CN215954184U - 扩展模块、驱动器主机及驱动装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种扩展模块、驱动器主机及驱动装置，所述扩展模块包括外壳和固定在外壳内的扩展电路板，扩展电路板上设置有由导电材料构成的接地构件，且在扩展模块装配到驱动器主机时，接地构件穿过驱动器主机的箱板的避让孔，并连接到驱动器主机的接地部上，使得扩展电路板通过接地构件与接地部电性连接。本实用新型通过设置扩展电路板，将扩展模块独立化，这样驱动器主机的主电路板无需预留扩展电路，减小了主电路板的面积，可缩减驱动器主机的体积，降低综合成本，且在扩展电路板上焊接接地构件，无需额外设置用于扩展电路板接地的导电件，简化了结构设计，又解决了拆装操作流程复杂化的问题，提高了装配维护效率。

Description

扩展模块、驱动器主机及驱动装置

技术领域

本实用新型实施例涉及电力电子设备领域，更具体地说，涉及一种扩展模块、驱动器主机及驱动装置。

背景技术

驱动器，是一种用于驱动设备的电子产品。目前，在驱动器的使用中，通常需要增设扩展模块，由此使得驱动器能够实现相应的功能，以满足于应用场景或客户的特殊需求。

现有的驱动器增设扩展模块包括内置方式和外置方式，其中内置方式为在驱动器的主电路板预留扩展电路，在需要应用到扩展模块时在原有主电路板上增加，但是这样大大增加了主电路板的面积，从而使得驱动器主机(即驱动器为未增设扩展模块的标准机)的体积较大，大大增加了综合成本，降低了驱动器主机的市场竞争力。

进一步地，外置方式为在驱动器主机上安装扩展模块，但是现有外置式的扩展模块通常需要额外设置钣金件实现接地，这样大大增加了拆装的复杂程度，从而影响装配维护效率。

实用新型内容

本实用新型实施例针对上述现有驱动器主机的体积大、综合成本高、市场竞争力小以及需要额外设置钣金件实现接地、拆装流程复杂化的问题，提供一种扩展模块、驱动器主机及驱动装置。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种扩展模块，包括外壳和固定在所述外壳内的扩展电路板，所述扩展电路板上设置有由导电材料构成的接地构件，且在所述扩展模块装配到驱动器主机时，所述接地构件穿过所述驱动器主机的箱板的避让孔，并连接到所述驱动器主机的接地部上，使得所述扩展电路板通过所述接地构件与所述接地部电性连接。

优选地，所述接地构件包括第一通孔，所述扩展电路板包括第二通孔，所述外壳包括第三通孔，且所述第一通孔、第二通孔和第三通孔同轴并分别与设于所述接地部的自由端的螺纹孔相适配；所述扩展模块通过依次穿过所述第三通孔、第二通孔及第一通孔并连接到所述螺纹孔的螺栓锁紧固定到所述驱动器主机。

优选地，所述外壳在朝向所述扩展电路板的表面设有一个或多个定位柱，所述定位柱与所述驱动器主机的箱板上的定位孔相适配，且所述外壳在所述定位柱插接到所述定位孔的引导下装配到所述箱板。

优选地，所述外壳在朝向所述扩展电路板的表面设有一个或多个卡勾，所述卡勾与所述驱动器主机的箱板上的卡勾孔相适配，且在所述扩展模块装配到驱动器主机时，所述卡勾勾扣到所述卡勾孔。

优选地，所述扩展电路板设有第一插接端子，且所述扩展电路板通过以下方式与所述驱动器主机电性连接：在所述扩展模块装配到驱动器主机时，所述第一插接端子插接到装设于所述箱板的内侧的主电路板的第二插接端子。

本实用新型实施例还提供一种驱动器主机，包括机箱和位于所述机箱内的主电路板，所述机箱包括由导电材料构成的基座、以及固定在所述基座上的箱板，所述箱板设有用于固定扩展模块的卡扣结构，且所述主电路板通过所述基座接地；所述基座包括一个或多个突出设置的接地部，且所述接地部的自由端延伸到所述箱板，所述箱板设有一个或多个供扩展模块的接地构件插入并与所述接地构件相对应的避让孔，并通过所述接地部与穿过所述避让孔的接地构件相接，以将所述扩展模块接地。

优选地，每一所述接地部的自由端均设有螺纹孔，且所述螺纹孔与所述扩展模块上贯穿外壳及接地构件的通孔相适配。

优选地，所述主电路板装设在所述箱板的内侧，且所述主电路板上设置有第二插接端子，所述箱板包括对应到所述第二插接端子的避让孔。

优选地，所述箱板上每一所述避让孔均设有可敲落或可拆卸的防护板，且每一所述避让孔均通过所述防护板封闭。

本实用新型实施例还提供一种驱动装置，包括如上所述的扩展模块和如上所述的驱动器主机，所述扩展模块以可拆卸的方式装配到所述驱动器主机。

本实用新型实施例的扩展模块、驱动器主机及驱动装置具有以下有益效果：通过设置扩展电路板，将扩展模块独立化，这样驱动器主机的主电路板无需预留扩展电路，有效减小了主电路板的面积，从而大大缩减驱动器主机的体积，由此降低制造成本，提升驱动器主机的市场竞争力，且扩展模块独立设置增加了扩展电路板的可设计性，便于驱动装置的换型改造；并且，通过在扩展电路板上焊接接地构件，且在扩展模块装配到驱动器主机时使接地构件与驱动器主机的接地部相接，实现扩展电路板的接地，这样无需额外设置用于扩展电路板接地的导电件，既简化了结构设计，又解决了拆装操作流程复杂化的问题，有效提高了装配维护效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的扩展模块结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的驱动器主机的侧面投影的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的驱动器装置的局部剖面的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的驱动器主机内部的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的驱动器主机的立体结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的驱动装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，是本实用新型实施例提供的扩展模块1的结构示意图，该扩展模块1可应用于电力电子设备领域，特别是在驱动器中。

结合图2、3所示，本实施例中的扩展模块1包括外壳11和扩展电路板12，扩展电路板12安装固定在外壳11内，优选通过螺栓将扩展电路板12锁紧固定在外壳11上，提高扩展电路板12的安装稳定性和可靠性。

进一步地，上述扩展电路板12上焊接有接地构件121，该接地构件121由导电材料(例如金属铜、金属铝等等)构成，这样扩展电路板12可通过接地构件121与外部接地件电性连接实现接地。当然，接地构件121也可通过其他方式固定在扩展电路板12上并与扩展电路板12导电连接，例如通过螺栓锁紧固定在扩展电路板12上，但优选采用焊接的方式将接地构件121固定在扩展电路板12上，这样不仅能够保证接地构件121与扩展电路板12之间可靠连接，还能有效简化装配流程，即接地构件121无需人工装配到扩展电路板12上。在实际应用中，上述接地构件121优选呈圆柱形，例如采用铜柱。

结合图4所示，在扩展模块1装配到驱动器主体时，接地构件121穿过驱动器主机2的箱板211的避让孔2111，并压接到驱动器主机2的接地部221上，从而可使得接地构件121与驱动器主机2的接地部221电性连接，这样扩展模块1可通过接地构件121及驱动器主机2的接地部221实现接地。具体地，上述驱动器主机2的接地部221可由驱动器主机2的机箱21的由导电材料(例如金属铝)构成的部分形成，且驱动器主机2同样通过接地部221实现接地，这样能够有效提高结构设计的合理性，简化结构，以缩减驱动器主机2的体积。

上述扩展模块1通过设置扩展电路板12，将扩展模块1独立化，这样驱动器主机2的主电路板23无需预留扩展电路，有效减小了主电路板23的面积，从而大大缩减驱动器主机2的体积，由此降低制造成本，提升驱动器主机2的市场竞争力，且扩展模块1独立设置增加了扩展电路板12的可设计性，便于驱动装置的换型改造。

并且，上述扩展模块1通过在扩展电路板12上焊接接地构件121，且在扩展模块1装配到驱动器主机2时使接地构件121与驱动器主机2的接地部221相接，实现扩展电路板12的接地，这样无需额外设置用于扩展电路板12接地的导电件，既简化了结构设计，又解决了拆装操作流程复杂化的问题，有效提高了装配维护效率。

在本实用新型的一个实施例中，上述接地构件121包括第一通孔1211，扩展电路板12包括第二通孔122，外壳11包括第三通孔111，且第一通孔1211、第二通孔122和第三通孔111同轴设置、并分别与设于接地部221的自由端的螺纹孔2211相适配，因此可通过依次穿过第三通孔111、第二通孔122及第一通孔1211并连接到螺纹孔2211的螺栓3，将扩展模块1锁紧固定在驱动器主机2上，操作方便快捷，连接牢固可靠，且接地构件121既用于实现扩展电路板12的接地，同时又用于实现扩展模块1在驱动器主机2上的安装固定，这样能够有效简化结构，提高接地构件121的实用性，无需另外设置用于锁紧的固定结构，且减少了加工步骤，进而可降低加工成本。上述第一通孔1211、第二通孔122和第三通孔111优选相同设置，可统一结构，提高结构设计的一致性。

为提高扩展模块1的安装方便性，外壳11在朝向扩展电路板12的表面设有若干定位柱112，且若干定位柱112与驱动器主机2的箱板211上的若干定位孔2112相适配，因此外壳11可在若干定位柱112插接到定位孔2112的引导下装配、并定位到驱动器主机2的箱板211上，有效提高扩展模块1在驱动器主机2上的安装精度，同时防止扩展模块1与驱动器主机2之间错位增加装配难度。

优选地，本实施例的外壳11包括两个定位柱112，且两个定位柱112分别设于外壳11朝向扩展电路的表面的一组对角位置，这样既能够保证外壳11的定位功能，又能够简化结构，防止定位柱112数量过多而增加加工难度，同时也避免了造成多余设计，提高结构设计的合理性。当然，也可设置一个定位柱112，并使该定位柱112的横截面呈多边形，这样也能够实现外壳11的定位功能，具体可根据实际情况确定。

在实际应用中，上述定位柱112可以以紧配的方式插接到定位孔2112，这样能够使得外壳11不容易错位、或者脱离驱动器主机2的箱板211，进而使得第一通孔1211、第二通孔122和第三通孔111能够可靠的与驱动器主机2的接地部221上的螺纹孔2211同轴对应，便于将螺栓3插装到第一通孔1211、第二通孔122和第三通孔111上并连接到螺纹孔2211。

在实际应用中，也可在外壳11设置适配于驱动器主机2的箱板211上的装配螺孔的第四通孔2114，这样外壳11可通过穿过第四通孔2114并连接到装配螺孔的紧固件(例如螺栓)锁紧到驱动器主机2的箱板211上，从而将扩展模块1固定在驱动器主机2上。

在本实用新型的另一实施例中，上述外壳11在朝向扩展电路板12的表面还设有若干卡勾113，且若干卡勾113与驱动器主机2的箱板211上的若干卡勾孔2113相适配，因此在扩展模块1装配到驱动器主机2时，若干卡勾113勾扣到卡勾孔2113，从而可将外壳11固定在驱动器主机2的箱板211上，使得外壳11不容易脱离驱动器主机2的箱板211。

当外壳11设置有定位结构(例如上述定位柱112)时，上述外壳11优选设置一个卡勾113，这样通过卡勾113与定位结构配合，即可将外壳11定位固定在驱动器主机2的箱板211上，在保证连接稳定性的同时避免多余设计，

特别地，上述扩展电路板12设有第一插接端子123，该第一插接端子123与驱动器主机2的第二插接端子222(该第二插接端子222具体设于驱动器主机2的箱板211的内侧，且第二插接端子222与驱动器主机2的主电路板23导电连接，例如通过线缆)相适配，且在扩展模块1装配到驱动器主机2时，第一插接端子123插接到驱动器主机2的第二插接端子222，从而实现扩展电路板12与驱动器主机2的主电路板23的导电连接，由此为驱动器主机2增加扩展功能。由于外壳11设置有定位柱112，保证了扩展模块1与驱动器主体的箱板211之间的装配精度，因此能够确保第一插接端子123在扩展模块1装配到驱动器主机2时可靠插接到第二插接端子222，并且若干接地构件121能够压接到驱动器主机2的接地部221上。

结合图5所示，本实用新型实施例还提供一种驱动器主机2，该驱动器主机2包括机箱21和主电路板23，且主电路板23安装固定在机箱21内。上述机箱21包括基座22、以及固定在基座22上的若干箱板211，至少一个箱板211设有用于固定扩展模块1的卡扣结构，即扩展模块1可通过与卡扣结构配合固定到箱板211上。上述基座22由导电材料构成，因此驱动器主机2可通过基座22接地。上述基座22优选由导电材料通过压铸工艺一体加工制成，这样便于加工，加工成本低，且能够适用于批量生产，以减短生产周期。

具体地，上述卡扣结构包括用于扩展模块1的外壳11的定位柱112插接的若干定位孔2112、以及用于卡勾113勾扣的若干卡勾孔2113，这样扩展模块1可通过定位柱112插接到定位孔2112、卡勾113勾扣到卡勾孔2113的方式固定到箱板211上。

本实施例的基座22包括若干突出设置的柱形安装结构，且上述驱动器主机2的每一接地部221由一个柱形安装结构形成。每一接地部221的自由端延伸到箱板211，箱板211设有若干供扩展模块1插入的避让孔2111，且若干避让孔2111与若干接地部221相对应，这样扩展模块1的接地构件121在穿过避让孔2111后会压接到接地部221上，实现驱动器主机2的接地部221与扩展模块1的接地构件121的电性连接。由于驱动器主机2通过基座22(即接地部221)接地，因此接地部221与接地构件121导电连接能够实现扩展模块1的接地。

在本实用新型的一个实施例中，每一接地部221的自由端均设有螺纹孔2211，且螺纹孔2211与扩展模块1上贯穿外壳11及接地构件121的通孔相适配，即螺纹孔2211与接地构件121的第一通孔1211、扩展电路板12的第二通孔122、和外壳11的第三通孔111相适配，使得依次穿过第三通孔111、第二通孔122和第一通孔1211的螺栓3能够连接到螺纹孔2211，从而将扩展模块1锁紧在驱动器主机2上。

特别地，上述主电路板23装设在箱板211的内侧，且主电路板23上设置有第二插接端子222，箱板211包括对应到第二插接端子222的避让孔2111，因此扩展电路板12上的第一插接端子123能够穿过避让孔2111插接到第二插接端子222上，实现扩展电路板12与主电路的导电连接。

为提高驱动器主机2的独立化设计、保证机箱21的密封性，箱板211上每一避让孔2111均设置有可敲落或可拆卸的防护板，且每一避让孔2111均通过防护板封闭，避免在不装设扩展模块1的情况下异物或灰尘较容易进入到机箱21内。当驱动器主机2需要增加扩展模块1时，只需敲落或者拆卸防护板，使得接地部221和第二插接端子222露出于避让孔2111，即可进行扩展模块1的安装。

如图6所示，本实用新型实施例还提供一种驱动装置，该驱动装置包括如上所述的扩展模块1和如上所述的驱动器主机2，且扩展模块1以可拆卸的方式装配到驱动器主机2。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种扩展模块，其特征在于，包括外壳和固定在所述外壳内的扩展电路板，所述扩展电路板上设置有由导电材料构成的接地构件，且在所述扩展模块装配到驱动器主机时，所述接地构件穿过所述驱动器主机的箱板的避让孔，并连接到所述驱动器主机的接地部上，使得所述扩展电路板通过所述接地构件与所述接地部电性连接。

2.根据权利要求1所述的扩展模块，其特征在于，所述接地构件包括第一通孔，所述扩展电路板包括第二通孔，所述外壳包括第三通孔，且所述第一通孔、第二通孔和第三通孔同轴并分别与设于所述接地部的自由端的螺纹孔相适配；所述扩展模块通过依次穿过所述第三通孔、第二通孔及第一通孔并连接到所述螺纹孔的螺栓锁紧固定到所述驱动器主机。

3.根据权利要求1所述的扩展模块，其特征在于，所述外壳在朝向所述扩展电路板的表面设有一个或多个定位柱，所述定位柱与所述驱动器主机的箱板上的定位孔相适配，且所述外壳在所述定位柱插接到所述定位孔的引导下装配到所述箱板。

4.根据权利要求1所述的扩展模块，其特征在于，所述外壳在朝向所述扩展电路板的表面设有一个或多个卡勾，所述卡勾与所述驱动器主机的箱板上的卡勾孔相适配，且在所述扩展模块装配到驱动器主机时，所述卡勾勾扣到所述卡勾孔。

5.根据权利要求1所述的扩展模块，其特征在于，所述扩展电路板设有第一插接端子，且所述扩展电路板通过以下方式与所述驱动器主机电性连接：在所述扩展模块装配到驱动器主机时，所述第一插接端子插接到装设于所述箱板的内侧的主电路板的第二插接端子。

6.一种驱动器主机，其特征在于，包括机箱和位于所述机箱内的主电路板，所述机箱包括由导电材料构成的基座、以及固定在所述基座上的箱板，所述箱板设有用于固定扩展模块的卡扣结构，且所述主电路板通过所述基座接地；所述基座包括一个或多个突出设置的接地部，且所述接地部的自由端延伸到所述箱板，所述箱板设有一个或多个供扩展模块的接地构件插入并与所述接地构件相对应的避让孔，并通过所述接地部与穿过所述避让孔的接地构件相接，以将所述扩展模块接地。

7.根据权利要求6所述的驱动器主机，其特征在于，每一所述接地部的自由端均设有螺纹孔，且所述螺纹孔与所述扩展模块上贯穿外壳及接地构件的通孔相适配。

8.根据权利要求6所述的驱动器主机，其特征在于，所述主电路板装设在所述箱板的内侧，且所述主电路板上设置有第二插接端子，所述箱板包括对应到所述第二插接端子的避让孔。

9.根据权利要求8所述的驱动器主机，其特征在于，所述箱板上每一所述避让孔均设有可敲落或可拆卸的防护板，且每一所述避让孔均通过所述防护板封闭。

10.一种驱动装置，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的扩展模块和如权利要求6-9中任一项所述的驱动器主机，所述扩展模块以可拆卸的方式装配到所述驱动器主机。

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