CN215987127U - 一种紧凑型的双路cpu主板及其服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种紧凑型的双路CPU主板及其服务器，所述双路CPU主板包括：主板本体、第一CPU模块、第二CPU模块、第一内存插槽模块、第二内存插槽模块、第三内存插槽模块和第四内存插槽模块，所述第一CPU模块、第一内存插槽模块和第二内存插槽模块分别设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧，所述第一内存插槽模块和第二内存插槽模块设置于所述第一CPU模块的两边；所述第二CPU模块、第三内存插槽模块和第四内存插槽模块设置于所述主板本体远离机箱后面板的一侧；所述第一CPU模块和所述第二CPU模块错位设置。本实用新型实现了算力更高的紧凑型的双路CPU主板，执行效率高，提高了散热效率，且便于走线和后期维护。

Description

一种紧凑型的双路CPU主板及其服务器

技术领域

本实用新型涉及一种CPU主板，尤其涉及一种紧凑型的双路CPU主板，并涉及包括了该紧凑型的双路CPU主板的服务器。

背景技术

双路CPU主板主要是为了满足云计算、服务器以及图形工作站等专业应用需要而诞生的，所以要求系统的运算处理能力和功能扩展性能都会比较高。传统的双CPU主板通常使用支持双路CPU的服务器处理器，虽然也能够实现操作系统能直接调用两个CPU的资源，但是现有的双CPU主板由于尺寸和布局限制，如果主板长度不够的话，那么其布局和设计就需要进一步改进以便更为紧凑且合理，此为其一；其二，在服务器中，如果将两个CPU一前一后并排设置的话，前一个CPU将会增加后一个CPU的散热压力，并且由于过于集中也不利于其他模块的布置和走线。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种既能够满足紧凑型服务器的要求，又能够实现双CPU功能及其散热需求的双路CPU主板，在此基础上，还进一步提供包括了该双路CPU主板的服务器。

对此，本实用新型提供一种紧凑型的双路CPU主板，包括：主板本体、第一CPU模块、第二CPU模块、第一内存插槽模块、第二内存插槽模块、第三内存插槽模块和第四内存插槽模块，所述第一CPU模块、第一内存插槽模块和第二内存插槽模块分别设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧，所述第一内存插槽模块和第二内存插槽模块设置于所述第一CPU模块的两边；所述第二CPU模块、第三内存插槽模块和第四内存插槽模块设置于所述主板本体远离机箱后面板的一侧，所述第三内存插槽模块和第四内存插槽模块设置于所述第二CPU模块的两边；所述第一CPU模块和所述第二CPU模块错位设置。

本实用新型的进一步改进在于，还包括PCI-E插槽模块，所述PCI-E插槽模块设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧，所述第二内存插槽模块设置于所述第一CPU模块和PCI-E插槽模块之间。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E插槽模块设置于所述第二内存插槽模块远离所述第一CPU模块的一边。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E插槽模块包括多个并排设置的PCI-E插槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E插槽模块包括四个X8 PCI-E插槽和两个X16 PCI-E插槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二CPU模块与所述第二内存插槽模块之间的横向距离小于所述第一CPU模块与所述第二内存插槽模块之间的横向距离。

本实用新型的进一步改进在于，所述第三内存插槽模块与所述第一内存插槽模块错位设置，所述第三内存插槽模块设置于所述第一内存插槽模块与所述第一CPU模块之间。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二内存插槽模块与所述第四内存插槽模块错位设置，所述第二内存插槽模块设置于所述第四内存插槽模块与所述第二CPU模块之间。

本实用新型的进一步改进在于，还包括南桥模块，所述南桥模块设置于所述主板本体远离机箱后面板的一侧，并设置于所述第四内存插槽模块旁。

本实用新型还提供一种服务器，包括了机箱以及如上所述的紧凑型的双路CPU主板，所述紧凑型的双路CPU主板设置于所述机箱内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述第一CPU模块和所述第二CPU模块错位设置，所述第一内存插槽模块和第二内存插槽模块设置于所述第一CPU模块的两边，所述第三内存插槽模块和第四内存插槽模块设置于所述第二CPU模块的两边，进而实现了算力更高的紧凑型的双路CPU主板，执行效率更高，而且通过这种前后布局又互相错位的设计，还能够有效减小所述第二CPU模块对第一CPU模块的散热压力，提高散热效率且便于走线；在此基础上，还进一步通过多个内存插槽模块和/或PCI-E插槽模块也采用错位的布局设计，使得主板本体能够预留出空间便于走线和扩展，也有利于产品的后期维护。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的俯视结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的背面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1所示，本例提供一种紧凑型的双路CPU主板，包括：主板本体1、第一CPU模块2、第二CPU模块3、第一内存插槽模块4、第二内存插槽模块5、第三内存插槽模块6和第四内存插槽模块7，所述第一CPU模块2、第一内存插槽模块4和第二内存插槽模块5分别设置于所述主板本体1靠近机箱后面板的一侧，所述第一内存插槽模块4和第二内存插槽模块5设置于所述第一CPU模块2的两边；所述第二CPU模块3、第三内存插槽模块6和第四内存插槽模块7设置于所述主板本体1远离机箱后面板的一侧，所述第三内存插槽模块6和第四内存插槽模块7设置于所述第二CPU模块3的两边；所述第一CPU模块2和所述第二CPU模块3错位设置。

本例所述紧凑型的双路CPU主板指的是布局设计更为紧凑且合理的双路CPU主板，所述主板本体1为主电路板，所述第一CPU模块2优选为主CPU所在的集成模块，所述第二CPU模块3优选为副CPU所在的集成模块，可以通过英特尔或是其他处理器来实现；所述第一内存插槽模块4、第二内存插槽模块5、第三内存插槽模块6和第四内存插槽模块7均为用于实现内存条插接的模块，所述第一内存插槽模块4和第二内存插槽模块5用于为所述第一CPU模块2配置内存条，所述第三内存插槽模块6和第四内存插槽模块7用于为所述第二CPU模块3配置内存条。

如图1至图3所示，本例所述第一CPU模块2和所述第二CPU模块3错位设置，所述第一内存插槽模块4和第二内存插槽模块5设置于所述第一CPU模块2的两边，所述第一CPU模块2通过其两边的第一内存插槽模块4和第二内存插槽模块5可以配置四条内存插槽；所述第三内存插槽模块6和第四内存插槽模块7设置于所述第二CPU模块3的两边，所述第二CPU模块3通过其两边的第三内存插槽模块6和第四内存插槽模块7同样可以配置四条内存插槽；进而实现了算力更高的紧凑型的双路CPU主板，执行效率更高，而且通过这种前后布局又互相错位的设计，还能够有效减小所述第二CPU模块3对第一CPU模块2的散热压力，提高散热效率且便于走线。

如图1和图2所示，本例还包括PCI-E插槽模块8，所述PCI-E插槽模块8设置于所述主板本体1靠近机箱后面板的一侧，所述第二内存插槽模块5设置于所述第一CPU模块2和PCI-E插槽模块8之间；优选的，所述PCI-E插槽模块8设置于所述第二内存插槽模块5远离所述第一CPU模块2的一边。也就是说，本例利用机箱后面板实现PCI-E插槽模块8的固定和安装，并且还充分利用所述第二内存插槽模块5旁边的位置尽量设置更多的PCI-E插槽，便于功能扩展。

值得说明的是，本例所述PCI-E插槽模块8包括多个并排设置的PCI-E插槽，优选的，所述PCI-E插槽模块8包括四个X8 PCI-E插槽和两个X16 PCI-E插槽；X8 PCI-E插槽为8通道的PCI-E插槽，X16 PCI-E插槽为16通道的PCI-E插槽。在位置不够，比如第四内存插槽模块7的一端位置，采用的是X8 PCI-E插槽；在位置足够的地方则采用X16 PCI-E插槽；优先左起第3个X16 PCI-E插槽的PCI-E卡与所述第二CPU模块3相连接，其他的五个PCI-E插槽的PCI-E卡与所述第一CPU模块2相连接，这样的错位设计能够更有有利地利用有限的空间实现功能的扩展。

如图1和图2所示，本例所述第二CPU模块3与所述第二内存插槽模块5之间的横向距离小于所述第一CPU模块2与所述第二内存插槽模块5之间的横向距离。也就是说，错位设置的时候，所述第二CPU模块3的设置位置相对于所述第一CPU模块2更偏向于向PCI-E插槽模块8所在的右边，而所述第一CPU模块2的设置位置更靠近所述第一内存插槽模块4，通过这种多个内存插槽模块的错位布局，进而使得在主板本体1长度不够的情况下，也能够合理设置这几个内存插槽模块，还可以将右边的空间尽可能预留出来，以便布置尽可能多的PCI-E插槽。

基于这样的考虑，本例所述第三内存插槽模块6与所述第一内存插槽模块4错位设置，所述第三内存插槽模块6设置于所述第一内存插槽模块4与所述第一CPU模块2之间；所述第二内存插槽模块5与所述第四内存插槽模块7错位设置，所述第二内存插槽模块5设置于所述第四内存插槽模块7与所述第二CPU模块3之间。因此，本例进一步通过多个内存插槽模块和/或PCI-E插槽模块8也采用错位的布局设计，使得主板本体1能够预留出空间便于走线和扩展，也有利于产品的后期维护。

如图2所示，本例还包括南桥模块9，所述南桥模块9设置于所述主板本体1远离机箱后面板的一侧，并设置于所述第四内存插槽模块7旁，进而有效利用剩余空间实现南桥芯片及其他接口的固定和安装；所述南桥模块9优选采用南桥芯片(South Bridge)来实现，属于主板芯片组的重要组成部分，主要负责控制主板的输入输出部分，如:硬盘和I/O接口等，便于实现输入输出控制和功能扩展。

如图1和图2所示，本例所述第一CPU模块2和第二CPU模块3旁还优选设置有散热器10，便于实现CPU的散热需求，避免温升过高；更为优选的，所述散热器10的翅片方向与内存插槽的出风方向相平行，便于通过一致的散热风向实现导流出风，提高散热效率。

如图2所示本例还优选包括高速连接器10和低速连接器11，所述高速连接器10优选设置于所述第一CPU模块2或第二CPU模块3旁，即利用所述主板本体1的剩余空间来实现各种接口/连接器的设置，便于各种接口和功能的扩展；其中，所述高速连接器10包括USB连接器、PCI-E插槽连接器、DIMM连接器、VGA接口、M.2连接器以及SPI接口中的任意一种或几种，所述低速连接器11包括电源开关接口、TPM连接器以及LED信号灯接口中的任意一种或几种，所述高速连接器10通过UPI信号线、PCI-E信号线、BMI信号线和CH信号线中的任意一种或几种连接至所述第一CPU模块2和第二CPU模块3，所述低速连接器11通过低速信号线连接至所述第一CPU模块2和第二CPU模块3。

本例还提供一种服务器，包括了机箱以及如上所述的紧凑型的双路CPU主板，所述紧凑型的双路CPU主板设置于所述机箱内。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，包括：主板本体、第一CPU模块、第二CPU模块、第一内存插槽模块、第二内存插槽模块、第三内存插槽模块和第四内存插槽模块，所述第一CPU模块、第一内存插槽模块和第二内存插槽模块分别设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧，所述第一内存插槽模块和第二内存插槽模块设置于所述第一CPU模块的两边；所述第二CPU模块、第三内存插槽模块和第四内存插槽模块设置于所述主板本体远离机箱后面板的一侧，所述第三内存插槽模块和第四内存插槽模块设置于所述第二CPU模块的两边；所述第一CPU模块和所述第二CPU模块错位设置。

2.根据权利要求1所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，还包括PCI-E插槽模块，所述PCI-E插槽模块设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧，所述第二内存插槽模块设置于所述第一CPU模块和PCI-E插槽模块之间。

3.根据权利要求2所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，所述PCI-E插槽模块设置于所述第二内存插槽模块远离所述第一CPU模块的一边。

4.根据权利要求2所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，所述PCI-E插槽模块包括多个并排设置的PCI-E插槽。

5.根据权利要求4所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，所述PCI-E插槽模块包括四个X8 PCI-E插槽和两个X16 PCI-E插槽。

6.根据权利要求2至5任意一项所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，所述第二CPU模块与所述第二内存插槽模块之间的横向距离小于所述第一CPU模块与所述第二内存插槽模块之间的横向距离。

7.根据权利要求6所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，所述第三内存插槽模块与所述第一内存插槽模块错位设置，所述第三内存插槽模块设置于所述第一内存插槽模块与所述第一CPU模块之间。

8.根据权利要求6所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，所述第二内存插槽模块与所述第四内存插槽模块错位设置，所述第二内存插槽模块设置于所述第四内存插槽模块与所述第二CPU模块之间。

9.根据权利要求2至5任意一项所述的紧凑型的双路CPU主板，其特征在于，还包括南桥模块，所述南桥模块设置于所述主板本体远离机箱后面板的一侧，并设置于所述第四内存插槽模块旁。

10.一种服务器，其特征在于，包括了机箱以及如权利要求1至9任意一项所述的紧凑型的双路CPU主板，所述紧凑型的双路CPU主板设置于所述机箱内。

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