CN216213414U - 一种方形扁平无引脚封装引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种方形扁平无引脚封装引线框架，该引线框架包括外框，所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋或鱼骨加强筋，所述鱼骨加强筋的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。由于引线边框尺寸增大，整枚引线框架的支撑不足，在封装过程中极易发生卡料，无法顺利作业，本技术方案的方形扁平无引脚封装引线框架可加大整枚引线框架的幅宽，提高封装产出率50%以上。本技术方案旨在解决引线框架支撑不足的问题，使封装顺利进行，进而达到降低方形扁平无引脚封装产品成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种方形扁平无引脚封装引线框架，可用于半导体封装技术领域。
背景技术
MQFN（Map Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），封装四侧配置有电极触电，由于无引脚，贴装占有面积比QFP (Plastic Quad Flat Package，方形扁平式封装)小，高度低；又由于不像传统SOIC (Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)、TSOP (Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)、QFP(Plastic Quad Flat Package，方形扁平式封装)封装那样有鸥翼引线，且内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能和散热性能，在电子产品中得到了广泛应用。
因电子产品更新换代快，成本压力日趋严峻，故封装行业也在追求低成本封装技术，通过提高封装制造产出率是低成本封装技术之一。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种方形扁平无引脚封装引线框架。
本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种方形扁平无引脚封装引线框架，该引线框架包括外框，所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋或鱼骨加强筋，所述鱼骨加强筋的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。
优选地，所述T字加强筋或鱼骨加强筋均为全金属。
优选地，所述全金属为铜或金。
优选地，所述引线框架的厚度为d。
优选地，所述引线框架的厚度d为2.0mm~3.5mm。
优选地，所述T字加强筋或鱼骨加强筋的厚度与引线框架的厚度相匹配。
本实用新型技术方案的优点主要体现在：本技术方案的方形扁平无引脚封装引线框架可加大整枚引线框架的幅宽，提高封装产出率50%以上。由于引线边框尺寸增大，整枚引线框架的支撑不足，在封装过程中极易发生卡料，无法顺利作业，本技术方案旨在解决引线框架支撑不足的问题，使封装顺利进行，进而达到降低方形扁平无引脚封装产品成本的目的。
附图说明
图1为本实用新型的一种方形扁平无引脚封装引线框架的示意图。
图2为本实用新型的T字加强筋的结构示意图。
图3为本实用新型的T字加强筋的剖面结构示意图。
图4为本实用新型的鱼骨加强筋的结构示意图。
图5为本实用新型的鱼骨加强筋的剖面结构示意图。
图6为本实用新型的鱼骨加强筋的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
本实用新型揭示了一种方形扁平无引脚封装引线框架，如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，一种方形扁平无引脚封装引线框架，该引线框架包括外框1，所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋2或鱼骨加强筋3。所述引线框架的长度为L，宽度为W，在本技术方案中，所述引线框架的长和宽优选为300*95，本技术方案中不对所述引线框架的长度和宽度做具体限定，具体长度和宽度的选择需要在使用过程中根据实际需要来确定。
如图4所示，所述鱼骨加强筋3的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。图5和图6为鱼骨加强筋的A-A’和B-B’的剖面图。
所述T字加强筋2或鱼骨加强筋3均为全金属，在本技术方案中，所述全金属优选为为铜或金。引线框架支撑棒由原先的半蚀刻设计改良为部分全金属设计，以增强支撑棒的强度，使整个引线框架不易过度下塌变形，从而达到增大整枚引线框架尺寸，排布更多单颗框架的目的，不仅降低了生产成本，也大大地提高了该产品的使用寿命，适合在产业上推广使用。
所述引线框架的厚度为d，所述引线框架的厚度d为2.0mm~3.5mm，在本技术方案中，所述引线框架的厚度优选为2.5mm。所述T字加强筋2或鱼骨加强筋3的厚度与引线框架的厚度相匹配，该设置能够大大地提高引线框架的支撑强度，在封装制程过程中引线框架不易变形。
该引线框架通过“T”字加强筋和“鱼骨”加强筋可以增强整枚引线框架的支撑强度，从而减弱因增大整枚引线框架造成的下塌变形，在封装制程中不易造成传输卡料或因引线框架变形导致的质量缺陷。
该此种引线框架支撑棒由原先的半蚀刻设计改良为部分全金属设计，以增强支撑棒的强度，使整个框架不易过度下塌变形，从而达到增大整枚框架尺寸，排布更多单颗框架的目的。
该技术方案能够解决大排版方形扁平无引脚封装的引线框架支撑不足导致封装过程卡料的问题。
本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：该引线框架包括外框（1），所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋（2）或鱼骨加强筋（3），
所述鱼骨加强筋（3）的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。
2.根据权利要求1所述的一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：所述T字加强筋（2）或鱼骨加强筋（3）均为全金属。
3.根据权利要求2所述的一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：所述全金属为铜或金。
4.根据权利要求1所述的一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：所述引线框架的厚度为d。
5.根据权利要求4所述的一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：所述引线框架的厚度d为2.0mm~3.5mm。
6.根据权利要求4所述的一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：所述T字加强筋（2）或鱼骨加强筋（3）的厚度与引线框架的厚度相匹配。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122268461.5U CN216213414U (zh) | 2021-09-18 | 2021-09-18 | 一种方形扁平无引脚封装引线框架 |
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| CN202122268461.5U CN216213414U (zh) | 2021-09-18 | 2021-09-18 | 一种方形扁平无引脚封装引线框架 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202122268461.5U Active CN216213414U (zh) | 2021-09-18 | 2021-09-18 | 一种方形扁平无引脚封装引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN216213414U (zh) |
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2021
- 2021-09-18 CN CN202122268461.5U patent/CN216213414U/zh active Active
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