CN216063662U

CN216063662U - 一种芯片原材料加工用破碎设备

Info

Publication number: CN216063662U
Application number: CN202122059310.9U
Authority: CN
Inventors: 李明正; 刘祝良
Original assignee: Anhui Xinchi Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Anhui Xinchi Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-08-30
Filing date: 2021-08-30
Publication date: 2022-03-18
Anticipated expiration: 2031-08-30

Abstract

本实用新型涉及一种芯片原材料加工用破碎设备，属于二氧化硅技术领域。一种芯片原材料加工用破碎设备，包括底座，所述底座顶端一侧安装有第三破碎箱，所述第三破碎箱底端侧面设有破碎板，所述第三破碎箱内部转动安装有主破碎辊，所述粉碎板为弧形，所述粉碎板与主破碎辊相适配，所述第三破碎箱顶端安装有第二破碎箱，所述第二破碎箱内部转动安装有副破碎辊，所述第二破碎箱顶端安装有第一破碎箱，所述第一破碎箱顶端设有下料斗，所述底座侧面安装有传送带，所述传送带输出端位于下料斗上方位置处。本实用新型具有高效破碎、分类收纳和净化粉尘的优点。

Description

一种芯片原材料加工用破碎设备

技术领域

本实用新型涉及二氧化硅技术领域，尤其涉及一种芯片原材料加工用破碎设备。

背景技术

芯片指集成电路的载体，制作芯片的原料为二氧化硅，二氧化硅在自然界中以一种坚硬、脆性、难溶的五色透明固体存在，是用来制作玻璃、光导纤维、电子工业重要部件、光学仪器、工艺品、耐火材料的重要原料。

为了提高二氧化硅的提纯含量，需要对二氧化硅原石进行破碎，传统的破碎设备效率不高，破碎的成品体积有大有小，且破碎出的小石头没有根据体积进行合理归纳分类，破碎过程中会产生大量粉尘，为此，我们提出一种新型的芯片原材料加工用破碎设备。

实用新型内容

针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种芯片原材料加工用破碎设备，具有破碎效率高、便于分类收集碎石和处理粉尘的优点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片原材料加工用破碎设备，包括底座，所述底座顶端一侧安装有第三破碎箱，所述第三破碎箱底端侧面设有破碎板，所述第三破碎箱内部转动安装有主破碎辊，所述粉碎板为弧形，所述粉碎板与主破碎辊相适配，所述第三破碎箱顶端安装有第二破碎箱，所述第二破碎箱内部转动安装有副破碎辊，所述第二破碎箱顶端安装有第一破碎箱，所述第一破碎箱顶端设有下料斗，所述底座侧面安装有传送带，所述传送带输出端位于下料斗上方位置处。

进一步的，所述破碎板共设有两个，且两个所述破碎板对称安装于第三破碎箱内部底端两侧位置处。

进一步的，所述副破碎辊共设有两个，且两个所述副破碎辊相啮合。

进一步的，所述第一破碎箱内部下方安装有转轴A，所述转轴A外表面设有多个刀片，所述第一破碎箱内部上方安装有转轴B，所述转轴B外表面设有多个拨片，所述转轴A和转轴B侧面位于第一破碎箱外部均连接有提供动力的伺服电机。

进一步的，所述底座顶端安装有气缸，所述气缸输出端通过伸缩杆安装有筛选箱，所述筛选箱内部上方倾斜安装有筛网A，所述筛选箱内部下方倾斜安装有筛网B，所述筛选箱内部被筛网A和筛网B隔成三个空腔，所述空腔外侧的出口处安装有下料闸门，所述筛选箱的进料口与第三破碎箱的出料口相对应，所述筛网B的目数大于筛网A的目数。

进一步的，所述第一破碎箱外侧安装有水箱安装架，所述水箱安装架顶端安装有水箱，所述水箱内部两侧设有雾化喷头，所述水箱顶端安装有净化箱，所述净化箱内部设有过滤网，所述过滤网上方设有活性炭吸附层，所述第一破碎箱一侧安装有气泵，所述气泵底端通过气管连接至第一破碎箱外侧、第二破碎箱外侧和第三破碎箱外侧，所述气泵顶端连接至水箱。

进一步的，所述底座顶端依次设有收集箱A、收集箱B和收集箱C，所述收集箱A、收集箱B和收集箱C顶端均与三个下料闸门相对应。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设置第一破碎箱、第二破碎箱、第三破碎箱，达到了高效破碎的效果，拨片可以帮助原石有序下落，刀片进行第一次破碎，副破碎辊对原料进行进一步破碎，主破碎辊和破碎板间的碾磨对原料进行精细破碎。

2、本实用新型通过设置筛选箱，达到了分类收集碎石的效果，破碎完的碎石经筛网A和筛网B的筛选后，根据大小体积不同，依次进入相应的收集箱。

3、本实用新型通过设置水箱和净化箱，达到了消除粉尘的效果，三个破碎箱产生的粉尘均被气泵吸入水箱，喷出的水雾和泥土杂质粉尘混合成泥水，空气经过净化箱净化后排出。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型第一破碎箱主视结构示意图；

图3为本实用新型水箱主视结构示意图。

图中：1、下料斗；2、第一破碎箱；3、第二破碎箱；4、第三破碎箱；5、主破碎辊；6、破碎板；7、筛选箱；8、筛网A；9、筛网B；10、伸缩杆；11、气缸；12、下料闸门；13、收集箱A；14、收集箱B；15、收集箱C；16、传送带；17、底座；18、水箱安装架；19、气泵；20、水箱；21、副破碎辊；22、转轴A；23、刀片；24、转轴B；25、拨片；26、净化箱；27、活性炭吸附层；28、过滤网。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

如图1至图3所示，一种芯片原材料加工用破碎设备，包括底座17，底座17顶端一侧安装有第三破碎箱4，第三破碎箱4底端侧面设有破碎板6，第三破碎箱4内部转动安装有主破碎辊5，粉碎板6为弧形，粉碎板6与主破碎辊5相适配，破碎板6共设有两个，且两个破碎板6对称安装于第三破碎箱4内部底端两侧位置处，第三破碎箱4顶端安装有第二破碎箱3，第二破碎箱3内部转动安装有副破碎辊21，副破碎辊21共设有两个，且两个副破碎辊21相啮合，第二破碎箱3顶端安装有第一破碎箱2，第一破碎箱2内部下方安装有转轴A22，转轴A22外表面设有多个刀片23，第一破碎箱2内部上方安装有转轴B24，转轴B24外表面设有多个拨片25，转轴A22和转轴B24侧面位于第一破碎箱2外部均连接有提供动力的伺服电机，拨片25可以帮助原料有序落入设备内部，刀片23对原料进行初次破碎，副破碎辊21对原料进行二次破碎，主破碎辊5和破碎板6配合碾压，对原料进行第三次破碎，第一破碎箱2顶端设有下料斗1，底座17侧面安装有传送带16，传送带16输出端位于下料斗1上方位置处，传送带16方便将原料送往高处，减轻工人的负担，底座17顶端安装有气缸11，气缸11输出端通过伸缩杆10安装有筛选箱7，筛选箱7内部上方倾斜安装有筛网A8，筛选箱7内部下方倾斜安装有筛网B9，筛选箱7内部被筛网A8和筛网B9隔成三个空腔，空腔外侧的出口处安装有下料闸门12，筛选箱7的进料口与第三破碎箱4的出料口相对应，筛网B9的目数大于筛网A8的目数，底座17顶端依次设有收集箱A13、收集箱B14和收集箱C15，收集箱A13、收集箱B14和收集箱C15顶端均与三个下料闸门12相对应，气缸11带动筛选箱7振动，碎石进入筛选箱7后，最大的石头从最高的出口输出，小一点的从第二排出口输出，最小的从最下方的出口输出，有序落入相应的收集箱中，第一破碎箱2外侧安装有水箱安装架18，水箱安装架18顶端安装有水箱20，水箱20内部两侧设有雾化喷头，水箱20顶端安装有净化箱26，净化箱26内部设有过滤网28，过滤网28上方设有活性炭吸附层27，第一破碎箱2一侧安装有气泵19，气泵19底端通过气管连接至第一破碎箱2外侧、第二破碎箱3外侧和第三破碎箱4外侧，气泵19顶端连接至水箱20，气泵19将三次破碎过程产生的粉尘吸入水箱20中，粉尘和水雾混合凝成泥水，其余气体经过净化箱26时，过滤网28过滤残余粉尘，活性炭吸附层27吸附异味和杂质，最后排出。

工作原理：将本实用新型安装至合适位置，将原料通过传送带16送入下料斗1，拨片25使原料有序下落，刀片23对原料进行初次破碎，副破碎辊21对原料进行第二次破碎，主破碎辊5和破碎板6配合对原料进行第三次破碎后，原料落入筛选箱7，筛选箱7内部的筛网对原料进行分筛，最大的原料从最上层出口输出，较小的原料从中间的出口输出，最小的原料从最下层出口输出，并以此落入相应的收集箱中，气泵19将三次破碎过程产生的粉尘吸入水箱20中，粉尘和水雾混合凝成泥水，其余气体经过净化箱26时，过滤网28过滤残余粉尘，活性炭吸附层27吸附异味和杂质，最后排出，至此，本实用新型的工作流程完成。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims

1.一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：包括底座（17），所述底座（17）顶端一侧安装有第三破碎箱（4），所述第三破碎箱（4）底端侧面设有破碎板（6），所述第三破碎箱（4）内部转动安装有主破碎辊（5），所述粉碎板（6）为弧形，所述粉碎板（6）与主破碎辊（5）相适配，所述第三破碎箱（4）顶端安装有第二破碎箱（3），所述第二破碎箱（3）内部转动安装有副破碎辊（21），所述第二破碎箱（3）顶端安装有第一破碎箱（2），所述第一破碎箱（2）顶端设有下料斗（1），所述底座（17）侧面安装有传送带（16），所述传送带（16）输出端位于下料斗（1）上方位置处。

2.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述破碎板（6）共设有两个，且两个所述破碎板（6）对称安装于第三破碎箱（4）内部底端两侧位置处。

3.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述副破碎辊（21）共设有两个，且两个所述副破碎辊（21）相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述第一破碎箱（2）内部下方安装有转轴A（22），所述转轴A（22）外表面设有多个刀片（23），所述第一破碎箱（2）内部上方安装有转轴B（24），所述转轴B（24）外表面设有多个拨片（25），所述转轴A（22）和转轴B（24）侧面位于第一破碎箱（2）外部均连接有提供动力的伺服电机。

5.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述底座（17）顶端安装有气缸（11），所述气缸（11）输出端通过伸缩杆（10）安装有筛选箱（7），所述筛选箱（7）内部上方倾斜安装有筛网A（8），所述筛选箱（7）内部下方倾斜安装有筛网B（9），所述筛选箱（7）内部被筛网A（8）和筛网B（9）隔成三个空腔，所述空腔外侧的出口处安装有下料闸门（12），所述筛选箱（7）的进料口与第三破碎箱（4）的出料口相对应，所述筛网B（9）的目数大于筛网A（8）的目数。

6.根据权利要求5所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述第一破碎箱（2）外侧安装有水箱安装架（18），所述水箱安装架（18）顶端安装有水箱（20），所述水箱（20）内部两侧设有雾化喷头，所述水箱（20）顶端安装有净化箱（26），所述净化箱（26）内部设有过滤网（28），所述过滤网（28）上方设有活性炭吸附层（27），所述第一破碎箱（2）一侧安装有气泵（19），所述气泵（19）底端通过气管连接至第一破碎箱（2）外侧、第二破碎箱（3）外侧和第三破碎箱（4）外侧，所述气泵（19）顶端连接至水箱（20）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述底座（17）顶端依次设有收集箱A（13）、收集箱B（14）和收集箱C（15），所述收集箱A（13）、收集箱B（14）和收集箱C（15）顶端均与三个下料闸门（12）相对应。