CN216286781U - 指纹模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种指纹模组及电子设备，指纹模组包括：指纹芯片、功能件、电路板和补强件，补强件包括相对设置的第一表面和第二表面，补强件具有第一定位部；电路板包括第一安装部、第二安装部及使第一安装部和第二安装部弯折连接的弯折部，第一安装部位于第一表面，第二安装部位于第二表面，电路板具有与第一定位部配合的第二定位部；指纹芯片位于第一安装部且设置于第一安装部远离补强件的一侧；功能件位于第二安装部且设置于第二安装部远离补强件的一侧。根据本实用新型的指纹模组，通过设置有第一定位部和第二定位部，可实现指纹芯片与功能件的定位配合，从而可以简化指纹芯片与功能件的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。

Description

指纹模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及生物识别技术领域，尤其是涉及一种指纹模组及电子设备。

背景技术

目前指纹模组已广泛应用于手机、笔记本电脑等电子产品行业，传统的指纹模组不包含功能按键，指纹模组通过在补强钢片上贴导电基，与电子设备主板上的功能按键进行接触，通过按压指纹模组实现对功能按键的开和关，这种设计的指纹模组与功能按键是分离的状态，指纹模组与功能按键之间组装难度较大，降低整机设备的组装效率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种指纹模组，所述指纹模组可以简化指纹芯片与功能按键的组装工艺，提高组装效率。

本实用新型还提出一种具有上述指纹模组的电子设备。

根据本实用新型实施例的指纹模组，包括：指纹芯片、功能件、电路板和补强件；所述补强件包括相对设置的第一表面和第二表面，所述补强件具有第一定位部；所述电路板包括第一安装部、第二安装部及使所述第一安装部和所述第二安装部弯折连接的弯折部，所述第一安装部位于所述第一表面，所述第二安装部位于所述第二表面，所述电路板具有与所述第一定位部配合的第二定位部；所述指纹芯片位于所述第一安装部且设置于所述第一安装部远离所述补强件的一侧；所述功能件位于所述第二安装部且设置于所述第二安装部远离所述补强件的一侧，所述指纹芯片和所述功能件均与所述电路板电连接。

根据本实用新型实施例的指纹模组，通过在电路板上设置第一安装部和第二安装部，将指纹芯片和功能件安装到一个电路板上，并通过弯折部连接第一安装部和第二安装部，使指纹芯片和功能件设置于补强件的相对两侧，同时，补强件上设置有第一定位部，电路板上设置有第二定位部，通过第一定位部与第二定位部的配合，即可实现指纹芯片与功能件的定位，从而可以简化指纹芯片与功能件的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。

在一些实施例中，所述第一定位部和所述第二定位部中的一个为定位凸起，所述第一定位部和所述第二定位部中的另一个为定位孔。可以理解的是，通过定位凸起和定位孔之间的配合，可以实现电路板与补强件的定位组装，从而可以实现指纹芯片与功能件的定位，从而可以简化指纹芯片与功能按键的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。

在一些实施例中，所述第一定位部包括所述定位凸起，所述第二定位部包括第一定位孔，其中，所述第一定位孔位于所述电路板的所述第一安装部和/或所述第二安装部，所述定位凸起位于所述补强件对应的第一表面和/或第二表面。可以理解的是，通过设置定位凸起和第一定位孔，可以实现补强件与电路板之间的定位，从而可以简化指纹芯片与功能按键的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率，并且，定位凸起和定位孔结构简单，便于操作，进一步简化组装工艺。

在一些可选的实施例中，所述指纹模组还包括第一加强件，所述第一加强件设在所述电路板上，至少部分的所述第一加强件环绕所述第一定位孔，以增强所述电路板在所述第一定位孔处的强度。可以理解的是，通过在电路板环绕第一定位孔处设置有第一加强件，从而可以提高电路板在第一定位孔处的强度，提高指纹模组的稳定性。

在一些可选的实施例中，所述第一定位孔具有多个，多个所述第一定位孔间隔开设在所述电路板上，所述第一加强件具有多个第二定位孔，多个所述第二定位孔与多个所述第一定位孔正对。可以理解的是，电路板设置有多个第一定位孔，补强件上设置有多个与第一定位孔一一对应的定位凸起，通过多个第一定位孔和多个定位凸起的配合，可以更加精确的实现电路板与补强件的定位，从而实现指纹芯片和功能件在补强件上的定位，进一步提高指纹模组的组装效率。并且，第一加强件包括多个与第一定位孔对应设置的第二定位孔，可以提高电路板在第一定位孔处的强度，提高指纹模组的稳定性。

在一些实施例中，所述电路板包括电路板本体和第二加强件，所述第二加强件位于所述电路板本体和所述补强件之间，所述第二定位部位于所述第二加强件上。可以理解的是，通过第一定位部与第二定位部的配合，可以实现电路板与补强件的定位组装，从而可以实现指纹芯片与功能件的定位，从而可以简化指纹芯片与功能按键的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率，并且，第二定位部位于第二加强件上，电路板本体上无需设置定位结构，从而可以增大电路板本体的利用面积。

在一些实施例中，所述补强件上形成有多个减重槽，所述减重槽沿平行于所述电路板的方向贯穿所述补强件。所述减重槽用于与电子设备的限位件配合，以限制所述指纹模组的位置。可以理解的是，通过设置减重槽，一方面可以减轻补强件的重量，从而降低整个指纹模组的重量，使电子设备更加轻巧，另一方面，利用减重槽可以实现指纹模组与电子设备的配合，避免指纹模组从电子设备中弹出，进一步提高电子设备的稳定性。

在一些可选的实施例中，所述减重槽形成有多个，多个所述减重槽间隔开设置。可以理解的是，设置多个减重槽可以进一步降低补强件的重量，从而进一步降低指纹模组的重量，使电子设备更加轻巧，同时通过多个间隔开设置的减重槽与电子设备进行配合，进一步提高电子设备的稳定性，避免指纹模组从电子设备中弹出。

在一些实施例中，所述补强件与所述弯折部对应的拐角处具有倒角，所述电路板和所述拐角之间具有填充件。可以理解的是，通过在在补强件与所述弯折部对应的拐角处设置倒角，可以使电路板在弯折时具有一定的弧度，避免电路板弯折角度过大，造成电路板断裂，同时在电路板和拐角之间设置有填充件，可以进一步增大电路板弯折的弧度，提高电路板的稳定性，从而进一步提高指纹模组的稳定性。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括壳体和上述的指纹模组。可以理解的是，通过在电子设备中设置上述的指纹模组，利用第一定位部和第二定位部，可以实现补强件与电路板之间的对位组装，从而实现指纹芯片与功能件的定位组装，简化指纹芯片与功能按键的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的指纹模组的立体示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的指纹模组的示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的补强件的示意图；

图4是根据本实用新型一个实施例的电路板与第一加强件的示意图；

图5是根据本实用新型一个实施例的电路板的示意图。

附图标记：

指纹模组100；指纹芯片10；补强件20；第一定位部21；减重槽22；第一表面23；第二表面24；电路板30；第一安装部31；第二安装部32；第二定位部33；弯折部34；第二加强件35；功能件40；第一加强件51；第二定位孔512；填充件60。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面参考图1-图5对本实用新型的指纹模组100和电子设备进行详细说明。当然可以理解的是，下述描述旨在用于解释本实用新型，而不能作为对本实用新型的一种限制。

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的指纹模组100，可以包括指纹芯片10、功能件40、电路板30和补强件20。指纹芯片10上可以设置有保护层，防止空气中的物质对指纹芯片10的腐蚀，而造成指纹芯片10的损坏，例如，保护层可以为油墨层，通过喷涂、印刷或其他工艺将保护层设置在指纹芯片10上，当然，本实用新型实不限于此，保护层还可以是玻璃层或陶瓷层等。

请一并参照图3，进一步地，补强件20包括相对设置的第一表面23和第二表面24，补强件20具有第一定位部21；可以理解的是，补强件20可以是不锈钢、铝合金、环氧树脂或聚酰亚胺树脂等，例如，在本实施例中，补强件20优选为强度较高的不锈钢材质，补强件20可以作为承载指纹识别芯片的基板，保证指纹模组100的整体强度，使指纹模组100各部件不易变形。

进一步地，电路板30包括第一安装部31、第二安装部32，及使所述第一安装部31和第二安装部32弯折连接的弯折部34，第一安装部31位于第一表面23，第二安装部32位于第二表面24，需要说明的是，电路板30可以为柔性电路板，补强件20还可以用于提高柔性电路板的强度，柔性电路板可以是聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性和曲挠性的印刷电路板，柔性电路板的一端还设置有连接器，通过连接器可以与电子设备进行电连接，从而实现电子设备的指纹识别功能及功能件40的功能。当然本实用新型实施例不限于此，电路板30还可以为硬质电路板或软硬结合电路板，例如，电路板30的第一安装部31和第二安装部32为硬质电路板，弯折部34为柔性电路板。

进一步地，电路板30具有与第一定位部21配合的第二定位部33。可以理解的是，电路板30与补强件20之间可以设置有胶层，利用胶层可以实现电路板30与补强件20的粘接固定，同时，通过第一定位部21与第二定位部33的配合，可以实现电路板30与补强件20的定位组装。

指纹芯片10位于第一安装部31，且设置于第一安装部31远离补强件20的一侧，功能件40位于第二安装部32，且设置于第二安装部32远离补强件20的一侧，指纹芯片10和功能件40均与电路板30电连接。换言之，电路板30绕折在补强件20相对的第一表面23和第二表面24上，设置在第一表面23上的电路板30具有第一安装部31，第一安装部31背离补强件20的一侧设置有指纹芯片10，设置在第二表面24上的电路板30具有第二安装部32，第二安装部32背离补强件20的一侧设置有功能件40，第一安装部31和第二安装部32通过弯折部34弯折连接。

进一步地，指纹芯片10可以是光学指纹芯片，也可以是超声波指纹芯片，还可以是电容指纹芯片，本实用新型对此不作限制。功能件40可以为音量键、电源键等功能按键，通过按压功能件40，可以实现对功能件40相应的功能。指纹芯片10和功能件40可以通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺打件到电路板30上，通过焊接材料与电路板30实现电连接，从而实现指纹识别和功能件40的功能。需要说明的是，指纹芯片10和功能件40设置在电路板30的同一侧，也就是说，当电路板30处于未绕折的状态时，指纹芯片10和功能件40设置于电路板30的同一侧的表面上。

发明人在研究中发现，指纹按键在装配的过程中，功能按键先设置在电子设备的整机中，再将指纹模组与功能按键进行对位，将指纹模组装备到电子设备中，这种情况下指纹模组与功能按键是分离的状态，指纹模组与功能按键之间组装难度较大，降低整机设备的组装效率。

有鉴于此，根据本实用新型实施例的指纹模组100，通过在电路板30上设置第一安装部31和第二安装部32，将指纹芯片10和功能件40安装到一个电路板30上，并通过弯折部34连接第一安装部31和第二安装部32，使指纹芯片10和功能件40设置于补强件20的相对两侧，同时，补强件20上设置有第一定位部21，电路板30上设置有第二定位部33，通过第一定位部21与第二定位部33的配合，即可实现指纹芯片10与功能件40的定位，从而可以简化指纹芯片10与功能件40的组装工艺，例如，当功能件40为功能按键时，可以提高功能按键与指纹芯片10的组装效率，从而提高电子设备整机组装的效率。

请继续参照图1-图3，在一些实施例中，第一定位部21和第二定位部33中的一个为定位凸起，第一定位部21和第二定位部33中的另一个为定位孔。由此，通过定位凸起和定位孔之间的配合，可以实现电路板30与补强件20的定位组装，从而可以实现指纹芯片10与功能件40的定位，从而可以简化指纹芯片10与功能件40的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。

可以理解的是，可以是第一定位部21为定位凸起，第二定位部33为定位孔；也可以是第一定位部21为定位孔，第二定位部33为定位凸起。当然，第一定位部21和第二定位部33还可以是其他可以实现定位的结构，本实用新型实施例对此不作限制。

请继续参照图1-图3，在一些实施例中，第一定位部21包括定位凸起，第二定位部33包括第一定位孔，其中，第一定位孔位于电路板30的第一安装部31和/或第二安装部32，定位凸起位于补强件20对应的第一表面23或第二表面24。由此，通过设置定位凸起和第一定位孔，可以实现补强件20与电路板30之间的定位，从而可以简化指纹芯片10与功能按键的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率，并且，定位凸起和定位孔结构简单，便于操作，进一步简化组装工艺。

可以理解的是，第一定位孔可以设置于电路板30的第一安装部31上，此时补强件20上的定位凸起设置在第一表面23上；第一定位孔也可以设置于电路板30的第二安装部32上，此时补强件20上的定位凸起设置在第二表面24上；第一定位孔还可以同时设置在第一安装部31和第二安装部32上，此时补强件20上的定位凸起设置在第一表面23和第二表面24上。当然，本实用新型实施例不限于此，第一定位孔还可以设置于电路板30的弯折部34上。

请一并参照图4，在一些可选的实施例中，指纹模组100还包括第一加强件51，第一加强件51设在电路板30上，至少部分的第一加强件51环绕第一定位孔，以增强电路板30在第一定位孔处的刚度。可以理解的是，第一加强件51可以是不锈钢、铝合金、环氧树脂或聚酰亚胺树脂等，例如，在本实施例中，第一加强件51优选为强度较高的钢片。由此，通过在电路板30环绕第一定位孔处设置有第一加强件51，从而可以提高电路板30在第一定位孔处的强度，提高指纹模组100的稳定性。第一加强件51也可以通过胶层与电路板30进行连接。

请继续参照图4，在一些可选的实施例中，第一定位孔具有多个，多个第一定位孔间隔开设在电路板30上，可以理解的是，电路板30设置有多个第一定位孔，补强件20上设置有多个与第一定位孔一一对应的定位凸起，通过多个第一定位孔和多个定位凸起的配合，可以更加精确的实现电路板30与补强件20的定位，从而实现指纹芯片10和功能件40在补强件20上的定位，进一步提高指纹模组100的组装效率。其中第一定位孔可以有两个、三个、四个、五个等，本实用新型实施例对第一定位孔的数量不进行限制。

进一步地，第一加强件51具有多个第二定位孔512，多个第二定位孔512与多个第一定位孔正对。可以理解的是，第一加强件51可以设置于电路板30靠近补强件20一侧的表面上，也可以设置于电路板30远离补强件20一侧的表面上，由此，通过设置第一加强件51，且第一加强件51包括多个与第一定位孔对应设置的第二定位孔512，可以提高电路板30在第一定位孔处的强度，提高指纹模组100的稳定性。

请一并参照图5，在一些实施例中，电路板30包括电路板本体和第二加强件35，第二加强件35位于电路板本体和补强件20之间，第二定位部33位于第二加强件35上，第二加强件35通过胶层与第二安装部32和补强件20进行粘接。由此，通过设置第二加强件35，可以进一步增强电路板30的强度，并且，通过在第二加强件35上设置第二定位部33，电路板本体上无需设置定位结构，因此可以增大电路板本体的利用面积。并且通过第一定位部21和第二定位部33，可以实现电路板30与补强件20的定位组装，从而可以实现指纹芯片10与功能件40的定位，从而可以简化指纹芯片10与功能件40的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。

需要说明的是，第二加强件35可以设置于电路板30的第一安装部31对应处，也可以设置于电路板30的第二安装部32对应处，例如，第二加强件35设置于第二安装部32与补强件20之间。由此，通过设置第二加强件35，在将功能件40通过SMT工艺打件到电路板30上时，可以增强功能件40处电路板30的强度，从而使功能件40在电路板30上固定的更加牢固，进一步增加指纹模组100的稳定性。

进一步地，指纹模组100还可以包括第三加强件，第三加强件设置在电路板30的弯折部34上，通过在电路板30的弯折部34处设置第三加强件，可以增大电路板30的强度，避免电路板30由于形变过大而断裂，进一步增到指纹模组100的稳定性。

在一些实施例中，如图1所示，补强件20上形成有减重槽22，减重槽22沿平行于电路板30的方向贯穿补强件20；减重槽22用于与电子设备的限位件配合，以限制所述指纹模组100的位置。可以理解的是，平行与电路板30的方向指的是与电路板30第一安装部31或第二安装部32的板面平行的方向，或者大致平行的方向。由此，通过设置减重槽22，一方面可以减轻补强件20的重量，从而降低整个指纹模组100的重量，使电子设备更加轻巧，另一方面，利用减重槽22可以实现指纹模组100与电子设备的配合，避免指纹模组100从电子设备中弹出，进一步提高电子设备的稳定性。

需要说明的是，减重槽22沿平行于电路板30的方向也可以不贯穿补强件20，只要在沿平行于电路板30的方向上，在补强件20上形成凹槽即可，减重槽22可以为圆形槽、方形槽或其他形状的凹槽，本实用新型实施例对减重槽22的形状及减重槽22的深度不进行限定。

具体地，当按压指纹模组100的工作表面时，指纹模组100朝向电子设备的内部移动，通过电子设备中的卡接结构与补强件20的减重槽22配合进行限位，可以限定指纹模组100可以移动的距离，同时，当移除按压指纹模组100工作表面的力时，指纹模组100朝向电子设备的外部移动，通过电子设备中的卡接结构与补强件20的减重槽22配合进行限位，避免指纹模组100弹出到电子设备的机壳外，提升指纹模组100的稳定性。

如图1所示，在一些可选的实施例中，减重槽22形成有多个，多个减重槽22间隔开设置。由此，设置多个减重槽22可以进一步降低补强件20的重量，从而进一步降低指纹模组100的重量，使电子设备更加轻巧，同时通过多个间隔开设置的减重槽22与电子设备进行配合，进一步提高电子设备的稳定性，避免指纹模组100从电子设备中弹出。可以理解的是，减重槽22可以设置有两个、三个、四个、五个等，本实用新型实施例对减重槽22的数量不做限定。

如图1所示，在一些实施例中，补强件20与弯折部34对应的拐角处具有倒角，电路板30和拐角之间具有填充件60。由此，通过在补强件20与弯折部34对应的拐角处设置倒角，可以使电路板30在弯折时具有一定的弧度，避免电路板30弯折角度过大，造成电路板30断裂，同时在电路板30和拐角之间设置有填充件60，可以进一步增大电路板30弯折的弧度，提高电路板30的稳定性，从而进一步提高指纹模组100的稳定性。可以理解的是，补强件20可以设置有一个倒角，也可以设置多个倒角，例如，补强件20设置有两个倒角，两个倒角位于补强件20同一侧面的相对的两端，电路板30通过该侧面，由补强件20的第一表面23绕折至第二表面24。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括壳体和上述的指纹模组100。可以理解的是，通过在电子设备中设置上述的指纹模组100，利用第一定位部21和第二定位部33，可以实现补强件20与电路板30之间的对位组装，从而实现指纹芯片10与功能件40的定位组装，简化指纹芯片10与功能按键的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。

可以理解的是，电子设备可以为任意具有指纹识别功能的设备，例如，电子设备可以为手机、平板、智能手表、智能门锁等，本实用新型实施例对电子设备的具体类型不作限制。

根据本实用新型实施例的指纹模组和电子设备的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：指纹芯片、功能件、电路板和补强件；

所述补强件包括相对设置的第一表面和第二表面，所述补强件具有第一定位部；

所述电路板包括第一安装部、第二安装部及使所述第一安装部和所述第二安装部弯折连接的弯折部，所述第一安装部位于所述第一表面，所述第二安装部位于所述第二表面，所述电路板具有与所述第一定位部配合的第二定位部；

所述指纹芯片位于所述第一安装部且设置于所述第一安装部远离所述补强件的一侧；

所述功能件位于所述第二安装部且设置于所述第二安装部远离所述补强件的一侧，所述指纹芯片和所述功能件均与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述第一定位部和所述第二定位部中的一个为定位凸起，所述第一定位部和所述第二定位部中的另一个为定位孔。

3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述第一定位部包括所述定位凸起，所述第二定位部包括第一定位孔，其中，所述第一定位孔位于所述电路板的所述第一安装部和/或所述第二安装部，所述定位凸起位于所述补强件对应的第一表面和/或第二表面。

4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，还包括第一加强件，所述第一加强件设在所述电路板上，至少部分的所述第一加强件环绕所述第一定位孔，以增强所述电路板在所述第一定位孔处的刚度。

5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述第一定位孔具有多个，多个所述第一定位孔间隔开设在所述电路板上，所述第一加强件具有多个第二定位孔，多个所述第二定位孔与多个所述第一定位孔正对。

6.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板包括电路板本体和第二加强件，所述第二加强件位于所述电路板本体和所述补强件之间，所述第二定位部位于所述第二加强件上。

7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强件上形成有减重槽，所述减重槽沿平行于所述电路板的方向贯穿所述补强件；所述减重槽用于与电子设备的限位件配合，以限制所述指纹模组的位置。

8.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述减重槽形成有多个，多个所述减重槽间隔开设置。

9.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强件与所述弯折部对应的拐角处具有倒角，所述电路板和所述拐角之间具有填充件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1-9中任一项所述的指纹模组。

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