CN216217763U - 一种高速高密度pcb主板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB主板结构技术领域，公开了一种高速高密度PCB主板结构，包括PCB主板主体，PCB主板主体表面设置有电子元件，PCB主板主体的四角分别设置有固定机构，固定机构包括固定底板，固定底板与PCB主板主体表面固定连接，固定底板的上端设置有第一磁性体，第一磁性体上端活动设置有连接板，连接板上端远离第一磁性体的外壁上设置有第二磁性体，第二磁性体上端设置有连接块，在使用时，可以将连接块连着第二磁性体和连接板拆卸，将连接板贴在所需固定的外壳的地方，之后再用第一磁性体贴紧连接板，由于磁性的作用，便可将外壳与PCB主板主体固定，该方法不用打孔，省去了螺栓固定，使用起来方便快捷。

Description

一种高速高密度PCB主板结构

技术领域

本实用新型涉及PCB主板结构技术领域，具体为一种高速高密度PCB主板结构。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的PCB主板自身的散热效果差，特别是在一些较为密封的设备的情况下，更容易因为散热效果差而导致PCB主板损坏，现有的PCB主板一般都是用螺丝锁紧固定在外壳上，采用螺丝装配，相当繁琐，效率低下，防潮性能不好会导致电路板散热不良，影响电路板工作。

因此，我们推出了一种高速高密度PCB主板结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高速高密度PCB主板结构，散热功能强，易于拆卸，具备一定的防潮能力，从而解决了上述背景中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高速高密度PCB主板结构，包括PCB主板主体，PCB主板主体表面设置有电子元件，所述PCB主板主体的四角分别设置有固定机构，PCB主板主体上设置有散热组件，散热组件位于PCB主板主体的上侧面两端各设置有一个，散热组件上端设置有温度传感器；

所述固定机构包括固定底板，固定底板与PCB主板主体表面固定连接，固定底板的上端设置有第一磁性体，第一磁性体上端活动设置有连接板，连接板上端远离第一磁性体的外壁上设置有第二磁性体，第二磁性体上端设置有连接块。

进一步地，所述固定底板底部与PCB主板主体表面粘接。

进一步地，所述散热组件包括散热板，散热板与PCB主板主体固定连接，散热板表面上的四个角上设置有螺栓，散热板与PCB主板主体通过螺栓固定连接，散热板上端表面设置有半导体制冷件。

进一步地，所述半导体制冷件远离散热板的一侧外壁上设置有铜片，铜片外壁上设置有硅脂导热片，硅脂导热片外壁上设置有聚氨酯保温泡沫。

进一步地，所述PCB主板主体的上侧外壁设置有硅胶干燥层，硅胶干燥层远离PCB主板主体的上侧外壁上设置有防潮板。

进一步地，所述硅胶干燥层和防潮板上贯穿开设有连通孔。

进一步地，所述PCB主板主体的下端表面设置有减震橡胶垫，减震橡胶垫内部设置有减震弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型提出的一种高速高密度PCB主板结构，PCB主板主体的四个角分别设置有固定机构，其中固定底板与PCB主板主体固定粘接，固定底板上端设置有第一磁性体，第一磁性体的上端设置有连接板，连接板的上端设置有第二磁性体，第二磁性体的上端设置有连接块，该连接块为弹性材料制成的构件，用于移动第二磁性体，在使用时，可以将连接块连着第二磁性体和连接板拆卸，将连接板贴在所需固定的外壳的地方，如果是非金属外壳，可以在连接板背面贴上双面胶，好让其更好地固定在外壳上，金属外壳就不需要贴上双面胶，之后再用第一磁性体贴紧连接板，由于磁性的作用，便可将外壳与PCB主板主体固定，外壳与PCB主板主体磁性连接，易于拆卸，该方法不用打孔，省去了螺栓固定，使用起来方便快捷。

2.本实用新型提出的一种高速高密度PCB主板结构，所述PCB主板主体的四角分别设置有固定机构，PCB主板主体上设置有散热组件，散热组件位于PCB主板主体的上侧面两端各设置有一个，散热组件上端设置有温度传感器，散热板贴在PCB主板主体，其表面的四个角上设置有螺栓，散热板上端表面设置有半导体制冷件，半导体制冷件的外壁上分别设置有铜片和硅脂导热片以及聚氨酯保温泡沫，铜片和硅脂导热片的效果是为了更好地传热，来给附近的电子元件冷却，当温度与环境温度的温差超过8摄氏度时会结露，所以保温工作一定要做好，聚氨酯保温泡沫保温效果很好，将其套在半导体制冷件最外侧防止结霜，使用时，温度温度传感器型号为DS18B20，外接温度控制开关，操作人员可在温度控制开关上设定阈值，当温度传感器温度超过所设定阈值，则触发半导体制冷件开始工作制冷，经过散热板传递到附近的电子元件进行散热。

3.本实用新型提出的一种高速高密度PCB主板结构，PCB主板主体上侧表面上分别设置有硅胶干燥层和防潮板，电子元件再涂上一层防水膜，硅胶干燥层与PCB主板主体以及防潮板之间的隔板上均匀设置有若干连通孔，在PCB主板主体不使用时空气通过硅胶干燥层和防潮板可以防潮，在PCB主板主体使用时，热量会经过连通孔流出，PCB主板主体产生的热量还会使硅胶干燥层和防潮板中的水分蒸干，循环利用，PCB主板主体的下端表面设置有减震橡胶垫，减震橡胶垫内部设置有减震弹簧，增加减震橡胶垫和减震弹簧可以进行缓冲保护电子元件。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的固定机构结构示意图；

图3为本实用新型的散热机构结构示意图；

图4为本实用新型的整体剖面图。

图中：1、PCB主板主体；2、电子元件；3、固定机构；31、固定底板；32、第一磁性体；33、连接板；34、第二磁性体；35、连接块；4、散热组件；41、散热板；42、螺栓；43、半导体制冷件；431、铜片；432、硅脂导热片；433、聚氨酯保温泡沫；5、温度传感器；6、硅胶干燥层；7、防潮板；8、连通孔；9、减震橡胶垫；10、减震弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，一种高速高密度PCB主板结构，包括PCB主板主体1，PCB主板主体1表面设置有电子元件2，PCB主板主体1的四角分别设置有固定机构3，PCB主板主体1的四角分别设置有固定机构3，PCB主板主体1上设置有散热组件4，散热组件4位于PCB主板主体1的上侧面两端各设置有一个，散热组件4上端设置有温度传感器5。

固定机构3包括固定底板31，固定底板31与PCB主板主体1表面固定连接，固定底板31的上端设置有第一磁性体32，第一磁性体32上端活动设置有连接板33，连接板33上端远离第一磁性体32的外壁上设置有第二磁性体34，第二磁性体34上端设置有连接块35，连接块35为弹性材料制成的构件，其用于移动第二磁性体34和连接板33，固定底板31底部与PCB主板主体1表面粘接，在使用时，可以将连接块35连着第二磁性体34和连接板33拆卸，将连接板33贴在所需固定的外壳的地方，如果是非金属外壳，可以在连接板33背面贴上双面胶，好让其更好地固定在外壳上，金属外壳就不需要贴上双面胶，之后再用第一磁性体32贴紧连接板33，由于磁性的作用，便可将外壳与PCB主板主体1固定，该方法不用打孔，省去了螺丝固定，使用起来方便快捷。

请参阅图1和图3，散热组件4包括散热板41，散热板41与PCB主板主体1固定连接，散热板41表面上的四个角设置有螺栓42，散热板41与PCB主板主体1通过螺栓42固定连接，散热板41上端表面设置有半导体制冷件43，半导体制冷件43远离散热板41的一侧外壁上设置有铜片431，铜片431外壁上设置有硅脂导热片432，硅脂导热片432外壁上设置有聚氨酯保温泡沫433，铜片431和硅脂导热片432的目的是为了更好地传热，来给附近的电子元件2冷却降温，此外当温度与环境温度的温差超过8摄氏度时会结露，所以保温工作一定要做好，聚氨酯保温泡沫433保温效果很好，将其套在半导体制冷件43最外侧防止结霜，在使用时，温度温度传感器5型号为DS18B20，外接温度控制开关，操作人员可在温度控制开关上设定阈值，当温度传感器5温度超过所设定阈值，则触发半导体制冷件43开始工作制冷，经过散热板41来给附近的电子元件2进行散热。

请参阅图4，PCB主板主体1的上侧外壁设置有硅胶干燥层6，硅胶干燥层6远离PCB主板主体1的上侧外壁上设置有防潮板7，此外还可以在电子元件2上涂上一层防水膜，硅胶干燥层6和防潮板7上贯穿开设有连通孔8，在PCB主板主体1不使用时，空气通过硅胶干燥层6和防潮板7可以防潮，在PCB主板主体1使用时，热量会经过连通孔8流出，PCB主板主体1产生的热量还会使硅胶干燥层6和防潮板7中的水分蒸干，循环利用，进行除潮保护，PCB主板主体1的下端表面设置有减震橡胶垫9，减震橡胶垫9内部设置有减震弹簧10，PCB主板主体1使用时可能会发生震动，减震橡胶垫9和减震弹簧10可以进行缓冲保护电子元件2。

工作原理：使用时，可以将连接块35连着第二磁性体34和连接板33拆卸，将连接板33贴在所需固定的外壳的地方，如果是非金属外壳，可以在连接板33背面贴上双面胶，好让其更好地固定在外壳上，金属外壳就不需要贴上双面胶，之后再用第一磁性体32贴紧连接板33，由于磁性的作用，便可将外壳与PCB主板主体1固定，该方法不用打孔，省去了螺丝固定，使用起来方便快捷，在使用时，温度温度传感器5型号为DS18B20，外接温度控制开关，操作人员可在温度控制开关上设定阈值，当温度传感器5温度超过所设定阈值，则触发半导体制冷件43开始工作制冷，经过散热板41来给附近的电子元件2进行散热，硅胶干燥层6和防潮板7上贯穿开设有连通孔8，此外还可以在电子元件2上涂上一层防水膜，硅胶干燥层6和防潮板7上贯穿开设有连通孔8，在PCB主板主体1不使用时，空气通过硅胶干燥层6和防潮板7可以防潮，在PCB主板主体1使用时，热量会经过连通孔8流出，PCB主板主体1产生的热量还会使硅胶干燥层6和防潮板7中的水分蒸干，循环利用，PCB主板主体1的下端表面设置有减震橡胶垫9，减震橡胶垫9内部设置有减震弹簧10，减震橡胶垫9和减震弹簧10可以进行缓冲保护电子元件2。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高速高密度PCB主板结构，包括PCB主板主体(1)，PCB主板主体(1)表面设置有电子元件(2)，其特征在于：所述PCB主板主体(1)的四角分别设置有固定机构(3)，PCB主板主体(1)上设置有散热组件(4)，散热组件(4)位于PCB主板主体(1)的上侧面两端各设置有一个，散热组件(4)上端设置有温度传感器(5)；

所述固定机构(3)包括固定底板(31)，固定底板(31)与PCB主板主体(1)表面固定连接，固定底板(31)的上端设置有第一磁性体(32)，第一磁性体(32)上端活动设置有连接板(33)，连接板(33)上端远离第一磁性体(32)的外壁上设置有第二磁性体(34)，第二磁性体(34)上端设置有连接块(35)。

2.根据权利要求1所述的一种高速高密度PCB主板结构，其特征在于：所述固定底板(31)底部与PCB主板主体(1)表面粘接。

3.根据权利要求1所述的一种高速高密度PCB主板结构，其特征在于：所述散热组件(4)包括散热板(41)，散热板(41)与PCB主板主体(1)固定连接，散热板(41)表面上的四个角设置有螺栓(42)，散热板(41)与PCB主板主体(1)通过螺栓(42)固定连接，散热板(41)上端表面设置有半导体制冷件(43)。

4.根据权利要求3所述的一种高速高密度PCB主板结构，其特征在于：所述半导体制冷件(43)远离散热板(41)的一侧外壁上设置有铜片(431)，铜片(431)外壁上设置有硅脂导热片(432)，硅脂导热片(432)外壁上设置有聚氨酯保温泡沫(433)。

5.根据权利要求1所述的一种高速高密度PCB主板结构，其特征在于：所述PCB主板主体(1)的上侧外壁设置有硅胶干燥层(6)，硅胶干燥层(6)远离PCB主板主体(1)的上侧外壁上设置有防潮板(7)。

6.根据权利要求5所述的一种高速高密度PCB主板结构，其特征在于：所述硅胶干燥层(6)和防潮板(7)上贯穿开设有连通孔(8)。

7.根据权利要求1所述的一种高速高密度PCB主板结构，其特征在于：所述PCB主板主体(1)的下端表面设置有减震橡胶垫(9)，减震橡胶垫(9)内部设置有减震弹簧(10)。

Images