CN215987124U - 一种双路cpu主板及其服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种双路CPU主板及其服务器，所述双路CPU主板包括：主板本体、第一CPU模块、第二CPU模块和内存插槽，所述内存插槽包括第一内存插槽区、第二内存插槽区和第三内存插槽区，所述第一CPU模块、第二CPU模块和内存插槽分别设置于所述主板本体上，所述第一内存插槽区设置于所述第一CPU模块远离所述第二CPU模块的一侧，所述第二内存插槽区设置于所述第一CPU模块和第二CPU模块之间，所述第三内存插槽区设置于所述第二CPU模块远离所述第一CPU模块的一侧。本实用新型采用双CPU算力高，还能够合理利用空间，每个CPU模块均可以连接至其两侧的内存插槽，便于走线，整体布局更为合理，限制小，性能高。

Description

一种双路CPU主板及其服务器

技术领域

本实用新型涉及一种CPU主板，尤其涉及一种双路CPU主板，并涉及包括了该双路CPU主板的服务器。

背景技术

双路CPU主板主要是为了满足云计算、服务器以及图形工作站等专业应用需要而诞生的，所以要求系统的运算处理能力和功能扩展性能都会比较高。传统的双CPU主板通常使用支持双路CPU的服务器处理器，虽然也能够实现操作系统能直接调用两个CPU的资源，但是现有的双CPU主板由于布局和尺寸限制，进而使得其配套的内存条和PCI-E卡的数量均非常有限，且走线繁琐，不利于产品的升级换代和高性能发展需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种优化了主板的布局设计，进而能够方便走线且便于扩展的双路CPU主板，在此基础上，还进一步涉及包括了该双路CPU主板的服务器。

对此，本实用新型提供一种双路CPU主板，包括：主板本体、第一CPU模块、第二CPU模块和内存插槽，所述内存插槽包括第一内存插槽区、第二内存插槽区和第三内存插槽区，所述第一CPU模块、第二CPU模块和内存插槽分别设置于所述主板本体上，所述第一内存插槽区设置于所述第一CPU模块远离所述第二CPU模块的一侧，所述第二内存插槽区设置于所述第一CPU模块和第二CPU模块之间，所述第三内存插槽区设置于所述第二CPU模块远离所述第一CPU模块的一侧。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一内存插槽区、第二内存插槽区和第三内存插槽区均包括至少两个内存插槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一内存插槽区和第三内存插槽区包括四个内存插槽，所述第二内存插槽区包括八个内存插槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一CPU模块分别与所述第一内存插槽区和第二内存插槽区相连接，所述第二CPU模块分别与所述第二内存插槽区和第三内存插槽区相连接。

本实用新型的进一步改进在于，还包括PCI-E插槽区，所述PCI-E插槽区设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E插槽区包括并排设置的十个PCI-E插槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E插槽区中每两个相邻的PCI-E插槽之间的间距为19.12mm~20.32mm。

本实用新型的进一步改进在于，还包括散热器，所述散热器设置于所述内存插槽的两端，且所述散热器的翅片方向与所述内存插槽的出风方向相平行。

本实用新型的进一步改进在于，还包括高速连接器和低速连接器，所述高速连接器通过UPI信号线、PCI-E信号线、BMI信号线和CH信号线中的任意一种或几种连接至所述第一CPU模块和第二CPU模块，所述低速连接器通过低速信号线连接至所述第一CPU模块和第二CPU模块。

本实用新型还提供一种服务器，包括了机箱以及如上所述的双路CPU主板，所述双路CPU主板设置于所述机箱内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：包括了第一CPU模块、第二CPU模块和内存插槽，进而实现了算力更高的双路CPU主板，当一个CPU模块为8核的时候，本实用新型所述第一CPU模块和第二CPU模块同时运行就可以轻松达到16核，执行效率更高；在此基础上，所述内存插槽包括第一内存插槽区、第二内存插槽区和第三内存插槽区，所述第一内存插槽区设置于所述第一CPU模块远离所述第二CPU模块的一侧，所述第二内存插槽区设置于所述第一CPU模块和第二CPU模块之间，所述第三内存插槽区设置于所述第二CPU模块远离所述第一CPU模块的一侧，进而能够合理利用所述第一CPU模块和第二CPU模块的两侧及其中间空间来布置内存插槽，每一个CPU模块均可以连接至其两侧的内存插槽，距离近且便于走线，也有利于产品的后期维护，因此，本实用新型能够使得整体布局更为合理且走线方便，内存插槽的数量限制小，主板性能高，便于满足产品对于功能扩展和高性能发展的需求。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的背面结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图3所示，本例提供一种双路CPU主板，包括：主板本体1、第一CPU模块2、第二CPU模块3和内存插槽，所述内存插槽包括第一内存插槽区4、第二内存插槽区5和第三内存插槽区6，所述第一CPU模块2、第二CPU模块3和内存插槽分别设置于所述主板本体1上，所述第一内存插槽区4设置于所述第一CPU模块2远离所述第二CPU模块3的一侧，所述第二内存插槽区5设置于所述第一CPU模块2和第二CPU模块3之间，所述第三内存插槽区6设置于所述第二CPU模块3远离所述第一CPU模块2的一侧。

本例所述主板本体1为主电路板，所述第一CPU模块2优选为主CPU所在的集成模块，所述主CPU优选通过罗马系统（Rome系列）的CPU实现；所述第二CPU模块3优选为副CPU所在的集成模块，所述副CPU同样优选通过罗马系统（Rome系列）的CPU实现，如2pcs或1pcsAMD EPYC7002系列（Rome系列）Socket SP3处理器，兼容AMDEPYC7001系列（Naples系列），或是海光7100、7200以及5100/5200系列等；本例所述第一CPU模块2和第二CPU模块3并排对称设置，如图1和图3所示，并优选通过x16 xGMI或x2 WAFL信号线相连接，这样的并排对称设置更为有利于两个CPU之间的通信和连接，也有利于内存条的布置和走线；所述内存插槽为DIMM插槽，全称Dual-Inline-Memory-Modules，本例优选一个CPU接8个内存，双CPU接16个内存，共计16个内存插槽，整机可以支持4TB内存容量。

即，如图1和图3所示，本例所述第一内存插槽区4、第二内存插槽区5和第三内存插槽区6均包括至少两个内存插槽，具体需要的数量根据整体的布局、所述第一CPU模块2和第二CPU模块3所能够支持的数量来决定，在实际应用中，可以调整其数量；优选的，所述第一内存插槽区4和第三内存插槽区6包括四个内存插槽，所述第一内存插槽区4和第三内存插槽区6对称设置于所述主板本体1的两侧，所述第二内存插槽区5包括八个内存插槽。

本例所述第一CPU模块2分别与所述第一内存插槽区4和第二内存插槽区5相连接，所述第二CPU模块3分别与所述第二内存插槽区5和第三内存插槽区6相连接。

也就是说，本例包括了第一CPU模块2、第二CPU模块3和内存插槽，进而实现了算力更高的双路CPU主板，当一个CPU模块为8核的时候，本例所述第一CPU模块2和第二CPU模块3同时运行就可以轻松达到16核，执行效率更高；在此基础上，还能够合理利用所述第一CPU模块2和第二CPU模块3的两侧及其中间空间来布置内存插槽，在此基础上，每一个CPU模块均可以连接至其两侧最近的内存插槽，比如所述第一CPU模块2与所述第一内存插槽区4相连接，并与第二内存插槽区5靠近所述第一CPU模块2的四个内存插槽相连接；而所述第二CPU模块3则与所述第三内存插槽区6相连接，并与第二内存插槽区5靠近所述第二CPU模块3的四个内存插槽相连接，进而使得接线距离最近，便于走线，有利于产品的后期维护，也有利于促进整体布局的合理性和可靠性，内存插槽的数量限制小，便于满足功能扩展和产品高性能发展的需求。

本例内存插槽用于插入内存条，可支持16根DDR4的2666/3200MHz内存，支持RDIMM、LRDIMM、3DS DIMM以及NVDIMM-N，单条容量为16GB、32 GB、64 GB、128 GB以及256 GB（LRDIMM、3DS DIMM），最大可支持4TB内存容量；还可以主板主体1上后置2个USB3.0接口，以及一个USB3.0 20PIN的插针等，便于USB的功能扩展。

在此基础上，如图1和图3所示，本例还包括PCI-E插槽区7，所述PCI-E插槽区7设置于所述主板本体1靠近机箱后面板的一侧，即所述PCI-E插槽区7设置于所述主板本体1靠近机箱后I/O接口的一侧。这样设计的原因在于，一方面利用所述主板本体1靠近机箱后面板的一侧实现PCI-E插槽的固定，另一方面，也能够将所述主板本体1远离机箱后面板的一侧空置出来用于布置所述第一CPU模块2、第二CPU模块3和内存插槽，即能够将使得PCI-E插槽和内存插槽的位置得以错开设置，便于扩展其数量，减小限制，以再进一步促进其布局的合理性，提高了产品升级的可能性。

值得一提的是，本例所述PCI-E插槽区7包括并排设置的十个PCI-E插槽，如图1和图3所示，也就是说，本例可以扩展至十个PCI-E卡，这是现有技术中，同尺寸情况下的双CPU主板所做不到的，本例之所以能够实现该扩展功能，是因为其整体布局的合理性能以及每两个相邻的PCI-E插槽之间的间距控制；优选的，本例所述PCI-E插槽区7中每两个相邻的PCI-E插槽之间的间距为19.12mm~20.32mm。

本例在标准EATX主板宽度尺寸的基础上，合理优化调整PCI-E插槽之间的间距，使其在标准主板宽度的基础上，将布局优选至可以设置十个PCI-E卡，这是现有技术中，同尺寸情况下的双路CPU主板所做不到的，本例之所以能够实现该扩展功能，是因为其整体布局的合理性能以及每两个相邻的PCI-E插槽之间的间距控制。其中，标准EATX主板指的是Extended ATX主板，其标准尺寸为12×13英寸(304.8mm×330.2 mm)，本例的主板布局优化后能够满足该标准尺寸的主板的宽度需求。

更为具体的，本例靠右设置的六个PCI-E插槽之间的间距，优选采用标准间距20.32mm；在此基础上，对左侧的四个PCI-E插槽之间的间距进行了微调，其中，右起第六个PCI-E插槽和第七个PCI-E插槽，以及第七个PCI-E插槽和第八个PCI-E插槽之间的间距优选为19.12mm；右起第八个PCI-E插槽和第九个PCI-E插槽，以及第九个PCI-E插槽和第十个PCI-E插槽之间的间距优选为19.32mm，如图3所示，这样设计的目的在于协调整体布局，增大所述PCI-E插槽区7左边的空间便于设置连接器，为进一步实现功能扩展也提供了基础；其中，十个PCI-E插槽可以是X16插槽也可以是X8插槽，根据实际需要进行设定即可；另外，在实际应用中，每两个相邻的PCI-E插槽之间的间距也可以根据实际情况和需求进行调整的。

值得一提的是，本例所述PCI-E插槽区7优选并排设置于所述第一CPU模块2和第二CPU模块3靠近机箱后面板的一侧，这样设置的理由在于，能够使得左边的所述第一CPU模块2与所述PCI-E插槽区7左边的PCI-E插槽相连接，右边的所述第二CPU模块3与所述PCI-E插槽区7右边的PCI-E插槽相连接，板上的走线更短，不用绕线，再进一步促进布局的合理性。

如图1和图3所示，本例还优选包括散热器8，所述散热器8设置于所述内存插槽的两端，所述散热器8优选用于对MOS管等大功率器件进行散热，所述散热器8的数量为多个，且多个散热器8的翅片方向均与所述内存插槽的出风方向相平行，便于通过一致的散热风向实现导流出风，提高散热效率。

如图1和图3所示，本例还包括高速连接器9和低速连接器10，所述高速连接器9包括USB连接器、PCI-E插槽连接器、DIMM连接器、VGA接口、M.2连接器以及SPI接口中的任意一种或几种，所述低速连接器10包括电源开关接口、TPM连接器以及LED信号灯接口中的任意一种或几种，所述高速连接器9通过UPI信号线、PCI-E信号线、BMI信号线和CH信号线中的任意一种或几种连接至所述第一CPU模块2和第二CPU模块3，所述低速连接器通过低速信号线连接至所述第一CPU模块2和第二CPU模块3。

本例还提供一种服务器，包括了机箱以及如上所述的双路CPU主板，所述双路CPU主板设置于所述机箱内。基于上述双路CPU主板，本例所提供的服务器是一种布局合理且可靠的高性能双路CPU服务器。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种双路CPU主板，其特征在于，包括：主板本体、第一CPU模块、第二CPU模块和内存插槽，所述内存插槽包括第一内存插槽区、第二内存插槽区和第三内存插槽区，所述第一CPU模块、第二CPU模块和内存插槽分别设置于所述主板本体上，所述第一内存插槽区设置于所述第一CPU模块远离所述第二CPU模块的一侧，所述第二内存插槽区设置于所述第一CPU模块和第二CPU模块之间，所述第三内存插槽区设置于所述第二CPU模块远离所述第一CPU模块的一侧。

2.根据权利要求1所述的双路CPU主板，其特征在于，所述第一内存插槽区、第二内存插槽区和第三内存插槽区均包括至少两个内存插槽。

3.根据权利要求2所述的双路CPU主板，其特征在于，所述第一内存插槽区和第三内存插槽区包括四个内存插槽，所述第二内存插槽区包括八个内存插槽。

4.根据权利要求1所述的双路CPU主板，其特征在于，所述第一CPU模块分别与所述第一内存插槽区和第二内存插槽区相连接，所述第二CPU模块分别与所述第二内存插槽区和第三内存插槽区相连接。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的双路CPU主板，其特征在于，还包括PCI-E插槽区，所述PCI-E插槽区设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧。

6.根据权利要求5所述的双路CPU主板，其特征在于，所述PCI-E插槽区包括并排设置的十个PCI-E插槽。

7.根据权利要求5所述的双路CPU主板，其特征在于，所述PCI-E插槽区中每两个相邻的PCI-E插槽之间的间距为19.12mm~20.32mm。

8.根据权利要求1至4任意一项所述的双路CPU主板，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置于所述内存插槽的两端，且所述散热器的翅片方向与所述内存插槽的出风方向相平行。

9.根据权利要求1至4任意一项所述的双路CPU主板，其特征在于，还包括高速连接器和低速连接器，所述高速连接器通过UPI信号线、PCI-E信号线、BMI信号线和CH信号线中的任意一种或几种连接至所述第一CPU模块和第二CPU模块，所述低速连接器通过低速信号线连接至所述第一CPU模块和第二CPU模块。

10.一种服务器，其特征在于，包括了机箱以及如权利要求1至9任意一项所述的双路CPU主板，所述双路CPU主板设置于所述机箱内。

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