CN216145596U - Csp剥芯机 - Google Patents
Csp剥芯机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216145596U CN216145596U CN202121866297.1U CN202121866297U CN216145596U CN 216145596 U CN216145596 U CN 216145596U CN 202121866297 U CN202121866297 U CN 202121866297U CN 216145596 U CN216145596 U CN 216145596U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- platform
- moving platform
- patch film
- csp
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
一种CSP剥芯机,涉及半导体封装设备技术领域,尤其涉及一种CSP封装芯片脱膜装置。包括工作平台,工作平台上设置移动平台,移动平台上设置治具,治具包括贴片膜放置圈,贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台;贴片膜放置圈上还设置夹紧机构;治具下方设置收料盒;工作平台上还设置门型架,门型架上设置伸缩机构,伸缩机构的输出端上设置超声波振子,超声波振子的末端与贴片膜对应。超声波振子位置保持固定不动,贴片膜随移动平台的移动;消除了安全隐患,降低了故障率,提高了设备的使用寿命和生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域,尤其涉及一种CSP封装芯片脱膜装置。
背景技术
CSP芯片封装后,芯片呈整体状粘附在贴片膜上,需要进行切割分粒操作。在现有的技术中,切割后的分粒操作使用芯片剥膜机进行。芯片剥膜机在进行剥膜时,容易将芯片的边角碰伤,造成不良品;或者贴片膜上的胶层残留到芯片上,在后续检测工艺中堵塞芯片进给通道,造成生产线停线,降低效率。
如专利申请号CN202020624221.7,授权公告号 CN211700325U所记载的一种MiniLED芯片脱膜装置,采用超声波发生器将电能转换为与超声波换能器相匹配的高频交流电信号,超声波换能器将高频交流电信号转换为机械振动带动振动杆产生高频振动,设置在振动杆端部的顶针杆与贴片膜的表面相接触,顶针杆对准芯片的区域通过高频振动使芯片瞬间与贴片膜分离。所述技术方案中的振动装置和移动装置均设置在上方,导致整个装置上方的机构过于庞大,在生产过程中容易出现安全隐患;振动杆安装在滑动座上,长时间的震动将降低滑动系统的寿命,故障频发、检修困难。
发明内容
本实用新型的目的即在于提供一种CSP剥芯机,达到优化剥芯机结构、提高剥芯机寿命、提高生产效率的目的。
本实用新型提供的CSP剥芯机,其特征在于,包括工作平台,工作平台上设置移动平台,移动平台上设置治具,治具包括贴片膜放置圈,贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台;贴片膜放置圈上还设置夹紧机构;治具下方设置收料盒;工作平台上还设置门型架,门型架上设置伸缩机构,伸缩机构的输出端上设置超声波振子,超声波振子的末端与贴片膜对应。
进一步的,所述的移动平台包括纵向移动平台和横向移动平台,横向移动平台通过横向导轨和横向丝杆螺母机构安装在工作平台上;纵向移动平台通过纵向导轨和纵向丝杆螺母机构安装在横向移动平台上;丝杆由电机驱动。
进一步的,所述的伸缩机构为气缸或液压缸。
进一步的,所述CSP剥芯机还包括PLC控制系统,电机和伸缩机构均接入PLC控制系统。
进一步的,所述工作平台的下方设置机柜。
进一步的,所述机柜的下方设置万向轮。
本实用新型所提供的一种CSP剥芯机,在实际使用时,超声波振子位置保持固定不动,贴片膜随移动平台的移动;消除了安全隐患,降低了故障率,提高了设备的使用寿命和生产效率。
附图说明
附图部分公开了本实用新型具体实施例,其中,
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型移动平台的结构示意图;
图3为本实用新型治具的结构示意图;
图4为本贴片膜的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型所提供的CSP剥芯机,包括下部的机柜1,机柜内设置PLC控制系统的相关设备;机柜的底部设置4个万向轮2,以方便移动;机柜的上部设置工作平台3,工作平台由钢板制成;工作平台上设置移动平台,工作平台上还设置门型架4,门型架上上部中间位置安装伸缩机构5,该伸缩机构为气缸;伸缩机构的输出端上连接超声波振子6,超声波振子的末端与贴片膜15上的芯片16对应。
如图2-3所示,横向移动平台7通过横向导轨7-1和横向丝杆螺母机构7-2安装在工作平台上;纵向移动平台8通过纵向导轨8-1和纵向丝杆螺母机构8-2安装在横向移动平台上;丝杆均由电机9驱动,电机接入PLC控制系统,PLC控制系统中预先设置平台的移动路径,移动路径与芯片区域相对应;纵向移动平台上安装7个立柱10,立柱上部设置治具11;治具与纵向移动平台之间设置抽屉式收料盒12;所述的治具包括贴片膜放置圈,贴片膜放置圈上加工与贴片膜对应的定位沉台13;贴片膜放置圈上还设置夹紧机构14,夹紧机构为设置在两侧的两个夹子,以便于夹紧贴片膜。
在实际生产时,将贴片膜放置到贴片膜放置圈处的定位沉台上,并使用夹子夹紧;启动CSP剥芯机,门型架上的气缸动作,将超声波振子的末端接触到贴片膜;超声波振子振动,移动平台按预先设置的移动路径移动;贴片膜上的芯片15落下,落入收料盒中;移动完成后,移动平台复位、超声波振子复位;将剥芯完成的贴片膜取下,再安装未剥芯的贴片膜,重复所述操作;收料盒满后,将收料盒中的芯片取出。
Claims (6)
1.一种CSP剥芯机,其特征在于,包括工作平台,工作平台上设置移动平台,移动平台上设置治具(11),治具下方设置收料盒(12);所述的治具包括贴片膜放置圈,贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台(13);贴片膜放置圈上还设置夹紧机构(14);工作平台上还设置门型架(4),门型架上设置伸缩机构(5),伸缩机构的输出端上设置超声波振子(6),超声波振子的末端与贴片膜(15)对应。
2.根据权利要求1所述的CSP剥芯机,其特征在于,所述的移动平台包括纵向移动平台(8)和横向移动平台(7),横向移动平台通过横向导轨(7-1)和横向丝杆螺母机构(7-2)安装在工作平台上;纵向移动平台(8)通过纵向导轨(8-1)和纵向丝杆螺母机构(8-2)安装在横向移动平台上;丝杆由电机(9)驱动。
3.根据权利要求2所述的CSP剥芯机,其特征在于,所述的伸缩机构为气缸或液压缸。
4.根据权利要求1所述的CSP剥芯机,其特征在于,所述CSP剥芯机还包括PLC控制系统,电机和伸缩机构均接入PLC控制系统。
5.根据权利要求1所述的CSP剥芯机,其特征在于,所述工作平台的下方设置机柜(1)。
6.根据权利要求5所述的CSP剥芯机,其特征在于,所述机柜的下方设置万向轮(2)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121866297.1U CN216145596U (zh) | 2021-08-11 | 2021-08-11 | Csp剥芯机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121866297.1U CN216145596U (zh) | 2021-08-11 | 2021-08-11 | Csp剥芯机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216145596U true CN216145596U (zh) | 2022-03-29 |
Family
ID=80804907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121866297.1U Active CN216145596U (zh) | 2021-08-11 | 2021-08-11 | Csp剥芯机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216145596U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113658899A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-16 | 日照东讯电子科技有限公司 | Csp剥芯机 |
-
2021
- 2021-08-11 CN CN202121866297.1U patent/CN216145596U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113658899A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-16 | 日照东讯电子科技有限公司 | Csp剥芯机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108705294B (zh) | 与包装蓄电池配套的拆钉及盖帽装置 | |
CN109570190B (zh) | 废弃晶体硅太阳能电池组件接线盒的自动拆解方法和装置 | |
CN216145596U (zh) | Csp剥芯机 | |
CN203214517U (zh) | 一种散热片组装机的贴胶机构 | |
CN209062540U (zh) | 一种螺丝十字割槽和钻孔装置 | |
CN107756005A (zh) | 一种电子驻车动能电机传动轮压装方法 | |
CN113658899A (zh) | Csp剥芯机 | |
CN103390773A (zh) | 一种铅酸电池极群包膜机 | |
CN107717396A (zh) | 一种电子驻车动能电机传动轮压装装置压装机构 | |
CN210820751U (zh) | 一种注塑机用取料装置 | |
CN204842104U (zh) | 喇叭点胶机 | |
CN108322587B (zh) | 手机零部件检测设备 | |
CN203472137U (zh) | 一种电动伺服压力机的合模机构 | |
CN214644283U (zh) | 一种纸箱生产加工用高效打孔装置 | |
CN212736121U (zh) | 一种新型切边机 | |
CN209418960U (zh) | 一种type-c接口自动扣合机 | |
CN211590271U (zh) | 一种便于收集废料的建筑板材裁切装置 | |
CN210429760U (zh) | 一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道 | |
CN111193372B (zh) | 一种多工位的自动绕线装置 | |
CN203491228U (zh) | 晶片装配系统 | |
CN215282089U (zh) | 一种具有降噪结构的裁断机 | |
CN206982053U (zh) | 端子夹紧限位装置 | |
CN105107677A (zh) | 喇叭磁路系统的组合治具 | |
CN208664573U (zh) | 一种有机硅胶离型纸剥离装置 | |
CN214392894U (zh) | 一种用于激光切割机的下料装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: CSP core peeling machine Effective date of registration: 20231102 Granted publication date: 20220329 Pledgee: Qilu Bank Co.,Ltd. Rizhao Branch Pledgor: Rizhao dongxun Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980063835 |