CN215991664U - 一种散热器和电视机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热器和电视机，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板，铲齿结构和送风装置分别设置于散热器基板上，散热器基板具有凹槽结构，凹槽结构与铲齿结构一体成型，并且凹槽的形状优选与对应的发热元器件形状匹配。安装时，凹槽结构的底面与发热元器件的上表面贴合，以使发热元器件上产生的热量得以快速有效的从发热元器件传导至散热器基板上，并由散热器的散热结构排出。本实用新型提供一种散热器，通过凹槽的形状与对应的发热元器件形状进行匹配，可以有效解决大功率SOC芯片的散热问题。

Description

一种散热器和电视机

技术领域

本实用新型涉及电视机散热技术领域，具体涉及一种散热器和电视机。

背景技术

目前，随着社会的向前发展，各种智能电器，特别是智能家用电器(如电视机等)，已得到广泛的普及，并已逐步成为人们日常生活的必需品。同时随着电器产业的发展，各种电器的功能越来越丰富，连续使用时间也越来越长，这导致电器中的相关发热元器件发热量增大，持续发热时间延长。为保证电器运行的稳定性，发热元器件产生的热量需要及时从设备中排放出去，这就对散热现有发热元器件的散热结构提出了挑战。

以电视机为例，电视机的SOC芯片伴随着功能的增加和性能的提升，其功耗不断增大，传统的单纯依靠铝材成型的散热方案为了满足大功率SOC芯片的散热需求，只能不断的增大散热器的体积，这对于那些追求薄型小型结构的人们来说是一个难以解决的问题。

现阶段，需要开发一种散热效果较好的，适合电器中发热量较大的元器件，特别是电视机中的大功率SOC芯片的，散热方案。

实用新型内容

为了解决现有技术中所存在的如何解决大功率SOC芯片散热的技术问题，本实用新型提供一种散热器和电视机。

本实用新型提供的技术方案是：

一种散热器，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板，

所述铲齿结构和所述送风装置分别设置于所述散热器基板上，

所述散热器基板具有凹槽结构，所述凹槽结构与所述铲齿结构一体成型。

优选的，所述铲齿结构包括：若干条散热鳍片，所述若干条散热鳍片与所述散热器基板一体成型。

优选的，相邻所述散热鳍片大体平行，且每条所述散热鳍片之间间隔相同。

优选的，所述送风装置包括：风扇，

所述风扇设置有散热罩，所述散热罩通过连接件连接到所述散热器基板上。

优选的，所述风扇为径流风扇，利用所述径流风扇可以将空气径向的排入所述散热鳍片的间隔中。

优选的，所述散热器基板为铝型材，和/或，所述散热罩的材质为金属。

优选的，所述连接件包括：螺栓、螺钉和铆钉中的至少一个。

优选的，所述散热器还包括：PCB板和SOC芯片，

所述SOC芯片固定连接于所述PCB板上，所述PCB板通过所述SOC芯片与所述散热器基板固定连接。

优选的，所述固定连接包括：焊接和/或铆接。

另一方面，本实用新型还提供一种电视机，所述电视机采用了上述中任意一项所述的散热器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型提供一种散热器，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板，所述铲齿结构和所述送风装置分别设置于所述散热器基板上，所述散热器基板具有凹槽结构，所述凹槽结构与所述铲齿结构一体成型；并且凹槽的形状优选与对应的发热元器件(如 SOC芯片)形状匹配。安装时，所述凹槽结构的底面与发热元器件(如SOC芯片)的上表面贴合，以使发热元器件上产生的热量得以快速有效的从发热元器件传导至散热器基板上，并由散热器的散热结构排出。并且，所述凹槽结构的槽口大小具有多种变形，本实用新型提供的散热器，通过凹槽结构的槽口大小不一，并且通过凹槽的形状与对应的发热元器件(如SOC芯片)形状进行匹配，可以有效解决大功率SOC芯片的散热问题。

2、本实用新型提供一种散热器和电视机，通过增加风扇实现良好的对流换热效果，并且散热器通过铲齿结构形成若干条散热鳍片，极大增加了散热器的换热面积，并且体积小，重量轻，实现了电视机整机结构的薄型化和后壳的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型散热器安装结构图；

图2为本实用新型散热器基板变形结构图a；

图3为本实用新型散热器基板变形结构图b；

图4为本实用新型金属散热罩示意图；

图5a为本实用新型金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；

图5b为本实用新型金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；

图6为本实用新型散热器立体图；

图7a为本实用新型散热器立体图结构爆炸图；

图7b为本实用新型散热器立体图结构爆炸图。

其中：1-散热器基板；

2-风扇；

3-SOC芯片；

4-PCB板；

5-散热鳍片；

6-金属散热罩；

7-凹槽结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

电器中的大功率发热元器件的散热问题尤为重要。例如电视机中的SOC芯片3，随着SOC芯片3功能的增加以及性能的提升，功率消耗会变得更大，传统的增大散热器体积的策略现已不在实用，目前急需开发出一种适合各种电视机结构的散热效果好的散热方案。

为了解决大功率SOC芯片3散热的技术问题，本实用新型提供一种散热器和电视机，具体结构如附图所示，其中：

图1为本实用新型散热器安装结构图；

图2为本实用新型散热器基板变形结构图a；

图3为本实用新型散热器基板变形结构图b；

图4为本实用新型金属散热罩示意图；

图5a为本实用新型金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；

图5b为本实用新型金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；

图6为本实用新型散热器立体图；

图7a为本实用新型散热器立体图结构爆炸图；

图7b为本实用新型散热器立体图结构爆炸图。

图中部分相关部件及标号如下：散热器基板1；风扇2；SOC芯片3；PCB板4；散热鳍片5；金属散热罩6；凹槽结构7。

如图1-7b所示，本实用新型提供一种散热器，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板1；

所述铲齿结构和所述送风装置分别设置于所述散热器基板1上；

所述散热器基板1具有凹槽结构7，所述凹槽结构7与所述铲齿结构一体成型，凹槽的形状优选与对应的发热元器件(如SOC芯片)形状匹配。安装时，所述凹槽结构7 的底面与发热元器件(如SOC芯片)的上表面贴合，以使发热元器件上产生的热量得以快速有效的从发热元器件传导至散热器基板上，并由散热器的散热结构排出。

本实用新型提供的散热器，有效解决了传统的大功率SOC芯片3的散热问题。需要说明的是，所述散热器基板1上的凹槽结构及大小可以有多种变形，部分具体变形方案如下：

一种变形为，所述凹槽结构7的槽口大于所述SOC芯片3的横切面，槽口的底面贴合于所述SOC芯片的上表面。此时散热效率较高，因为SOC芯片产生的热量可以有效的传导至所述凹槽结构7槽口的底面，而当热量通过所述SOC芯片3传递到所述散热器基板1上的凹槽结构7时，由于凹槽结构7的底面大于所述SOC芯片3的切面，热量不易在散热器基板1上的凹槽结构7中聚集，故利于散热；

另一种变形为，所述凹槽结构7的槽口等于所述SOC芯片3的横切面，槽口的底面贴合于所述SOC芯片的上表面。此时散热效率偏中等，因为当热量通过所述SOC芯片3 传递到所述散热器基板1上的凹槽结构7时，由于凹槽结构7的大小等于所述SOC芯片 3的切面，热量会相对容易在散热器基板1上的凹槽结构中聚集，故散热效率不高；

当所述凹槽结构7的槽口形状及大小可自由调配。但一般而言，如散热器基板1上的凹槽结构7的槽口底面小于所述SOC芯片3的横切面，散热效率会比较低，因为一方面较小的槽口地面限制了散热器基板与所述SOC芯片的接触面积，降低了热量传导的效率，另一方面当热量通过所述SOC芯片3传递到所述散热器基板1上的凹槽结构7时，由于凹槽结构7的大小小于所述SOC芯片3的切面，热量容易在散热器基板1上的凹槽结构7中聚集，进而降低散热效率。实际应用中，需要综合考虑散热效率及散热器整体尺寸与相关电器内的安装空间的匹配问题，选取最佳的形状与大小的组合。

进一步的，所述铲齿结构包括：若干条散热鳍片5，所述若干条散热鳍片5与所述散热器基板1一体成型，散热鳍片5与散热器基板1的一体成型结构，相比焊接或者其他组装方式，更利于散热。

进一步的，每条所述散热鳍片5均相互平行设置，散热鳍片5平行设置的目的是方便热量通过鳍片尽快出去，且每条所述散热鳍片5之间间隔相同。散热鳍片间隔相同的目的是有利于热量在每个间隔的空隙中的均匀分布，不易导致热量的堆积，更利于散热。

进一步的，所述送风装置包括：风扇2，所述风扇2设有开口，所述开口朝向所述散热鳍片5的间隔处，另外，所述风扇2还设置有散热罩6，所述散热罩6呈半包围状结构，包裹所述风扇2和散热鳍片5，并通过连接件连接到所述散热器基板1上。

所述风扇2为径流风扇，利用所述径流风扇可以将热量径向的排入所述散热鳍片5的间隔中。

优选的，通过增加径流风扇实现良好的对流换热效果，并且，散热器通过铲齿结构包括的若干条散热鳍片5，极大的增加了散热器的换热面积，并且体积小，重量轻，实现了电视机整机结构的薄型化和后壳的小型化。

进一步的，所述散热器基板1为铝型材，和/或所述散热罩6的材质为金属。

另外使用铝型材具有如下优势：

铝型材的导热性能好，散热性能高，节能的效果也十分明显；

铝型材的耐氧化腐蚀性能好，不用添加任何添加剂，其原理是，铝一旦遇到空气中氧，便函生成一层氧化膜，这层膜既坚韧又致密，防止了进一步对本体材料的腐蚀。

进一步的，上面所说的所述连接件包括但不限于螺栓、螺钉和铆钉。

另外，需要说明的是，所述散热器基板1也具有多种变形，具体变形方案如下所示：

请参考图1，所述散热器基板1在中间位置具有一个凹槽结构7，其他位置为水平，当SOC芯片3的热量传递到所述散热器基板1上时，通过基板的凹槽结构7相左右延伸，利于热量从所述散热鳍片5的间隙中流出；

请参考图3，所述散热器基板1在中间位置具有一个凹槽结构7，且在凹槽结构7 的两边还相对设置有两个凸起结构，当SOC芯片3的热量传递到所述散热器基板1上时，通过基板的凹槽结构7相左右延伸，由于凸起结构与所述散热鳍片5距离更近，接触面更大，故也利于散热。

进一步的，所述散热器还包括：PCB板4和SOC芯片3；

所述SOC芯片3设置于所述PCB板4上，且与所述PCB板4固定连接，所述PCB板 4通过所述SOC芯片3与所述散热器基板1固定连接。

优选的，所述固定连接以及前述相关部件之间的连接包括：焊接和/或铆接。除焊接或铆接外，也可以考虑采用其他可以使相关部件连接在一起的任何方式，例如卡扣链接或粘接等。

实施例2

另一方面，本实用新型还提供一种电视机，所述电视机包括上述中任一实施例的散热器。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应当说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在申请待批的本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板(1)，

所述铲齿结构和所述送风装置分别设置于所述散热器基板(1)上，

所述散热器基板(1)具有凹槽结构(7)，所述凹槽结构(7)与所述铲齿结构一体成型。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述铲齿结构包括：若干条散热鳍片(5)，所述若干条散热鳍片(5)与所述散热器基板(1)一体成型。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，相邻所述散热鳍片(5)大体平行，且每条所述散热鳍片(5)之间间隔相同。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述送风装置包括：风扇(2)，所述风扇(2)设置有散热罩(6)，所述散热罩(6)呈半包围状结构，包裹所述风扇(2)和所述散热鳍片(5)，并通过连接件连接到所述散热器基板(1)上。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述风扇(2)为径流风扇，利用所述径流风扇可以将空气径向的排入所述散热鳍片(5)的间隔中。

6.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述散热器基板(1)为铝型材，和/或，所述散热罩(6)的材质为金属。

7.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述连接件包括：螺栓、螺钉和铆钉中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括：PCB板(4)和SOC芯片(3)，

所述SOC芯片(3)固定连接于所述PCB板(4)上，所述PCB板(4)通过所述SOC芯片(3)与所述散热器基板(1)固定连接。

9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述固定连接包括：焊接和/或铆接。

10.一种电视机，其特征在于，所述电视机采用了如权利要求1至9中任意一项所述的散热器。

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