CN216146360U - 一种安装稳定性高的摄像头模组芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于摄像头模组技术领域，具体涉及一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，包括壳体，所述壳体上通过螺钉连接有壳盖，所述壳盖上设置有镜头，所述壳体的侧壁开设有方孔，所述方孔内滑动套接有方杆，所述方杆的外侧固定套接有挡环，所述方杆的外侧设置有弹簧，所述方杆上接触有芯片，所述壳体上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上焊接有支座。本实用新型通过设置滑槽、滑块、螺杆、支座、吸盘等结构，滑块可以在滑槽内滑动，进而使得吸盘的位置可以调整，进而使得吸盘在对芯片进行吸附时，吸盘可以移动到芯片没有焊点和引脚的位置，进而使得吸盘吸附稳定性更高，使得芯片安装稳定性更高。

Description

一种安装稳定性高的摄像头模组芯片

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组技术领域，具体为一种安装稳定性高的摄像头模组芯片。

背景技术

摄像头模组指的是具备完整的摄像功能的模组，包括摄像头和与之连接的各种零部件，在数码产品中，只需要将摄像头模组与控制芯片电性连接，再给予电源支持，即可完成摄像功能，摄像头模组芯片时摄像头模组的控制中心。现有技术中的摄像头模组芯片不便于进行安装固定，同时，安装稳定性较低。因此，需要对先有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，解决了芯片不便于进行安装固定的问题，还解决了安装稳定性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，包括壳体，所述壳体上通过螺钉连接有壳盖，所述壳盖上设置有镜头，所述壳体的侧壁开设有方孔，所述方孔内滑动套接有方杆，所述方杆的外侧固定套接有挡环，所述方杆的外侧设置有弹簧，所述方杆上接触有芯片，所述壳体上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上焊接有支座，所述支座的外侧固定套接有吸盘，所述吸盘和芯片吸附，所述滑块上焊接有螺杆，所述壳体上开设有导槽。

优选的，所述方杆上焊接有挡块，所述挡块和壳体接触。

优选的，所述弹簧的一端和壳体焊接，所述弹簧的另一端和挡环焊接。

优选的，所述导槽内滑动连接有螺杆，所述导槽和滑槽连通。

优选的，所述螺杆的外侧通过螺纹连接有螺套，所述螺套和壳体接触。

优选的，所述壳体内固定连接有导热块，所述导热块和芯片接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置方杆、弹簧、吸盘等结构，通过弹簧作用使得方杆可以在壳体侧壁伸缩，吸盘可以对芯片进行吸附，仅通过方杆自然状态下将芯片压紧在吸盘上，即可对芯片进行安装固定，使得芯片安装更加方便。

2、本实用新型通过设置滑槽、滑块、螺杆、支座、吸盘等结构，滑块可以在滑槽内滑动，进而使得吸盘的位置可以调整，进而使得吸盘在对芯片进行吸附时，吸盘可以移动到芯片没有焊点和引脚的位置，进而使得吸盘吸附稳定性更高，使得芯片安装稳定性更高。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体图；

图2为本实用新型图1的正视剖视图；

图3为本实用新型图2中的A处放大图；

图4为本实用新型图2的右视图。

图中：1、壳体；2、壳盖；3、镜头；4、方孔；5、方杆；6、挡块；7、挡环；8、弹簧；9、芯片；10、滑槽；11、滑块；12、支座；13、吸盘；14、螺杆；15、导槽；16、螺套；17、导热块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，包括壳体1，壳体1上通过螺钉连接有壳盖2，壳盖2上设置有镜头3，壳体1的侧壁开设有方孔4，方孔4内滑动套接有方杆5，方杆5的外侧固定套接有挡环7，方杆5的外侧设置有弹簧8，方杆5上接触有芯片9，壳体1上开设有滑槽10，滑槽10内滑动连接有滑块11，滑块11上焊接有支座12，支座12的外侧固定套接有吸盘13，吸盘13和芯片9吸附，滑块11上焊接有螺杆14，壳体1上开设有导槽15。

请参阅图3，方杆5上焊接有挡块6，挡块6和壳体1接触。通过设置挡块6，对方杆5进行限位。

请参阅图3，弹簧8的一端和壳体1焊接，弹簧8的另一端和挡环7焊接。通过设置弹簧8，使得方杆5便于复位。

请参阅图2，导槽15内滑动连接有螺杆14，导槽15和滑槽10连通。通过设置导槽15，对螺杆14进行导向。

请参阅图2，螺杆14的外侧通过螺纹连接有螺套16，螺套16和壳体1接触。通过螺套16和螺杆14配合，可以对滑块11进行固定。

请参阅图2、图3，壳体1内固定连接有导热块17，导热块17和芯片9接触。通过设置导热块17，加快芯片9的散热速度。

本实用新型具体实施过程如下：对芯片9进行安装时，将芯片9放置进入壳体1内，手动推动芯片9向方杆5移动，转动螺套16和螺杆14做螺纹运动，使得滑块11松脱，滑块11可以在滑槽10内滑动，通过移动螺套16带动螺杆14移动，螺杆14移动带动滑块11移动，滑块11在滑槽10内滑动，进而使得吸盘13的位置可以调整，调整完成后反转螺套16和螺杆14做螺纹运动，使得滑块11被压紧在滑槽10内，进而使得吸盘13在对芯片9进行吸附时，吸盘13可以移动到芯片9没有焊点和引脚的位置，进而使得吸盘13吸附稳定性更高，使得芯片9安装稳定性更高，芯片9与方杆5接触时，芯片9推动方杆5向挡块6方向移动，使得弹簧8被压缩，持续推动芯片9，芯片9和吸盘13接触，使得吸盘13产生形变，进而使得吸盘13内空气排出，吸盘13内形成负压，使得吸盘13对芯片9进行吸附，当芯片9完全通过方杆5时，弹簧8复位，使得方杆5复位，方杆5复位对芯片9进行限位，通过设置方杆5、弹簧8、吸盘13等结构，通过弹簧8作用使得方杆5可以在壳体1侧壁伸缩，吸盘13可以对芯片9进行吸附，仅通过方杆5自然状态下将芯片9压紧在吸盘13上，即可对芯片9进行安装固定，使得芯片9安装更加方便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)上通过螺钉连接有壳盖(2)，所述壳盖(2)上设置有镜头(3)，所述壳体(1)的侧壁开设有方孔(4)，所述方孔(4)内滑动套接有方杆(5)，所述方杆(5)的外侧固定套接有挡环(7)，所述方杆(5)的外侧设置有弹簧(8)，所述方杆(5)上接触有芯片(9)，所述壳体(1)上开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内滑动连接有滑块(11)，所述滑块(11)上焊接有支座(12)，所述支座(12)的外侧固定套接有吸盘(13)，所述吸盘(13)和芯片(9)吸附，所述滑块(11)上焊接有螺杆(14)，所述壳体(1)上开设有导槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述方杆(5)上焊接有挡块(6)，所述挡块(6)和壳体(1)接触。

3.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述弹簧(8)的一端和壳体(1)焊接，所述弹簧(8)的另一端和挡环(7)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述导槽(15)内滑动连接有螺杆(14)，所述导槽(15)和滑槽(10)连通。

5.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述螺杆(14)的外侧通过螺纹连接有螺套(16)，所述螺套(16)和壳体(1)接触。

6.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述壳体(1)内固定连接有导热块(17)，所述导热块(17)和芯片(9)接触。

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