CN215998918U - 半导体分立器件切筋机 - Google Patents

Abstract

本实用新型是半导体分立器件切筋机，其结构包括位于料道一端的上料机构、位于料道中部的切筋模具机构和位于料道另一端的下料机构，切筋模具机构两侧的料道侧面分别设移料机械手。本实用新型的优点：结构设计合理，实现了高效对切筋前后的分立器件框架和分立器件进行上下料，可有效提高生产效率，保证生产连续性，满足生产需要。

Description

半导体分立器件切筋机

技术领域

本实用新型涉及的是半导体分立器件切筋机，属于半导体分立器件制造技术领域。

背景技术

电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。

半导体分立器件制造中，铜框架在进行过粘片、键合、塑封、固化、电镀和人工外检后，需要进行切筋，由框架得到单独的半导体分立器件。

现有技术中，分立器件的切筋的上下料一般连续性不足，需要依靠大量人工介入，导致生产效率不足，无法有效满足日益增长的生产需要。

实用新型内容

本实用新型提出的是半导体分立器件切筋机，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现有效提高切筋机上下料连续性，提高生产效率。

本实用新型的技术解决方案：半导体分立器件切筋机，其结构包括位于料道一端的上料机构、位于料道中部的切筋模具机构和位于料道另一端的下料机构，切筋模具机构两侧的料道侧面分别设移料机械手。

优选的，所述的上料机构包括位于料道一端侧面、与料道相平行的限位罩，限位罩侧下方设转盘，转盘上设有一对框架盒，框架盒底端两侧设限位挡板，框架盒内活动设有托料板，托料板顶面接触垒放在框架盒内的半导体分立器件框架，托料板底面连接位于转盘底面上的托料升降驱动机构的输出端，转盘通过转动驱动机构转动连接在升降支撑板上，升降支撑板底面两侧通过升降导杆连接底板，底板上设有底升降缸，底升降缸输出端连接升降支撑板底面，限位罩与框架盒顶部两侧形状配合，料道一端及限位罩顶部设移料机构。

优选的，所述的移料机构包括安装板，安装板底面装有主升降缸，主升降缸输出端连接升降安装板顶面中部，升降安装板顶面两侧还通过顶导杆连接安装板，升降安装板两侧面分别连接一挡块，两侧挡块之间连接有滑动杆，滑动杆上滑动连接有移动块，一侧挡块上设有横移缸，横移缸输出端连接移动块，移动块底面通过弹簧连杆连接双向气缸，双向气缸两侧输出端分别连接一夹料块，双向气缸底面还设有顶板。

优选的，所述的下料机构包括相邻料道另一端的安装底板，安装底板一侧设落料仓，安装底板上远离落料仓一侧设放管槽，放管槽内垒放有放置半导体分立器件的料管，安装底板顶面上设导向杆，导向杆两侧平行设有滑槽，滑槽内滑动连接有滑杆，滑杆一端连接弹簧卡块，滑杆另一端连接连板一侧面两侧，连板另一侧面连接出料气缸输出端，出料气缸安装在安装底板边缘，连板中部底面滑动连接在导向杆上，放管槽靠近落料仓一侧的外侧端设限位板，限位板高度与放管槽一侧底部空隙高度配合，与限位板相对的料道另一端处设有通过连接板与放管槽外侧面连接的下压气缸，下压气缸输出端向下并连接压板。

本实用新型的优点：结构设计合理，实现了高效对切筋前后的分立器件框架和分立器件进行上下料，可有效提高生产效率，保证生产连续性，满足生产需要。

附图说明

图1是本实用新型半导体分立器件切筋机的俯视结构示意图。

图2是图1中上料机构的侧视结构示意图。

图中的A是料道、1是上料机构、101是限位罩、102是框架盒、103是托料板、104是转盘、105是托料升降驱动机构、106是限位挡板、107是升降支撑板、108是转动驱动机构、109是升降导杆、110是底板、111是底升降缸、112是安装板、113是主升降缸、114是升降安装板、115是顶导杆、116是挡块、117是横移缸、118是移动块、119是滑动杆、120是双向气缸、121是夹料块、122是顶板、2是切筋模具机构、21是移料机械手、3是下料机构、301是安装底板、302是落料仓、303是放管槽、304是限位板、305是连接板、306是下压气缸、307是压板、308是滑槽、309是滑杆、310是连板、311是导向杆、312是出料气缸、313是弹簧卡块。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，半导体分立器件切筋机，其结构包括位于料道A一端的上料机构1、位于料道A中部的切筋模具机构2和位于料道A另一端的下料机构3，切筋模具机构2两侧的料道A侧面分别设移料机械手21。

上料机构1包括位于料道A一端侧面、与料道A相平行的限位罩101，限位罩101侧下方设转盘104，转盘104上设有一对框架盒102，框架盒102底端两侧设限位挡板106，框架盒102内活动设有托料板103，托料板103顶面接触垒放在框架盒102内的半导体分立器件框架，托料板103底面连接位于转盘104底面上的托料升降驱动机构105的输出端，转盘104通过转动驱动机构108转动连接在升降支撑板107上，升降支撑板107底面两侧通过升降导杆109连接底板110，底板110上设有底升降缸111，底升降缸111输出端连接升降支撑板107底面，限位罩101与框架盒102顶部两侧形状配合，料道A一端及限位罩101顶部设移料机构。

移料机构包括安装板112，安装板112底面装有主升降缸113，主升降缸113输出端连接升降安装板114顶面中部，升降安装板114顶面两侧还通过顶导杆115连接安装板112，升降安装板114两侧面分别连接一挡块116，两侧挡块116之间连接有滑动杆119，滑动杆119上滑动连接有移动块118，一侧挡块116上设有横移缸117，横移缸117输出端连接移动块118，移动块118底面通过弹簧连杆连接双向气缸120，双向气缸120两侧输出端分别连接一夹料块121，双向气缸120底面还设有顶板122。

下料机构3包括相邻料道A另一端的安装底板301，安装底板301一侧设落料仓302，安装底板301上远离落料仓302一侧设放管槽303，放管槽303内垒放有放置半导体分立器件的料管，安装底板301顶面上设导向杆311，导向杆311两侧平行设有滑槽308，滑槽308内滑动连接有滑杆309，滑杆309一端连接弹簧卡块313，滑杆309另一端连接连板310一侧面两侧，连板310另一侧面连接出料气缸312输出端，出料气缸312安装在安装底板301边缘，连板310中部底面滑动连接在导向杆311上，放管槽303靠近落料仓302一侧的外侧端设限位板304，限位板304高度与放管槽303一侧底部空隙高度配合，与限位板304相对的料道A另一端处设有通过连接板305与放管槽303外侧面连接的下压气缸306，下压气缸306输出端向下并连接压板307。

根据以上结构，工作时，分立器件框架由上料机构1输送到料道A内，由移料机械手21向切筋模具机构2内推送进行切筋，切筋完毕的分立器件则由移料机械手21向下料机构内推送，存放在料管内；具体的，放置有分立器件框架的2个框架盒102由限位挡板106限位放置在转盘104上，一侧框架盒102由转动驱动机构108驱动转动到限位罩101下方，主升降缸113带动升降支撑板107上升，转盘104带动框架盒102上升，一侧框架盒102限位在限位罩101内，每次移料机构夹取一块分立器件框架到料道A上，同时限位罩101内的框架盒102下方的托料升降驱动机构105驱动托料板103上升，每次上升一块分立器件框架高度，直到本框架盒102内取完；移料机构工作时，具体的，横移缸117带动移动块118沿滑动杆119滑动到限位罩101上方，主升降缸113带动升降安装板114下降，顶板122接触分立器件框架，双向气缸120带动两侧夹料块121向内收缩，夹住分立器件框架，然后升降安装板114上升，移动块118滑动到料道A上方，升降安装板114再次下降，夹料块121张开，将分立器件框架放置到料道A上，然后各结构恢复原位；切筋模具机构2切筋后的分立器件逐个输送到料管内，放满一管后推入落料仓内，具体的，出料气缸312推动连板310沿导向杆311向外滑动，同时带动滑杆309在滑槽308内滑动，弹簧卡块313带动放管槽303最底部一条料管向外输送，输送到位后，料管一端位于限位板304内，另一端下压气缸306带动压板307下压，压住料管，向被定位的料管内放置分立器件，同时出料气缸312带动各结构回位，弹簧卡块313通过被定位的料管时会向下回缩，不影响移动，当料管放满后，弹簧卡块313继续带动另一料管输出，输出的同时，压板307不再压住放满的料管，弹簧卡块313外侧给放满的料管施加推力，推入落料仓302，如此循环。

以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.半导体分立器件切筋机，其特征包括位于料道(A)一端的上料机构(1)、位于料道(A)中部的切筋模具机构(2)和位于料道(A)另一端的下料机构(3)，切筋模具机构(2)两侧的料道(A)侧面分别设移料机械手(21)。

2.如权利要求1所述的半导体分立器件切筋机，其特征是所述的上料机构(1)包括位于料道(A)一端侧面、与料道(A)相平行的限位罩(101)，限位罩(101)侧下方设转盘(104)，转盘(104)上设有一对框架盒(102)，框架盒(102)底端两侧设限位挡板(106)，框架盒(102)内活动设有托料板(103)，托料板(103)顶面接触垒放在框架盒(102)内的半导体分立器件框架，托料板(103)底面连接位于转盘(104)底面上的托料升降驱动机构(105)的输出端，转盘(104)通过转动驱动机构(108)转动连接在升降支撑板(107)上，升降支撑板(107)底面两侧通过升降导杆(109)连接底板(110)，底板(110)上设有底升降缸(111)，底升降缸(111)输出端连接升降支撑板(107)底面，限位罩(101)与框架盒(102)顶部两侧形状配合，料道(A)一端及限位罩(101)顶部设移料机构。

3.如权利要求2所述的半导体分立器件切筋机，其特征是所述的移料机构包括安装板(112)，安装板(112)底面装有主升降缸(113)，主升降缸(113)输出端连接升降安装板(114)顶面中部，升降安装板(114)顶面两侧还通过顶导杆(115)连接安装板(112)，升降安装板(114)两侧面分别连接一挡块(116)，两侧挡块(116)之间连接有滑动杆(119)，滑动杆(119)上滑动连接有移动块(118)，一侧挡块(116)上设有横移缸(117)，横移缸(117)输出端连接移动块(118)，移动块(118)底面通过弹簧连杆连接双向气缸(120)，双向气缸(120)两侧输出端分别连接一夹料块(121)，双向气缸(120)底面还设有顶板(122)。

4.如权利要求1-3任一项所述的半导体分立器件切筋机，其特征是所述的下料机构(3)包括相邻料道(A)另一端的安装底板(301)，安装底板(301)一侧设落料仓(302)，安装底板(301)上远离落料仓(302)一侧设放管槽(303)，放管槽(303)内垒放有放置半导体分立器件的料管，安装底板(301)顶面上设导向杆(311)，导向杆(311)两侧平行设有滑槽(308)，滑槽(308)内滑动连接有滑杆(309)，滑杆(309)一端连接弹簧卡块(313)，滑杆(309)另一端连接连板(310)一侧面两侧，连板(310)另一侧面连接出料气缸(312)输出端，出料气缸(312)安装在安装底板(301)边缘，连板(310)中部底面滑动连接在导向杆(311)上，放管槽(303)靠近落料仓(302)一侧的外侧端设限位板(304)，限位板(304)高度与放管槽(303)一侧底部空隙高度配合，与限位板(304)相对的料道(A)另一端处设有通过连接板(305)与放管槽(303)外侧面连接的下压气缸(306)，下压气缸(306)输出端向下并连接压板(307)。

Images