CN206401292U - 一种uv贴膜切割后ic芯片分离装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括电机和安装板，所述安装板一边固接电机和气接头，另一边固接安装柱和直线导轨，所述安装柱和气接头相连，所述直线导轨上安装有移动块。本结构的IC芯片分离装置，通过真空吸取力及顶针向上的作用力将IC从UV膜上剥离下来；同时通过电机、凸轮、弹簧及移动块的配合实现连续工作。本实用新型设计巧妙，使用方便，持续有效的连续工作，提高工作效率。

Description

一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置

技术领域

本实用新型涉及分离装置领域，尤其涉及半导体设备中UV贴膜切割后的IC芯片分离装置。

背景技术

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

半导体按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。在半导体的加工工艺中，有一些IC芯片的封装形式必须使用砂轮切割来实现IC分离，而其中一种重要的切割方法就是UV贴膜切割，利用UV膜的粘性来固定IC框架，从而保证在切割分离的过程中IC的位置基本保持不变。切割工序完成之后，分离开的单个IC芯片还粘在UV膜上，这时候就需要一个机构能够将IC芯片从UV膜上剥离下来。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种能够克服UV膜的粘性，在UV贴膜切割后能够将IC芯片分离下来的分离设备。

本实用新型采用的技术方案是：一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括电机和安装板，所述安装板一边固接电机和气接头，另一边固接安装柱和直线导轨，所述安装柱和气接头相连，所述直线导轨上安装有移动块；所述电机传动联接凸轮，所述电机和凸轮分别位于安装板的两侧，所述移动块和安装板之间设有凸轮滚子，所述凸轮滚子和移动块通过螺钉与安装板相连，所述凸轮滚子和凸轮相适配；所述移动块的一端固接遮光片，另一端的顶部固接弹簧，所述弹簧一端固接连移动块，另一端固接顶杆，所述顶杆位于安装柱内，所述安装板还固接有与遮光片相适配的传感器；所述安装柱的顶端固接有吸附柱，所述吸附柱的顶端设有O型圈，所述顶杆的顶端固接有顶针。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸轮固接于电机的传动轴上。

作为本实用新型的更进一步改进，所述安装柱与顶杆、安装柱与气接头的连接处设有密封圈。

本实用新型采用的有益效果是：本结构的IC芯片分离装置，通过真空吸取力及顶针向上的作用力将IC从UV膜上剥离下来；同时通过电机、凸轮、弹簧及移动块的配合实现连续工作。本实用新型设计巧妙，使用方便，持续有效的连续工作，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型正视图。

图3为本实用新型侧视图。

图4为凸轮时序图。

图中所示：1 电机，2 安装板，3 传动轴，4 凸轮，5 凸轮滚子，6 移动块，7 螺钉，8安装柱，9 气接头，10 顶杆，11 遮光片，12 传感器，13 直线导轨，14 吸附柱，15 顶针，16弹簧，17 O型圈。

具体实施方式

下面结合图1至图3，对本实用新型做进一步的说明。

如图所示，一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括电机1和安装板2，所述安装板2一边固接电机1和气接头9，另一边固接安装柱8和直线导轨13，所述安装柱8和气接头9相连，所述直线导轨13上安装有移动块6；所述电机1传动联接凸轮4，所述电机1和凸轮4分别位于安装板2的两侧，所述移动块6和安装板2之间设有凸轮滚子5，所述凸轮滚子5和移动块6通过螺钉7与安装板2相连，所述凸轮滚子5和凸轮4相适配；所述移动块6的一端固接遮光片11，另一端的顶部固接弹簧16，所述弹簧16一端固接连移动块6，另一端固接顶杆10，所述顶杆10位于安装柱8内，所述安装板2还固接有与遮光片11相适配的传感器12；所述安装柱8的顶端固接有吸附柱14，所述吸附柱14的顶端设有O型圈17，所述顶杆10的顶端固接有顶针15。

气接头和安装柱相连，安装柱内设有连杆，连杆的顶端分别设有顶针和吸附柱，连杆的底端通过弹簧连接移动块。移动块一端固接凸轮滚子，凸轮滚子连接凸轮，凸轮传动联接电机；移动块另一端固接在直线导轨上，东快上固接有遮光片，当移动块在直线导轨上做向上运动时，遮光片遮住感光器，则表示移动块应移动至合适位置，则工作停止，移动块开始向下运动。

当IC框架贴在切割装置的UV膜上，经过切割工序后，芯片与芯片相互间已分离。本实用新型的安装柱、吸附柱和连杆构成一个封闭的真空回路，当真空发生器通过气接头进气产生负压时，吸附柱端面将UV膜的反面吸附柱，电机正反转带动凸轮做来回摆动，通过凸轮的轮廓面与凸轮滚子的接触来驱动移动块向上运动，同时压缩弹簧，移动块向下移动是依靠弹簧复位。移动块安装在直线导轨上实现导向作用及保证直线运动的精度，顶针通过顶杆与移动块实现连接。

本结构的分离装置移动至单个IC芯片的下方，真空发生器产生负压吸附UV膜，电机正转，在0-180°之间凸轮顶起，按凸轮时序图顶针被线性的顶出吸附柱端面4mm，拉伸UV膜后将IC芯片顶高，吸取机械手移动至芯片上方将芯片吸取，随后电机反转，顶针靠弹簧力复位缩回吸附柱内完成一次剥离，然后机构再移动至下一颗芯片下方再次完成同样的剥离动作。

本实用新型配合剥离机器手效果更佳，具体为IC框架贴在UV膜的正面完成切割工序后，分离机构的负压真空吸附UV膜的反面，电机驱动顶针向上运动将单个的IC芯片顶起，配合剥离机械手从芯片上方正面来吸取IC，利用两个相反方向的真空吸取力以及顶针向上的作用力将IC从UV膜上剥离下来。

本结构的IC芯片分离装置，通过真空吸取力及顶针向上的作用力将IC从UV膜上剥离下来；同时通过电机、凸轮、弹簧及移动块的配合实现连续工作。本实用新型设计巧妙，使用方便，持续有效的连续工作，提高工作效率。

本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，其特征是包括电机（1）和安装板（2），所述安装板（2）一边固接电机（1）和气接头（9），另一边固接安装柱（8）和直线导轨（13），所述安装柱（8）和气接头（9）相连，所述直线导轨（13）上安装有移动块（6）；所述电机（1）传动联接凸轮（4），所述电机（1）和凸轮（4）分别位于安装板（2）的两侧，所述移动块（6）和安装板（2）之间设有凸轮滚子（5），所述凸轮滚子（5）和移动块（6）通过螺钉（7）与安装板（2）相连，所述凸轮滚子（5）和凸轮（4）相适配；所述移动块（6）的一端固接遮光片（11），另一端的顶部固接弹簧（16），所述弹簧（16）一端固接连移动块（6），另一端固接顶杆（10），所述顶杆（10）位于安装柱（8）内，所述安装板（2）还固接有与遮光片（11）相适配的传感器（12）；所述安装柱（8）的顶端固接有吸附柱（14），所述吸附柱（14）的顶端设有O型圈（17），所述顶杆（10）的顶端固接有顶针（15）。

2.根据权利要求1所述的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，其特征是所述凸轮（4）固接于电机（1）的传动轴（3）上。

3.根据权利要求1或2所述的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置,其特征是所述安装柱（8）与顶杆（10）、安装柱（8）与气接头（9）的连接处设有密封圈。