CN216250637U - 一种循环不间断的芯片正装贴片机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种循环不间断的芯片正装贴片机构，涉及芯片贴片领域，为解决现有技术中的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率的问题。所述机构底座的上方安装有移动贴片机，所述移动贴片机的上方安装有安装箱，所述安装箱的两侧均安装有固定框，所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板，所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架，所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块，所述安装箱的内部安装有第一电动缸，所述第一电动缸的下端安装有升降板，所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板，所述移动贴片机的上端面设置有贴装板安装槽。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片贴片技术领域，具体为一种循环不间断的芯片正装贴片机构。
背景技术
高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展，与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展，目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体如引线框架的10倍到20倍左右，面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题，在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺。
芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的，芯片进行不间断循环贴装时，需要准确精准的进行贴装，但是现有的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率；因此市场急需研制一种循环不间断的芯片正装贴片机构来帮助人们解决现有的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括机构底座，所述机构底座的上方安装有移动贴片机，所述移动贴片机的上方安装有安装箱，所述安装箱的两侧均安装有固定框，所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板，所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架，所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块，所述安装箱的内部安装有第一电动缸，所述第一电动缸的下端安装有升降板，所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板，所述移动贴片机的上端面设置有贴装板安装槽，所述贴装板安装槽和芯片移动板的内部均安装有螺纹丝杠。
优选的，所述机构底座的两侧均安装有传动结构，且所述机构底座的内部安装有电动机，且电动机通过传动结构与螺纹丝杠传动连接，所述螺纹丝杠与移动贴片机螺纹连接。
优选的，所述贴装板安装槽的内表面设置有通气孔，且所述贴装板安装槽的下端安装有吹风机，所述吹风机的下端安装有加热器，所述吹风机的出风口与通气孔连通。
优选的，所述固定框的下方设置有限位框，所述移动贴片机穿过限位框通过滑槽与限位框滑动连接，所述移动贴片机的内部设置有芯片活动夹板，所述芯片活动夹板延伸至贴装板安装槽内部与移动贴片机滑动连接，所述移动贴片机和升降板的内部均安装有第二电动缸。
优选的，所述升降板与第一电动缸的下端固定连接，所述升降板的宽度小于芯片定位槽的宽度，所述芯片定位槽的内部固定有芯片，所述芯片活动夹板延伸至芯片定位槽内部与芯片卡合。
优选的，所述芯片移动板的内部贯穿有滑杆，且所述芯片移动板与滑杆滑动连接，所述侧支撑架的内部安装有驱动电机。
优选的，所述安装箱的内部安装有PLC模块，且所述安装箱的下端安装有激光定位传感器。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该实用新型通过移动贴片机和芯片移动板的设置，在芯片需要进行正装贴片工作时，可将芯片下端涂抹胶水后，通过两个限位块固定在芯片定位槽内部，可通过侧支撑架内部的驱动电机和螺纹丝杠进行移动芯片移动板，芯片移动板在固定框内部移动，再在移动贴片机的贴装板安装槽中固定贴装板，通过移动贴片机内部的螺纹丝杠可带动移动贴片机进行移动，从而可使移动贴片机移动至安装箱下方，通过安装箱内部的第一电动缸带动升降板下压芯片，通过伸长第二电动缸，使限位块分离芯片，再通过芯片活动夹板进行固定，从而可将芯片进行贴附工作，结构简单，使用方便，便于进行操作，提高了工作效率，可通过PLC模块配合激光定位传感器进行定时定点的循环工作，提高工作效率，使用方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体示意图；
图2为本实用新型的安装箱的结构示意图；
图3为本实用新型的芯片移动板的内部结构图；
图4为本实用新型的移动贴片机的内部结构图。
图中：1、机构底座；2、传动结构；3、移动贴片机；4、贴装板安装槽；5、螺纹丝杠；6、侧支撑架；7、芯片移动板；8、芯片定位槽；9、限位块；10、固定框；11、安装箱；12、第一电动缸；13、升降板；14、芯片活动夹板；15、第二电动缸；16、芯片；17、通气孔；18、吹风机；19、加热器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括机构底座1，机构底座1的上方安装有移动贴片机 3，移动贴片机3的上方安装有安装箱11，安装箱11的两侧均安装有固定框10，固定框10的内部中间贯穿有芯片移动板7，芯片移动板7的两侧均安装有侧支撑架6，芯片移动板7的内部中间设置有芯片定位槽8，芯片定位槽8的内部两侧均安装有限位块9，安装箱11的内部安装有第一电动缸12，第一电动缸12的下端安装有升降板13，升降板13下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板14，移动贴片机3的上端面设置有贴装板安装槽4，贴装板安装槽4和芯片移动板7的内部均安装有螺纹丝杠5，可通过侧支撑架6内部的驱动电机和螺纹丝杠5进行移动芯片移动板7，芯片移动板7在固定框10内部移动，再在移动贴片机3的贴装板安装槽4中固定贴装板，从而可使移动贴片机3移动至安装箱11下方，从而可将芯片16进行贴附工作。
进一步，机构底座1的两侧均安装有传动结构2，且机构底座1的内部安装有电动机，且电动机通过传动结构2与螺纹丝杠5传动连接，螺纹丝杠5与移动贴片机3螺纹连接，通过移动贴片机3内部的螺纹丝杠5 可带动移动贴片机3进行移动。
进一步，贴装板安装槽4的内表面设置有通气孔17，且贴装板安装槽4的下端安装有吹风机18，吹风机18的下端安装有加热器19，吹风机 18的出风口与通气孔17连通，通过吹风机18将加热器19产生的热空气导入贴装板安装槽4内部，对贴装板和芯片16进行加热，从而提高贴附效果。
进一步，固定框10的下方设置有限位框，移动贴片机3穿过限位框通过滑槽与限位框滑动连接，移动贴片机3的内部设置有芯片活动夹板 14，芯片活动夹板14延伸至贴装板安装槽4内部与移动贴片机3滑动连接，移动贴片机3和升降板13的内部均安装有第二电动缸15，通过伸长第二电动缸15，使限位块9分离芯片16，再通过芯片活动夹板14进行固定。
进一步，升降板13与第一电动缸12的下端固定连接，升降板13的宽度小于芯片定位槽8的宽度，芯片定位槽8的内部固定有芯片16，芯片活动夹板14延伸至芯片定位槽8内部与芯片16卡合，通过安装箱11 内部的第一电动缸12带动升降板13下压芯片16，通过伸长第二电动缸 15，使限位块9分离芯片16，再通过芯片活动夹板14进行固定，从而可将芯片16进行贴附工作。
进一步，芯片移动板7的内部贯穿有滑杆，且芯片移动板7与滑杆滑动连接，侧支撑架6的内部安装有驱动电机，通过滑杆和滑槽可提高移动贴片机3在移动过程中的稳定效果。
进一步，安装箱11的内部安装有PLC模块，且安装箱11的下端安装有激光定位传感器，可通过PLC模块配合激光定位传感器进行定时定点的循环工作，提高工作效率，使用方便。
工作原理：使用时，在芯片16需要进行正装贴片工作时，可将芯片 16下端涂抹胶水后，通过两个限位块9固定在芯片定位槽8内部，可通过侧支撑架6内部的驱动电机和螺纹丝杠5进行移动芯片移动板7，芯片移动板7在固定框10内部移动，再在移动贴片机3的贴装板安装槽4中固定贴装板，通过移动贴片机3内部的螺纹丝杠5可带动移动贴片机3 进行移动，从而可使移动贴片机3移动至安装箱11下方，通过安装箱11 内部的第一电动缸12带动升降板13下压芯片16，通过伸长第二电动缸 15，使限位块9分离芯片16，再通过芯片活动夹板14进行固定，从而可将芯片16进行贴附工作，贴附工作过程中，及时在空闲的贴装板安装槽 4和芯片定位槽8内部添加芯片16和贴装板进行固定，再次进行连续贴片工作，结构简单，使用方便，便于进行操作，提高了工作效率，可通过 PLC模块配合激光定位传感器进行定时定点的循环工作，提高工作效率，使用方便。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括机构底座(1)，其特征在于：所述机构底座(1)的上方安装有移动贴片机(3)，所述移动贴片机(3)的上方安装有安装箱(11)，所述安装箱(11)的两侧均安装有固定框(10)，所述固定框(10)的内部中间贯穿有芯片移动板(7)，所述芯片移动板(7)的两侧均安装有侧支撑架(6)，所述芯片移动板(7)的内部中间设置有芯片定位槽(8)，所述芯片定位槽(8)的内部两侧均安装有限位块(9)，所述安装箱(11)的内部安装有第一电动缸(12)，所述第一电动缸(12)的下端安装有升降板(13)，所述升降板(13)下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板(14)，所述移动贴片机(3)的上端面设置有贴装板安装槽(4)，所述贴装板安装槽(4)和芯片移动板(7)的内部均安装有螺纹丝杠(5)。
2.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述机构底座(1)的两侧均安装有传动结构(2)，且所述机构底座(1)的内部安装有电动机，且电动机通过传动结构(2)与螺纹丝杠(5)传动连接，所述螺纹丝杠(5)与移动贴片机(3)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述贴装板安装槽(4)的内表面设置有通气孔(17)，且所述贴装板安装槽(4)的下端安装有吹风机(18)，所述吹风机(18)的下端安装有加热器(19)，所述吹风机(18)的出风口与通气孔(17)连通。
4.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述固定框(10)的下方设置有限位框，所述移动贴片机(3)穿过限位框通过滑槽与限位框滑动连接，所述移动贴片机(3)的内部设置有芯片活动夹板(14)，所述芯片活动夹板(14)延伸至贴装板安装槽(4)内部与移动贴片机(3)滑动连接，所述移动贴片机(3)和升降板(13)的内部均安装有第二电动缸(15)。
5.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述升降板(13)与第一电动缸(12)的下端固定连接，所述升降板(13)的宽度小于芯片定位槽(8)的宽度，所述芯片定位槽(8)的内部固定有芯片(16)，所述芯片活动夹板(14)延伸至芯片定位槽(8)内部与芯片(16)卡合。
6.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述芯片移动板(7)的内部贯穿有滑杆，且所述芯片移动板(7)与滑杆滑动连接，所述侧支撑架(6)的内部安装有驱动电机。
7.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构，其特征在于：所述安装箱(11)的内部安装有PLC模块，且所述安装箱(11)的下端安装有激光定位传感器。
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