CN215956723U - 阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金pad的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合，便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐，最后再在第一子板的第一侧开设与盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽，使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。

Description

阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，既是重要的电子部件，又是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气相互连接的载体，已被广泛地应用到各种电子设备中。

目前，对于阶梯槽的槽底制作有线路图形、过孔阻焊塞孔和表面处理的阶梯槽线路板，现有技术均采用的是在槽内埋入垫片阻胶，而槽底线路图形和表面处理预先制作的方式。这种方式会由于阶梯槽存在高度差的限制，而无法从开槽面进行阻焊塞孔，只能从与开槽面相对的另一面进行阻焊塞孔，从而存在冒油不均匀的情况，尤其是阶梯槽的槽底出现的冒油更为严重，使得槽底被污染。而且，现有技术中所埋入的垫片常采用的是硅胶片。由于硅胶片内部有缝隙，缝隙里残留的水汽在高温高压下会膨胀，从而导致层压半固化片开裂等。另外，槽底选化沉金PAD容易受到后续沉铜及电镀药水的侵蚀。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

实用新型内容

本实用新型提供阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，包括线路板本体(60)；

所述线路板本体(60)由依次叠设的第一子板(10)、PP复合层(30) 以及第二子板(20)组成；

所述第一子板(10)的第二侧开设有盲槽(10a)；所述PP复合层(30) 上开设有与所述盲槽(10a)形状相匹配的镂空图形(30a)；所述第二子板 (20)设有金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)；其中，由所述金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)组成的槽底区域与所述盲槽(10a)的形状相匹配；

所述第一子板(10)的第一侧还开设有成品盲槽(60a)，所述成品盲槽 (60a)与所述盲槽(10a)连通并共同形成阶梯槽。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述线路板本体(60)的外层铜箔层上设置有外层线路图形(50a)和外层阻焊层(50b)。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述成品盲槽(60a)的形状与所述盲槽(10a)的形状相匹配。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第一子板(10)包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板(10) 的第一侧的外层铜箔层。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述内层铜箔层上设置有线路图形。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第二子板(20)为双面或多层板。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述盲槽(10a)通过预控深电铣的方式形成。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第二子板(20)的第一侧的槽底线路图形(20c)由所述第二子板(20) 的第一侧的外层铜箔层经刻蚀形成。

本实用新型实施例提供的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD 的线路板，通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合，便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐，最后再在第一子板的第一侧开设与所述盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽，使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。该阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板的阶梯槽侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例提供的第一子板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的第二子板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的PP复合层的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的母板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的线路板半成品的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的线路板本体的结构示意图。

附图标记：

第一子板10，盲槽10a，第二子板20，金属化通孔20a，塞孔阻焊油墨 20b，槽底电路图形20c，槽底阻焊层20d，选化沉金PAD20e，PP复合层30，镂空图形30a，母板40，线路板半成品50，外层线路图形50a，外层阻焊层 50b，阶梯槽线路板60，阶梯槽60a。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例一

有鉴于上述现有的印刷线路板存在的缺陷，本申请人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中缺陷的技术，使得印刷线路板更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

本实用新型实施例提供一种阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD 的线路板，包括线路板本体60；

所述线路板本体60由依次叠设的第一子板10、PP复合层30以及第二子板20组成；

所述第一子板10的第二侧开设有盲槽10a；所述PP复合层30上开设有与所述盲槽10a形状相匹配的镂空图形30a；所述第二子板20设有金属化通孔20a、塞孔阻焊油墨20b、槽底线路图形20c、槽底阻焊层20d以及选化沉金PAD20e；其中，由所述金属化通孔20a、塞孔阻焊油墨20b、槽底线路图形20c、槽底阻焊层20d以及选化沉金PAD20e组成的槽底区域与所述盲槽10a 的形状相匹配；

所述第一子板10的第一侧还开设有成品盲槽60a，所述成品盲槽60a与所述盲槽10a连通并共同形成阶梯槽。

在本实施例中，所述线路板本体60的外层铜箔层上设置有外层线路图形 50a和外层阻焊层50b。

所述成品盲槽60a的形状与所述盲槽10a的形状相匹配。

在本实施例中，所述第一子板10包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板10的第一侧的外层铜箔层。

具体的，所述内层铜箔层上设置有线路图形。

在本实施例中，所述第二子板20为双面或多层板。

优选的，所述盲槽10a通过预控深电铣的方式形成。

优选的，所述第二子板20的第一侧的槽底线路图形20c由所述第二子板 20的第一侧的外层铜箔层经刻蚀形成。

请参考图1～6，本实施例提供的一种阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板的制作方法包括如下步骤：

S1、制作第一子板10，所述第一子板10包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板的第一侧的外层铜箔层，所述第一子板的第二侧形成有盲槽 10a；具体如图1所示。

S2、制作第二子板20，所述第二子板20为双面或多层板，所述第二子板 20的第一侧上与所述盲槽10a对应的槽底位置制作有金属化通孔20a，且所述第二子板20的第一侧形成有槽底电路图形20c；具体如图2所示。

S3、用阻焊油墨20b对所述金属化通孔20a进行阻焊塞孔，并进行槽底阻焊层20d、选化沉金PAD20e的制作；具体如图2所示。

S4、制作PP复合层30，所述PP复合层30上形成有尺寸与所述盲槽10a 形状相适配的镂空图形30a；具体如图3所示。

在本实施例中，步骤S4包括：

将多张PP间隔环氧树脂基光板，层叠定位；

根据所述第一子板10的涨缩数据对PP复合层预放通槽电铣资料，控制电铣过程的温度低于PP的树脂固化温度；

根据PP的溢胶量，形成尺寸与所述盲槽10a形状相适配的镂空图形30a。

S5、对所述第一子板10、所述第二子板20以及所述PP复合层30进行棕化处理，并将棕化处理后的所述第二子板20、所述PP复合层30以及所述第一子板10依次层叠，以使所述盲槽10a、所述槽底电路图形20c以及所述镂空图形30a的位置对齐，压合形成母板40；具体如图4所示。

S6、对所述母板40进行钻通孔，并在金属化后，制作外层线路图形50a 和外层阻焊层50b，得到线路板半成品50；具体如图5所示。

S7、在所述第一子板的第一侧对所述盲槽10a所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽，得到线路板本体。

在本实施例中，步骤S7包括：

在所述第一子板10的第一侧对所述盲槽10a所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽60a；

通过激光烧蚀的方式去除所述阶梯槽60a槽底中残存的流胶；

对所述母板40进行表面处理工序，得到线路板本体60；具体如图6所示。

本实用新型实施例提供的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD 的线路板，通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合，便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐，最后再在第一子板的第一侧开设与所述盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽，使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。该阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板的阶梯槽侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。

至此，以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具体地示出或者描述，其可以互换和用于选定的实施例。在许多方面，相同的元件或者特征也可以改变。这种变化不被认为是偏离本公开，并且所有的这种修改意指为包括在本公开的范围内。

提供示例实施例，从而本公开将变得透彻，并且将会完全地将该范围传达至本领域内技术人员。为了透彻理解本公开的实施例，阐明了众多细节，诸如特定零件、装置和方法的示例。显然，对于本领域内技术人员，不需要使用特定的细节，示例实施例可以以许多不同的形式实施，而且两者都不应当解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中，不对公知的工序、公知的装置结构和公知的技术进行详细地描述。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个”和“该”可以意指为也包括复数形式。术语“包括”和“具有”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/ 或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

Claims (8)

1.一种阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，包括线路板本体(60)；

所述线路板本体(60)由依次叠设的第一子板(10)、PP复合层(30)以及第二子板(20)组成；

所述第一子板(10)的第二侧开设有盲槽(10a)；所述PP复合层(30)上开设有与所述盲槽(10a)形状相匹配的镂空图形(30a)；所述第二子板(20)设有金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)；其中，由所述金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)组成的槽底区域与所述盲槽(10a)的形状相匹配；

所述第一子板(10)的第一侧还开设有成品盲槽(60a)，所述成品盲槽(60a)与所述盲槽(10a)连通并共同形成阶梯槽。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述线路板本体(60)的外层铜箔层上设置有外层线路图形(50a)和外层阻焊层(50b)。

3.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述成品盲槽(60a)的形状与所述盲槽(10a)的形状相匹配。

4.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述第一子板(10)包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板(10)的第一侧的外层铜箔层。

5.根据权利要求4所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述内层铜箔层上设置有线路图形。

6.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述第二子板(20)为双面或多层板。

7.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述盲槽(10a)通过预控深电铣的方式形成。

8.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，其特征在于，所述第二子板(20)的第一侧的槽底线路图形(20c)由所述第二子板(20)的第一侧的外层铜箔层经刻蚀形成。

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