CN215991356U - 一种用于波峰焊的pcb板焊盘结构 - Google Patents
一种用于波峰焊的pcb板焊盘结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215991356U CN215991356U CN202122296990.6U CN202122296990U CN215991356U CN 215991356 U CN215991356 U CN 215991356U CN 202122296990 U CN202122296990 U CN 202122296990U CN 215991356 U CN215991356 U CN 215991356U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- pcb
- pcb board
- wave soldering
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型属于焊盘技术领域，且公开了一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的顶部安装有焊盘，所述焊盘的外壁连接有防溢环，所述焊盘的底部两端均固定有第一定位块，所述PCB板的顶部开设有与第一定位块相匹配的第一凹槽，且PCB板的顶部靠近第一凹槽的一侧安装有第二定位块，所述焊盘的底部开设有与第二定位块相匹配的第二凹槽，所述焊盘的外壁安装有隔热套，且焊盘的顶部中间镶嵌有散热片，本实用新型通过第一定位块、第一凹槽、第二定位块和第二凹槽的配合，可将焊盘紧固在PCB板上，进而大大增强了焊盘与PCB板之间的连接强度，有效的防止了焊盘发生脱离，大大提高了牢固性。
Description
技术领域
本实用新型属于焊盘技术领域，具体涉及一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构。
背景技术
焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点，而波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
在专利号为CN202021020503.2的中国专利中，公开了一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，该装置通过在焊盘处加设可拆卸的防溢环，可避免焊料溢出出现连焊现象，但在实际使用中仍存在一些缺陷，例如，焊盘与PCB板之间的连接强度较差，从而容易导致焊盘脱落，影响牢固性，且散热性不佳，容易烧毁电子元件，影响安全性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，以解决上述背景技术中提出的焊盘与PCB板之间的连接强度较差，且散热性不佳的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的顶部安装有焊盘，所述焊盘的外壁连接有防溢环，所述焊盘的底部两端均固定有第一定位块，所述PCB板的顶部开设有与第一定位块相匹配的第一凹槽，且PCB板的顶部靠近第一凹槽的一侧安装有第二定位块，所述焊盘的底部开设有与第二定位块相匹配的第二凹槽。
优选的，所述焊盘的外壁安装有隔热套，且焊盘的顶部中间镶嵌有散热片，所述焊盘的内部靠近散热片的下方开设有通孔，所述通孔的内部连接有铜柱，且铜柱的顶端与散热片相连接。
优选的，所述防溢环的底端安装有插杆，所述PCB板的顶部开设有与插杆相匹配的散热孔。
优选的，所述防溢环的内壁安装有弹块，且弹块呈半圆柱形结构。
优选的，所述防溢环的顶部安装有吊环，且吊环的外壁设置有防滑凸纹。
优选的，所述第一定位块与第二定位块相间分布，且第一定位块与第二定位块的大小相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型通过第一定位块、第一凹槽、第二定位块和第二凹槽的配合，可将焊盘紧固在PCB板上，进而大大增强了焊盘与PCB板之间的连接强度，有效的防止了焊盘发生脱离，大大提高了牢固性。
(2)本实用新型通过散热片和铜柱的配合，可将焊盘上的电子元件产生的热量快速导走，从而大大加强了焊盘的散热性能，防止了热量聚集烧毁元件，同时通过隔热套可防止焊盘高温熔化影响周围部件，阻止了高温扩散，大大提高了使用时的安全性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
图3为图2中A部的放大图；
图中：1、PCB板；2、防溢环；3、吊环；4、插杆；5、散热孔；6、第一凹槽；7、铜柱；8、第一定位块；9、隔热套；10、弹块；11、焊盘；12、散热片；13、通孔；14、第二定位块；15、第二凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3所示，本实用新型提供如下技术方案：一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PCB板1，PCB板1的顶部安装有焊盘11，焊盘11的外壁连接有防溢环2，焊盘11的底部两端均固定有第一定位块8，PCB板1的顶部开设有与第一定位块8相匹配的第一凹槽6，且PCB板1的顶部靠近第一凹槽6的一侧安装有第二定位块14，焊盘11的底部开设有与第二定位块14相匹配的第二凹槽15，通过第一定位块8与第一凹槽6插接嵌合，第二定位块14与第二凹槽15相互插接嵌合，同时第一定位块8与第二定位块14间隔交叉分布，从而可将焊盘11紧固在PCB板1上，进而大大增强了焊盘11与PCB板1之间的连接强度，有效的防止了焊盘11发生脱离，大大提高了牢固性。
进一步的，焊盘11的外壁安装有隔热套9，且焊盘11的顶部中间镶嵌有散热片12，焊盘11的内部靠近散热片12的下方开设有通孔13，通孔13的内部连接有铜柱7，且铜柱7的顶端与散热片12相连接，通过散热片12和铜柱7的配合，可将焊盘11上的电子元件产生的热量快速导走，从而大大加强了焊盘11的散热性能，防止了热量聚集烧毁元件，同时通过隔热套9可防止焊盘11高温熔化影响周围部件，阻止了高温扩散，大大提高了使用时的安全性。
进一步的，防溢环2的底端安装有插杆4，PCB板1的顶部开设有与插杆4相匹配的散热孔5，通过插杆4与散热孔5插接配合，可实现防溢环2的安装与拆卸。
具体地，防溢环2的内壁安装有弹块10，通过弹块10可对焊盘11进行加固，且弹块10呈半圆柱形结构。
具体地，防溢环2的顶部安装有吊环3，且吊环3的外壁设置有防滑凸纹。
具体地，第一定位块8与第二定位块14相间分布，且第一定位块8与第二定位块14的大小相同。
本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型在使用时，通过防溢环2可防止焊接时焊料溢出，通过第一定位块8与第一凹槽6插接嵌合，第二定位块14与第二凹槽15相互插接嵌合，同时第一定位块8与第二定位块14间隔交叉分布，从而可将焊盘11紧固在PCB板1上，进而大大增强了焊盘11与PCB板1之间的连接强度，有效的防止了焊盘11发生脱离，通过散热片12和铜柱7的配合，可将焊盘11上的电子元件产生的热量快速导走，从而大大加强了焊盘11的散热性能，同时通过隔热套9可防止焊盘11高温熔化影响周围部件，阻止了高温扩散，大大提高了使用时的安全性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的顶部安装有焊盘(11)，所述焊盘(11)的外壁连接有防溢环(2)，所述焊盘(11)的底部两端均固定有第一定位块(8)，所述PCB板(1)的顶部开设有与第一定位块(8)相匹配的第一凹槽(6)，且PCB板(1)的顶部靠近第一凹槽(6)的一侧安装有第二定位块(14)，所述焊盘(11)的底部开设有与第二定位块(14)相匹配的第二凹槽(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述焊盘(11)的外壁安装有隔热套(9)，且焊盘(11)的顶部中间镶嵌有散热片(12)，所述焊盘(11)的内部靠近散热片(12)的下方开设有通孔(13)，所述通孔(13)的内部连接有铜柱(7)，且铜柱(7)的顶端与散热片(12)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述防溢环(2)的底端安装有插杆(4)，所述PCB板(1)的顶部开设有与插杆(4)相匹配的散热孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述防溢环(2)的内壁安装有弹块(10)，且弹块(10)呈半圆柱形结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述防溢环(2)的顶部安装有吊环(3)，且吊环(3)的外壁设置有防滑凸纹。
6.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述第一定位块(8)与第二定位块(14)相间分布，且第一定位块(8)与第二定位块(14)的大小相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122296990.6U CN215991356U (zh) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | 一种用于波峰焊的pcb板焊盘结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122296990.6U CN215991356U (zh) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | 一种用于波峰焊的pcb板焊盘结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215991356U true CN215991356U (zh) | 2022-03-08 |
Family
ID=80464396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122296990.6U Active CN215991356U (zh) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | 一种用于波峰焊的pcb板焊盘结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215991356U (zh) |
-
2021
- 2021-09-23 CN CN202122296990.6U patent/CN215991356U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1200483C (zh) | 大密度电连接器及其制造方法 | |
| CA2186978A1 (en) | A contact spring | |
| EP1427073A1 (en) | Solder reserve transfer device and process | |
| CN100394600C (zh) | 表面安装的电气元件和用于安装并保持该电气元件的方法 | |
| CN105027688A (zh) | 电子、光电、或电布置 | |
| KR100510383B1 (ko) | 제어기 | |
| JP2018174018A (ja) | ソケット | |
| CN215991356U (zh) | 一种用于波峰焊的pcb板焊盘结构 | |
| CN201213333Y (zh) | 一种散热器件、电路板组合装置及通信设备 | |
| CN201263290Y (zh) | 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置和屏蔽模块 | |
| CN205249677U (zh) | 一种热管导热结构 | |
| CN103201863B (zh) | 用于发光器件的岛状载体 | |
| CN215746972U (zh) | 一种均匀导热回流焊焊接载板 | |
| KR100342544B1 (ko) | 양면패턴 도통용 판금부품 및 프린트배선판 | |
| CN201174855Y (zh) | 散热器组合 | |
| CN203801158U (zh) | Pcb载具 | |
| JP2008103393A (ja) | Ｌｅｄランプ装置 | |
| CN113225902B (zh) | 一种印刷电路结构、矿灯和整流器 | |
| CN211509411U (zh) | 一种电源pcb散热结构及灯丝灯 | |
| CN213818360U (zh) | 一种高效散热的蓝牙电路板 | |
| CN209949534U (zh) | 贴片元件散热装置 | |
| CN215073110U (zh) | 一种高强度散热型电路板 | |
| CN216531939U (zh) | 一种防短路的充电座机用电路板 | |
| CN102403442A (zh) | 发光二极管的导热结构 | |
| TWM511061U (zh) | 扣持件及具有該扣持件之電子裝置組合 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |