CN216146443U - 一种tws耳机主板与充电针通过弹片连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，涉及耳机技术领域。本实用新型包括耳机面壳，耳机面壳的底部固定有耳机底壳，耳机底壳的内部安装有耳机主板，耳机主板的一端固定有弹片主体，弹片主体与耳机底壳接触，弹片主体压缩与耳机底壳和耳机主板之间，耳机底壳一端的内部焊接有耳机充电针，耳机充电针与弹片主体固定连接，耳机面壳的内侧安装有耳机支架，耳机支架与耳机主板接触，弹片主体的材质为铜，耳机面壳与耳机底壳卡接固定，本实用新型通过弹片主体的设置，使得弹片主体填充耳机底壳内部空间，降低耳机充电针与耳机主板固定的不良率，进而提升了耳机的充电效果，同时提升了耳机的组装效率。
Description
技术领域
本实用新型属于耳机技术领域，特别是涉及一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构。
背景技术
TWS是英文TrueWirelessStereo的缩写，即真正无线立体声的意思，TWS技术同样也是基于蓝牙芯片技术的发展。按其工作原理来说是指手机通过连接主耳机，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS技术运用到了蓝牙耳机领域，因此也催生了一个新的产品-TWS蓝牙耳机，现有这种的蓝牙耳机往往耳机充电针和耳机主板之间的焊接效果不好，进而导致该蓝牙耳机的充电效果也有时接触不良，以及现有的耳机在安装时工艺过于复杂，组装时较为繁琐，效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，以解决现有的问题：现有这种的蓝牙耳机往往耳机充电针和耳机主板之间的焊接效果不好，进而导致该蓝牙耳机的充电效果也有时接触不良。
为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，包括耳机面壳，所述耳机面壳的底部固定有耳机底壳，所述耳机底壳的内部安装有耳机主板，所述耳机主板的一端固定有弹片主体，所述弹片主体与耳机底壳接触，所述弹片主体压缩于耳机底壳和耳机主板之间，所述耳机底壳一端的内部焊接有耳机充电针，所述耳机充电针与弹片主体固定连接。
进一步地，所述耳机面壳的内侧安装有耳机支架，所述耳机支架与耳机主板接触。
进一步地，所述弹片主体的材质为铜。
进一步地，所述耳机面壳与耳机底壳卡接固定。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过弹片主体的设置，使得弹片主体填充耳机底壳内部空间，降低耳机充电针与耳机主板固定的不良率，进而提升了耳机的充电效果，同时提升了耳机的组装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型耳机底壳和耳机主板的拆开示意图；
图3为本实用新型耳机底壳、耳机主板和弹片主体组装后的示意图；
图4为本实用新型耳机底壳的剖视图；
图5为本实用新型整体的炸开图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、耳机面壳；2、耳机底壳；3、耳机主板；4、弹片主体；5、耳机支架；6、耳机充电针。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5所示，本实用新型为一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，包括耳机面壳1，耳机面壳1的底部固定有耳机底壳2，耳机面壳1与耳机底壳2卡接固定，使得耳机面壳1和耳机底壳2之间的固定效果更好，同时也避免了通过如螺钉固定增加其重量，导致佩戴使用时效果不好，耳机底壳2的内部安装有耳机主板3，耳机面壳1的内侧安装有耳机支架5，耳机支架5与耳机主板3接触，使得该耳机对耳机主板3的固定效果更好，增加该耳机内部结构的稳定性，耳机主板3的一端固定有弹片主体4，弹片主体4的材质为铜，使得弹片主体4的导电性能更好，同时使得弹片主体4也能够承受压缩力，弹片主体4与耳机底壳2接触，弹片主体4压缩于耳机底壳2和耳机主板3之间，耳机底壳2一端的内部焊接有耳机充电针6，耳机充电针6与弹片主体4固定连接。
本实施例的一个具体应用为：在使用者安装该耳机时，首先将耳机充电针6插入耳机底壳2内部并进行固定，再将耳机主板3与弹片主体4固定连接，接着将耳机主板3和弹片主体4安装于耳机底壳2内部，通过弹片主体4的特性，使得弹片主体4进行压缩，并与耳机充电针6固定，随后将耳机支架5固定于耳机面壳1的内侧，通过耳机面壳1和耳机底壳2之间的卡接固定，使得耳机支架5与耳机主板3接触并进一步对耳机主板3进行固定；
该耳机通过弹片主体4的设置，使得弹片主体4填充耳机底壳2内部空间，降低耳机充电针6与耳机主板3固定的不良率，进而提升了耳机的充电效果，同时提升了耳机的组装效率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (4)
1.一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，包括耳机面壳(1)，其特征在于：所述耳机面壳(1)的底部固定有耳机底壳(2)，所述耳机底壳(2)的内部安装有耳机主板(3)，所述耳机主板(3)的一端固定有弹片主体(4)，所述弹片主体(4)压缩于耳机底壳(2)和耳机主板(3)之间，所述耳机底壳(2)一端的内部焊接有耳机充电针(6)，所述耳机充电针(6)与弹片主体(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，其特征在于：所述耳机面壳(1)的内侧安装有耳机支架(5)，所述耳机支架(5)与耳机主板(3)接触。
3.根据权利要求1所述的一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，其特征在于：所述弹片主体(4)的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的一种TWS耳机主板与充电针通过弹片连接结构，其特征在于：所述耳机面壳(1)与耳机底壳(2)卡接固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121920074.9U CN216146443U (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 一种tws耳机主板与充电针通过弹片连接结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216146443U true CN216146443U (zh) | 2022-03-29 |
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ID=80805728
Family Applications (1)
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| CN202121920074.9U Active CN216146443U (zh) | 2021-08-17 | 2021-08-17 | 一种tws耳机主板与充电针通过弹片连接结构 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-08-17 CN CN202121920074.9U patent/CN216146443U/zh active Active
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