CN208691397U - 针孔摄像机 - Google Patents

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梁锦明
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Abstract

本实用新型适用于摄像设备技术领域,提供了一种针孔摄像机,包括面壳、底壳、多块PCB板以及镜头,面壳上设有安装镜头的安装孔,面壳与底壳通过螺钉连接构成容纳空间,且底壳上设有散热片,散热片包括与底壳固定连接的固定部、由固定部垂直延伸而成的导热连接部以及由导热连接部横向延伸而成的多个用于安装PCB板的安装部,且底壳上设有用于散热的散热孔。该针孔摄像机,其PCB板上的电子元器件工作时产生的热量,可由安装部以及导热连接部传导至固定部上,固定部可通过散热孔快速的将热量散发至整个壳体的外部,可加快热量的散发,即可利用散热片的高导热性能(热导率高)满足散热要求,安全可靠性较高。

Description

针孔摄像机
技术领域
本实用新型属于摄像设备技术领域,具体涉及到一种针孔摄像机。
背景技术
随着摄像领域的发展,人们的摄像设备的要求越来越高,针孔摄像机作为小型摄像设备,由于其体积较小,在某些特殊场合的应用也越来越广泛。
现有的针孔摄像机,其壳体内部的PCB板上的功率器件在工作时会散发较大的热量,且壳体无法有效的进行散热,导致整个针孔摄像机温度较高,容易造成元器件的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中针孔摄像机散热性能不佳的不足,提供了一种针孔摄像机。
本实用新型是这样实现的:针孔摄像机,包括面壳、底壳、多块PCB板以及镜头,所述面壳上设有安装所述镜头的安装孔,所述面壳与所述底壳通过螺钉连接构成容纳空间,且所述底壳上设有散热片,所述散热片包括与所述底壳固定连接的固定部、由固定部垂直延伸而成的导热连接部以及由所述导热连接部横向延伸而成的多个用于安装所述PCB板的安装部,且所述底壳上设有用于散热的散热孔。
作为本实用新型的一个优选方案,所述散热片为金属散热片。
作为本实用新型的一个优选方案,每个所述安装部上设有用于安装所述PCB板的安装槽,所述安装槽中设有用于固定PCB板的螺孔。
作为本实用新型的一个优选方案,所述安装槽与所述PCB板之间设有绝缘散热层。
作为本实用新型的一个优选方案,所述绝缘散热层与所述安装槽通过高温锡膏连接在一起。
作为本实用新型的一个优选方案,所述绝缘散热层为陶瓷硅胶层。
作为本实用新型的一个优选方案,所述固定部还延伸有散热翅片,所述散热翅片穿过所述散热孔伸出底壳。
作为本实用新型的一个优选方案,所述固定部与所述底壳通过螺钉固定连接。
本实用新型提供的一种针孔摄像机,相对于现有技术,其PCB板上的电子元器件工作时产生的热量,可由安装部以及导热连接部传导至固定部上,固定部可通过散热孔快速的将热量散发至整个壳体的外部,可加快热量的散发,即可利用散热片的高导热性能(热导率高)满足散热要求,可避免面壳与底壳构成的容纳空间中温度较高而导致元器件的损坏等事故的发生,安全可靠性较高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。
图1是本实用新型实施例提供的针孔摄像机的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的针孔摄像机的结构分解示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
除非另外定义,本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
实施例
请参阅图1-图2,本实施例提供的针孔摄像机,包括面壳1、底壳2、多块PCB板3以及镜头4,面壳1上设有安装镜头4的安装孔11,面壳1与底壳2通过螺钉连接构成容纳内部器件(例如PCB板3等)的容纳空间,且底壳2上设有散热片5,散热片5包括与底壳2固定连接的固定部51、由固定部51垂直延伸而成的导热连接部52以及由导热连接部52横向延伸而成的多个用于安装PCB板3的安装部53,且底壳2上设有用于散热的散热孔21。
上述中,具体的,该针孔摄像机,其内部的电子元器件等可制成两个PAB板3,进而两个PCB板3均可安装在安装部53上,进而其上的电子元器件工作时产生的热量,可由安装部53以及导热连接部52传导至固定部51上,固定部51可通过散热孔21快速的将热量散发至整个壳体的外部,可加快热量的散发,即利用散热片5的高导热性能(热导率高)满足散热要求,可避免面壳1与底壳2构成的容纳空间中温度较高而导致元器件的损坏等事故的发生,安全可靠性较高。
上述中,可以理解的是,本实施例中的垂直等方向以图2为参考。
作为本实用新型的一个优选方案,散热片5为金属散热片,例如铝等。
请参阅图2,作为本实用新型的一个优选方案,每个安装部53上设有用于安装PCB板3的安装槽531,安装槽531中设有用于固定PCB板的螺孔。
上述中,具体的,安装槽531可保证PCB板3的安装定位,且可避免PCB板3在安装后容易在外力作用(例如碰撞)下移动等,结构可靠性高,可保证该针孔摄像机的整体性能。
作为本实用新型的一个优选方案,安装槽531与PCB板3之间设有绝缘散热层6(例如,绝缘散热层6可为陶瓷硅胶层,即绝缘散热层6的材质为陶瓷硅胶材料,进而陶瓷硅胶材料是较好的绝缘材料,其绝缘性能达到交流2500V以上,并且陶瓷硅胶材料的导热系数为29.3 W/(m·K),具有较好的导热性能,绝缘性能佳),即该针孔摄像机在工作时,可保证散热片5不带电,以避免某PCB板3故障时,由散热片5导电影响到其它元器件,或者是在潮湿等环境下,容易通过散热片5漏电等,进而可不受使用环境的限制,即可在潮湿、高压的环境下使用,可适用于不同的环境。
作为本实用新型的一个优选方案,绝缘散热层6与安装槽531通过高温锡膏连接在一起。
具体的,高温锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。高温锡膏在常温下有一定的粘性,可将绝缘散热层6以及安装槽531初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将将绝缘散热层6以及安装槽531焊接在一起形成永久连接。并且高温锡膏与散热片5同属高原子量的金属,其导热系数相近,散热水平相当。
请参阅图1-图2,作为本实用新型的一个优选方案,固定部51还延伸有散热翅片511,散热翅片511穿过散热孔21伸出底壳2。
上述中,具体的,散热翅片511可加速热量的散发,并且散热翅片511伸出底壳2,可快速的将热量散发至整个壳体外部的空气中,可避免内部的容纳空间的温度过高,安全可靠性高。
作为本实用新型的一个优选方案,固定部51与底壳2通过螺钉固定连接,具体的,螺钉连接整体结构简单,成本低。
综上所述,本实施例提供的一种针孔摄像机,相对于现有技术,其PCB板上的电子元器件工作时产生的热量,可由安装部以及导热连接部传导至固定部上,固定部可通过散热孔快速的将热量散发至整个壳体的外部,可加快热量的散发,即可利用散热片的高导热性能(热导率高)满足散热要求,可避免面壳与底壳构成的容纳空间中温度较高而导致元器件的损坏等事故的发生,安全可靠性较高。
本实用新型中的水平,垂直、同心等几何位置关系,仅仅是理想情况下的限定,考虑到技术、加工精度以及成本和技术效果的多重实际情况,在本领域偏差5%都是容许的,而且也是本发明限定几何位置关系的实际情况。
同时有以下几点需要说明:
(1)除非另作定义,本实用新型的实施例及附图中,同一标号代表同一含义。
(2)本实用新型实施例附图中,只涉及到与本实用新型实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(3)为了清晰起见,在用于描述本实用新型的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
(4)在不冲突的情况下,本实用新型的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.针孔摄像机,其特征在于,包括面壳、底壳、多块PCB板以及镜头,所述面壳上设有安装所述镜头的安装孔,所述面壳与所述底壳通过螺钉连接构成容纳空间,且所述底壳上设有散热片,所述散热片包括与所述底壳固定连接的固定部、由固定部垂直延伸而成的导热连接部以及由所述导热连接部横向延伸而成的多个用于安装所述PCB板的安装部,且所述底壳上设有用于散热的散热孔。
2.如权利要求1所述的针孔摄像机,其特征在于,所述散热片为金属散热片。
3.如权利要求2所述的针孔摄像机,其特征在于,每个所述安装部上设有用于安装所述PCB板的安装槽,所述安装槽中设有用于固定PCB板的螺孔。
4.如权利要求3所述的针孔摄像机,其特征在于,所述安装槽与所述PCB板之间设有绝缘散热层。
5.如权利要求4所述的针孔摄像机,其特征在于,所述绝缘散热层与所述安装槽通过高温锡膏连接在一起。
6.如权利要求5所述的针孔摄像机,其特征在于,所述绝缘散热层为陶瓷硅胶层。
7.如权利要求6所述的针孔摄像机,其特征在于,所述固定部还延伸有散热翅片,所述散热翅片穿过所述散热孔伸出底壳。
8.如权利要求1-7中任一项所述的针孔摄像机,其特征在于,所述固定部与所述底壳通过螺钉固定连接。
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CN111212210A (zh) * 2020-03-06 2020-05-29 浙江大学城市学院 一种机器人视觉定位传感器
CN112055141A (zh) * 2020-08-31 2020-12-08 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111212210A (zh) * 2020-03-06 2020-05-29 浙江大学城市学院 一种机器人视觉定位传感器
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CN112055141A (zh) * 2020-08-31 2020-12-08 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
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