细化的结果，其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED显示产品。

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB基板5是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

在本申请一个实施例中，所述PCB基板5背面上设置有与所述像素点7电连接的若干控制芯片，所述控制芯片分布于所述PCB基板5的中心区域2。

在本申请一个实施例中，所述PCB基板5背面上设置有与所述像素点7电连接的若干控制芯片，所述控制芯片分布于所述PCB基板5的整个表面，所述控制芯片设置于所述相邻四个所述开孔1之间的非开孔1区域8。

通过将所有像素点7的控制芯片集中在中心区域2，可以减少其余位置的走线区域，增加区域方便设置开孔1，中心区域2越小，使得四个像素点7中间的区域越大，可开孔1的面积以及数量可以越大。

通过将所有像素点7的控制芯片分散在PCB基板5的背面，可以减少元器件的发热区，提高散热。

在具体设置时，控制芯片IC焊盘在PCB基板5的背面整面分布，且背面控制芯片的焊盘分布在四个开孔1的中间位置；当四个开孔1的中间位置区域不足以放置控制芯片时，按像素点7布置间距的倍数增大开孔1的距离，使四个孔的中间位置可以放置控制芯片。或者选用较小型号的控制芯片，使控制芯片可以放置在四个孔的中间区域。

需要说明的是，可以根据控制芯片的数量以及控制芯片的大小进行调节，可以采用多种方式的布置，本申请实施例中，并不限制控制芯片的布置方式。

进一步地，如图3-5所示，相邻两所述开孔1之间设置有走线区9，所述走线区9内设置有连接各所述LED芯片的走线，所述走线还用于与所述PCB基板5背面的所述控制芯片点连接。

本申请实施中采用箱体6拼接的方式实现拼接屏，本申请中所述灯板4与所述箱体6之间通过磁吸固定连接，通过磁吸的方式，将同一箱体6上的灯板4进行拼接形成部分屏幕，然后再通过所述箱体6与相邻箱体6之间通过机械连接的方式进行固定，根据显示屏幕的尺寸进行拼接箱体6实现不同规格的巨大屏幕。

本申请实施例中，所述箱体6与相邻箱体6之间通过快锁装置10的方式进行固定。快锁装置包括设置在箱体6上的第一连接件以及设置在相邻箱体6上与所述第一连接件配合的第二连接件。在另外的一些实施例中，箱体6与相邻箱体6之间还可以设置其他用于辅助固定配合的机械装置，例如，定位销。本申请实施例中，并不限制箱体6与箱体6之间的连接件，通过机械式连接，方便调整、固定、拆卸，可以通过上下左右调整，使各箱体6拼接在一起。

本申请实施例中，所述灯板4上设置有用于与所述箱体6上的磁铁配合的金属片。需要说明的是，该金属片设置在磁吸区3，如图1、2所示，在磁吸区3可以不设置开口，一方面金属片需要固定在灯板4上，设置金属片后，开口对于透音效果不明显，另外一方面，金属片可以通过粘贴的方式固定在灯板4上，不设置开口可以增加金属片与灯板4之间的粘结力。本申请并不限制金属片位置处的开口设置情况，可以根据具体需要进行调整，例如可以减小开口设置个数等。

本申请在制备显示模组时，包括：

ST1、打孔PCB基板5制作。Mini LED采用R、G、B三种颜色的芯片焊盘组成一个像素点7，像素点7按等间距的PITCH分布在PCB基板5的正面。通过铜走线把三种颜色的芯片焊盘连接在一起同时与背面的控制IC焊盘连接在一起。铜走线需要避开四个像素点7中间的区域，四个像素点7中间的区域越大越好。

需要说明的是，控制IC焊盘在PCB基板5的背面中间区域，或者，控制IC焊盘在PCB基板5的背面整面分布，且背面控制IC的焊盘分布在四个孔的中间位置；当四个孔的中间位置区域不足以放置控制IC时，按PITCH的倍数增大开孔1的距离，使四个孔的中间位置可以放置控制IC，或者选用较小型号的控制IC，使控制IC可以放置在四个孔的中间区域。

按需要的形状在PCB基板5的四个像素中间的位置打通孔，孔的形状有圆形孔(如图3所示)、四方形孔(如图4所示)、异形孔(如图5所示)等形状的通孔；不同形状的孔，打孔率也不同。打孔的面积按实际需要进行调整，打孔率可做到5％～40％之间，一般打孔率越大声音透声效果越好，同时PCB板的强度也越差。

在本申请实施例中，PCB基板5的厚度在0.4mm～3.2mm之间，一般选择2.0mm的PCB基板5。PCB基板5越厚，整个PCB基板5越不容易翘曲，PCB基板5的平面度越好。

ST2、灯板4制作。在SMT产线通过固晶工艺把R、G、B三种颜色的Mini LED芯片分别固晶到PCB基板5的正面；控制IC及接口连接器采用SMT工艺焊接在PCB基板5背面中间位置的元器件区或者分散布置在基板的背面。固晶后进行PCB板工艺边的切割并去掉工艺边，切割公差单边一般±20um。

SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)，安装在PCB基板5的表面上，通过再流焊或浸焊组装的电路装连技术。

ST3、把灯板4拼接到箱体6上；灯板4上固定有铁片，箱体6上安装有若干个磁铁，铁片与磁铁一一对应，灯板4与箱体6之间通过磁铁的吸力固定在一起。灯板4与箱体6之间通过磁铁的吸力固定，方便灯板4模组左右上下移动，使模组拼接时位置调整较为容易，同时可以调整拼接模组之间的竖直方向的拼缝和水平方向的拼缝，采用磁铁吸力的方式固定模组可以使模组之间的拼缝较小，便于拼缝调节。

灯板4通过转接线与FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列)板、HUB(集线器)板连接在一起，HUB板与电源及信号传输线连接在一起。

ST4、把箱体6拼接成显示屏。按巨幕显示屏面积的需要，把几十至几百个箱体6拼接固定在支架上。箱体6之间通过快速装置10及定位销锁紧固定在一起，并通过上下左右调整，使箱体6拼接在一起；箱体6与支架之间通过连接片及螺丝钉固定在一起。

ST5、扬声器固定在拼接显示屏支架的水平中线上，扬声器可发出20Hz～20000Hz低、中、高频的声波；声波通过屏幕上的通孔传播到屏幕的前方。声波穿过屏幕上的通孔，由于阻挡及摩擦生热会产生损耗，不同直径的通孔及开孔1面积占比(开孔1率)，声音的声压级损耗不同。为了达到比较理想的效果，需要通过声学仿真，对比声压级的变化，找到最佳的开孔1直径及开孔1率。

ST6、声学仿真。按打孔后的拼接屏建立模型，导入声学仿真软件进行仿真；按影院的实际需要设立音响效果通过的标准：测试点处有屏与无屏状态时扬声器发出的低、中、高频的声压级小于6dB。

设计不同直径的通孔及开孔1面积占比(开孔1率)，仿真测试点处声音的声压级大小，可以得到测试点处不同频率点上的声压级曲线，如图6所示。通过仿真发现在屏幕上开孔1，对低、中频段的声波影响较小，对高频段的声波影响较大。设计合适的开孔1孔径、开孔1形状可以通过影院的音响效果通过标准，如开孔1孔径Φ3.5mm，圆形孔。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。

Claims

1.一种显示屏模组，其特征在于，包括若干箱体以及设置在所述箱体上的若干灯板，所述灯板与相邻灯板之间拼接形成屏幕，所述灯板包括PCB基板以及设置在所述PCB基板正面上阵列排布的若干像素点，每相邻四个所述像素点之间设置有贯穿所述PCB基板的开孔。

2.根据权利要求1所述的显示屏模组，其特征在于，所述开孔的形状为圆形、方形、多边形中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的显示屏模组，其特征在于，所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片，所述控制芯片分布于所述PCB基板的中心区域。

4.根据权利要求1所述的显示屏模组，其特征在于，所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片，所述控制芯片分布于所述PCB基板的整个表面，所述控制芯片设置于所述相邻四个所述开孔之间。

5.根据权利要求3或4所述的显示屏模组，其特征在于，所述像素点包括若干LED芯片，所述若干LED芯片的发光颜色不同。

6.根据权利要求5所述的显示屏模组，其特征在于，相邻两所述开孔之间设置有走线区，所述走线区内设置有连接各所述LED芯片的走线，所述走线还用于与所述PCB基板背面的所述控制芯片点连接。

7.根据权利要求1所述的显示屏模组，其特征在于，所述灯板与所述箱体之间通过磁吸固定连接，所述灯板上设置有用于与所述箱体上的磁铁配合的金属片。

8.根据权利要求1所述的显示屏模组，其特征在于，所述箱体与相邻箱体之间通过快锁装置固定连接。

9.根据权利要求1所述的显示屏模组，其特征在于，所述PCB基板的厚度为0.4mm～3.2mm。

10.根据权利要求1所述的显示屏模组，其特征在于，所述PCB基板的厚度为2.0mm。

11.一种显示屏，其特征在于，包括扬声器以及如权利要求1-10任一所述的显示屏模组，所述扬声器设置在屏幕的背面。