CN215997330U - 阵列式点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种阵列式点胶装置，包括第一连接件、第二连接件和连杆，第一连接件、第二连接件分别通过连杆固定连接，在第一连接件的上端面设置两凸条，在两凸条之间设置点胶头，点胶头的数量大于两行两列，在第一连接件的下端面设置第一锁紧螺孔、第一定位凹槽和第一点胶通孔，第一点胶通孔的数量与点胶头的数量相一致，第一点胶通孔与点胶头连通。本实用新型结构简单、拆装方便，实现了阵列式点胶，避免了多次重复点胶，节省了时间，提高了生产效率；并且设置了限高的凸条，确保点胶过程中点胶头不会压到芯片表面。

Description

阵列式点胶装置

技术领域

本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种阵列式点胶装置。

背景技术

半导体封装时需要在引线框架功能区域点粘接剂，如锡膏、银胶、绝缘胶等，常规方法是采用单针头点胶头方式，通过摆臂运动来改变点胶位置实现点胶作业，现有粘片机所用的点胶头存在以下问题：

1、效率低：单针头点胶头每点胶一次，需要定位一次，定位后再移动到下一个位置；对于芯片较大的产品，甚至要在同一个框架基岛上通过2次或以上才能满足胶量的要求。

2、容易压伤芯片：单针头点胶头方式通过表面识别高度差进行探高，然而在实际生产过程中容易出现偏差或振动导致偏差加大，从而导致点胶头压伤芯片表面，引起产品被压伤、碎硅、漏电等异常。

3、出胶稳定性不好：单针头点胶头目前只有一个位置出胶，通过加大压力和时间控制出胶量，对于面积较大的芯片，胶量在底部分布不够均匀，从而使得批次间胶量分布无法精准控制。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种阵列式点胶装置，避免了多次重复点胶，节省了时间，提高了生产效率；并且设置了限高的凸条，确保点胶过程中点胶头不会压到芯片表面。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

一种阵列式点胶装置，包括第一连接件、第二连接件和连杆，第一连接件、第二连接件分别通过连杆固定连接，在第一连接件的上端面设置两凸条，在两凸条之间设置点胶头，点胶头的数量大于两行两列，在第一连接件的下端面设置第一锁紧螺孔、第一定位凹槽和第一点胶通孔，第一点胶通孔的数量与点胶头的数量相一致，第一点胶通孔与点胶头连通。

进一步地，数量大于两行两列的点胶头形成阵列式点胶头，阵列式点胶头为两组以上，点胶头的高度低于凸起的高度，点胶头比凸起低250μm。

进一步地，在第二连接件的上端面设置第一定位凸起、第二锁紧螺孔和第二点胶通孔，第一定位凸起与第一定位凹槽相配合连接，第二点胶通孔与第一点胶通孔连通。

进一步地，第二点胶通孔为两个方形半通孔，第二锁紧螺孔为通孔。

进一步地，在第二连接件的下端面设置第二定位凸起和第三点胶通孔，第三点胶通孔与第二点胶通孔连通。

具体地，第三点胶通孔为圆形半通孔，在圆形半通孔的两侧设置分流轨道。

具体地，分流轨道为与圆形半通孔连通的凹槽，凹槽与两个方形半通孔连通。

具体地，连杆中空，在连杆的下端设置进胶口和旋钮卡扣，在连杆的上端面设置固定件，在固定件上设置第二定位凹槽、第三锁紧螺孔和出胶口，进胶口、连杆、出胶口分别连通。

具体地，旋钮卡扣与外置胶筒连接，第二定位凹槽与第二定位凸起相配合连接，出胶口与第三点胶通孔连通，出胶口的直径小于等于第三点胶通孔的直径，第三锁紧螺孔为通孔。

特别地，第一锁紧螺孔为半通孔，第一锁紧螺孔与第二锁紧螺孔、第三锁紧螺孔通过锁紧螺丝固定连接。

本实用新型结构简单、拆装方便，实现了阵列式点胶，避免了多次重复点胶，节省了时间，提高了生产效率；并且设置了限高的凸条，确保点胶过程中点胶头不会压到芯片表面。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为第一连接件的结构示意图；

图3为第一连接件下端面的结构示意图；

图4为第二连接件的结构示意图；

图5为第二连接件下端面的结构示意图；

图6为连杆的结构示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型的结构示意图；图2为第一连接件的结构示意图；图3为第一连接件下端面的结构示意图；结合图1至图3所示，一种阵列式点胶装置，包括第一连接件1、第二连接件2和连杆3，第一连接件1、第二连接件2分别通过连杆3固定连接，在第一连接件1 的上端面设置两凸条4，在两凸条4之间设置点胶头5，点胶头5的数量大于两行两列，在第一连接件1的下端面设置第一锁紧螺孔6、第一定位凹槽7和第一点胶通孔8，第一点胶通孔8的数量与点胶头5的数量相一致，第一点胶通孔8与点胶头5连通。

点胶头5的高度低于凸条4的高度，本实施例点胶头5比凸条4 低250μm，数量大于两行两列的点胶头5形成阵列式点胶头，阵列式点胶头为两组以上，本实施例点胶头5的数量为两行三列，两行三列形成一组阵列式点胶头，阵列式点胶头的位置一般对应一个框架表面的点胶位置，也可以根据点胶面积大小设置多组阵列式点胶头，而多组阵列式点胶头之间的间间可根据芯片底部面积大小来划分；本实施例的阵列式点胶头为两组，分别设置在凸条4的内侧，本实用新型实现了阵列式点胶头同时点胶，避免了多次重复点胶，保证同种芯片生产的批次的点胶稳定性，保证了产品质量。

图4为第二连接件的结构示意图，如图4所示，在第二连接件2 的上端面设置第一定位凸起9、第二锁紧螺孔10和第二点胶通孔11，第一定位凸起9与第一定位凹槽7相配合连接，第二点胶通孔11与第一点胶通孔8连通，第二点胶通孔11为两个方形半通孔，第二锁紧螺孔10为通孔。

图5为第二连接件下端面的结构示意图，如图5所示，在第二连接件2的下端面设置第二定位凸起12和第三点胶通孔13，第三点胶通孔13与第二点胶通孔11连通，第三点胶通孔13为圆形半通孔，在圆形半通孔的两侧设置分流轨道，分流轨道为与圆形半通孔连通的凹槽 14，凹槽14与两个方形半通孔连通。

图6为连杆的结构示意图，如图6所示，连杆3中空，在连杆3 的下端设置进胶口15和旋钮卡扣16，在连杆3的上端面设置固定件 17，在固定件17上设置第二定位凹槽18、第三锁紧螺孔19和出胶口 20，进胶口15、连杆3、出胶口20分别连通。

旋钮卡扣16与外置胶筒连接，胶水存放在外置胶筒内，第二定位凹槽18与第二定位凸起12相配合连接，出胶口20与第三点胶通孔13 连通，出胶口20的直径小于等于第三点胶通孔13的直径，第三锁紧螺孔19为通孔。

第一锁紧螺孔6为半通孔，第一锁紧螺孔6与第二锁紧螺孔10、第三锁紧螺孔19通过锁紧螺丝固定连接，锁紧螺丝将三个部件进行锁紧，保证相互间不存在漏空空隙，胶水从外置胶筒通过进胶口15进入到连杆4内，然后通过出胶口20、第三点胶通孔13、第二点胶通孔11、第一点胶通孔8，最后送到各个点胶头5。

总之，本实用新型结构简单、拆装方便，实现了阵列式点胶，避免了多次重复点胶，节省了时间，提高了生产效率；并且设置了限高的凸条，确保点胶过程中点胶头不会压到芯片表面。

Claims (10)

1.一种阵列式点胶装置，其特征是，包括第一连接件、第二连接件和连杆，所述第一连接件、第二连接件分别通过连杆固定连接，在所述第一连接件的上端面设置两凸条，在所述两凸条之间设置点胶头，所述点胶头的数量大于两行两列，在所述第一连接件的下端面设置第一锁紧螺孔、第一定位凹槽和第一点胶通孔，所述第一点胶通孔的数量与点胶头的数量相一致，所述第一点胶通孔与点胶头连通。

2.根据权利要求1所述的阵列式点胶装置，其特征是，所述数量大于两行两列的点胶头形成阵列式点胶头，阵列式点胶头为两组以上，所述点胶头的高度低于凸起的高度，所述点胶头比凸起低250μm。

3.根据权利要求1所述的阵列式点胶装置，其特征是，在所述第二连接件的上端面设置第一定位凸起、第二锁紧螺孔和第二点胶通孔，所述第一定位凸起与第一定位凹槽相配合连接，所述第二点胶通孔与第一点胶通孔连通。

4.根据权利要求3所述的阵列式点胶装置，其特征是，所述第二点胶通孔为两个方形半通孔，所述第二锁紧螺孔为通孔。

5.根据权利要求3所述的阵列式点胶装置，其特征是，在所述第二连接件的下端面设置第二定位凸起和第三点胶通孔，所述第三点胶通孔与第二点胶通孔连通。

6.根据权利要求5所述的阵列式点胶装置，其特征是，所述第三点胶通孔为圆形半通孔，在所述圆形半通孔的两侧设置分流轨道。

7.根据权利要求6所述的阵列式点胶装置，其特征是，所述分流轨道为与所述圆形半通孔连通的凹槽，所述凹槽与两个方形半通孔连通。

8.根据权利要求1所述的阵列式点胶装置，其特征是，所述连杆中空，在所述连杆的下端设置进胶口和旋钮卡扣，在所述连杆的上端面设置固定件，在所述固定件上设置第二定位凹槽、第三锁紧螺孔和出胶口，所述进胶口、连杆、出胶口分别连通。

9.根据权利要求8所述的阵列式点胶装置，其特征是，所述旋钮卡扣与外置胶筒连接，所述第二定位凹槽与第二定位凸起相配合连接，所述出胶口与第三点胶通孔连通，所述出胶口的直径小于等于第三点胶通孔的直径，第三锁紧螺孔为通孔。

10.根据权利要求1所述的阵列式点胶装置，其特征是，所述第一锁紧螺孔为半通孔，所述第一锁紧螺孔与第二锁紧螺孔、第三锁紧螺孔通过锁紧螺丝固定连接。

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