CN216017168U - 智能终端电路及设备 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种智能终端电路及设备，该智能终端电路，包括：第一处理器电路，包括主板，第一处理器芯片、多个网络接口以及多个第一总线模块，第一处理器芯片设置在主板上，通过相应地总线信号分别与多个网络接口和多个第一总线模块连接，用于接收来自多个网络接口和多个第一总线模块的数据，并对接收到的数据进行AI计算；第二处理器电路，包括第二处理器芯片、连接器及多个第二总线模块，第二处理器芯片通过连接器设置在主板上，通过相应地总线信号分别与第一处理器芯片和多个第二总线模块连接，用于接收来自多个第二总线模块的数据，并对接收到的数据进行实时处理。本申请可以有效提高相应节点设备的计算处理能力，加大物联网技术的推广可行性，提高生产制造的智能化水平。

Description

智能终端电路及设备

技术领域

本申请属于数据线术领域，具体涉及一种智能终端电路及设备。

背景技术

随着物联网技术的发展，各种物联网相关的应用系统也应运而生，例如矽璓XiUOS(X Industrial Ubiquitous Operating System)，即一种面向工业物联应用场景的UOS，支持工业物联网(IIoT:Industrial Internet of Things)应用，帮助解决在车间内实施智能化生产面临的“全面感知、泛在互联、智能分析、精准调控”(简称为：“感、联、智、控”)等问题，促进工业领域人机物的深度互联和融合计算，使能智能制造。

其中，全面感知：支持工业领域的各种环境感知传感器，如温度、湿度、烟雾、气味、噪声、电流电压等，以及对声音和物体进行感知识别的摄像头等音视频采集设备，提供方便的IIC、UART等接口驱动，方便接入新传感器；提供统一的面向物理量的编程抽象，简化传感数据的采集、解析和管理。泛在互联：目前支持4G/WIFI/NBIoT/LoRa/Ethernet/ZigBee，2.0版将支持5G和及各种工业环境网络通信方式，并提供各种网络协议栈和消息通信库如MQTT等，支持节点自组织网络，简化复杂工业环境下的网络部署和管理，为工厂环境的人机物泛在联通提供支持。智能分析：工业物联场景常常需要实时对数据进行分析，快速做出响应。精准调控：在生产过程中，根据智能分析结果对设备和工艺过程进行精准地调控，以提高工业生产的效率和质量。

XiUOS提供微型AI引擎和AI算法加速库，支持将智能识别和分析能力前移到物联网节点设备上。但是，目前物联网节点设备虽已具备对仪表盘的读取识别能力，但是若想在节点端对声音、物体、人体、缺陷模式等进行实时识别和计算，提供轻量化、易部署的工业智能方案等，还需对联网节点设备进行升级改造，以解决节点设备计算力不足的问题。

发明内容

本申请提出一种智能终端电路及设备，可以有效提高相应节点设备的计算处理能力，加大物联网技术的推广可行性，提高生产制造的智能化水平。

本申请第一方面实施例提出了一种智能终端电路，包括：

第一处理器电路，包括主板，第一处理器芯片、多个网络接口以及多个第一总线模块，所述第一处理器芯片设置在所述主板上，通过相应地总线信号分别与多个网络接口和多个第一总线模块连接，用于接收来自多个网络接口和多个第一总线模块的数据，并对接收到的数据进行AI计算；

第二处理器电路，包括第二处理器芯片、连接器及多个第二总线模块，所述第二处理器芯片通过所述连接器设置在所述主板上，通过相应地总线信号分别与所述第一处理器芯片和多个第二总线模块连接，用于接收来自多个第二总线模块的数据，并对接收到的数据进行实时处理。

可选地，所述网络接口包括WiFi接口模块、5G接口模块、USB接口模块以及以太网接口模块中的至少一种；所述5G接口模块基于USB或PCIe或USIM与所述第一处理器芯片连接；

所述第一处理器电路还包括第一连接芯片和第二连接芯片，所述WiFi接口模块和所述USB接口模块均通过所述第一连接芯片与所述第一处理器芯片连接，所述以太网接口模块通过所述第二连接芯片与所述第一处理器芯片连接。

可选地，所述第一连接芯片设置有一组上行端口、多组下行端口以及至少一个电源调节电路，所述上行端口与所述第一处理器芯片连接，所述多组下行端口分别与所述WiFi接口模块和所述USB接口模块连接，所述电源调节电路用于将供电电压调节至指定电压。

可选地，所述电源调节电路包括第一调节电路和第二调节电路，所述第一调节电路包括滤波电容，所述滤波电容用于降低所述供电电压；所述第二调节电路包括直流斩波器和功率电感，所述直流斩波器用于调节所述供电电压，所述功率电感用于反馈调节后的供电电压。

可选地，所述第一连接芯片还设置有晶振电路，所述晶振电路包括晶体振荡器和设置于所述晶体振荡器两端的负载电容。

可选地，所述第一处理器电路还包括Flash芯片，所述Flash芯片通过SPI总线与所述第一连接芯片连接，用于对所述第一连接芯片进行配置。

可选地，所述第一处理器电路还包括多个防静电芯片，所述多个防静电芯片分别设置在每个网络接口和每个第一总线模块上，用于对网络接口和第一总线模块进行静电防护。

可选地，所述第一处理器电路还包括5G总线接口，所述5G总线接口包括USB 连接端、PCIe连接端以及USIM连接端中的至少一种，用于将所述5G接口模块与所述第一处理器芯片连接；

所述5G总线接口还包括电平转换组件，所述电平转换组件包括串联的三极管和转换电阻，所述三极管的第一端依次连接所述转换电阻和接入电源，所述三极管的第二端连接输出电源，所述三极管的第三端接地。

可选地，所述第一处理器电路还包括WiFi接口，所述WiFi接口用于将所述 WiFi接口模块与所述第一连接芯片连接；

所述WiFi接口包括电源去耦电容和天线匹配电路，所述电源去耦电容设置于靠近所述第一连接芯片的一端，所述天线匹配电路设置于靠近所述WiFi接口模块的一端。

可选地，多个第一总线模块包括CAN总线模块、485总线模块、I2C总线模块以及调试串口模块，分别通过所述主板边缘的接线端子连接外部设备。

可选地，多个第二总线模块包括GPIO模块、CAN总线模块、485总线模块、 I2C总线模块、UART总线模块以及调试串口模块，分别通过所述主板边缘的接线端子连接外部设备。

可选地，所述CAN总线模块包括CAN 总线芯片，所述CAN总线芯片通过CAN_STBY信号对外接设备进行控制，包括依次连接的滤波器、T型差分端接以及共模干扰消除组件。

可选地，所述485总线模块包括485总线芯片、上拉电阻及下拉电阻，所述 485总线芯片的发送信号与发送使能端子连接，所述485总线芯片的数字信号输入端子接地；

所述上拉电阻及下拉电阻分别与所述485总线芯片连接，用于拉低所述485 总线芯片上的电压。

可选地，所述第二处理器电路还包括转接器，所述转接器用于将所述第二处理器芯片转接在所述主板上。

可选地，所述转接器包括多个信号接口，所述多个信号接口分别被配置为转接JTAG调试信号、SWD调试信号，BOOT启动模式选择信号，nRST复位信号， I2C信号，UART信号，SPI信号，GPIO信号。

本申请第二方面的实施例提供了一种智能终端设备，包括壳体，还包括第一方面所述的智能终端电路。

可选地，所述智能终端设备还包括显示屏，所述显示屏与所述第一处理器芯片连接，并通过I2C接口与所述第一处理器芯片通信。

可选地，所述显示屏包括LCD屏和触摸屏，所述LCD屏用于进行数据显示，所述触摸屏覆盖于所述LCD屏上，用于接收触摸数据；

所述第一处理器芯片通过所述I2C接口读取所述触摸数据。

可选地，所述智能终端设备还包括天线模块，所述壳体上设置有天线接口，所述天线接口通过设置在网络接口上的天线接口座子与多个网络接口分别连接。

本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的提供的智能终端电路，采用异构处理器架构，通过设置第一处理器电路和第二处理器电路，且第一处理器电路包括第一处理器芯片和与第一处理器芯片连接的多个网络接口以及多个第一总线模块，可以通过第一处理器电路处理复杂逻辑和需要高性能AI计算的任务；第二处理器电路包括第二处理器芯片和与第二处理器芯片连接的多个第二总线模块，可以通过第二处理器电路处理实时性要求比较高的任务。如此，可以分别对外接设备的数据(通过网络接口和总线模块传输)分别进行高性能AI计算和实时数据处理，从而有效提高智能终端设备(如节点设备)的计算处理能力，加大物联网技术的推广可行性，提高生产制造的智能化水平。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本申请实施例提供的智能终端电路的结构示意图；

图2示出了本申请实施例中第一连接芯片的结构示意图；

图3示出了本申请实施例中防静电芯片的结构示意图；

图4示出了本申请实施例中5G总线接口的结构示意图；

图5示出了本申请实施例中WiFi接口的结构示意图；

图6示出了本申请实施例中CAN总线芯片的结构示意图；

图7示出了本申请实施例中485总线芯片的结构示意图；

图8示出了本申请实施例中转接器的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

下面结合附图来描述根据本申请实施例提出的一种智能终端电路及包括该智能终端电路的智能终端设备。该智能终端电路包括两个处理器电路，其中一个处理器电路连接多个网络接口和多个总线模块，接收来自该多个网络接口和多个总线模块的数据，并对该些数据进行AI计算。另一个处理器电路也连接多个总线模块(与前一个处理器电路连接的总线模块可以相同也可以不同)，并接收来自该多个总线模块的数据，以及对该些数据进行实时处理。如此，通过两个处理器电路对外接设备的数据分别进行实时处理和AI计算，可以有效提高智能终端设备(如节点设备)的计算处理能力，从而加大物联网技术的推广可行性，提高生产制造的智能化水平。

如图1所示，为本申请实施例提供的智能终端电路，包括：第一处理器电路，包括主板，第一处理器芯片、多个网络接口以及多个第一总线模块，第一处理器芯片设置在主板上，通过相应地总线信号分别与多个网络接口和多个第一总线模块连接，用于接收来自多个网络接口和多个第一总线模块的数据，并对接收到的数据进行AI计算；第二处理器电路，包括第二处理器芯片、连接器及多个第二总线模块，第二处理器芯片通过连接器设置在主板上，通过相应地总线信号分别与第一处理器芯片和多个第二总线模块连接，用于接收来自多个第二总线模块的数据，并对接收到的数据进行实时处理。

其中，第一处理器电路可以为AP(Application Processor，应用处理器)电路，能够处理复杂逻辑和需要高性能AI计算的任务。第二处理器电路可以为MCU(Microcontroller Unit，微处理器)，可运行实时操作系统，MCU可通过扩展卡的形式插到主板上，具体可以为RISC-V或ARM实时扩展卡，本实施例对此不作具体限定。另外，第一处理器电路和第二处理器电路之间可通过UART或者SPI总线进行连接。上述第一总线模块和第二总线模块可以包括多个相同或不同的总线模块，本实施例对此不做具体限定。

需要说明的是，第一处理器电路可理解为包括CPU、RAM、ROM及电源系统的最小电路系统，CPU包括上述第一处理器芯片，外部接口均可通过PCB走线引出。

本实施例提供的智能终端电路，采用异构处理器架构，通过设置第一处理器电路和第二处理器电路，且第一处理器电路包括第一处理器芯片和与第一处理器芯片连接的多个网络接口以及多个第一总线模块，可以通过第一处理器电路处理复杂逻辑和需要高性能AI计算的任务；第二处理器电路包括第二处理器芯片和与第二处理器芯片连接的多个第二总线模块，可以通过第二处理器电路处理实时性要求比较高的任务。如此，可以分别对外接设备的数据(通过网络接口和总线模块传输)分别进行高性能AI计算和实时数据处理，从而有效提高智能终端设备(如节点设备)的计算处理能力，加大物联网技术的推广可行性，提高生产制造的智能化水平。

具体地，网络接口可以包括WiFi接口模块、5G接口模块、USB接口模块以及以太网接口模块中的至少一种；5G接口模块基于USB或PCIe或USIM与第一处理器芯片连接；第一处理器电路还包括第一连接芯片和第二连接芯片，WiFi接口模块和USB接口模块均通过第一连接芯片与第一处理器芯片连接，以太网接口模块通过第二连接芯片与第一处理器芯片连接。

其中，5G接口模块基于USB或PCIe或USIM直接与第一处理器芯片连接。第一连接芯片可以但不限于为USB Hub芯片，通过USB Hub芯片可扩展出多个 USB口(如三个、四个等)，第一处理器芯片可分别通过该多个USB口连接WiFi 接口模块和USB接口模块等。第二连接芯片可以但不限于为PHY芯片，第一处理器芯片还通过RGMII连接外部的PHY芯片，从而扩展出一个RJ-45以太网接口。

于本实施例一具体实施方式中，第一连接芯片设置有一组上行端口、多组下行端口以及至少一个电源调节电路，上行端口与第一处理器芯片连接，多组下行端口分别与WiFi接口模块和USB接口模块连接，电源调节电路用于将供电电压调节至指定电压。

其中，指定电压可以根据该只能终端电路的具体应用场景进行具体调整，本实施例对其不作具体限定，例如，可以是3.3V(伏特)或1.2V等。

如图2所示，第一连接芯片的Port0是上行端口，通过PCB走线连接到第一连接芯片的USB_1接口；Port1～Port4是下行端口，鉴于不是全部USB外设都需要3.0高速接口，有的只需要2.0的普通接口即可，其中Port1可连接到一个USB3.0 接口的座子上，Port3、Port4可均连接到USB2.0接口座子上，Port2可通过PCB 走线连接到WiFi接口模块。

具体地，电源调节电路可以包括第一调节电路和第二调节电路，第一调节电路包括滤波电容，滤波电容用于降低供电电压；第二调节电路包括直流斩波器和功率电感，直流斩波器用于调节供电电压，功率电感用于反馈调节后的供电电压。

本实施例中，如图2所示，以内置5V到3.3V和5V到1.2V的两个电源调节电路为例，该电路仅需5V单电源供电即可，3.3V的电压直接从Pin-44引脚输出，外部只需要接滤波电容即可；1.2V的电压可通过DC/DC变换产生，在Pin-41 Switch 引脚可外接一个2.2uH饱和电流为1A的功率电感(L2)，反馈电压可通过Pin-39 FB引脚输入。还可在Pin-45引脚连接上拉电阻，防止第一连接芯片进入低电压模式(如0v)。Pin-46引脚RTERM可接一个20K的电阻到地。

进一步地，第一连接芯片还设置有晶振电路，晶振电路包括晶体振荡器和设置于晶体振荡器两端的负载电容。其中，晶体振荡器可以但不限于为无源晶振，设置于晶体振荡器两端的负载电容可以提高频率的稳定性。可选地，无源晶振的频率可以但不限于为25MHz，负载电容的电容值可以但不限于为15pF。

另外，第一处理器电路还可以包括Flash芯片，Flash芯片可以通过SPI总线与第一连接芯片连接，用于对第一连接芯片进行配置，如对各接口的数量及性能相关参数的配置等，该芯片可用第一连接芯片的电源调节电路产生的HUB_3V3 (3.3v)电源供电。

于本实施例另一具体实施方式中，鉴于外部的USB设备要经常拔插，可能本身会带有比较高的静电，如果不加以处理会击毁芯片，相应地，如图3所示，第一处理器电路还可包括多个防静电芯片，该多个防静电芯片可分别设置在每个网络接口和每个第一总线模块上，用于对网络接口和第一总线模块进行静电防护。

具体地，该防静电芯片可具有超低结电容，不会影响USB等高速信号的正常运行，具有IEC标准静电放电(ESD)、快速放电(EFT)和电缆放电事件(CDE) 保护功能，从而可保护敏感器件。且应用该防静电芯片进行布线也比较方便，仅需使中间的引脚接地，关键信号直接从两边引脚直行通过即可，无需额外的绕线，使整体结构更加简单。

于本实施例另一具体实施方式中，第一处理器电路还包括5G总线接口，5G 总线接口包括USB连接端、PCIe连接端以及USIM连接端中的至少一种，用于将 5G接口模块与第一处理器芯片连接；5G总线接口还包括电平转换组件，电平转换组件包括串联的三极管和转换电阻，三极管的第一端依次连接转换电阻和接入电源，三极管的第二端连接输出电源，三极管的第三端接地。

5G接口模块一般都是标准的M.2接口，USB、PCIe、USIM等信号通常具有标准定义，如图4所示，其可以通过USB接口、PCIe接口或USIM接口连接到处理器，本实施例以USB3.0为例进行详细说明，USB_DP0、USB_DM0是USB2.0 信号，可以兼容USB2.0的接口模块；USB3_TXP0、USB3_TXM0、USB3_RXP0、 USB3_RXM0是USB3.0信号。5G接口模块的通信速率可以达到1.5Gbps，可通过 USB3.0接口充分发挥5G的效能。5G接口模块通过 USIM_RST/USIM_DET/USIM_CLK/USIM_DAT信号连接到USIM座子上，5G接口模块还提供USIM_VDD电源用于给USIM卡供电，这些信号都是标准USIM信号，USIM卡通过USIM卡座子进行安装，用户可以方便的进行更换。另外，对于 5G接口模块未使用的NC引脚，不同的模块可有不同的使用方式，例如，可在NC1、 NC2、NC3引脚上连接10k的上拉电阻到VCC_5G。在NC6(Pin-38)上可连接 10k的电阻(R377)上拉到1.8V。

具体地，有的5G接口模块的IO电平是1.8V，而第一处理器芯片的IO电平是3.3V；且这些信号都是单向的，要么从模块输出到处理器，要么从处理器输出到模块，则无需设置专用电平转换芯片，可以通过一个简单的NPN三极管和转换电阻进行电平转换。NPN三极管的基极可通过转换电阻连接到输出信号，集电极可连接到接收信号的输入引脚，因为5G接口模块的信号内部都有上拉所以可以直接连接，接到第一处理器芯片的信号可以设置转换电阻将电平上拉到3.3V。

于本实施例另一具体实施方式中，第一处理器电路还包括WiFi接口，WiFi 接口用于将WiFi接口模块与第一连接芯片连接；WiFi接口包括电源去耦电容和天线匹配电路，电源去耦电容设置于靠近第一连接芯片的一端，天线匹配电路设置于靠近WiFi接口模块的一端。

如图5所示，该WiFi接口可以为USB转WiFi模块，可连接到通过USB Hub 芯片扩展出的USB2.0接口上。该WiFi接口的电源去耦电容C5、C6、C7可靠近 WiFi接口的引脚摆放，以实现其对数据的及时获取和处理。C3、C4、R4是天线匹配电路，如果不需要匹配电容C3、C4可不焊接，只保留0欧姆的R4电阻即可。

于本实施例另一具体实施方式中，多个第一总线模块包括CAN总线模块、485 总线模块、I2C总线模块以及调试串口模块，分别通过主板边缘的接线端子连接外部设备。多个第二总线模块包括GPIO模块、CAN总线模块、485总线模块、I2C 总线模块、UART总线模块以及调试串口模块，分别通过主板边缘的接线端子连接外部设备。

在实际生产过程中，终端设备通常采用机械外壳，以提高设备的机械强度，上述GPIO模块、CAN总线模块、485总线模块、I2C总线模块、UART总线模块以及调试串口模块等，可分别通过主板边缘的接线端子连接外部设备，如此在调试的时候直接通过接点端子连接串口即可，无需拆卸机械外壳，使得设备的维修调试更加方便快捷。

于本实施例另一具体实施方式中，CAN总线模块包括CAN总线芯片，CAN 总线芯片通过CAN_STBY信号对外接设备进行控制，包括依次连接的滤波器、T 型差分端接以及共模干扰消除组件。

如图6所示，CAN总线芯片的STB(Standby信号)连接上拉电阻默认使能，可以通过CAN_STBY信号对外部进行控制。该CAN总线芯片可通过两路供电，例如VDD电源接5V，VIO电源接3.3V，均可加入滤波电容以稳定电压。具体地， CAN信号从总线上进来后可通过两个56pF的电容进行滤波，滤除高频杂波；然后接到一个T型差分端接上，R1204/R1205两个电阻构成了一个差分端接，C1205 用于设置工作的静态直流电平。端接后的CAN信号通过两个0欧姆电阻，送到 CAN总线芯片；或者通过一个差模电感可以更进一步的消除共模干扰(差模电感只允许差模信号通过，对共模信号有较高的阻抗)。

于本实施例另一具体实施方式中，485总线模块包括485总线芯片、上拉电阻及下拉电阻，485总线芯片的发送信号与发送使能端子连接，485总线芯片的数字信号输入端子接地；上拉电阻及下拉电阻分别与485总线芯片连接，用于拉低485 总线芯片上的电压。

如图7所示，485总线芯片可以采用一种发送接收自适应切换的接法，接收使能一直有效，可以一直接收RS485总线上的数据。发送信号没有接到DI(数字信号输入)端，而是接到了发送使能上，DI可接低电平；当要发送0的时候TxD(接收数据信号)为低电平，打开发送通路发送DI＝0；当要发送1的时候TxD为高电平，关闭发送通路，通过连接在RS485 A/B信号上的上拉下拉电阻设置为1；当空闲时TxD为高电平，关闭发送通路，通过连接在RS485 A/B信号上的上拉下拉电阻设置为1。

于本实施例另一具体实施方式中，第二处理器电路还包括转接器，转接器用于将第二处理器芯片转接在主板上，可分别在转接器、第二处理器芯片及主板上分别对应设置相同的引脚，以将第二处理器芯片转接在主板上。

具体地，转接器包括多个信号接口，如图8所示，多个信号接口可分别被配置为转接JTAG调试信号、SWD调试信号，BOOT启动模式选择信号，nRST复位信号，I2C信号，UART信号，SPI信号，GPIO信号。

需要说明的是，可以直接将第二处理器芯片转接在主板上，也可以将第二处理器电路作为整体，以子卡的形式通过连接器连接在主板上，只要能实现上述两个处理器电路的功能即可，本实施例对其不做具体限定。

基于上述智能终端电路相同的构思，本实施例还提供一种智能终端设备，包括壳体，还包括上述任一实施方式的智能终端电路。

本实施例提供的智能终端设备，包括上述的智能终端电路，至少能够实现上述智能终端电路的有益效果，在此不再赘述。

于本实施例一具体实施方式中，该智能终端设备还可以包括显示屏，显示屏与第一处理器芯片连接，并通过I2C接口与第一处理器芯片通信。

具体地，该显示屏包括LCD屏和触摸屏，LCD屏用于进行数据显示，触摸屏可以是一个透明薄板，覆盖于LCD屏上，用于接收触摸数据。当有触摸事件发生时，可通过中断信号告知第一处理器芯片，然后第一处理器芯片可通过I2C接口读取触摸数据。其中，触摸数据可包括触摸点个数以及各个触摸点的位置坐标。进一步地，鉴于LCD屏幕是LVDS接口，而第一处理器芯片若输出HDMI信号，可增加一个HDMI转LVDS的单元，该单元的输入支持HDMI接口，输出支持LVDS 即可。

于本实施例一具体实施方式中，该智能终端设备还可以包括天线模块，壳体上设置有天线接口，天线接口通过设置在网络接口上的天线接口座子与多个网络接口分别连接。

具体地，天线接口可以包括SMA天线连接口。5G接口模块的天线信号可直接从模块通过同轴电缆引到壳体上的SMA天线连接口，以使得天线的信号质量更好。COEX_LAA/COEX_RST/COEX_RXD/COEX_TXD为天线调谐接口，可在调试天线时使用，可通过测试点引出。另外，可以在壳体上面开孔，以固定SMA天线接口，外接天线可连接到SMA接口上面。如图4所示，O1是WiFi模块的IPEX 天线接口座子，通过同轴电缆连接到终端外壳的SMA座子上。5G接口模块的天线信号也可通过同样的方式引出，IPEX天线接口可位于5G接口模块上，由其直接引出(图4中未示出)。

应该注意的是上述实施例对本申请进行说明而不是对本申请进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本申请可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

以上，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1.一种智能终端电路，其特征在于，包括：

第一处理器电路，包括主板，第一处理器芯片、多个网络接口以及多个第一总线模块，所述第一处理器芯片设置在所述主板上，通过相应地总线信号分别与多个网络接口和多个第一总线模块连接，用于接收来自多个网络接口和多个第一总线模块的数据，并对接收到的数据进行AI计算；

第二处理器电路，包括第二处理器芯片、连接器及多个第二总线模块，所述第二处理器芯片通过所述连接器设置在所述主板上，通过相应地总线信号分别与所述第一处理器芯片和多个第二总线模块连接，用于接收来自多个第二总线模块的数据，并对接收到的数据进行实时处理。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述网络接口包括WiFi接口模块、5G接口模块、USB接口模块以及以太网接口模块中的至少一种；所述5G接口模块基于USB或PCIe或USIM与所述第一处理器芯片连接；

所述第一处理器电路还包括第一连接芯片和第二连接芯片，所述WiFi接口模块和所述USB接口模块均通过所述第一连接芯片与所述第一处理器芯片连接，所述以太网接口模块通过所述第二连接芯片与所述第一处理器芯片连接。

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一连接芯片设置有一组上行端口、多组下行端口以及至少一个电源调节电路，所述上行端口与所述第一处理器芯片连接，所述多组下行端口分别与所述WiFi接口模块和所述USB接口模块连接，所述电源调节电路用于将供电电压调节至指定电压。

4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述电源调节电路包括第一调节电路和第二调节电路，所述第一调节电路包括滤波电容，所述滤波电容用于降低所述供电电压；所述第二调节电路包括直流斩波器和功率电感，所述直流斩波器用于调节所述供电电压，所述功率电感用于反馈调节后的供电电压。

5.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述第一连接芯片还设置有晶振电路，所述晶振电路包括晶体振荡器和设置于所述晶体振荡器两端的负载电容。

6.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一处理器电路还包括Flash芯片，所述Flash芯片通过SPI总线与所述第一连接芯片连接，用于对所述第一连接芯片进行配置。

7.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一处理器电路还包括多个防静电芯片，所述多个防静电芯片分别设置在每个网络接口和每个第一总线模块上，用于对网络接口和第一总线模块进行静电防护。

8.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一处理器电路还包括5G总线接口，所述5G总线接口包括USB连接端、PCIe连接端以及USIM连接端中的至少一种，用于将所述5G接口模块与所述第一处理器芯片连接；

所述5G总线接口还包括电平转换组件，所述电平转换组件包括串联的三极管和转换电阻，所述三极管的第一端依次连接所述转换电阻和接入电源，所述三极管的第二端连接输出电源，所述三极管的第三端接地。

9.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一处理器电路还包括WiFi接口，所述WiFi接口用于将所述WiFi接口模块与所述第一连接芯片连接；

所述WiFi接口包括电源去耦电容和天线匹配电路，所述电源去耦电容设置于靠近所述第一连接芯片的一端，所述天线匹配电路设置于靠近所述WiFi接口模块的一端。

10.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，多个第一总线模块包括CAN总线模块、485总线模块、I2C总线模块以及调试串口模块，分别通过所述主板边缘的接线端子连接外部设备。

11.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，多个第二总线模块包括GPIO模块、CAN总线模块、485总线模块、I2C总线模块、UART总线模块以及调试串口模块，分别通过所述主板边缘的接线端子连接外部设备。

12.根据权利要求11所述的电路，其特征在于，所述CAN总线模块包括CAN总线芯片，所述CAN总线芯片通过CAN_STBY信号对外接设备进行控制，包括依次连接的滤波器、T型差分端接以及共模干扰消除组件。

13.根据权利要求11所述的电路，其特征在于，所述485总线模块包括485总线芯片、上拉电阻及下拉电阻，所述485总线芯片的发送信号与发送使能端子连接，所述485总线芯片的数字信号输入端子接地；

所述上拉电阻及下拉电阻分别与所述485总线芯片连接，用于拉低所述485总线芯片上的电压。

14.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第二处理器电路还包括转接器，所述转接器用于将所述第二处理器芯片转接在所述主板上。

15.根据权利要求14所述的电路，其特征在于，所述转接器包括多个信号接口，所述多个信号接口分别被配置为转接JTAG调试信号、SWD调试信号，BOOT启动模式选择信号，nRST复位信号，I2C信号，UART信号，SPI信号，GPIO信号。

16.一种智能终端设备，包括壳体，其特征在于，还包括权利要求1-15任一项所述的智能终端电路。

17.根据权利要求16所述的设备，其特征在于，所述智能终端设备还包括显示屏，所述显示屏与所述第一处理器芯片连接，并通过I2C接口与所述第一处理器芯片通信。

18.根据权利要求17所述的设备，其特征在于，所述显示屏包括LCD屏和触摸屏，所述LCD屏用于进行数据显示，所述触摸屏覆盖于所述LCD屏上，用于接收触摸数据；

所述第一处理器芯片通过所述I2C接口读取所述触摸数据。

19.根据权利要求16所述的设备，其特征在于，所述智能终端设备还包括天线模块，所述壳体上设置有天线接口，所述天线接口通过设置在网络接口上的天线接口座子与多个网络接口分别连接。

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